一种半导体除湿机以及除湿装置的制作方法

本发明涉及除湿机领域，尤其涉及一种半导体除湿机以及除湿装置。

背景技术：

除湿机在电子设备环控领域广泛使用，用于实现将电子设备所处环境的湿度控制在合理区间。现有半导体除湿机一般由单台除湿机组成，适用于可靠性和尺寸要求不高的场合，但存在结构紧凑程度待优化，缺少模块化设计而导致拓展性差等问题，无法简单有效地实现多台半导体除湿机相互备份，一旦单台半导体除湿机发生故障，电子设备面临暴露于高湿度环境的风险，无法满足电子设备环控的高可靠性要求。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种半导体除湿机以及除湿装置。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种半导体除湿机，其包括：半导体、半导体除湿机壳体、用于将水蒸气从冷空气中析出的冷凝器、用于冷空气进行加热和冷却的回热器以及用于驱动空气流动的离心风机，所述冷凝器、所述回热器以及所述离心风机均设置在所述半导体除湿机壳体中，所述半导体设置在所述半导体除湿机壳体的侧壁上；

所述离心风机的输出端与所述回热器的输入端通过管路连接，所述回热器的输出端与所述冷凝器的输入端通过管路连接，所述冷凝器的输出端与所述回热器的输入端通过管路连接。

本发明的有益效果是：通过设计模块化紧凑型的半导体除湿机，提高了半导体除湿机的结构紧凑程度，通过设计带回热器实现回热功能的半导体除湿机，提高了半导体除湿机的除湿效率以及除湿性能。

进一步地，还包括：用于实现半导体制冷的半导体制冷片，所述半导体制冷片设置在所述半导体除湿机壳体的侧壁上，所述半导体临近所述半导体制冷片设置。

采用上述进一步方案的有益效果是：半导体制冷片，用于实现半导体制冷。采用半导体制冷和回热实现高效除湿功能，即实现了除湿机单元轻小型化和高工作效率，又利用模块化设计保证了半导体除湿机备份和维护的便利性，解决了电子设备对除湿设计的可靠性、维修性要求。

进一步地，还包括：用于为半导体制冷片提供散热的散热器，所述散热器的一端与所述半导体制冷片抵接，所述散热器的另一端与所述半导体除湿机壳体的侧壁抵接。

采用上述进一步方案的有益效果是：散热器，用于为半导体制冷片提供散热。

进一步地，还包括：用于收集冷凝水的接水槽，所述接水槽设置在所述半导体除湿机壳体的底部，所述接水槽位于所述回热器的下方，所述冷凝器位于所述回热器的上方，所述接水槽的顶部开口，所述回热器中设置有用于将冷凝器中的冷凝水导入至接水槽的通道，所述接水槽的开口与所述通道对应设置。

采用上述进一步方案的有益效果是：接水槽，用于收集除湿机内部冷凝水；

进一步地，还包括：用于过滤入口空气的入口过滤网以及用于防止灰尘落入半导体除湿机壳体内部的出口滤尘网，所述半导体除湿机壳体的底端设置有空气入口，所述入口过滤网设置在空气入口处，所述半导体除湿机壳体的顶端设置有空气出口，所述出口滤尘网设置在空气出口处。

采用上述进一步方案的有益效果是：过滤网，用于过滤入口空气；滤尘网，用于防止灰尘落入半导体除湿机壳体内部。

此外，本发明还提供了一种半导体除湿装置，其包括：多个上述任意一项所述的半导体除湿机以及用于安装多个所述半导体除湿机的框架，所述框架中设置有多个用于安装多个所述半导体除湿机的安装槽，多个所述半导体除湿机一一对应地设置在多个所述安装槽中。

本发明的有益效果是：通过设计模块化紧凑型的半导体除湿机，提高了半导体除湿机的结构紧凑程度，通过设计带回热器实现回热功能的半导体除湿机，提高了半导体除湿机的除湿效率以及除湿性能。提高了半导体除湿机单元的结构紧凑程度，并采用模块化设计实现了半导体除湿机备份和维护的便利性，解决了电子设备对除湿设计的可靠性、维修性要求。

进一步地，还包括：用于为半导体除湿机提供供电和通信接口的电连接器以及用于导出以及收集半导体除湿机的冷凝水的冷凝水连接器，所述电连接器与半导体除湿机连接，所述冷凝水连接器与接水槽连接。

采用上述进一步方案的有益效果是：电连接器，与半导体除湿机连接，提供供电和通信接口；冷凝水连接器用于收集半导体除湿机的冷凝水。

本发明附加的方面的优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明实践了解到。

附图说明

图1为本发明实施例提供的半导体除湿装置的结构示意图。

图2为本发明实施例提供的半导体除湿机的右视图。

图3为本发明实施例提供的半导体除湿机的主视图。

附图标号说明：1-半导体除湿机壳体；2-冷凝器；3-回热器；4-离心风机；5-第一箱体；6-第二箱体；7-半导体制冷片；8-散热器；9-接水槽；10-入口过滤网；11-出口滤尘网；12-半导体除湿机；13-框架；14-安装槽；15-电连接器；16-冷凝水连接器；17-半导体。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

图中的虚线箭头代表空气的流动方向。

如图2和图3所示，本发明实施例提供了一种半导体除湿机12，其包括：半导体17、半导体除湿机壳体1、用于将水蒸气从冷空气中析出的冷凝器2、用于冷空气进行加热和冷却的回热器3以及用于驱动空气流动的离心风机4，所述冷凝器2、所述回热器3以及所述离心风机4均设置在所述半导体除湿机壳体1中，所述半导体17设置在所述半导体除湿机壳体1的侧壁上；

所述离心风机4的输出端与所述回热器3的输入端通过管路连接，所述回热器3的输出端与所述冷凝器2的输入端通过管路连接，所述冷凝器2的输出端与所述回热器3的输入端通过管路连接。

本发明的有益效果是：通过设计模块化紧凑型的半导体除湿机12，提高了半导体除湿机的结构紧凑程度，通过设计带回热器实现回热功能的半导体除湿机，提高了半导体除湿机的除湿效率以及除湿性能。

本发明的目的在于提供一种半导体除湿机，提高了半导体除湿机单元的结构紧凑程度，并采用模块化设计实现了半导体除湿机备份和维护的便利性，解决了电子设备对除湿设计的可靠性、维修性要求。

其中，半导体临近散热器设置在半导体除湿机壳体上，也可以临近半导体制冷片设置在半导体除湿机壳体上。需要说明的是，半导体和半导体除湿机可同时设置在一个柜体中，柜体设置进去口和出气口，在同一个柜体设置半导体和半导体除湿机时，半导体可以与半导体除湿机相邻或者不相邻设置。

如图2和图3所示，一种半导体除湿机，包括：框架13、电连接器15、冷凝水连接器16、半导体除湿机单元(即半导体除湿机12)、半导体除湿机壳体1、散热器8、半导体制冷片7、冷凝器2、箱体一(即第一箱体5)、箱体二(即第二箱体6)、回热器3、离心风机12、接水槽13、过滤网14等。

如图2和图3所示，所述框架为铝合金，用于固定半导体除湿机单元；所述电连接器为快插式电连接器，与半导体除湿机单元连接，提供供电和通信接口；所述冷凝水连接器为快插式流体连接器，用于收集半导体除湿机单元的冷凝水；所述半导体除湿机单元为带回热半导体除湿机；所述半导体除湿机壳体为铝合金；所述散热器为铝合金散热器，为半导体制冷片提供散热；所述半导体制冷片为半导体材料，用于实现半导体制冷；所述冷凝器为铝合金，用于收集空气中的水分；所述箱体一为铝合金，用于连接回热器至冷凝器形成内部风路；所示箱体二为铝合金，用于封闭冷凝器至回热器的外部风路；

所示回热器为铝合金，用于流经冷凝器的空气与新鲜空气交换热量；所述离心风机为塑料离心风机，用于提供空气流场；所述接水槽为铝合金，用于收集除湿机内部冷凝水；所述过滤网为塑料或其它过滤材料。

如图2和图3所示，一种半导体除湿机开机时，根据程序设定自动启动相应数量和位置的半导体除湿机单元，其余未启动除湿机作为冗余备份。单台带回热半导体除湿机工作时，半导体制冷片将冷凝器侧降温、散热器侧升温，离心风机驱动空气形成稳定流场，从入口过滤网进入的一部分新风由离心风机直接吸入，吹扫散热器带走热量后从出口滤尘网吹出，另一部分新风经过回热器冷却后经箱体一在冷凝器中进一步降温，水蒸气从冷空气中析出，干燥的冷空气从箱体二回到回热器升温后由离心风机吸入后吹出，吸附在冷凝器表面在冷凝水重力作用下，流经回热器后落在接水槽中，最后由冷凝水连接器排出，实现除湿功能。

本发明的半导体除湿机，具有模块化设计的紧凑型带回热功能，模块化设计提高了除湿机的拓展性，除湿机单元内部结构采用紧凑设计，采用半导体制冷和回热实现高效除湿功能，即实现了除湿机单元轻小型化和高工作效率，又利用模块化设计保证了半导体除湿机备份和维护的便利性，解决了电子设备对除湿设计的可靠性、维修性要求。

如图2和图3所示，进一步地，还包括：第一箱体5以及第二箱体6，所述第一箱体5以及所述第二箱体6均为空腔结构，所述回热器3的输出端通过所述第一箱体5的内部腔体与所述冷凝器2的输入端连接，所述冷凝器2的输出端通过所述第二箱体6的内部空腔与所述回热器3的输入端连接。

采用上述进一步方案的有益效果是：冷凝器，用于收集空气中的水分；第一箱体，用于连接回热器至冷凝器形成内部风路；第二箱体，用于封闭冷凝器至回热器的外部风路。回热器，用于流经冷凝器的空气与新鲜空气交换热量。

如图2和图3所示，进一步地，所述回热器3、所述第一箱体5以及所述冷凝器2均设置在所述第二箱体6内部。

其中，第一箱体以及第二箱体均为壳体结构，第一箱体以及第二箱体内部设置有用于气体流动的空腔，第一箱体为两端开放式结构，第一箱体设置在所述冷凝器和所述回热器之间，第一箱体可以为长方体、正方体或者圆柱体结构；第一箱体的一端与冷凝器的输入端连接，第一箱体的另一端与所述回热器的输出端连接。第二箱体可以为长方体、正方体或者圆柱体结构；第二箱体的体积大于第一箱体的体积，第二箱体为顶部封闭式空腔结构，第二箱体包覆在冷凝器、第一箱体和回热器的外部，第二箱体设置在所述接水槽的上方，回热器的底部贯穿所述第二箱体与所述接水槽连通，冷凝器的输出端以及所述回热器的回流口均裸露在第二箱体的内部空腔中，所述冷凝器以及所述回热器与所述第二箱体之间均设置有间隙，间隙构成冷凝器输出端与回热器回流口之间的流通通路。

如图2和图3所示，采用上述进一步方案的有益效果是：第二箱体，用于封闭冷凝器至回热器的外部风路。

如图2和图3所示，进一步地，所述离心风机4以及所述回热器3并列设置在所述半导体除湿机壳体1的底部，所述离心风机4的输入端与所述回热器3的第二输出端连接，所述回热器3的第一输出端与所述冷凝器2的输入端连接，所述冷凝器2的输出端与所述回热器3的输入端连接。

采用上述进一步方案的有益效果是：冷凝器，用于收集空气中的水分；第一箱体，用于连接回热器至冷凝器形成内部风路；第二箱体，用于封闭冷凝器至回热器的外部风路。回热器，用于流经冷凝器的空气与新鲜空气交换热量。离心风机，用于提供空气流场。

如图2和图3所示，进一步地，还包括：用于实现半导体17制冷的半导体制冷片7，所述半导体制冷片7设置在所述半导体除湿机壳体1的侧壁上，所述半导体17临近所述半导体制冷片7设置。

采用上述进一步方案的有益效果是：半导体制冷片，用于实现半导体制冷。采用半导体制冷和回热实现高效除湿功能，即实现了除湿机单元轻小型化和高工作效率，又利用模块化设计保证了半导体除湿机备份和维护的便利性，解决了电子设备对除湿设计的可靠性、维修性要求。

如图2和图3所示，进一步地，还包括：用于为半导体制冷片7提供散热的散热器8，所述散热器8的一端与所述半导体制冷片7抵接，所述散热器8的另一端与所述半导体除湿机壳体1的侧壁抵接，所述离心风机4的输出端与所述散热器8的输入端连接。

采用上述进一步方案的有益效果是：散热器，用于为半导体制冷片提供散热。

如图2和图3所示，进一步地，还包括：用于收集冷凝水的接水槽9，所述接水槽9设置在所述半导体除湿机壳体1的底部，所述接水槽9位于所述回热器3的下方，所述冷凝器2位于所述回热器3的上方，所述接水槽9的顶部开口，所述回热器3中设置有用于将冷凝器2中的冷凝水导入至接水槽9的通道，所述接水槽9的开口与所述通道对应设置。

采用上述进一步方案的有益效果是：接水槽，用于收集除湿机内部冷凝水；

如图2和图3所示，进一步地，还包括：用于过滤入口空气的入口过滤网10以及用于防止灰尘落入半导体除湿机壳体1内部的出口滤尘网11，所述半导体除湿机壳体1的底端设置有空气入口，所述入口过滤网10设置在空气入口处，所述半导体除湿机壳体1的顶端设置有空气出口，所述出口滤尘网11设置在空气出口处。

采用上述进一步方案的有益效果是：过滤网，用于过滤入口空气；滤尘网，用于防止灰尘落入半导体除湿机壳体内部。

如图1所示，此外，本发明还提供了一种半导体除湿装置，其包括：多个上述任意一项所述的半导体除湿机12以及用于安装多个所述半导体除湿机12的框架13，所述框架13中设置有多个用于安装多个所述半导体除湿机12的安装槽14，多个所述半导体除湿机12一一对应地设置在多个所述安装槽14中。

本发明的有益效果是：通过设计模块化紧凑型的半导体除湿机，提高了半导体除湿机的结构紧凑程度，通过设计带回热器实现回热功能的半导体除湿机，提高了半导体除湿机的除湿效率以及除湿性能。提高了半导体除湿机单元的结构紧凑程度，并采用模块化设计实现了半导体除湿机备份和维护的便利性，解决了电子设备对除湿设计的可靠性、维修性要求。

如图1所示，进一步地，还包括：用于为半导体除湿机提供供电和通信接口的电连接器15以及用于导出收集半导体除湿机12的冷凝水的冷凝水连接器16，所述电连接器15与半导体除湿机12连接，所述冷凝水连接器16与接水槽9连接。

采用上述进一步方案的有益效果是：电连接器，与半导体除湿机连接，提供供电和通信接口；冷凝水连接器用于收集半导体除湿机的冷凝水。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。