散热器及空调的制作方法

本发明涉及空调设备技术领域，具体而言，涉及一种散热器及空调。

背景技术：

目前，针对电子发热元件进行散热以维持电子发热元件正常工作的一种常规方式，就是采用散热器与发热元件进行贴合，通过热传导的方式，将发热元件上的热量传导至散热器上，再由散热器将热量散溢。

一般情况下，散热器的散热还会配合风机进行，通过风机可以加速散热器表面的空气流通，从而提高散热效率。但是，目前采用风机吹拂散热器的方式，气流在散热器表面的风压及风速是有限的，因此散热效率还是会受到制约，导致散热器的实际散热效率不能满足散热需求。

技术实现要素：

本发明实施例提供了一种散热器及空调，以解决现有技术中散热器的散热效率容易受到风速及风压制约的技术问题。

本申请实施方式提供了一种散热器，包括风道状传热基体，风道状传热基体用于与发热元件或散冷元件相贴合，风道状传热基体的内部围成风道；多个散热肋片，设置在风道中，用于散热或散冷。

在一个实施方式中，散热器还包括导热肋片，导热肋片用于与多个散热肋片中的部分或者全部相连接。

在一个实施方式中，导热肋片支撑在风道中的第一方向上。

在一个实施方式中，散热器还包括支撑肋片，支撑肋片设置在风道中的第二方向上。

在一个实施方式中，导热肋片沿纵向方向设置，支撑肋片沿横向方向设置。

在一个实施方式中，多个散热肋片和/或导热肋片和/或支撑肋片沿风道的通风方向延伸。

在一个实施方式中，多个散热肋片也沿横向方向设置，支撑肋片位于多个散热肋片之间。

在一个实施方式中，导热肋片位于风道的中部。

在一个实施方式中，风道状传热基体为柱状。

在一个实施方式中，风道状传热基体为多棱柱形状，包括多个相连接的侧面，每个侧面的外部用于与发热元件或散冷元件相贴合。

在一个实施方式中，风道状传热基体的外部形成有安装部，安装部用于安装发热元件或散冷元件。

本申请还提供了一种空调，包括散热器，散热器为上述的散热器。

在上述实施例中，将发热元件安装在风道状传热基体与之贴合，发热元件的热量将通过风道状传热基体传递到风道中的散热肋片上，通过风道对散热肋片进行散热，可以保证风道内的气流具有足够的风压及风速，从而快速带走散热肋片上的热量，提高散热器的散热效率。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是根据本发明的散热器的实施例的整体结构示意图；

图2是图1的散热器的剖面结构示意图；

图3是图1的散热器的正面结构示意图；

图4是图1的散热器的侧面结构示意图；

图5是图4的散热器的a-a面剖视结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施方式和附图，对本发明做进一步详细说明。在此，本发明的示意性实施方式及其说明用于解释本发明，但并不作为对本发明的限定。

解决现有技术中散热器的散热效率容易受到风速及风压制约的技术问题，如图1和图2所示，本发明的散热器的实施例包括风道状传热基体10和多个散热肋片20，风道状传热基体10用于与发热元件相贴合，风道状传热基体10的内部围成风道11，多个散热肋片20设置在风道10中，用于散热。

应用本发明的技术方案，将发热元件安装在风道状传热基体10与之贴合，发热元件的热量将通过风道状传热基体10传递到风道10中的散热肋片20上，通过风道11对散热肋片20进行散热，可以保证风道11内的气流具有足够的风压及风速，从而快速带走散热肋片20上的热量，提高散热器的散热效率。

更为优选的，如图2所示，散热器还包括导热肋片30，导热肋片30用于与多个散热肋片20中的全部相连接。在散热器正常使用时，散热器与发热元件贴合的面积比较有限，虽然风道状传热基体10可以进行传热，但依然会存在多个散热肋片20中的部分热量较为集中的情况。因此，再通过导热肋片30与多个散热肋片20中的全部相连接，可以借助导热肋片30将热量较为集中的散热肋片20上的热量传递到其他散热肋片20上，以使得热量分布更加均匀，从而在整体上提高散热均匀性。需要说明的是，导热肋片30自身也可以参与散热。

作为其他的可选的实施方式，也可以仅让导热肋片30与多个散热肋片20中的部分相连接，同样也可以起到使热量分布更加均匀，在整体上提高散热均匀性的作用。

作为一种可选的是实施方式，导热肋片30支撑在风道10中的第一方向上。这样，可以借助导热肋片30起到支撑在风道11的作用。更为优选的，散热器还包括支撑肋片40，支撑肋片40设置在风道10中的第二方向上。同理，支撑肋片40也是起到支撑在风道11的作用。需要说明的是，支撑肋片40自身也可以参与散热。

在本实施例的技术方案中，第一方向为图2所示的纵向方向，第二方向为图2所示的横向方向。如图2所示，可选的，在本实施例的技术方案中，导热肋片30沿纵向方向设置，支撑肋片40沿横向方向设置。可选的，在本实施例的技术方案中，多个散热肋片20也沿横向方向设置，支撑肋片40位于多个散热肋片20之间。优选的，支撑肋片40为多个，在纵向方向上间隔设置。

需要说明的是，除了图2所示的纵向方向和横向方向，第一方向和第二方向也可以为其他角度的方向。

可选的，在本实施例的技术方案中，导热肋片30位于风道11的中部，分别与多个散热肋片20相连接。优选的，导热肋片30也为多个，多个导热肋片30在横向方向上间隔设置。如图2所示，导热肋片30位于风道11的中部指的是导热肋片30在风道11的横截面上位于风道11的中部。在本发明的技术方案中，风道11的中部不限定必须是中间位置，本领域技术人员可以视风道11的形状来设置，不一定是正中间的位置。

需要说明的是，本发明的技术方案，横向和纵向的描述是为了结合附图清楚、简要的说明的本方案，并不作为对本发明的技术方案在使用方向上的限制。

如图2和图5所示，在本实施例的技术方案中，多个散热肋片20和/或导热肋片30和/或支撑肋片40沿风道11的通风方向延伸，以减小散热肋片20、导热肋片30或支撑肋片40对于风道11内气流的阻碍。

如图3和图4所示，在本实施的技术方案中，风道状传热基体10为多棱柱形状，包括多个相连接的侧面，每个侧面的外部用于与发热元件相贴合。更为优选的，风道状传热基体10的外部形成有安装部12，安装部12用于安装发热元件。需要说明的是，该结构的散热器适用于半导体空调技术，可以在每个侧面外部再配合使用半导体制冷片及另外的散热器即可。作为其他的可选的实施方式，该结构的散热器也可以适用于cpu、gpu或者其他种类的发热芯片。

在本发明的技术方案中，都是将发热元件安装在风道状传热基体10的外部并与之贴合，作为一种图中未示出的可选的实施方式，也可以将发热元件安装在风道状传热基体10的内部与之贴合，同样可以达到上述的散热效果。

作为其他的可选的实施方式，风道状传热基体10也可以为其他结构的柱状，例如圆柱状以及椭圆柱状，这和发热元件的使用需要相关。

需要说明的是，作为另一种可选的实施方式，散热器也可以用来散冷，在散冷时，风道状传热基体10用于与发冷元件传热，多个散热肋片20散冷。

本发明还提供了一种空调，该空调包括散热器，散热器为上述的散热器。采用上述的散热器，可以提高空调内发热元件的散热效率。需要说明的是，本发明的技术方案尤其适用于半导体空调，可以提高半导体空调对于半导体制冷片的散热面的散热效率，从而提高半导体空调的制冷效率。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明实施例可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。