热交换元件用片材的制作方法

1.本发明涉及热交换元件用片材。


背景技术：

2.热交换器作为住宅
・
建筑物的换气设备的节能构件而受到关注。热交换器包含来自室内和室外的空气流路、热交换元件、鼓风机。该热交换元件内，形成使从室内向室外排出的空气的“温度”和“湿度”转移至从室外向室内供给的空气，返回室内的结构。热交换元件的构成由加衬片材和波纹片材的2种热交换元件用片材形成。其中，加衬片材为了提高热交换元件的温度交换效率、湿度交换效率、有效换气量率，要求热传导性、透湿度、气体遮蔽性，进行提高其性能的研究。
3.近年来，为了将通过这些热交换器向室内供给的空气保持清洁，要求热交换元件用片材具有抑制霉的发育的功能(以下有时将“抑制霉的发育的功能”称为“抗霉性”)。作为具有抗霉性的热交换元件用片材，已知在作为湿式无纺布的一种的纸上通过浸渗加工而附着防霉剂(专利文献1)；将混入了无机系的抗菌剂的纸浆浆料抄纸而得到的作为湿式无纺布的一种的纸作为热交换元件用片材(专利文献2)。
4.另一方面，作为气体遮蔽性和热传导性、透湿度优异的热交换元件用片材，已知在多孔性膜的单面上形成亲水性树脂膜(专利文献3)。上述的亲水性树脂膜对热交换元件用片材赋予气体遮蔽性，具有透过水蒸气的性质，上述的热交换元件用片材的气体遮蔽性和透湿度优异。
5.现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2016-29226号公报专利文献2：日本特开2012-16645号公报专利文献3：日本特开2017-020779号公报。


技术实现要素：

6.发明要解决的课题专利文献1和2中记载的热交换元件用片材中包含防霉剂或抗菌剂，因此这些热交换元件用片材的抗霉性优异。然而，专利文献1和2中记载的热交换元件用片材将作为湿式无纺布的一种的纸作为基材，因此存在气体遮蔽性不充分的课题。进一步，由于这些热交换元件用片材将纸作为基材，因此作为基材的纸的耐水性低，故而使用这些热交换元件用片材的热交换元件在高湿度条件下使用的情况下，热交换元件用片材因水分而变软，存在无法保持热交换元件的形状等课题。即，这些热交换元件用片材中，存在气体遮蔽性和形态保持性差的课题。
7.另一方面，专利文献3中记载的热交换元件用片材采用树脂制的多孔性膜作为基材，将作为基材的多孔性膜的微孔用亲水性树脂膜闭塞，因此具有高气体遮蔽性。此外，如
上述那样，上述的亲水性树脂膜具有透过水蒸气的性质，因此该热交换元件用片材的透湿性也优异。进一步，由于将树脂制的多孔性膜作为基材，因此该热交换元件用片材的耐水性高，使用该热交换元件用片材的热交换元件即使在高湿度条件下使用的情况下，也抑制形状变化。然而，另一方面，专利文献3的热交换元件用片材存在抗霉性差的课题。
8.因此，本发明鉴于上述情况，课题在于，提供气体遮蔽性和形态保持性优异、同时进一步抗霉性也优异的热交换元件用片材。
9.用于解决课题的手段本发明为了解决所述课题，具有如下所述的特征。即，(1)热交换元件用片材，其具有多孔质基材和树脂层的层叠结构，前述热交换元件用片材具有第一面和第二面，前述热交换元件用片材的前述第一面侧的最表层是树脂层，前述树脂层含有聚乙烯基吡咯烷酮和/或乙烯基吡咯烷酮共聚物，前述树脂层含有防霉剂；(2)根据(1)所述的热交换元件用片材，其中，前述防霉剂是固体物；(3)根据(2)所述的热交换元件用片材，其中，前述防霉剂是颗粒状，前述防霉剂的直径为10nm以上且10000nm以下；(4)根据(3)所述的热交换元件用片材，其中，防霉剂的直径与树脂层的厚度之比(抗霉剂的直径/树脂层的厚度)为0.5~10；(5)根据(1)~(4)所述的热交换元件用片材，其中，前述防霉剂在前述第一面上露出；(6)根据(1)~(5)中任一项所述的热交换元件用片材，其中，前述防霉剂含有选自吡啶硫酮系化合物、苯并咪唑系化合物和银系无机物中的1种以上；(7)根据(1)~(6)所述的热交换元件用片材，其中，前述防霉剂的含量相对于树脂层整体的质量为0.5质量%以上且30质量%以下，且为0.0005g/m2以上且0.9g/m2以下；(8)(1)~(7)中任一项所述的热交换元件用片材的制造方法，其按顺序具有：将涂液涂布在前述多孔质基材的一个面上而形成涂膜的步骤；和使前述涂膜干燥的步骤，前述涂液含有聚乙烯基吡咯烷酮和/或乙烯基吡咯烷酮共聚物，前述涂液含有防霉剂；(9)热交换元件，其使用(1)~(7)中任一项所述的热交换元件用片材；(10)热交换器，其使用(9)所述的热交换元件。
10.发明的效果本发明鉴于上述情况，能够提供气体遮蔽性和形态保持性优异、同时进一步抗霉性也优异的热交换元件用片材。
附图说明
11.图1是本发明的热交换元件用片材的第一实施方式例的截面的概略图。
12.图2是本发明的热交换元件用片材的第二实施方式例的截面的概念图。
13.图3是本发明的热交换元件用片材的第三实施方式例的截面的概念图。
具体实施方式
14.以下针对本发明的热交换元件用片材进行详细说明。
15.[热交换元件用片材]
本发明的热交换元件用片材具有多孔质基材和树脂层的层叠结构。此外，该热交换元件用片材具有第一面和第二面，上述的第一面侧的热交换元件用片材的最表层是树脂层。此外，上述的树脂层含有聚乙烯基吡咯烷酮和/或乙烯基吡咯烷酮共聚物以及防霉剂。应予说明，以下有时将“聚乙烯基吡咯烷酮和/或乙烯基吡咯烷酮共聚物”称为“聚乙烯基吡咯烷酮等”。
[0016]
在此，本发明的热交换元件用片材由于将存在于多孔质基材中的微孔通过树脂层闭塞，因此该热交换元件用片材的气体遮蔽性优异。因此，使用本发明的热交换元件用片材的热交换元件中，切实地隔离供气和排气。
[0017]
此外，本发明的热交换元件用片材中，闭塞多孔质基材的微孔的树脂层包含作为吸湿性高分子的聚乙烯基吡咯烷酮等，由此保证了从该树脂层的一面侧向另一面侧的水蒸气的转移。由此，本发明的热交换元件用片材的透湿度优异。
[0018]
此外，热交换元件用片材的第一面侧的最表层为树脂层，进一步，该树脂层包含防霉剂。由此，从抑制霉的发育的防霉剂缓释的有效成分(以下有时将“抑制霉的发育的有效成分”简称为“有效成分”)通过扩散至热交换元件用片材的第一面，本发明的热交换元件用片材具有抗霉性。
[0019]
进一步，本发明中，防霉剂优选在热交换元件用片材的第一面上露出。在此，本发明的热交换元件用片材的第一面是指树脂层侧的面。在此，如果防霉剂在热交换元件用片材的第一面上露出，则有效成分能够遍及第一面上而高效率地扩散至第一面的整面，其结果是，热交换元件用片材能够发挥更高的抗霉性。
[0020]
此外，作为热交换元件用片材的第一面侧的最表层的树脂层中包含的防霉剂为固体物的情况下，在热交换元件用片材的第一面上容易形成凹凸。并且，通过在上述的第一面上形成凹凸，热交换元件用片材与热交换元件用片材重叠，或者将热交换元件用片材卷在辊上时，能够抑制相邻的热交换元件用片材彼此的粘连。
[0021]
在此，使用图说明本发明的构成。图1中示出本发明的热交换元件用片材的第一实施方式例的截面的概略图。该热交换元件用片材101在多孔质基材102上层叠的树脂层103中包含固体物的防霉剂104。从该固体物的防霉剂104缓释的有效成分在树脂层103的内部扩散，到达热交换元件用片材的第一面105，由此表现出热交换元件用片材的抗霉性。
[0022]
针对图2的热交换元件用片材进行说明。图2中示出本发明的热交换元件用片材的第二实施方式例的截面的概略图。图2的热交换元件用片材101中，固体物的防霉剂104存在于热交换元件用片材的第一面105的附近。像这样，如果防霉剂存在于热交换元件用片材的第一面105的附近，则从固体物的防霉剂104缓释的有效成分在树脂层103的内部扩散，能够以较短时间到达热交换元件用片材的第一面105。由此，热交换元件用片材的抗霉性更优异。
[0023]
针对图3的热交换元件用片材进行说明。图3中示出本发明的热交换元件用片材的第三实施方式例的截面的概略图。图3的热交换元件用片材101中，固体物的防霉剂104的一部分在热交换元件用片材的第一面105上露出的状态下保持在树脂层103中。并且，从如上述那样保持在树脂层103中的固体物的防霉剂104缓释的有效成分与图2的热交换元件用片材的情况相比，以更短的时间到达热交换元件用片材的第一面105。并且，到达热交换元件用片材的第一面105的有效成分接着迅速遍及第一面105上，在第一面105的整面中扩散。因
此，该热交换元件用片材的抗霉性更进一步优异。
[0024]
热交换元件用片材的厚度从温度交换效率和制成热交换元件时的压力损失的观点出发，优选为薄。另一方面，从热交换元件的强度、制作热交换元件时的操作性提高的观点出发，热交换元件用片材优选在一定程度以上厚。根据以上，热交换元件用片材的厚度优选为5μm以上、更优选为9μm以上。此外，热交换元件用片材的厚度优选为30μm以下、更优选为15μm以下。
[0025]
热交换元件用片材的单位面积质量优选为3g/m2以上、更优选为5g/m2以上。此外，热交换元件用片材的单位面积质量优选为15g/m2以下、更优选为10g/m2以下。通过将热交换元件用片材的单位面积质量设为上述上限值以下，能够减少热交换元件用片材的厚度，能够提高热和湿度的交换效率。此外，通过将热交换元件用片材的单位面积质量设为上述下限值以上，可保持能够耐受将热交换元件用片材成型为热交换元件的步骤中的波纹加工等时的热和张力的强度。
[0026]
本发明的热交换元件用片材的第二面侧的最表层也可以是树脂层，在该情况下，第二面侧的最表层的树脂层可以采用与本发明的热交换元件用片材的第一面侧的最表层的树脂层相同的物质。
[0027]
从热交换元件用片材的生产率优异、同时热交换元件用片材的透湿性也优异的理由出发，本发明的热交换元件用片材优选仅热交换元件用片材的第一面侧的最表层为树脂层，更优选为树脂层和多孔质基材的2层结构。
[0028]
[多孔质基材]本发明中使用的多孔质基材具有透气度和透湿度，优选具有大量微细的贯通孔。从高湿度环境下的强度降低少、容易薄膜化的观点出发，适合使用以高分子树脂作为原料的多孔质基材。作为构成多孔质基材的高分子树脂，可以为聚烯烃树脂、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、芳族聚酰胺、氟系树脂等中任一者。从生产成本、获取容易性等的观点出发，优选为聚烯烃树脂。作为构成上述聚烯烃树脂的单体成分，可以举出例如乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、5-乙基-1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯、1-十四碳烯、1-十六碳烯、1-十七碳烯、1-十八碳烯、1-二十碳烯、乙烯基环己烯、苯乙烯、烯丙基苯、环戊烯、降冰片烯、5-甲基-2-降冰片烯等。可以举出它们的均聚物、选自这些单体成分中的至少2种的共聚物、它们的均聚物或共聚物的共混物等，但不限于此。除了上述的单体成分之外，还可以共聚例如乙烯醇、马来酸酐等。
[0029]
特别地，在多孔质基材中，从空孔率、微孔直径等的调整、制膜性、生产成本的减少等观点出发，构成上述的树脂的单体成分更优选为选自乙烯和丙烯中的1种以上。
[0030]
多孔质基材的单位面积质量优选为15g/m2以下、更优选为10g/m2以下、进一步优选为7g/m2以下，另一方面，优选为1g/m2以上、更优选为3g/m2以上、进一步优选为5g/m2以上。通过将多孔质基材的单位面积质量设为上述上限值以下，能够减少多孔质基材的厚度，能够提高使用其的热交换元件用片材的热和湿度的交换效率。此外，通过将多孔质基材的单位面积质量设为上述下限值以上，可以保持能够耐受涂液的涂布步骤、将热交换元件用片材成型为热交换元件的步骤中的波纹加工等时的热和张力的强度。
[0031]
多孔质基材的厚度优选为30μm以下、更优选为20μm以下、进一步优选为15μm以下，
另一方面，优选为2μm以上、更优选为5μm以上、进一步优选为10μm以上。通过将多孔质基材的厚度设为上述上限值以下，能够提高热交换元件用片材的热和湿度的交换效率。此外，通过将多孔质基材的厚度设为上述下限值以上，可以保持能够耐受多孔质基材的第一面上的涂液的涂布、将使用该多孔质基材的热交换元件用片材成型为热交换元件的过程中的波纹加工等时的热和张力的强度。
[0032]
多孔质基材的密度优选为0.2g/cm3以上、更优选为0.3g/cm3以上、进一步优选为0.4g/cm3以上。另一方面，优选为8.0g/cm3以下、更优选为7.0g/cm3以下、进一步优选为6.0g/cm3以下。多孔质基材的密度对热交换元件用片材的透湿度造成显著影响，通过将其密度设为上述的上限值以下，热交换元件用片材的透湿度提高。另一方面，通过将其密度设为上述下限值以上，可以保持能够耐受涂液的涂布步骤、将热交换元件用片材成型为热交换元件的步骤中的波纹加工等时的热和张力的强度。
[0033]
多孔质基材的空孔率优选为20%以上、更优选为30%以上、进一步优选为40%以上。多孔质基材的空孔率可以认为与透湿度相关，空孔率越高，则多孔质基材的透湿度越提高，使用其的热交换元件用片材的透湿度也提高。
[0034]
多孔质基材的微孔直径优选为20nm以上、更优选为30nm以上、进一步优选为40nm以上。另一方面，优选为100μm以下、更优选为80μm以下、进一步优选为60μm以下。多孔质基材的微孔直径可以认为与多孔质基材的透湿度相关，通过将该微孔直径设为上述的下限值以上，多孔质基材的透湿度提高，热交换元件用片材的透湿度也提高。另一方面，通过将该微孔直径设为上述上限值以下，可以保持能够耐受涂液的涂布步骤、将热交换元件用片材成型为热交换元件的步骤中的波纹加工等时的热和张力的强度。
[0035]
多孔质基材的透气度优选为透气度2500秒/100ml以下、更优选为300秒/100ml以下、进一步优选为200秒/100ml以下。透气度可以认为与透湿度相关，多孔质基材的透气度越低，则热交换元件用片材的透湿度越提高。
[0036]
多孔质基材的透湿度优选为透湿度80g/m2/hr以上、更优选为90g/m2/hr以上、进一步优选为100g/m2/hr以上。多孔质基材的透湿度导致热交换元件用片材的透湿度提高，将该热交换元件用片材用于热交换元件时，湿度交换效率变高，故而优选。
[0037]
作为将多孔质基材制膜的方法，可以采用公知的湿式法、公知的干式法。
[0038]
构成多孔质基材的树脂在不损害本发明的效果范围中，可以含有抗氧化剂、热稳定剂、光稳定剂、中和剂、抗静电剂、包含有机颗粒的润滑剂、进一步抗粘连剂、填充剂、非相容性聚合物等各种添加剂。特别地，为了抑制因聚丙烯等的热履历而导致的氧化劣化，优选添加抗氧化剂。此外，根据需要，可以实施电晕处理、等离子体处理、表面活性剂浸渗、表面接枝等亲水化处理等的表面修饰。
[0039]
[树脂层]本发明中的树脂层包含聚乙烯基吡咯烷酮等和防霉剂。本发明中的树脂层中的聚乙烯基吡咯烷酮等含量相对于树脂层整体，优选为50质量%以上、更优选为60质量%以上、特别优选为70质量%以上，优选为99质量%以下、更优选为90质量%以下、进一步优选为85质量%以下、特别优选为80质量%以下。通过聚乙烯基吡咯烷酮等的含量为上述的下限以上，热交换元件用片材的透湿度优异。通过聚乙烯基吡咯烷酮等的含量为上述的上限以下，树脂层的耐水性优异。应予说明，树脂层含有聚乙烯基吡咯烷酮和乙烯基吡咯烷酮共聚物两者的
情况下，上述的含量是指聚乙烯基吡咯烷酮和乙烯基吡咯烷酮共聚物的总计含量。
[0040]
本发明中的树脂层中的防霉剂的含量相对于树脂层整体的质量，优选为0.5质量%以上且30质量%以下，且优选为0.0005g/m2以上且0.9g/m2以下。通过防霉剂的含量相对于树脂层整体的质量为0.5质量%以上、且0.0005g/m2以上，对于在热交换元件用片材的第一面中均匀表现出优异的抗霉性是优选的。从该观点出发，防霉剂的含量更优选为1.0质量%以上、且0.002g/m2以上，特别优选为2.0质量%以上、且0.008g/m2以上。另一方面，通过防霉剂的含量相对于树脂层整体的质量为30质量%以下、且0.9g/m2以下，对于多孔质基材的微孔被树脂层更切实地闭塞是优选的。从该观点出发，防霉剂的含量更优选为20质量%以下、且0.2g/m2以下，特别优选为10质量%以下、且0.08g/m2以下。
[0041]
(1)聚乙烯基吡咯烷酮和/或乙烯基吡咯烷酮共聚物本发明中的树脂层包含聚乙烯基吡咯烷酮和/或乙烯基吡咯烷酮共聚物，由此树脂层能够得到高吸湿性，层叠上述树脂层的热交换元件用片材能够得到高透湿度。聚乙烯基吡咯烷酮等的吸湿性在23℃的温度且75%rh的湿度时的水分吸收率优选为10质量%以上且50质量%以下、更优选为15质量%以上且48质量%以下、特别优选为25质量%以上且45质量%以下。水分吸收率处于上述的下限以上时，前述树脂层能够得到高吸湿性，热交换元件用片材能够得到高透湿度。水分吸收率处于上述的上限以下时，能够抑制因树脂层的吸湿而导致的溶胀，热交换元件用片材能够得到高耐水性。
[0042]
本发明中的聚乙烯基吡咯烷酮是指仅n-乙烯基吡咯烷酮聚合得到的聚合物，乙烯基吡咯烷酮共聚物是指主要单体为n-乙烯基吡咯烷酮、且作为共聚单体共聚有乙酸乙烯酯、乙烯基己内酰胺等得到的聚合物。乙烯基吡咯烷酮共聚物中的前述共聚单体的种类和含有比(共聚单体/主要单体)只要是不损害本发明的效果的范围，则没有特别限定，可以根据所使用的溶剂中的溶解性、涂液的物性而适当选择。聚乙烯基吡咯烷酮或乙烯基吡咯烷酮共聚物的分子量没有特别限定，从容易设为作为涂液而涂布在前述多孔质基材上时能够形成均匀的厚度的涂膜的粘度的观点出发，聚乙烯基吡咯烷酮或乙烯基吡咯烷酮共聚物的重均分子量优选为1000以上且600000以下、更优选为60000以上且500000以下、特别优选为150000以上且400000以下。作为上述那样的聚乙烯基吡咯烷酮，可以举出basf公司制“luviteck”(注册商标)系列等。作为乙烯基吡咯烷酮共聚物，可以举出“luvitecva”(注册商标)系列、“luvicap”(注册商标)系列等。
[0043]
此外，树脂层中包含的聚乙烯基吡咯烷酮等的至少一部分优选交联。通过设为上述那样的构成，在热交换元件用片材在高湿度条件下使用的情况、将热交换元件用片材用水洗涤的情况等下，与水接触时，抑制了聚乙烯基吡咯烷酮等在水中溶出。因此，与水接触后的本发明中的树脂层中包含的聚乙烯基吡咯烷酮等的含量和与水接触前的树脂层中包含的聚乙烯基吡咯烷酮等的含量相比，几乎不降低。其结果是，与水接触后的热交换元件用片材的透湿度和与水接触前的热交换元件用片材的透湿度相比，几乎不降低，热交换元件用片材的耐水性优异。作为抑制聚乙烯基吡咯烷酮等在水中溶出的机制，可以认为在于，树脂层中包含的聚乙烯基吡咯烷酮等的至少一部分具有交联结构，由此提高聚乙烯基吡咯烷酮等的水溶性的羰基减少。
[0044]
(2)防霉剂本发明中的树脂层包含防霉剂。此外，详情如后所述，上述的防霉剂优选为固体
物。在此，为固体物是指在水中不溶，具有明确轮廓的固体。即，是指将前述固体混合在水中，制成浓度1质量%的混合液的状态下，通过激光衍射法引起激光的散射，可测定颗粒尺寸。在此，在水中不溶是指25℃时在水100g中投入前述固体1g时的溶解量为0.01g以下。
[0045]
本发明的热交换元件用片材通过在树脂层中包含防霉剂，热交换元件用片材的第一面得到抗霉性。在此，一般而言，防霉剂抑制霉的发育的机制推测如下。即，可以推测从防霉剂缓释抑制霉的生长的有效成分，在树脂层的内部抑制霉的生长的有效成分逐渐扩散，有效成分到达热交换元件用片材的第一面，抑制霉的生长，在热交换元件用片材的第一面上抑制霉的发育。
[0046]
一般而言，抑制上述的霉的生长的有效成分是离子、部分电位偏移的反应性高的物质，因此有时迅速失活。因此，为了持续得到持久地抑制霉的发育的效果，需要使有效成分从防霉剂中持续缓释，持续向热交换元件用片材的第一面供给。
[0047]
防霉剂为固体物的情况下，防霉剂在树脂层中被物理固定，因此防霉剂能够长期在树脂层中以相同浓度持续存在，长期持续缓释有效成分，能够长期抑制霉的发育，故而优选。进一步，如果防霉剂为固体物，则容易形成防霉剂的一部分在热交换元件用片材的第一面上露出的状态。
[0048]
因此，从抑制霉的防霉剂缓释的有效成分更进一步容易到达热交换元件用片材的第一面，且到达热交换元件用片材的第一面的有效成分容易遍及热交换元件用片材的第一面上扩展至上述的第一面的整面，能够将上述的第一面中的有效成分的浓度保持为高浓度。其结果是，实现热交换元件用片材的高抗霉性的效果。根据上述，防霉剂优选为固体物。
[0049]
另一方面，树脂层中包含的防霉剂为液状物、凝胶状物等非固体物的防霉剂的情况下，一般而言，与固体物相比，构成物质的分子间的分子间力弱。因此，液状物、凝胶状物的防霉剂与固体物的防霉剂相比，更早期地释放大量的有效成分。并且，如上述那样，从防霉剂释放的有效成分不久即失活。
[0050]
因此，包含固体物的防霉剂的热交换元件用片材与包含液状物、凝胶状物的防霉剂的热交换元件用片材相比，能够更长期维持抗霉性。进一步，液状物、凝胶状物的防霉剂随时间从树脂层中发生相分离，有时局部存在于热交换元件用片材的第一面的附近。局部存在于上述的表面上的防霉剂有时物理地从热交换元件用片材上脱落，或者更早期地释放大量的有效成分。从该观点出发，防霉剂与液状物、凝胶状物相比，也更优选为固体物。此外，如前述那样防霉剂从树脂层中发生相分离，由此树脂层中的防霉剂的浓度减少。其结果是，树脂层中的有效成分的产生量也减少，因此有时热交换元件用片材的抗霉性差。
[0051]
进一步，本发明中的防霉剂在水中不溶的情况下，如前述那样，即使热交换元件用片材与水接触，不溶于水的防霉剂也保持在树脂层中。其结果是，本发明的热交换元件用片材与水接触后也得到高抗霉性，故而优选。
[0052]
此外，本发明中的防霉剂为固体物的情况下，即使在树脂层中含有，也不影响成为树脂层的主构成材料的聚乙烯基吡咯烷酮等彼此的交联结构、氢键等的化学结构，进一步树脂层的耐水性、对树脂层的擦拭等物理耐久性也与不含防霉剂的情况同样优异，故而优选。
[0053]
固体物的防霉剂的形状没有特别限定，从固体物的防霉剂的表面积大、能够高效率地缓释抑制霉的发育的有效成分的观点出发，防霉剂的形状优选为防霉剂的长径(以下
有时简称为长径)/防霉剂的短径(以下有时简称为短径)的比为5以下的颗粒状。此外，固体物的防霉剂的颗粒的直径优选为10nm以上、更优选为50nm以上、特别优选为100nm以上。如果是上述优选的范围，则在树脂层中包含固体物的防霉剂时，在热交换元件用片材的第一面的附近、或在热交换元件用片材的第一面上防霉剂的一部分露出的状态下在树脂层中包含防霉剂，本发明的热交换元件用片材的抗霉性更优异，故而优选。另一方面，如果颗粒状的防霉剂的颗粒的直径为6,000nm以下，则能够抑制对树脂层闭塞多孔质基材的微孔的妨碍，故而优选。从上述的理由出发，颗粒状的防霉剂的颗粒的直径更优选为4,000nm以下、特别优选为2,000nm以下。
[0054]
防霉剂的直径与树脂层的厚度之比(抗霉剂的直径/树脂层的厚度)优选为0.5以上、更优选为1以上、特别优选为1.5以上。如果是上述优选的范围，则在树脂层中包含固体物的防霉剂时，容易形成在热交换元件用片材的第一面的附近、或在热交换元件用片材的第一面上防霉剂中的一部分露出的状态，因此本发明的热交换元件用片材的抗霉性更优异，故而优选。另一方面，防霉剂的直径与树脂层的厚度之比优选为10以下、更优选为5以下、特别优选为3以下。上述优选的范围时，固体物的防霉剂与树脂层的粘接面积变大，固体物的防霉剂容易固定在树脂层上，难以因物理外力等而导致固体物的防霉剂脱落，故而优选。本发明中使用的防霉剂除了抗霉性之外，从还能够抑制大肠杆菌、金黄色葡萄球菌等菌的发育的观点出发，防霉剂优选包含选自吡啶硫酮系化合物苯并咪唑系化合物和银系无机物中的1种以上。其中，从廉价且容易获取前述那样的固体物的防霉剂的观点出发，特别优选为包含吡啶硫酮系化合物的防霉剂和包含苯并咪唑系化合物的防霉剂。
[0055]
作为上述那样的包含吡啶硫酮系化合物的防霉剂，可以举出大阪化成株式会社制
“マルカサイド”
(注册商标)系列等。作为包含苯并咪唑系化合物的防霉剂，可以举出住化
エンバイロメンタルサイエンス
株式会社制
“ネオシントール”
(注册商标)系列等。此外，作为包含银系无机物的防霉剂，优选为负载有银的无机物，从物质的稳定性、获取容易性的观点出发，优选为在沸石上负载有银的银负载沸石、在磷酸锆上负载有银的银负载磷酸氧化锆。作为银负载沸石，可以举出株式会社
シナネンゼオミック
制
“ゼオミック”
(注册商标)系列等。作为银负载磷酸氧化锆，可以举出东亚合成株式会社制
“ノバロン”
(注册商标)系列等。
[0056]
(3)添加剂本发明中具有的树脂层可以根据需要包含添加剂。作为添加剂，可以包含氨基甲酸酯树脂、丙烯酸树脂、uv引发剂、无机颗粒或者有机颗粒、阻燃剂、防腐剂、阻燃剂、染料、颜料等。
[0057]
通过添加氨基甲酸酯树脂、丙烯酸树脂，有时能够使热交换元件用片材的气体遮蔽性、耐水性更优异。氨基甲酸酯树脂在水中不溶，与仅由聚乙烯基吡咯烷酮等水溶性的树脂构成树脂层的情况相比，可以得到高耐水性。此外，氨基甲酸酯树脂具有强韧且柔软的物性，因此含有氨基甲酸酯树脂的树脂层即使薄也强韧，形成存在于多孔质基材中的微孔的闭塞性优异的树脂层，其结果是，热交换元件用片材的气体遮蔽性优异。丙烯酸树脂对水的耐久性优异，因此通过包含丙烯酸树脂，树脂层整体的耐水性提高。此外，丙烯酸树脂优选包含具有2个以上的碳-碳双键的丙烯酸酯交联得到的丙烯酸树脂。这样的丙烯酸树脂具有三维的交联结构，因此能够进一步提高树脂层的耐水性。
[0058]
通过添加uv引发剂，对树脂层照射紫外线，由此能够将树脂层中包含的聚乙烯基
吡咯烷酮等交联，有时能够使热交换元件用片材的耐水性更优异。
[0059]
通过添加无机颗粒或者有机颗粒，有时能够将热交换元件用片材表面的润滑性调整为优选的状态。此外，通过使用对表面实施了亲水处理的无机颗粒或者有机颗粒，存在能够提高树脂层的吸湿性的倾向。
[0060]
通过添加防腐剂，本发明的热交换元件用片材有时在高湿环境下、结露而润湿的状态下使用的情况下，能够抑制腐蚀。
[0061]
通过添加阻燃剂，能够提高本发明的热交换元件用片材的阻燃性。
[0062]
通过添加染料或者颜料，能够将热交换元件用片材着色为喜好的色调。此外，对树脂层进行着色，因此能够容易地目视树脂层，故而热交换元件用片材制作步骤中的缺陷检查、品质管理有可能变得容易。
[0063]
(4)树脂层的单位面积质量树脂层的单位面积质量如果过少，则有时无法充分闭塞存在于多孔质基材中的微孔，有时损害热交换元件用片材的气体遮蔽性。另一方面，如果过多，则有时损害热交换元件用片材的透湿度。从上述的观点出发，树脂层的单位面积质量优选为0.1g/m2以上、更优选为0.2g/m2以上、特别优选为0.4g/m2以上。另一方面，树脂层的单位面积质量优选为3.0g/m2以下、更优选为1.0g/m2以下、特别优选为0.8g/m2以下。树脂层的单位面积质量处于上述优选的范围的情况下，本发明的热交换元件用片材能够得到高气体遮蔽性和高透湿性。
[0064]
(5)树脂层的形成方法将前述含有聚乙烯基吡咯烷酮等、和防霉剂、以及根据需要的添加剂、溶剂的树脂层形成用的涂液涂布在基材上，根据需要干燥溶剂，由此能够在基材上形成树脂层。此外，作为涂液的溶剂，优选使用水系溶剂。其理由在于，通过在涂液的溶剂中使用水系溶剂，能够抑制干燥步骤中的溶剂的急剧蒸发，不仅能够形成均匀的膜厚的树脂层，在环境负载方面也优异。
[0065]
在此，作为水系溶剂，可以例示出包含选自水、乙醇、异丙醇、丁醇等醇类、丙酮、甲基乙基酮等的酮类、乙二醇、二乙二醇和丙二醇等二醇类中的一种以上的在水中可溶的溶剂。
[0066]
涂液在多孔质基材上的涂布方法可以利用已知的湿法涂布方法、例如吹附涂装、浸渍涂布、旋涂、刀涂、吻涂、凹版涂布、狭缝模头涂布、辊涂、棒涂、丝网印刷、喷墨印刷、移印、其他种类的印刷等。此外，涂布也可以分多次进行，也可以组合不同的2种涂布方法。优选的涂布方法是作为湿法涂布的凹版涂布、棒涂、狭缝模头涂布。
[0067]
前述涂布步骤后，通过干燥步骤从所涂布的涂液中去除溶剂。作为溶剂的去除方法，可以应用将热风施与多孔质基材的对流热风干燥、通过来自红外线干燥装置的辐射而使基材吸收红外线从而改变为热以加热并干燥的辐射热干燥、通过来自通过热介质加热的壁面的热传导进行加热并干燥的传导热干燥等。其中，对流热风干燥的干燥速度大，故而优选。干燥温度需要在多孔质基材中使用的树脂的熔点以下加工，更优选为80℃以下、进一步优选为60℃以下，通过将干燥温度设为上述的范围，多孔质基材因热而导致的收缩率为5%以下，故而优选。
[0068]
进一步，对形成有前述树脂层的热交换元件用片材照射紫外线，能够使聚乙烯基吡咯烷酮等交联。紫外线照射可以仅进行1次，或者反复进行2次以上。进行紫外线照射时，
为了抑制因氧而导致的反应抑制，可以降低氧浓度。降低氧浓度而进行处理的情况下，将体系内的气体整体记作100体积%时，氧气优选为1.0体积%以下、更优选为0.5体积%以下。相对湿度可以是任意的。此外，前述紫外线照射中，更优选使用氮气降低氧浓度。
[0069]
作为紫外线发生源，可以使用高压汞灯金属卤化物灯、微波方式无电极灯、低压汞灯、氙灯等已知的紫外线发生源。
[0070]
紫外线照射的累算光量优选为50~2,000mj/cm2、更优选为100~1,000mj/cm2、特别优选为150~500mj/cm2。如果前述累算光量为50mj/cm2以上，则树脂层的耐水性提高，故而优选。此外，如果前述累算光量为2,000mj/cm2以下，则能够减少对基材的损伤，故而优选。
[0071]
[热交换元件]接着，说明热交换元件的制造方法的一例。将热交换元件用片材与作为间隔保持构件的波纹片材用粘接剂等贴合，得到单面瓦楞板。粘接剂通过使用乙酸乙烯酯系、乙烯-乙酸乙烯酯系，与本发明中的树脂层的粘接力提高，故而优选。此外，根据需要，也可以对波纹片材实施阻燃剂加工。波纹加工通过形成波纹片材的彼此咬合而旋转的一对齿轮状的波纹成形机进行，热交换元件用片材与波纹片材的贴合通过包含将热交换元件用片材挤压至进行了波纹加工的波纹片材的压辊的装置进行。波纹片材与热交换元件用片材的粘接中，还可以采用在波纹片材的经瓦楞加工的顶点部处涂布粘接剂，挤压热交换元件用片材并粘接的步骤等。此外，还可以在波纹片材与热交换元件用片材中的至少任一者上涂布粘接剂，将波纹片材和热交换元件用片材在加热的同时挤压，由此粘接。
[0072]
热交换元件通过层叠单面瓦楞板而制造。具体而言，在单面瓦楞板的山的顶点涂布粘接剂，使多个单面瓦楞板一张一张地交替交叉层叠而制造。
实施例
[0073]
以下，通过实施例进一步详细说明本发明，本发明不因这些实施例而受到限定。本实施例中使用的测定法示于以下。在没有特别说明的情况下，从测定值求出数值时，将测定的数量设为2次，采用其平均值作为数值。
[0074]
＜测定法＞(1)热交换元件用片材的单位面积质量准备5张100mm见方的热交换元件用片材的试验片，将它们在温度20℃、湿度65%rh的氛围中静置24hr，其后测定5张试验片各自的质量(g)，将其平均值用平均1m2的质量(g/m2)表示，记作热交换元件用片材的单位面积质量(g/m2)。
[0075]
(2)多孔质基材的单位面积质量在填充于300ml容量的容器中的200ml的溶剂(乙酸乙酯)中，浸渗5张(1)的试验片2分钟，将5张试验片的表面和背面擦拭各5次。接着，再次将5张试验片在填充于300ml容量的容器中的200ml的溶剂(乙酸乙酯)中浸渍2分钟。接着，将5张试验片在温度20℃、湿度65%rh的氛围中静置24hr，得到从热交换元件用片材中去除了树脂层的多孔质基材的试验片。其后，测定5张试验片各自的质量(g)，将其平均值用平均1m2的质量(g/m2)表示，记作多孔质基材的单位面积质量(g/m2)。
[0076]
(3)树脂层的单位面积质量接着，根据(1)和(2)中求出的热交换元件用片材的单位面积质量、和多孔质基材
的单位面积质量，由下述式计算树脂层的单位面积质量(g/m2)。
[0077]
树脂层的单位面积质量(g/m2)=热交换元件用片材的单位面积质量(g/m2)-多孔质基材的单位面积质量(g/m2)。
[0078]
(4)树脂层的厚度根据热交换元件用片材的截面sem图像或者截面tem图像，测量树脂层的厚度。树脂层的厚度为在多孔质基材中浸透的热交换元件用片材的第一面至树脂层与多孔质基材的界面的长度，存在于多孔质基材的微孔中的树脂层成分在树脂层的厚度的测量中忽略。
[0079]
(5)树脂层中含有的成分的鉴定和含量从热交换元件用片材的第一面中用刀刃削取树脂层，一并采集5g的试验片。将前述试验片用热分解气相色谱(热分解gc-ms)测定，鉴定树脂层中包含的成分，进一步，求出树脂层中包含的成分的含量。
[0080]
(6)是否在热交换元件用片材的第一面上露出防霉剂将热交换元件用片材的第一面用光学显微镜或sem观察，确认防霉剂在第一面上露出。从表面的观察中无法判断的情况下，从热交换元件用片材的截面sem图像中确认防霉剂在第一面上露出。
[0081]
(7)树脂层中含有的固体物的防霉剂的尺寸将热交换元件用片材的第一面通过sem观察，从图像测量固体物的防霉剂的尺寸。通过图像分析测量图像中映照的各固体物的防霉剂的面积，算出与前述面积相同面积的真圆的直径，将其平均值记作固体物的防霉剂的尺寸。固体物的防霉剂未在第一面上露出、通过表面sem无法观察的情况下，从热交换元件用片材的截面的sem图像，通过与上述相同的方法测量固体物的防霉剂的尺寸。
[0082]
(8)热交换元件用片材的厚度对于厚度，从试样(热交换元件用片材)的不同部位采集3张200mm见方的试验片，在温度20℃、湿度65%rh的氛围中静置24hr，其后，使用测定器(型式id-112、(株)
ミツトヨ
制)测定3张试验片各自的中央和4角的5点的厚度(μm)，将15个测定值的平均值作为值。
[0083]
(9)热交换元件用片材的透湿度透湿度通过jis z0208(1976)透湿度(杯法)的方法测定。所使用的杯的直径60mm且深度25mm。试验片准备5张直径70mm的圆形的热交换元件用片材。将试验片在温度20℃、湿度65%rh下放置24hr。接着，将该试验片设置在装有水分测定用氯化钙(和光纯药工业制)的杯中，测定试验片、氯化钙、杯总计的初始重量(t0)，接着，在设定为温度20℃、湿度65%rh的恒温恒湿槽内静置试验片，开始静置，测定1小时后、2小时后、3小时后、4小时后和5小时后的时点处的试验片、氯化钙、杯总计的重量(各自为t1、t2、t3、t4、t5)。通过下述式，求出透湿度，将5张的平均值作为透湿度(g/m2/hr)。透湿度(g/m2/hr)={[((t
0-t1)/t1)+((t
0-t2)/t2)+((t
0-t3)/t3)+((t
0-t4)/t4)+((t
0-t5)/t5)]/5}
×
100。
[0084]
(10)热交换元件用片材的透气度透气度通过jis p8117(1998)透气度(gurley试验机法)的方法测定。准备5张长度100mm、宽度100mm的试验片(热交换元件用片材)。试验片在温度20℃、湿度65%rh下放置24hr后，在该温湿度的环境下，在gurley式透气度测定仪(型号g-b3c、(株)东洋精机制作
所)上设置试验片，测定空气100ml通过的时间，将5张的平均值作为透气度(秒/100ml)。应予说明，透气度的值越大，则热交换元件用片材的气体遮蔽性越优异。
[0085]
(11)热交换元件用片材的抗霉性抗霉性通过jisz2911：2010附件a的塑料产品的抗霉性试验方法b试验。将热交换元件用片材切成1边为30mm的正方形，设为试验用样品。试验中使用的霉将黑曲霉、嗜松青霉、宛氏拟青霉、绿木霉、球毛壳菌5种混合使用。在试验样品上喷雾上述试验用霉，在24℃、95%rh的环境下培养4周。通过目视和显微镜观察培养后的样品上的霉发育状态，如表5所述，按照6阶段判定霉发育状态。判定中，霉发育状态0为抗霉性最优异，霉发育状态5为抗霉性最差。霉发育状态的评价在从培养开始经过2周的时点和经过4周的时点进行2次。
[0086]
[表9]
[0087]
(12)热交换元件用片材的抗菌性抗菌性通过jisz2801：2010的抗菌加工产品-抗菌性试验方法试验。将热交换元件用片材切成1边为30mm的正方形，设为试验用样品。作为无加工试验片，使用聚乙烯膜。试验中使用的菌使用金黄色葡萄球菌。在上述试验用样品和无加工试验片上，滴加上述菌液，在35℃、90%rh的环境下培养24hr。接着，通过以下的式算出抗菌活性值。
[0088]
抗菌活性值=(无加工试验片的活菌数的对数值)-(试验样品的活菌数的对数值)抗菌活性值的数值越高，则抗菌性越优异。
[0089]
(13)热交换元件用片材的洗涤耐久试验准备10张100mm见方的热交换元件用片材的试验片。接着，将家庭用餐具洗涤剂溶解在40℃的温水中，制作浓度0.01质量%的洗涤液。在该洗涤液中浸渍试验片，静置5分钟。接着，取出样品，用40℃的流水润洗10秒的动作反复进行2次。将在以上的洗涤液中浸渍的动作至润洗的处理作为1个循环的洗涤处理，针对一个样品反复进行5个循环的洗涤处理。该5个循环的洗涤处理称为洗涤耐久试验。将回收的洗涤耐久试验后的试验片在设定于60℃的热风烘箱中干燥3分钟后，在20℃65%rh的氛围中静置24hr。接着，针对进行了上述的处理的各试验片，通过该(9)、(10)、(11)、(12)记载的方法进行测定，记作热交换元件用片材的洗涤耐久试验后的性能。
[0090]
(实施例1)作为多孔质基材，准备单位面积质量6.7g/m2、厚度12μm、空孔率43%、微孔直径33nm的聚乙烯多孔性膜。物性是透湿度101g/m2/hr、透气度120秒/100ml。
[0091]
接着，通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0092]
作为树脂层的材料，准备聚乙烯基吡咯烷酮(basf公司制“luviteck85”(注册商标))和固体物的防霉剂的水分散体(大阪化成(株)制
“マルカサイド
yp-dp”(注册商标)、主成分：吡啶硫酮锌)。作为溶剂，使用乙醇和水的混合液。前述“luviteck85”(注册商标)与
“マルカサイド
yp-dp”(注册商标)与乙醇与水以质量比计4.0：0.1：63.9：32.0的比例混合，搅拌直至形成均匀的液体，制成固体成分4质量%的混合溶液，制成树脂层的涂料组合物。
[0093]
接着，按照以下的流程，在多孔质基材的表面上形成树脂层。
[0094]
在前述多孔质基材的表面上，使用棒涂机第6号涂布前述树脂层的涂料组合物。涂布后，在设定为60℃的热风烘箱内干燥1分钟。按照以上的流程，得到在树脂层中包含99.5质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和0.5质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0095]
该热交换元件用片材的构成示于表1。
[0096]
(实施例2)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0097]“luviteck85”(注册商标)与
“マルカサイド
yp-dp”(注册商标)与水与乙醇以质量比计4.0：0.2：63.9：31.9的比例混合，搅拌直至形成均匀的液体，制成固体成分4质量%的混合溶液。
[0098]
除了上述之外，按照与实施例1相同的流程，得到在树脂层中包含99质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和1.0质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0099]
该热交换元件用片材的构成示于表1。
[0100]
(实施例3)
通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0101]“luviteck85”(注册商标)与
“マルカサイド
yp-dp”(注册商标)与水与乙醇以质量比计3.9：0.4：63.8：31.9的比例混合，搅拌直至形成均匀的液体，制成固体成分4质量%的混合溶液。
[0102]
除了上述之外，按照与实施例1相同的流程，得到在树脂层中包含98质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和2.0质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0103]
该热交换元件用片材的构成示于表1。
[0104]
(实施例4)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0105]“luviteck85”(注册商标)与
“マルカサイド
yp-dp”(注册商标)与水与乙醇以质量比计3.6：1.8：63.0：31.5的比例混合，搅拌直至形成均匀的液体，制成固体成分4质量%的混合溶液。
[0106]
除了上述之外，按照与实施例1相同的流程，得到在树脂层中包含90.9质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和9.1质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0107]
该热交换元件用片材的构成示于表1。
[0108]
(实施例5)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0109]
luviteck85与
“マルカサイド
yp-dp”(注册商标)与水与乙醇以质量比计3.2：4.0：61.9：30.9的比例混合，搅拌直至形成均匀的液体，制成固体成分4质量%的混合溶液。
[0110]
除了上述之外，按照与实施例1相同的流程，得到在树脂层中包含80质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和20质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0111]
该热交换元件用片材的构成示于表1。
[0112]
(实施例6)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0113]“luviteck85”(注册商标)与
“マルカサイド
yp-dp”(注册商标)与水与乙醇以质量比计2.9：5.7：60.9：30.5的比例混合，搅拌直至形成均匀的液体，制成固体成分4质量%的混合溶液。
[0114]
除了上述之外，按照与实施例1相同的流程，得到在树脂层中包含71.4质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和28.6质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0115]
该热交换元件用片材的构成示于表1。
[0116]
(实施例7)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。使固体物的防霉剂的水分散体为住化
エンバイロメンタルサイエンス
(株)制
“ネオシントール
af-75”(主成分：噻苯哒唑)，“luviteck85”(注册商标)与
ネオシントール
af-75与水与乙醇以质量比计3.98：0.04：64.0：32.0的比例混合，搅拌直至形成均匀的液体，制成固体成分4质量%的混合溶液。
[0117]
除了上述之外，按照与实施例1相同的流程，得到在树脂层中包含99.5质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和0.5质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0118]
该热交换元件用片材的构成示于表1。
[0119]
(实施例8)
通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0120]“luviteck85”(注册商标)与
ネオシントール
af-75与水与乙醇以质量比计3.8：0.4：63.9：31.9的比例混合，搅拌直至形成均匀的液体，制成固体成分4质量%的混合溶液。
[0121]
除了上述之外，按照与实施例1相同的流程，得到在树脂层中包含95.2质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和4.8质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0122]
该热交换元件用片材的构成示于表1。
[0123]
(实施例9)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0124]“luviteck85”(注册商标)与
ネオシントール
af-75与水与乙醇以质量比计3.6：0.9：63.7：31.9的比例混合，搅拌直至形成均匀的液体，制成固体成分4质量%的混合溶液。
[0125]
除了上述之外，按照与实施例1相同的流程，得到在树脂层中包含88.9质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和11.1质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0126]
该热交换元件用片材的构成示于表1。
[0127]
(实施例10)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0128]“luviteck85”(注册商标)与
ネオシントール
af-75与水与乙醇以质量比计3.2：1.6：63.5：31.7的比例混合，搅拌直至形成均匀的液体，制成固体成分4质量%的混合溶液。
[0129]
除了上述之外，按照与实施例1相同的流程，得到在树脂层中包含80质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和20质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0130]
该热交换元件用片材的构成示于表1。
[0131]
(实施例11)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0132]“luviteck85”(注册商标)与
ネオシントール
af-75与水与乙醇以质量比计2.9：2.3：63.2：31.6的比例混合，搅拌直至形成均匀的液体，制成固体成分4质量%的混合溶液。
[0133]
除了上述之外，按照与实施例1相同的流程，得到在树脂层中包含71.4质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和28.6质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0134]
该热交换元件用片材的构成示于表1。
[0135]
(实施例12)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。将固体物的防霉剂的水分散体设为(株)
シナネンゼオミック
制
“ゼオミック
whw10ns”(主成分：银负载氧化锆)，“luviteck85”(注册商标)与
ゼオミック
whw10ns与水与乙醇以质量比计3.9：0.4：63.8：31.9的比例混合，搅拌直至形成均匀的液体，制成固体成分4质量%的混合溶液。
[0136]
除了上述之外，按照与实施例1相同的流程，得到在树脂层中包含98质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和2质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0137]
该热交换元件用片材的构成示于表1。
[0138]
(实施例13)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0139]“luviteck85”(注册商标)与
ゼオミック
whw10ns与水与乙醇以质量比计3.8：1.0：63.5：31.7的比例混合，搅拌直至形成均匀的液体，制成固体成分4质量%的混合溶液。
[0140]
除了上述之外，按照与实施例1相同的流程，得到在树脂层中包含95.2质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和4.8质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0141]
该热交换元件用片材的构成示于表1。
[0142]
(实施例14)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0143]“luviteck85”(注册商标)与
ゼオミック
whw10ns与水与乙醇以质量比计3.6：1.8：63.0：31.5的比例混合，搅拌直至形成均匀的液体，制成固体成分4质量%的混合溶液。
[0144]
除了上述之外，按照与实施例1相同的流程，得到在树脂层中包含90.9质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和9.1质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0145]
该热交换元件用片材的构成示于表1。
[0146]
(实施例15)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。作为防霉剂，准备油溶性液体的防霉剂溶液(大阪化成(株)制
“マルカサイド
bx-o”(注册商标)、主成分：氨基甲酸系化合物)。
[0147]“luviteck85”(注册商标)与
マルカサイド
bx-o与水与乙醇以质量比计3.9：0.4：63.8：31.9的比例混合，搅拌直至形成均匀的液体，制成固体成分4质量%的混合溶液。
[0148]
除了上述之外，按照与实施例1相同的流程，得到在树脂层中包含97.6质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和2.4质量%的油溶性液体的防霉剂的热交换元件用片材。
[0149]
该热交换元件用片材的构成示于表1。
[0150]
(实施例16)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0151]“luviteck85”(注册商标)与
“マルカサイド
bx-o”(注册商标)与水与乙醇以质量比计3.2：3.2：62.4：31.2的比例混合，搅拌直至形成均匀的液体，制成固体成分4质量%的混合溶液。
[0152]
除了上述之外，按照与实施例1相同的流程，得到在树脂层中包含80质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和20质量%的油溶性液体的防霉剂的热交换元件用片材。
[0153]
该热交换元件用片材的构成示于表1。
[0154]
(实施例17)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。作为防霉剂，准备水溶性液体的防霉剂(大阪化成(株)制
“マルカサイド
sy”(注册商标)、主成分：有机氮硫化合物)。
[0155]“luviteck85”(注册商标)与
“マルカサイド
sy”(注册商标)与水与乙醇以质量比计3.9：0.2：63.9：32.0的比例混合，搅拌直至形成均匀的液体，制成固体成分4质量%的混合溶液。
[0156]
除了上述之外，按照与实施例1相同的流程，得到在树脂层中包含97.6质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和2.4质量%的水溶性液体的防霉剂的热交换元件用片材。
[0157]
该热交换元件用片材的构成示于表1。
[0158]
(实施例18)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0159]“luviteck85”(注册商标)与
“マルカサイド
sy”(注册商标)与水与乙醇以质量比计3.2：1.6：63.5：31.7的比例混合，搅拌直至形成均匀的液体，制成固体成分4质量%的混合
溶液。
[0160]
除了上述之外，按照与实施例1相同的流程，得到在树脂层中包含80质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和20质量%的水溶性液体的防霉剂的热交换元件用片材。
[0161]
该热交换元件用片材的构成示于表1。
[0162]
(比较例1)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0163]“luviteck85”(注册商标)与水与乙醇以质量比计4.0：64.0：32.0的比例混合，搅拌直至形成均匀的液体，制成固体成分4质量%的混合溶液。
[0164]
除了上述之外，按照与实施例1相同的流程，得到树脂层为100质量%的聚乙烯基吡咯烷酮的热交换元件用片材。
[0165]
该热交换元件用片材的构成示于表1。
[0166]
针对实施例1~18和比较例1的热交换元件用片材进行的评价的结果示于表2。任一热交换元件用片材均在树脂层中包含聚乙烯基吡咯烷酮，因此表现出高透湿度，通过树脂层闭塞多孔质基材的微孔，因此表现出高透气度。
[0167]
实施例1~18的热交换元件用片材在树脂层中包含防霉剂，因此具有抗霉性。
[0168]
比较例1的热交换元件用片材在树脂层中不含防霉剂，因此抗霉性差。
[0169]
包含固体物的防霉剂的实施例1~14的热交换元件用片材与包含非固体物的防霉剂的实施例15~18的热交换元件用片材中，如果对比抗霉性评价的结果，则实施例1~14的热交换元件用片材在评价开始后经过4周的时点也表现出高抗霉性。即，可知通过在树脂层中包含固体物的防霉剂，能够表现长期抗霉性。
[0170]
此外，例如如果对比实施例5、10的包含固体物的防霉剂的热交换元件用片材与实施例16、18的包含非固体物的防霉剂的热交换元件用片材，则可知这些热交换元件用片材中包含的防霉剂的量相同，为20质量%，但实施例5、10具有更优异的抗霉性。即，在树脂层中包含固体物的防霉剂的情况下，示出得到特别优异的抗霉性。
[0171]
[表1]
[0172]
[表2]
[0173]
(实施例19)作为树脂层的材料，准备“luviteck85”(注册商标)与
“マルカサイド
yp-dp”(注册商标)、氨基甲酸酯乳液(dic(株)制
“ハイドラン
wls-201”(注册商标))和多官能丙烯酸酯(共荣公司化学(株)制
“ライトアクリレート
dpe6a”(注册商标))。作为溶剂，使用乙醇和水的混合液。前述“luviteck85”(注册商标)与
“マルカサイド
yp-dp”(注册商标)与
“ハイドラン
wls-201”(注册商标)与
“ライトアクリレート
dpe6a”(注册商标)与水与乙醇以质量比计3.0：0.1：2.3：0.2：62.9：31.5的比例混合，搅拌直至形成均匀的液体，制成固体成分4质量%的混合溶液，制成树脂层的涂料组合物。进一步，在前述涂料组合物中，相对于“luviteck85”(注册商标)添加3质量%的uv引发剂(igmresins公司制“omnirad”(注册商标)184)，制成树脂层的涂料组合物。
[0174]
接着，按照以下的流程，在多孔质基材的表面上形成树脂层。
[0175]
在前述多孔质基材的表面上，使用棒涂机第6号涂布前述树脂层的涂料组合物。涂布后，在设定为60℃的热风烘箱内干燥1分钟。接着，将涂布了树脂层的多孔质基材通过胶带贴付在硬纸板上，使用uv照射装置(
アイグラフィックス
株式会社制“ecs-301”)，在大气氛围下照射200mj/cm2的照射量的uv，使树脂层交联。
[0176]
按照以上的流程，得到在树脂层中包含71.9质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和0.5质
量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0177]
该热交换元件用片材的构成示于表3。
[0178]
(实施例20)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0179]“luviteck85”(注册商标)与
“マルカサイド
yp-dp”(注册商标)与
“ハイドラン
wls-201”(注册商标)与
“ライトアクリレート
dpe6a”(注册商标)与水与乙醇以质量比计设为3.0：0.2：2.3：0.2：62.9：31.4的比例。
[0180]
除了上述之外，按照与实施例15相同的流程，得到在树脂层中包含71.6质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和1.0质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0181]
该热交换元件用片材的构成示于表3。
[0182]
(实施例21)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0183]“luviteck85”(注册商标)与
“マルカサイド
yp-dp”(注册商标)与
“ハイドラン
wls-201”(注册商标)与
“ライトアクリレート
dpe6a”(注册商标)与水与乙醇以质量比计设为2.9：0.4：2.2：0.2：62.8：31.4的比例。
[0184]
除了上述之外，按照与实施例15相同的流程，得到在树脂层中包含70.8质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和2.0质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0185]
该热交换元件用片材的构成示于表3。
[0186]
(实施例22)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0187]“luviteck85”(注册商标)与
“マルカサイド
yp-dp”(注册商标)与
“ハイドラン
wls-201”(注册商标)与
“ライトアクリレート
dpe6a”(注册商标)与水与乙醇以质量比计设为2.7：1.8：2.1：0.2：62.1：31.0的比例。
[0188]
除了上述之外，按照与实施例15相同的流程，得到在树脂层中包含65.7质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和9.1质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0189]
该热交换元件用片材的构成示于表3。
[0190]
(实施例23)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0191]“luviteck85”(注册商标)与
“マルカサイド
yp-dp”(注册商标)与
“ハイドラン
wls-201”(注册商标)与
“ライトアクリレート
dpe6a”(注册商标)与水与乙醇以质量比计设为2.4：4.0：1.8：0.2：61.0：30.5的比例。
[0192]
除了上述之外，按照与实施例15相同的流程，得到在树脂层中包含57.8质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和20.0质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0193]
该热交换元件用片材的构成示于表3。
[0194]
(实施例24)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0195]“luviteck85”(注册商标)与
“マルカサイド
yp-dp”(注册商标)与
“ハイドラン
wls-201”(注册商标)与
“ライトアクリレート
dpe6a”(注册商标)与水与乙醇以质量比计设为2.1：5.7：1.6：0.1：60.2：30.1的比例。
[0196]
除了上述之外，按照与实施例15相同的流程，得到在树脂层中包含51.6质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和28.6质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0197]
该热交换元件用片材的构成示于表3。
[0198]
(实施例25) 通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0199]“luviteck85”(注册商标)与
ネオシントール
af-75与
“ハイドラン
wls-201”(注册商标)与
“ライトアクリレート
dpe6a”(注册商标)与水与乙醇以质量比计设为3.0：0.04：2.3：0.2：62.9：31.5的比例。
[0200]
除了上述之外，按照与实施例15相同的流程，得到在树脂层中包含71.9质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和0.5质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0201]
该热交换元件用片材的构成示于表4。
[0202]
(实施例26)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0203]“luviteck85”(注册商标)与
ネオシントール
af-75与
“ハイドラン
wls-201”(注册商标)与
“ライトアクリレート
dpe6a”(注册商标)与水与乙醇以质量比计设为2.9：0.4：2.2：0.2：62.9：31.4的比例。
[0204]
除了上述之外，按照与实施例15相同的流程，得到在树脂层中包含68.8质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和4.8质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0205]
该热交换元件用片材的构成示于表4。
[0206]
(实施例27)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0207]“luviteck85”(注册商标)与
ネオシントール
af-75与
“ハイドラン
wls-201”(注册商标)与
“ライトアクリレート
dpe6a”(注册商标)与水与乙醇以质量比计设为2.7：0.9：2.0：0.2：62.8：31.4的比例。
[0208]
除了上述之外，按照与实施例15相同的流程，得到在树脂层中包含64.3质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和11.1质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0209]
该热交换元件用片材的构成示于表4。
[0210]
(实施例28)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0211]“luviteck85”(注册商标)与
ネオシントール
af-75与
“ハイドラン
wls-201”(注册商标)与
“ライトアクリレート
dpe6a”(注册商标)与水与乙醇以质量比计设为2.4：1.6：1.8：0.2：62.6：31.3的比例。
[0212]
除了上述之外，按照与实施例15相同的流程，得到在树脂层中包含57.8质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和20.0质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0213]
该热交换元件用片材的构成示于表4。
[0214]
(实施例29)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0215]“luviteck85”(注册商标)与
ネオシントール
af-75与
“ハイドラン
wls-201”(注册商标)与
“ライトアクリレート
dpe6a”(注册商标)与水与乙醇以质量比计设为2.1：2.3：1.6：0.1：62.5：31.2的比例。
[0216]
除了上述之外，按照与实施例15相同的流程，得到在树脂层中包含51.6质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和28.6质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0217]
该热交换元件用片材的构成示于表4。
[0218]
(实施例30)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0219]“luviteck85”(注册商标)与
ゼオミック
whw10ns与
“ハイドラン
wls-201”(注册商标)与
“ライトアクリレート
dpe6a”(注册商标)与水与乙醇以质量比计设为2.9：0.4：2.2：0.2：62.8：31.4的比例。
[0220]
除了上述之外，按照与实施例15相同的流程，得到在树脂层中包含70.8质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和2.0质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0221]
该热交换元件用片材的构成示于表5。
[0222]
(实施例31)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0223]“luviteck85”(注册商标)与
ゼオミック
whw10ns与
“ハイドラン
wls-201”(注册商标)与
“ライトアクリレート
dpe6a”(注册商标)与水与乙醇以质量比计设为2.9：1.0：2.2：0.2：62.5：31.2的比例。
[0224]
除了上述之外，按照与实施例15相同的流程，得到在树脂层中包含68.8质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和4.8质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0225]
该热交换元件用片材的构成示于表5。
[0226]
(实施例32)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0227]“luviteck85”(注册商标)与
ゼオミック
whw10ns与
“ハイドラン
wls-201”(注册商标)与
“ライトアクリレート
dpe6a”(注册商标)与水与乙醇以质量比计设为2.7：1.8：2.1：0.2：62.1：31.0的比例。
[0228]
除了上述之外，按照与实施例15相同的流程，得到在树脂层中包含65.7质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和9.1质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0229]
该热交换元件用片材的构成示于表5。
[0230]
(实施例33)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0231]“luviteck85”(注册商标)与
“マルカサイド
bx-o”(注册商标)与
“ハイドラン
wls-201”(注册商标)与
“ライトアクリレート
dpe6a”(注册商标)与水与乙醇以质量比计设为2.9：0.4：2.2：0.2：62.8：31.4的比例。
[0232]
除了上述之外，按照与实施例15相同的流程，得到在树脂层中包含70.6质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和2.4质量%的油溶性液体的防霉剂的热交换元件用片材。
[0233]
该热交换元件用片材的构成示于表5。
[0234]
(实施例34)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0235]“luviteck85”(注册商标)与
“マルカサイド
bx-o”(注册商标)与
“ハイドラン
wls-201”(注册商标)与
“ライトアクリレート
dpe6a”(注册商标)与水与乙醇以质量比计设为2.4：
3.2：1.8：0.2：61.6：30.8的比例。
[0236]
除了上述之外，按照与实施例15相同的流程，得到在树脂层中包含57.8质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和20.0质量%的油溶性液体的防霉剂的热交换元件用片材。
[0237]
该热交换元件用片材的构成示于表5。
[0238]
(实施例35)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0239]“luviteck85”(注册商标)与
“マルカサイド
sy”(注册商标)与
“ハイドラン
wls-201”(注册商标)与
“ライトアクリレート
dpe6a”(注册商标)与水与乙醇以质量比计设为2.9：0.3：2.2：0.2：62.9：31.4的比例。
[0240]
除了上述之外，按照与实施例15相同的流程，得到在树脂层中包含69.8质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和3.4质量%的油溶性液体的防霉剂的热交换元件用片材。
[0241]
该热交换元件用片材的构成示于表5。
[0242]
(实施例36)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0243]“luviteck85”(注册商标)与
“マルカサイド
sy”(注册商标)与
“ハイドラン
wls-201”(注册商标)与
“ライトアクリレート
dpe6a”(注册商标)与水与乙醇以质量比计设为2.4：1.6：1.8：0.2：62.6：31.3的比例。
[0244]
除了上述之外，按照与实施例15相同的流程，得到在树脂层中包含57.8质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和20.0质量%的油溶性液体的防霉剂的热交换元件用片材。
[0245]
该热交换元件用片材的构成示于表5。
[0246]
(比较例2)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0247]“luviteck85”(注册商标)与
“ハイドラン
wls-201”(注册商标)与
“ライトアクリレート
dpe6a”(注册商标)与水与乙醇以质量比计设为3.0：2.3：0.2：62.9：31.5的比例。
[0248]
除了上述之外，按照与实施例15相同的流程，得到在树脂层中包含72.3质量%的聚乙烯基吡咯烷酮的热交换元件用片材。
[0249]
该热交换元件用片材的构成示于表5。
[0250]
针对实施例19~36和比较例2的热交换元件用片材进行的评价的结果示于表6。针对这些热交换元件用片材，洗涤耐久试验前后各自进行性能评价。任一热交换元件用片材均在树脂层中包含聚乙烯基吡咯烷酮，因此表现出高透湿度，通过树脂层闭塞多孔质基材的微孔，因此表现出高透气度。
[0251]
进一步，实施例19~36和比较例2的热交换元件用片材在树脂层中包含聚乙烯基吡咯烷酮的交联结构，包含氨基甲酸酯树脂、与具有2个以上的碳-碳双键的丙烯酸酯交联得到的丙烯酸树脂。因此，实施例19~36和比较例2的热交换元件用片材具有高耐水性，因此在洗涤耐久试验后，也表现出与洗涤耐久试验前相比不变的高透湿度和透气度。
[0252]
实施例19~32的热交换元件用片材在树脂层中包含固体物的防霉剂，因此显示出高抗霉性，在洗涤耐久试验后，抗霉性也与洗涤耐久试验前相比不变。
[0253]
比较例2的热交换元件用片材在树脂层中不含防霉剂，因此抗霉性差。
[0254]
实施例23和28的热交换元件用片材在树脂层中包含20质量%的固体物的防霉剂。
另一方面，实施例34和36的热交换元件用片材在树脂层中包含20质量%的非固体物的防霉剂。如果对比该实施例23和28的热交换元件用片材与实施例34和36的热交换元件用片材，则实施例23和28的热交换元件用片材在洗涤耐久试验后未发现透气度的恶化。其理由可以认为在于，树脂层中包含的防霉剂为固体物的情况下，不阻碍树脂层中的聚乙烯基吡咯烷酮等的交联，因此热交换元件用片材的耐洗涤性优异。
[0255]
因此，可知通过使用固体物的防霉剂，得到热交换元件用片材的高耐水性和高抗霉性。
[0256]
[表3]
[0257]
[表4]
[0258]
[表5]
[0259]
[表6]
[0260]
(实施例37)通过以下的操作，制作树脂层的涂料组合物。
[0261]“luviteck85”(注册商标)与
“マルカサイド
yp-dp”(注册商标)与
“ハイドラン
wls-201”(注册商标)与
“ライトアクリレート
dpe6a”(注册商标)与水与乙醇以质量比计设为3.0：0.2：2.3：0.2：62.9：31.4的比例。
[0262]
接着，使棒涂机的编号为第3号，除此之外，按照与实施例19相同的流程，得到在树
脂层中包含71.6质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和1.0质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0263]
该热交换元件用片材的构成示于表7。
[0264]
(实施例38)接着，将棒涂机的编号设为第5号，除此之外，按照与实施例37相同的流程，得到在树脂层中包含71.6质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和1.0质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0265]
该热交换元件用片材的构成示于表7。
[0266]
(实施例39)接着，将棒涂机的编号设为第9号，除此之外，按照与实施例37相同的流程，得到在树脂层中包含71.6质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和1.0质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0267]
该热交换元件用片材的构成示于表7。
[0268]
(实施例40)接着，将棒涂机的编号设为第15号，除此之外，按照与实施例37相同的流程，得到在树脂层中包含71.6质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和1.0质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0269]
该热交换元件用片材的构成示于表7。
[0270]
(实施例41)接着，将棒涂机的编号设为第20号，除此之外，按照与实施例37相同的流程，得到在树脂层中包含71.6质量%的聚乙烯基吡咯烷酮和1.0质量%的固体物的防霉剂的热交换元件用片材。
[0271]
该热交换元件用片材的构成示于表7。
[0272]
针对实施例37~41的热交换元件用片材进行的评价的结果示于表8。这些热交换元件用片材均在树脂层中包含固体物的防霉剂，因此表现出高抗霉性。
[0273]
实施例37和38的热交换元件用片材的洗涤耐久性试验后的抗霉性的劣化程度与实施例39~41相比更大。可以认为在于，实施例37和38的热交换元件用片材的树脂层的厚度薄，因此固体物的防霉剂与树脂层的粘接面积变小，固体物的防霉剂与树脂层的密合力弱，固体物的防霉剂因洗涤耐久性试验而脱落，其结果是抗霉性差。
[0274]
实施例40和41的热交换元件用片材的洗涤耐久试验前的抗霉性与实施例37~39相比更差。可以认为在于，实施例40和41的热交换元件用片材的树脂层的厚度厚，因此固体物的防霉剂在热交换元件用片材的第一面上露出的面积变小，对热交换元件用片材的第一面供给的抑制霉发育的有效成分变少，其结果是抗霉性差。
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[表7]
[0276]
[表8]
[0277]
标记的说明101.热交换元件用片材102.多孔质基材103.树脂层
104.固体物的防霉剂105.第一面