均热板及其制造工艺、封合刀和电子产品的制作方法

1.本发明涉及均热板技术领域，特别涉及一种均热板及其制造工艺、封合刀和电子产品。


背景技术：

2.均热板是一种两相流传热元件，一般用于功率较高的产品上，其结构一般包含上盖板和下盖板，为了避免其内部的工作介质泄漏，通常要求上盖板和下盖板密封连接。现有的上盖板下盖板的密封方式不合理，导致均热板的封尾良率低。


技术实现要素：

3.本发明的主要目的是提供一种均热板，旨在提供均热板的密封可靠性。
4.为实现上述目的，本发明提出的均热板，包括：
5.第一盖板，第一盖板包括第一板本体和与所述第一板本体的一侧连接的第一封尾部；
6.第二盖板，第二盖板包括第二板本体和与所述第二板本体的一侧连接的第二封尾部；
7.所述第一板本体和第二板本体盖合，所述第一封尾部面向第二封尾部的第一密封面形成有第一密封凸筋；和/或，所述第二封尾部面向第一封尾部的第二密封面形成有第二密封凸筋；
8.所述第一密封凸筋与第二封尾部的第二密封面密封抵接，和/或，所述第二密封凸筋与第一封尾部的第一密封面密封抵接。
9.可选地，所述第一密封凸筋和第二密封凸筋并行设置，并且沿所述第一封尾部的长度方向间隔排列。
10.可选地，第一密封凸筋面向第二密封面的一侧具有第一贴合面，所述第一贴合面与所述第二密封面贴合；和/或，
11.所述第二密封凸筋面向第一密封面的一侧具有第二贴合面，所述第二贴合面与所述第一密封面贴合。
12.可选地，所述第一密封凸筋的宽度为0.2mm～0.3mm；和/或，
13.所述第二密封凸筋的宽度为0.2mm～0.3mm。
14.可选地，所述第一密封面上临近所述第一密封凸筋的位置形成有第一密封凹槽；和/或，
15.所述第二密封面上临近所述第二密封凸筋的位置形成有第二密封凹槽。
16.可选地，所述第一密封凹槽位于第一密封面形成有第一密封凸筋的区域的两侧；和/或，
17.所述第二密封凹槽位于第二密封面形成有第二密封凸筋的两侧；和/或，
18.所述第一密封凹槽的槽深为0.05～0.07mm；和/或，
19.所述第二密封凹槽的槽深为0.05～0.07mm。
20.本发明进一步提出一种封合刀，用于制造均热板；
21.所述封合刀包括第一刀体和第二刀体；
22.所述第一刀体具有第一封合体，所述第一封合部面向第二刀体的一侧具有第一封合凸台；和/或，
23.所述第二刀体具有第二封合体，所述第二封合部面向第一刀体的一侧具有第二封合凸台；
24.其中，所述均热板包括：
25.第一盖板，第一盖板包括第一板本体和与所述第一板本体的一侧连接的第一封尾部；
26.第二盖板，第二盖板包括第二板本体和与所述第二板本体的一侧连接的第二封尾部；
27.所述第一板本体和第二板本体盖合，所述第一封尾部面向第二封尾部的第一密封面形成有第一密封凸筋；和/或，所述第二封尾部面向第一封尾部的第二密封面形成有第二密封凸筋；
28.所述第一密封凸筋与第二封尾部的第二密封面密封抵接，和/或，所述第二密封凸筋与第一封尾部的第一密封面密封抵接。
29.本发明进一步一种均热板的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：
30.获取第一盖板和第二盖板，并且盖合所述第一盖板和第二盖板；其中，第一盖板包括第一板本体和与所述第一板本体的一侧连接的第一封尾部；第二盖板包括第二板本体和与所述第二板本体的一侧连接的第二封尾部；
31.获取密封封合刀；其中，所述封合刀包括第一刀体和第二刀体；所述第一刀体具有第一封合体，所述第一封合部面向第二刀体的一侧具有第一封合凸台；所述第二刀体具有第二封合体，所述第二封合部面向第一刀体的一侧具有第二封合凸台；
32.封合刀的第一刀体冲压第一封尾部的预设位置，第二刀体冲压第二封尾部的预设位置，以在第一封尾部的第一密封面形成第一密封凸筋并使得第一密封凸筋与第二封尾部密封连接；在第二封尾部的第二密封面形成第二密封凸筋并使得第二密封凸筋与第一封尾部密封连接；
33.其中，所述均热板包括：
34.第一盖板，第一盖板包括第一板本体和与所述第一板本体的一侧连接的第一封尾部；
35.第二盖板，第二盖板包括第二板本体和与所述第二板本体的一侧连接的第二封尾部；
36.所述第一板本体和第二板本体盖合，所述第一封尾部面向第二封尾部的第一密封面形成有第一密封凸筋；和/或，所述第二封尾部面向第一封尾部的第二密封面形成有第二密封凸筋；
37.所述第一密封凸筋与第二封尾部的第二密封面密封抵接，和/或，所述第二密封凸筋与第一封尾部的第一密封面密封抵接。
38.可选地，所述获取第一盖板和第二盖板的步骤包括：
39.制造第一盖板，并对第一封尾部的第一密封面的预设位置进行蚀刻，以形成第一密封凹槽，使得第一密封面形成第一密封凸筋的区域凸出；
40.制造第二盖板，并对第二封尾部的第二密封面的预设位置进行蚀刻，以形成第二密封凹槽，使得第二密封面形成第二密封凸筋的区域凸出。
41.本技术进一步提出一种电子产品，包括发热电子元器件和均热板，所述均热板与所述发热电子元器件抵接；
42.其中，所述均热板包括：
43.第一盖板，第一盖板包括第一板本体和与所述第一板本体的一侧连接的第一封尾部；
44.第二盖板，第二盖板包括第二板本体和与所述第二板本体的一侧连接的第二封尾部；
45.所述第一板本体和第二板本体盖合，所述第一封尾部面向第二封尾部的第一密封面形成有第一密封凸筋；和/或，所述第二封尾部面向第一封尾部的第二密封面形成有第二密封凸筋；
46.所述第一密封凸筋与第二封尾部的第二密封面密封抵接，和/或，所述第二密封凸筋与第一封尾部的第一密封面密封抵接。
47.本发明技术方案中，通过第一密封凸筋或者第二密封凸筋的设置，大幅的减少第一封合部和第二封合部所需要封合面积，也即，在封尾过程中，不再需要对整个封合部进行挤压密封，而只需要对第一密封凸筋和第二密封凸筋所对应的位置进行密封即可，如此，在封合刀具对第一封合部或者第二封合部所施加的压力相等的情况下，由于受力面积大幅的减小，第一密封凸筋和第二密封凸筋所受的压力增加，有利于提高第一密封凸筋与第二密封面的密封效果，提高第二密封凸筋与第一密封面之间的密封效果；同时，通过将密封的位置精确到第一密封凸筋和第密封凸筋的密封，提高密封的可靠性，避免在第一密封面和第二密封面之间存在过气或者过液的流道。值得说明的是，本实施例中的第一封尾部和第二封尾部都非常的薄，不能承载过大的冲击力(当封尾部大面积承载大的冲击力时，容易致使封尾部破裂)，可以在所给冲击力不变的情况下，大幅的增加第一密封凸筋和第二密封凸筋的挤压力，有确保第一封尾部和第二封尾部不会由于冲击损坏的情况下，保证第一密封凸筋和第二密封面，以及第二密封凸筋和第一密封面的密封连接。
附图说明
48.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
49.图1为本发明均热板第一盖板一实施例的结构示意图；
50.图2为图1中a处的局部放大图；
51.图3为本发明均热板第二盖板一实施例的结构示意图；
52.图4为图3中b处的局部放大图；
53.图5为发明均热板封尾处的局部结构示意图；
54.图6为本发明封合刀的第一刀体一实施例的结构示意图；
55.图7为本发明封合刀的第二刀体一实施例的结构示意图；
56.图8为本发明封合刀一实施例的结构示意图；
57.图9为图8中c处的局部放大图。
58.附图标号说明：
59.标号名称标号名称100第一盖板110第一封合部111第一密封面112第一密封凸筋200第二盖板210第二封合部211第二密封面212第二密封凸筋130第一非密封区131第一密封凹槽150第一密封区230第二非密封区231第二密封凹槽250第二密封区300第一刀体310第一封合体311第一封合凸台500第二刀体510第二封合体511第二封合凸台
60.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
61.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
62.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
63.另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中的“和/或”包括三个方案，以a和/或b为例，包括a技术方案、b技术方案，以及a和b同时满足的技术方案；另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
64.本发明主要提出一种均热板，主要应用于电子产品中，以增加电子产品的散热效果。该电子产品是指，如手机、平板电脑等，工作时需要散热的电子产品。均热板以包括第一盖板100和第二盖板200为例，在工作时，当第二盖板200与热源，例如发热的电子元件接触后，作用在密封腔体(第一盖板100和第二盖板200所围成的蒸汽通道或者导热空间)内的工作介质便会由液体转换为气体并往第一盖板100向传递，最后藉由第一盖板100外侧的散热零件传递出去，此时工作介质会由气态转换回液体而回流到下板，重新开始下一次的循环。
65.以下将主要描述均热板的具体结构。
66.参照图1至图9，在本发明实施例中，该均热板，包括：
67.第一盖板100，第一盖板100包括第一板本体和与所述第一板本体的一侧连接的第一封尾部；
68.第二盖板200，第二盖板200包括第二板本体和与所述第二板本体的一侧连接的第二封尾部；
69.所述第一板本体和第二板本体盖合，所述第一封尾部面向第二封尾部的第一密封面111形成有第一密封凸筋112；和/或，所述第二封尾部面向第一封尾部的第二密封面211形成有第二密封凸筋212；
70.所述第一密封凸筋112与第二封尾部的第二密封面211密封抵接，和/或，所述第二密封凸筋212与第一封尾部的第一密封面111密封抵接。
71.具体地，本实施例中，第一盖板100和第二盖板200围合形成密封的导热空间，为介质的移动和热量的传递提供路径。其中，第一盖板100和第二盖板200的形式可以有很多，只需要二者可以满足气液两相的介质在其中传递热能即可。例如，第一盖板100面向第二盖板200的一侧设置有凸缘，第二盖板200为平面板；或者，第二盖板200面向第一盖板100的一侧设置有凸缘，第一盖板100为平面板等。
72.本技术中，第一盖板100包括第一板本体和位于第一板本体一侧的第一封尾部，第一板本体和第一封尾部一体成型设置。第一盖板100的厚度为0.13～0.16mm，以0.15mm为例。第一封尾部的宽度d为6.8～7.2mm，以7mm为例。用于形成第一密封凸筋112的预设区域的宽度d为1.8～2.2mm，以2mm为例。同理，第二盖板200包括第二板本体和位于第二板本体一侧的第二封尾部，第二板本体和第二封尾部一体成型设置。第二盖板200的厚度为0.13～0.16mm，以0.15mm为例。第二封尾部的宽度e为6.8～7.2mm，以7mm为例。用于形成第二密封凸筋212的预设区域的宽度e为1.8～2.2mm，以2mm为例。
73.其中，第一封尾部包括第一封尾区和第一非封尾区，第一非封尾区包括两个部分，分别位于第一封尾区的两侧，在实际的封尾过程中，只需要将第一封尾区密封即可，第一非封尾区可以增加第一封尾部的强度和密封性。第一密封凸筋112设置在第一封尾区，并沿第一封尾区的宽度方向延伸。第一密封凸筋112的形式可以有很多，本实施例中，第一密封凸筋112以呈凸台状为例。第一密封凸筋112的数量可以有多个，多个第一密封凸筋112并行设置，并沿第一密封尾区的长度方向排列。
74.同理，第二封尾部包括第二封尾区和第二非封尾区，第二非封尾区包括两个部分，分别位于第二封尾区的两侧，在实际的封尾过程中，只需要将第二封尾区密封即可，第二非封尾区可以增加第二封尾部的强度和密封性。第二密封凸筋212设置在第二封尾区，并沿第二封尾区的宽度方向延伸。第二密封凸筋212的形式可以有很多，本实施例中，第二密封凸筋212以呈凸台状为例。第二密封凸筋212的数量可以有多个，多个第二密封凸筋212并行设置，并沿第二密封尾区的长度方向排列。
75.当第一密封凸筋112和第二密封凸筋212同时存在时，所述第一密封凸筋112和第二密封凸筋212并行设置，并且沿所述第一封尾部的长度方向间隔排列。如此，第一密封凸筋112和第二密封面211的接触位置，与第二密封凸筋212与第一密封面111的抵接位置错开，增加了路径的复杂性，避免外部环境的水、气体等进入到均热板内，也避免均热板内的
介质流出。
76.本实施例中，通过第一密封凸筋112或者第二密封凸筋212的设置，大幅的减少第一封合部110和第二封合部210所需要封合面积，也即，在封尾过程中，不再需要对整个封合部进行挤压密封，而只需要对第一密封凸筋112和第二密封凸筋212所对应的位置进行密封即可，如此，在封合刀具对第一封合部110或者第二封合部210所施加的压力相等的情况下，由于受力面积大幅的减小，第一密封凸筋112和第二密封凸筋212所受的压力增加，有利于提高第一密封凸筋112与第二密封面211的密封效果，提高第二密封凸筋212与第一密封面111之间的密封效果；同时，通过将密封的位置精确到第一密封凸筋112和第密封凸筋的密封，提高密封的可靠性，避免在第一密封面111和第二密封面211之间存在过气或者过液的流道。
77.值得说明的是，本实施例中的第一封尾部和第二封尾部都非常的薄，不能承载过大的冲击力(当封尾部大面积承载大的冲击力时，容易致使封尾部破裂)，可以在所给冲击力不变的情况下，大幅的增加第一密封凸筋112和第二密封凸筋212的挤压力，有确保第一封尾部和第二封尾部不会由于冲击损坏的情况下，保证第一密封凸筋112和第二密封面211，以及第二密封凸筋212和第一密封面111的密封连接。
78.在一些实施例中，为了提高第一密封凸筋112与第二密封面211的密封性，以及提高第二密封凸筋212与第一密封面111的密封性。第一密封凸筋112面向第二密封面211的一侧具有第一贴合面，所述第一贴合面与所述第二密封面211贴合；和/或，所述第二密封凸筋212面向第一密封面111的一侧具有第二贴合面，所述第二贴合面与所述第一密封面111贴合。本实施例中，第一密封凸筋112呈梯形凸台设置，其顶部的第一贴合面为平面，使得第一密封凸筋112与第二密封面211的配合为面面接触，有利于提高第一密封凸筋112与第二密封面211的密封可靠性。第二密封凸筋212呈梯形凸台设置，其顶部的第二贴合面为平面，使得第二密封凸筋212与第一密封面111的配合为面面接触，有利于提高第二密封凸筋212与第一密封面111的密封可靠性。其中，所述第一密封凸筋112的宽度为0.2mm～0.3mm；和/或，所述第二密封凸筋212的宽度为0.2mm～0.3mm。本实施中，通过将第一密封凸筋112的宽度设置为0.2mm～0.3mm，使之既可以保证足够的接触面积来密封，也不会因为面积过大而导致密封冲击力不够。同理，通过将第二密封凸筋212的宽度设置为0.2mm～0.3mm，使之既可以保证足够的接触面积来密封，也不会因为面积过大而导致密封冲击力不够。值得说明的是，相较于现有的冲压方式，冲压密封的宽度由7mm变换为现在的小于0.6mm，大幅的减小了挤压密封的面积，有利于提高挤压密封的良率，提高均热板的密封性。
79.在一些实施中，为了进一步的提高第一密封凸筋112和第二密封凸筋212的密封性，所述第一密封面111上临近所述第一密封凸筋112的位置形成有第一密封凹槽131；和/或，所述第二密封面211上临近所述第二密封凸筋212的位置形成有第二人密封凹槽231。
80.本实施例中，第一密封凹槽131位于第一非密封区130域内，第一密封凹槽131位于第一密封区150域的两侧，使得第一密封区150域凸出于第一非密封区130域。同样的，第二人密封凹槽231位于第二非密封区230域内，第二人密封凹槽231位于第一密封区150域的两侧，使得第二密封区250域凸出于第二非密封区230域。如此，在挤压密封的过程中，只有密封区域面面贴合，在封合刀的封合过程中，在第一密封区150域形成第一密封凸筋112，在第二密封区250域形成第二密封凸筋212。并且，第一密封凸筋112与第二密封面211贴合密封，
第二密封凸筋212与第一密封面111贴合密封。具体地，所述第一密封凹槽131位于第一密封面111形成有第一密封凸筋112的区域的两侧。所述第二人密封凹槽231位于第二密封面211形成有第二密封凸筋212的两侧。其中，所述第一密封凹槽131的槽深为0.05～0.07mm；和/或，所述第二人密封凹槽231的槽深为0.05～0.07mm。
81.第一密封凹槽131的深度不宜过深，过深将影响第一封尾部的强度，也不宜过浅，过浅的情况下，在密封过程中，容易导致第一非密封区130和第二非密封区230提前抵接，使得压力不够大而导致密封效果不佳。同样的，第二人密封凹槽231的深度不宜过深，过深将影响第二封尾部的强度；也不宜过浅，过浅的情况下，在密封过程中，容易导致第一非密封区130和第二非密封区230提前抵接，使得压力不够大而导致密封效果不佳。其中，第一密封凹槽131和第二人密封凹槽231的形成方式有多中，可以为机械加工，也可以为通过化学物质等腐蚀，或者蚀刻等。
82.本技术进一步提出一种封合刀，用于封合均热板。其中，所述封合刀包括第一刀体300和第二刀体500；所述第一刀体300具有第一封合体310，所述第一封合体310面向第二刀体500的一侧具有第一封合凸台311；和/或，所述第二刀体500具有第二封合体510，所述第二封合体510面向第一刀体300的一侧具有第二封合凸台511。本实施例中，以在第一封合体310上设置有第一封合凸台311，在第二封合体510上设置有第二封合凸台511为例。在封合刀的封合过程中，第一封合凸台311挤压第一封尾部背对第一密封面111的一侧，第二封合凸台511挤压第二封尾部背对第二密封面211的一侧。使得第一密封面111上形成第一密封筋，在第二密封面211上形成第二密封筋，并且第一密封筋与第二密封面211贴合密封，第二密封筋与第一密封面111贴合密封。
83.本发明还提出一种均热板的制造工艺，包括如下步骤：
84.获取第一盖板100和第二盖板200，并且盖合所述第一盖板100和第二盖板200；其中，第一盖板100包括第一板本体和与所述第一板本体的一侧连接的第一封尾部；第二盖板200包括第二板本体和与所述第二板本体的一侧连接的第二封尾部；
85.获取密封用封合刀；其中，所述封合刀包括第一刀体300和第二刀体500；所述第一刀体300具有第一封合体310，所述第一封合部310110面向第二刀体500的一侧具有第一封合凸台311；所述第二刀体500具有第二封合体510，所述第二封合部510210面向第一刀体300的一侧具有第二封合凸台511；
86.封合刀的第一刀体300冲压第一封尾部的预设位置，第二刀体500冲压第二封尾部的预设位置，以在第一封尾部的第一密封面111形成第一密封凸筋112并使得第一密封凸筋112与第二封尾部密封连接；在第二封尾部的第二密封面211形成第二密封凸筋212并使得第二密封凸筋212与第一封尾部密封连接。
87.本实施例中，将封合刀设置为包括第一刀体300和第二刀体500，并且第一刀体300具有第一封合体310，第一封合部310110面向第二刀体500的一侧具有第一封合凸台311；第二刀体500具有第二封合体510，第二封合部510210面向第一刀体300的一侧具有第二封合凸台511。在封合过程中，不需要对整个第一封尾部和第二封尾部进行封合，只需要在密封区对第一密封凸筋112和第二密封凸筋212进行封合即可。如此，在所给的挤压力相同的情况下，本技术中的封合刀和封合方式，可以大幅的提高封合的可靠性和良率，从而提高均热板的生产效率。
88.在一些实施例中，为了提高密封效果，所述获取第一盖板100和第二盖板200的步骤包括：制造第一盖板100，并对第一封尾部的第一密封面111的预设位置进行蚀刻，以形成第一密封凹槽131，使得第一密封面111形成第一密封凸筋112的区域凸出；制造第二盖板200，并对第二封尾部的第二密封面211的预设位置进行蚀刻，以形成第二人密封凹槽231，使得第二密封面211形成第二密封凸筋212的区域凸出。也即，通过蚀刻的方式，在非密封区形成第一密封凹槽131和第二人密封凹槽231，如此，可以大幅的提高封合时第一密封凸筋112和第二密封凸筋212的密封效果。
89.本发明还提出一种电子产品，该电子产品包括发热电子元器件和均热板，该均热板的具体结构参照上述实施例，由于电子产品采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，所述均热板与所述发热电子元器件抵接。
90.以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。