散热器、空调室外机和空调器的制作方法

本申请涉及空调散热技术领域，例如涉及一种散热器、空调室外机和空调器。

背景技术：

空调室外机的电控板上的芯片是空调器的重要元器件，电控板上的芯片在工作过程中，会产生热量，压缩机频率越高，芯片产生的热量越多。且，电控板上芯片的设计越来越紧凑，密度不断增加，且，元器件的体积也趋于微小化，芯片的散热量越来越大，散热点越来越集中，散热越来越困难。

在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：目前多采用挤压型材散热器，通过改变肋片的面积和形式对散热器进行优化，但这种改进，散热器的散热能力增加有限，影响了芯片的散热。

技术实现要素：

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供了一种散热器、空调室外机和空调器，以解决散热器的散热能力有限的技术问题。

在一些实施例中，所述散热器包括：蒸发端，设置有第一工质流路；第一冷凝端，包括第一散热基体和与所述第一散热基体导热接触的第一翅片组，所述第一散热基体的第一表面有第一槽道；导热管路，与所述第一工质流路连通，且部分管段设置于所述第一槽道内。

在一些实施例中，所述空调室外机包括如前述的散热器。

在一些实施例中，所述空调器包括如前述的空调室外机。

本公开实施例提供的散热器、空调室外机和空调器，可以实现以下技术效果：

蒸发端与电控板上的芯片进行热量交换，将热量传递至第一冷凝端，经第一散热基体和第一翅片组散热，通过蒸发端、第一冷凝端及工质回路将芯片产生的热量引出散热，克服芯片受散热空间限制的局限性，解决芯片散热困难、散热器散热能力有限的问题。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的散热器的结构示意图；

图2是本公开实施例提供的散热器的另一结构示意图；

图3是本公开实施例提供的散热器的另一结构示意图；

图4是本公开实施例提供的蒸发端的结构示意图；

图5是本公开实施例提供的第一冷凝端的结构示意图；

图6是本公开实施例提供的空调室外机的结构示意图；

图7是本公开实施例提供的固定卡箍的结构示意图。

附图标记：

10：蒸发端；11：出口；12：入口；131：出口汇流段；132：入口汇流段；133：散热槽道；141：第一隔断；142：第二隔断；151：安装孔；20：第一冷凝端；21：第一散热基体；22：第一翅片组；211：第一槽道；212：第一螺纹孔；213：第二螺纹孔；30：导热管路；31：气体管段；321：直线导热段；322：弧形段；33：液体管段；40：第二冷凝端；41：第二散热基体；42：第二翅片组；50：固定卡箍；51：连接板；511：连接孔；52：挡板；60：室外换热器；70：风机支架；80：电控板；90：板状固定件。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

本文中，术语“第一”、“第二”等仅被用来将一个元素与另一个元素区分开来，而不要求或者暗示这些元素之间存在任何实际的关系或者顺序。实际上第一元素也能够被称为第二元素，反之亦然。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的结构、装置或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种结构、装置或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的结构、装置或者设备中还存在另外的相同要素。本文中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。本文中，“多个”或“多条”等可以理解为两个或两个以上、两条或两条以上。

如图1所示，本公开实施例提供了一种散热器，包括蒸发端10，设置有第一工质流路；第一冷凝端20，包括第一散热基体21和与第一散热基体导热接触的第一翅片组22，第一散热基体的第一表面有第一槽道211；导热管路30，与第一工质流路连通，且部分管段设置于第一槽道211内。

蒸发端10内的第一工质流路与导热管路30构成工质回路，工质回路内填充有工质，芯片散发的热量传递至蒸发端10内的工质，经工质回路传递至第一冷凝端20，经第一散热基体21和第一翅片组22散热。通过蒸发端10、第一冷凝端20及工质回路将芯片产生的热量向外传递散热，克服芯片受散热空间限制的局限性，解决芯片散热困难的问题。

蒸发端10包括铣出第一工质流路的基体和覆盖第一工质流路的基板，其中，蒸发端的基板与电控板80导热接触，此处的导热接触可以理解为，基板与电控板80以最大的接触面积接触，可选地，基板的面积大于电控板80的面积，电控板80全部与基板接触。可选地，基板与电控板80上的芯片直接接触。

可选地，如图4所示，蒸发端10包括连通第一工质流路的出口11和入口12。

液态的工质经蒸发端的入口12进入第一工质流路，第一工质流路内的液态工质受热后，变为气态，经出口11流入导热管路30，相较于液态工质，气态的工质温度较高，会自发的向上运动，出口11的位置高于入口12的位置，有利于蒸发端的第一工质流路内的工质的气液分离，使气态工质顺利的经出口流入导热管路30，提高蒸发端的导热效率，且，可以使液态工质更加充分的接收热量，提高了散热器的蒸发端的导热效果。此处的“出口的位置高于入口的位置”可以理解为，出口11的高度和入口12的高度为垂直于地面的方向的相对高度。

可选地，如图4所示，蒸发端的第一工质流路包括：出口汇流段131，与出口11连通；入口汇流段132，与入口12连通；多条并排设置的散热槽道133，连通出口汇流段131与入口汇流段132。

蒸发端内的入口汇流段132、多条散热槽道133、出口汇流段131使第一工质流路依次形成总-分-总的流道。工质经蒸发端的入口12进入，首先进入入口汇流段132，并在入口汇流段132进行分流，同时流经多条并排设置的散热槽道133，再从出口汇流段131汇流，经出口11流出蒸发端10。此处的“多条”可以理解为两条或两条以上，多条散热槽道133并联。这样，提高了第一工质流路内工质的流动效率和导热效率，提高了散热器的散热效果。

可选地，如图4所示，蒸发端10还包括隔断，设置于相邻散热槽道133之间，隔断包括第一隔断141和第二隔断142，第一隔断141的宽度大于第二隔断142的宽度。

定义设置于相邻两条散热槽道之间的部分为隔断。可选地，散热槽道133可以经铣出得到，隔断可以理解为未被铣出处理的，留于相连两散热槽道133之间的部分。可选地，隔断的数量为两条或两条以上。多条隔断的宽度不相等，此处的宽度可以理解为相邻两散热槽道133之间的垂直距离。第二隔断142的数量可以为两条或两条以上，如2、3、4、5、6、7、8、9、10等。可选地，相邻的多条第二隔断142形成第二隔断一组和第二隔断二组，第二隔断一组和第二隔断二组之间设置有宽度较大的第一隔断141。

可选地，如图4所示，第一隔断141的数量可以为一条或多条，类似的，此处的多条可以理解为两条或两条以上，如1、2、3、4、5等。可选地，第二隔断142的数量大于或等于第一隔断141的数量。第一隔断的宽度较大，数量不宜过多，否则会减小第一工质流路的总体积，影响蒸发端的导热和传热效果。

可选地，如图4所示，第一隔断141设置有安装孔151。

安装孔151可用于与电控板80上的芯片进行连接，安装孔151可以为设置有内螺纹的内螺纹孔。安装孔151的数量可以为多个，安装孔151的数量与电控板80上芯片的数量相关，如安装孔151的数量大于或等于电控板80上芯片的数量。安装孔151的数量可以为3、4、5、6等。例如，当安装孔151的数量为多个时，多个安装孔151可以设置于多个第一隔断141上，第一隔断上安装孔151的数量可以不相等。安装孔151的设置，提高了蒸发端与电控板的连接稳定性，更加有利于蒸发端与电控板之间的热量传递。

可选地，如图1所示，导热管路30依次包括：气体管段31，与第一工质流路的出口11连通；气液混合管段，部分或全部设置于第一槽道211；液体管段33，与第一工质流路的入口12连通。

本公开实施例提供的散热器中，第一工质流路、气体管段31、气液混合管段和液体管段33构成工质回路，工质回路内填充有工质，工质受温度影响发生相变，在工质回路内循环流动。本公开实施例提供的散热器可经过焊接、抽真空、灌注工质等制备过程制备得到。

气体管段31为蒸发端的第一工质流路的出口11与第一冷凝端20之间的导热管路30，气体管段31内的工质呈气态形式；气液混合管段为设置于第一冷凝端的第一槽道211内导热管路30，气液混合管段内同时含有气态工质和液态工质；液体管段33为第一冷凝端20与蒸发端的第一工质流路的入口12之间的导热管段，液体管段33内的工质呈液态形式。

本公开实施例提供的散热器的散热方法可以是：本公第一开实施例提供的蒸发端内的第一工质流路中填充的工质接收来自于电控上的芯片的热量，蒸发端的第一工质流路中的工质受热后快速汽化并将热量带走，汽化后的工质经过气体管段至气液混合管段，气液混合管段部分或全部位于第一冷凝端，第一冷凝端可以进行风冷散热，气液混合管段内的气态工质通过第一冷凝端将热量散失，工质降低温度后，变为液体，液态的工质由气液混合管段至液体管段，流回蒸发端的第一工质流路内，进行下一个吸热变为气态的循环。可见，采用本公开实施例提供的散热器进行散热时，可通过蒸发端吸热，第一冷凝端散热的形式对电控板上芯片产生的热量进行散热，提高了散热器的散热能力，保证了芯片的顺利进行，进而保证了空调器运行的可靠性。

可选地，如图2所示，蒸发端10与第一冷凝端20之间形成高度差。靠近第一冷凝端的液体管段33的高度高于靠近蒸发端的液体管段33，这样有助于保证第一冷凝端内液化的工质依靠重力回流至蒸发端。此处的“靠近”可以为位置上的靠近。

可选地，导热管路30的材质为金属。可选地，导热管路30采用铝制成。这样，有助于加快导热效率。

可选地，如图5所示，第一散热基体21的第一表面有多个并排设置的第一槽道211。

第一散热基体21的第一槽道211可以经铣出得到，第一槽道211的轴线可以为直线，也可以为弧线。第一槽道211的横截面为半圆形或多边形，第一槽道211能够容纳导热管路30即可，这样，防止导热管路混乱、交叉，一方面美观整洁，另一方面均匀散热。

可选地，多个并排设置的第一槽道211之间的相邻距离相等。这样，防止导热管路30传递的热量集中分布，影响第一冷凝端20的整体散热时间；第一槽道211之间均匀分布，有助于第一冷凝端20均匀散热。

可选地，第一槽道211与第一翅片组22设置于第一散热基体21不同的表面。可选地，第一翅片组22与第一槽道211对称设置于第一散热基体21。这样，第一槽道211内的导热管路30的热量经第一散热基体21传递至第一翅片组22，第一翅片组22可进行风冷散热，扩大了第一冷凝端20的散热面积。

可选地，如图1所示，导热管路30的气液混合管段为连续弯折状，包括多个直线导热段321和连接相邻两个直线导热段的弧形段322，其中，多个直线导热段321对应设置于多个并排设置的第一槽道211内。

可选地，直线导热段321和弧形段322依次首尾相连，呈蛇形、波浪形或s形设置，其中，s形为一个，或，多个s形首尾相连，此处对s形的数量不做限定。这样，防止导热管路在布设时发生干涉现象。

可选地，直线导热段321嵌置于第一槽道211内，直线导热段321与第一槽道211过盈配合。可选地，直线导热段321与第一槽道211之间涂抹有导热硅胶。这样有助于使二者紧密贴合，减少二者之间的接触热阻。

可选地，直线导热段321与第一槽道211采用焊接的方式相连，焊料填充于直线导热段321与第一槽道211之间的间隙。这样有助于减少接触热阻，提高热传递的效率。

可选地，导热管路30与蒸发端10的第一工质流路构成工质回路，工质回路内填充有工质。

工质回路内的工质在蒸发端10吸收热量，工质受温度影响发生相变，工质汽化，气态的工质在工质回路内流至第一冷凝端20散热，位于第一冷凝端20处的导热管路30内的工质包括气态的工质和液态的工质，在第一冷凝端20完成散热的工质呈液态经导热管路30流回至第一工质流路，进行下一个吸热变为气态的循环。本实施例对工质的种类不作具体限制，例如可以是可进行相变的流体，如冷媒等。本实施例对工质回路中工质的填充量不作具体限制。

可选地，如图3所示，散热器还包括：第二冷凝端40，包括第二散热基体41和与第二散热基体导热接触的第二翅片组42，第二散热基体41的第二表面有第二槽道(图中未示出)，导热管路30的部分管段设置于第二槽道内。

第二槽道与第一槽道211相对设置，共同容纳导热管路30的部分管段，导热管路30传递的热量经第二散热基体41传递至第二翅片组42，进行风冷散热。本公开实施例提供的散热器通过第一冷凝端20叠加第二冷凝端40的设置，扩大了散热面积，提高了散热效果。

可选地，第二槽道与第二翅片组42设置于第二散热基体41不同的表面。可选地，第二翅片组42与第二槽道对称设置于第二散热基体41。这样，第二槽道内的导热管路30的热量经第二散热基体41传递至第二翅片组42，第二翅片组42可进行风冷散热，扩大第二冷凝端40的散热面积。

可选地，第一散热基体21的第一表面有多个并排设置的第一槽道211；第二散热基体41的第二表面有多个并排设置的第二槽道；多个并排设置的第一槽道211与多个并排设置的第二槽道构成多个容纳空间，导热管路30的气液混合管段设置于多个容纳空间内。

第二槽道与第一槽道211相适配。第二散热基体41的第二槽道可以经铣出得到，第二槽道的轴线可以为直线，也可以为弧线。第二槽道的横截面为半圆形或多边形，第二槽道能够容纳导热管路30即可，这样，有助于防止导热管路30混乱、交叉；一方面美观整洁，另一方面均匀散热。

可选地，多个并排设置的第二槽道之间的相邻距离相等。这样，防止导热管路30传递的热量集中分布，影响第二冷凝端40的整体散热效率，有助于第二冷凝端40均匀散热。

可选地，第二槽道与第一槽道211相对设置，共同容纳导热管路30的气液混合管段，导热管路30的气液混合管段部分嵌置于第二槽道内，气液混合管段与第二槽道之间采用过盈配合。可选地，气液混合管段与第二槽道之间涂抹有导热硅胶。可选地，气液混合管段与第二槽道采用焊接的方式相连，焊料填充于气液混合管段与第二槽道之间的间隙。这样，有助于减少接触热阻，提高传热效率。

第一槽道211为半圆形，第二槽道也为半圆形，第一槽道211与第二槽道相对设置，形成用于导热管路的气液混合管段的容纳空间，气液混合管段的直线导热段321设置于第一槽道211与第二槽道共同形成的容纳空间内。

如图6所示，本公开实施例还提供了一种空调室外机，包括如前述任一项实施例提供的散热器。

包含有前述散热器的空调室外机，加快了散热速度，提高了空调室外机的散热效率，解决芯片散热难的问题，提高了对电控板的散热能力。

可选地，如图6和图7所示，空调室外机还包括连接第一冷凝端20的固定卡箍50，固定卡箍50包括：连接板51，连接板51的一端设置有连接孔511；挡板52，与连接板51的另一端弯折连接。

第一冷凝端的第一散热基体21的第一表面设置有与连接孔511相适配的第一螺纹孔212，连接板51与第一冷凝端20螺纹连接。

挡板52被配置为卡固于空调室外机的室外换热器60上，挡板52为偶数个，例如可以为两个、四个等，多个挡板对称设置于连接板51的下表面，两个挡板52之间的距离与空调室外机的室外换热器60的厚度相适配。“连接板51的下表面”可以理解为，连接板51与第一冷凝端20相接触的表面。

可选地，挡板52的末端呈弯折状，例如，可以为向外弯折，如图7所示。挡板52末端弯折的结构有利于挡板52与室外换热器60的固定。

可选地，空调室外机还包括连接第一冷凝端的板状固定件90，板状固定件90的两端均设置有通孔。

第一冷凝端20的第一散热基体的第一表面设置有与通孔相适配的第二螺纹孔213，板状固定件90的一端与第一冷凝端20螺纹连接，板状固定件90的另一端连接于空调室外机的风机支架70上。

可选地，空调室外机还包括连接第一冷凝端的板状固定件90，板状固定件90的一端设置有通孔。

第一冷凝端20的第一散热基体的第一表面设置有与通孔相适配的第二螺纹孔213，板状固定件90的一端与第一冷凝端20螺纹连接，板状固定件90的另一端焊接于空调室外机的风机支架70上。

本公开实施例还提供了一种空调器，包括如前述任一项实施例提供的空调室外机。

包含有前述空调室外机的空调器，空调器的芯片具有良好的散热效果，空调器的散热器稳固，有利于空调器的顺利运行。

本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。