1.一种超薄均热板，其特征在于，包括第一平板(1)和第二平板(2)，第一平板(1)和第二平板(2)封装且第一平板(1)和第二平板(2)之间形成有封闭腔体；所述封闭腔体内设有呈纵横垂直交错的阵列沟槽结构(10)，所述阵列沟槽结构(10)包括蒸汽腔(3)、凸台(5)及吸液芯(4)，所述吸液芯(4)、蒸汽腔(3)均设于凸台(5)之间且所述蒸汽腔(3)位于吸液芯(4)上方，所述凸台(5)上下两端分别抵接于第一平板(1)和第二平板(2)的内侧面。
2.根据权利要求1所述的超薄均热板，其特征在于，所述吸液芯(4)包括微凹坑(41)以及翅片(42)，若干微凹坑(41)呈多行多列整齐排布，所述翅片(42)环绕于微凹坑(41)四周。
3.根据权利要求2所述的超薄均热板，其特征在于，所述翅片(42)的顶部凹陷形成有第一弧面结构，所述微凹坑(41)底面凹陷形成有第二弧面结构。
4.根据权利要求2所述的超薄均热板，其特征在于，所述翅片(42)包括第一翅片(421)和第二翅片(422)，所述第一翅片(421)紧邻于微凹坑(41)四周，所述第二翅片(422)位于相邻凸台(5)之间。
5.根据权利要求4所述的超薄均热板，其特征在于，所述第二翅片(422)为沟槽结构，且所述第二翅片(422)的顶面高度与第一翅片(421)的顶面高度相等。
6.一种超薄均热板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
s10.制备电火花加工工具电极：电火花加工工具电极包括层叠贴合设置的低电阻率导电层(11)、高电阻率导电层(12)，贴合后的厚度端面为加工面；所述低电阻率导电层(11)、高电阻率导电层(12)间隔设置，低电阻率导电层(11)、高电阻率导电层(12)发生不同程度的损耗，在加工面形成凹凸结构；
s20.加工一次微沟槽(7)：在第一平板(1)的表面平行于一侧面的方向均匀连续地复刻步骤s10中所述凹凸结构形成一次微沟槽(7)；
s30.加工二次微沟槽(8)：在第一平板(1)的表面垂直于一次微沟槽(7)的方向均匀连续地复刻步骤s10中所述凹凸结构形成二次微沟槽(8)，所述二次微沟槽(8)与一次微沟槽(7)纵横垂直交错形成阵列沟槽结构(10)；
s40.封装得到超薄均热板：封装第一平板(1)和第二平板(2)，第一平板(1)、第二平板(2)之间形成有封闭腔体，对所述封闭腔体抽真空、灌注工作介质和封口得到超薄均热板。
7.根据权利要求6所述的超薄均热板的制备方法，其特征在于，步骤s10中，所述低电阻率导电层(11)为镀锡铜箔，所述高电阻率导电层(12)为铜箔；多层所述低电阻率导电层(11)、高电阻率导电层(12)两侧通过夹具(13)夹紧固定。
8.根据权利要求6所述的超薄均热板的制备方法，其特征在于，相邻一次微沟槽(7)之间的距离与相邻二次微沟槽(8)之间的距离相等；一次微沟槽(7)、二次微沟槽(8)的长度与加工面的长度相等。
9.根据权利要求6所述的超薄均热板的制备方法，其特征在于，所述一次微沟槽(7)和所述二次微沟槽(8)交错处形成凸台(5)，所述凸台(5)用于超薄均热板的支撑柱和回流柱；所述凸台为柱状凸台。
10.根据权利要求6至9任一项所述的超薄均热板的制备方法，其特征在于，步骤s40中，第一平板(1)和第二平板(2)采用焊接工艺封装。