1.一种热接地平面，包括：
底层；
顶层；
与所述底层相结合的网层；
具有多个柱状物的气芯，所述多个柱状物与所述网层接触；
其中，所述底层和所述顶层中的一个或两个包括波状结构。
2.根据权利要求1所述的热接地平面，其中，所述波状结构包括平面内波状结构。
3.根据权利要求1所述的热接地平面，其中，所述波状结构包括平面外波状结构。
4.根据权利要求1所述的热接地平面，其中，所述网层包括一个或多个柱状物和/或一个或多个微柱。
5.一种热接地平面，包括：
底层；
顶层；
具有多个微柱的芯吸层，所述多个微柱设置在所述底层上；
具有多个柱状物的气芯，所述多个柱状物设置在所述顶层上；
其中，所述热接地平面与印刷电路板耦接。
6.根据权利要求5所述的热接地平面，其中，通孔穿过所述柱状物。
7.根据权利要求5所述的热接地平面，其中，热通孔穿过所述柱状物。
8.根据权利要求5所述的热接地平面，其中，所述印刷电路板包括若干柔性电路板，以及所述若干柔性电路板集成在所述热接地平面。
9.根据权利要求5所述的热接地平面，还包括缓冲区，用于收集和储存任何不可凝气体。
10.根据权利要求5所述的热接地平面，其中，
所述芯吸层具有多个第一微柱和多个第二微柱，所述多个第一微柱设置在形成蒸发器区的第一几何结构的所述底层，所述多个第二微柱设置在形成冷凝区的第二几何结构的所述底层，所述第二几何结构与所述第一几何结构不同。