一种散热及供暖系统的制作方法

1.本说明书涉及散热和供暖技术领域，特别涉及一种散热及供暖系统。


背景技术：

2.散热系统是一种用于对产热量较大的设备(如芯片、cpu、gpu、asic等)进行散热的系统，以防止这些设备在使用过程中温度过高，保证设备的正常运行。散热系统的散热方式通常使用风冷或者液冷。例如，散热系统可以使用特定液体(例如，水)作为冷却剂，冷却剂可以在散热系统的管路中流动并与待散热设备进行热交换，降低待散热设备的温度。


技术实现要素：

3.本说明书实施例之一提供一种散热系统，所述散热系统包括：进液管、分流管、散热单元、集流管和出液管；所述进液管包括进液口，所述进液管与所述分流管连通；所述散热单元包括液体入口和液体出口，所述分流管与所述液体入口连通，所述液体出口与所述集流管连通；所述集流管与所述出液管连通，所述出液管包括出液口；所述进液口和所述出液口的高度均高于所述分流管、所述散热单元和所述集流管中液体的液位。
4.本说明书实施例之一提供一种供暖系统，包括前述实施例中的散热系统以及供暖管路，所述供暖管路与所述散热系统的所述出液口连通。
附图说明
5.本技术将以示例性实施例的方式进一步说明，这些示例性实施例将通过附图进行详细描述。这些实施例并非限制性的，在这些实施例中，相同的编号表示相同的结构，其中：
6.图1是根据本说明书一些实施例所示的散热系统的结构示意图；
7.图2是根据本说明书一些实施例所示的散热系统的内部结构示意图；
8.图3是根据本说明书一些实施例所示的散热系统的内部管路结构示意图；
9.图4是根据本说明书一些实施例所示的散热单元的结构示意图；
10.图5是根据本说明书一些实施例所示的供暖系统的结构示意图。
11.附图说明：散热系统100；进液管110；进液口111；分流管120；第一分流管端121；第二分流管端122；第一分流口123；散热单元130；第二连接管131；液体入口133；液体出口135；散热板137(137
‑
1、137
‑
2、137
‑
3、137
‑
4)；板卡139；集流管140；第一集流管端141；第二集流管端142；第一集流口143；出液管150；出液口151；分层式柜体160；第一侧壁161；第二侧壁162；散热风道163；第一进风口164；第二进风口165；排风口166；支撑架167；供暖管路200；供暖系统1000。
具体实施方式
12.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些示例或实施例，
对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本技术应用于其它类似情景。除非从语言环境中显而易见或另做说明，图中相同标号代表相同结构或操作。
13.应当理解，本文使用的“系统”、“装置”、“单元”和/或“模块”是用于区分不同级别的不同组件、元件、部件、部分或装配的一种方法。然而，如果其他词语可实现相同的目的，则可通过其他表达来替换所述词语。
14.如本技术和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其它的步骤或元素。
15.本说明书一些实施例提供一种散热系统，该散热系统的进液管包括进液口，出液管包括出液口。进液口和出液口均设置在散热系统的高点，即进液口和出液口的高度均高于散热系统的其他管道(例如，分流管、集流管)内的液体的液位。通过将进液口和出液口均设置在散热系统的高点，散热系统在使用过程中其管道内将充满液体；不论进液口的液体流量(即进液量)大小，输入进液口的流量与出液口排出的液体流量(即排液量)均相同。相较于高进低出(即进液口设置在散热系统的高点，出液口设置在散热系统的低点，出液口的高度低于散热系统的其他管道中的液体的液位)的设置方式而言，本说明书提供的散热系统可以有效避免进液量不稳定(如进液量较小)时散热系统管道出现空水的情况。这里所说的空水是指散热系统的管道中某些位置没有液体存在。
16.此外，通过将进液口和出液口均设置在散热系统的高点，散热系统中如果出现气体的话，能够更容易地从进液口和/或出液口排出，相较于低进高出(即进液口设置在散热系统的低点，出液口设置在散热系统的高点)的设置方式而言，无需在散热系统管道增加额外的排气装置以将管道中的空气排出，不仅精简了散热系统的结构，还减小了散热系统的制造成本。
17.图1是根据本说明书一些实施例所示的散热系统的结构示意图；图2是根据本说明书一些实施例所示的散热系统的内部结构示意图。如图1和图2所示，在一些实施例中，散热系统100可以包括进液管110、分流管120、散热单元130、集流管140、出液管150和分层式柜体160。
18.其中，进液管110是指液体进入散热系统100的管道。进液管110可以包括用于输入液体的进液口111。进液管110与分流管120连通，进液管110的液体可以流入到分流管120中。出液管150是指液体排出散热系统100的管道。出液管150可以包括用于液体排出的出液口151。出液管150与集流管140连通，集流管140的液体可以流入到出液管150中。分层式柜体160可以包括分层设置的多个支撑架167，每个支撑架167均可用于放置散热单元130。散热单元130可以包括液体入口133和液体出口135。液体入口133可以与分流管120连通，分流管120中的液体可以通过液体入口133进入散热单元130的内部以与待散热设备(例如，芯片)进行热交换，从而降低待散热设备的温度。液体出口135可以与集流管140连通，经过热交换的液体可以通过液体出口135流到集流管140中。进液口111和出液口151的高度均高于分流管120、集流管140以及散热单元130内的液体的液位。这里所说的高度可以是指竖直方向的高度，或者相对于分层式柜体160底部的垂直距离。例如，进液口111和出液口151的高
度可以是指进液口111和出液口151与分层式柜体160的底部之间的垂直距离。
19.在本实施例中，用于与待散热设备进行热交换的液体可以经由进液口111进入进液管110，然后通过分流管120进入散热单元130内部，并与散热单元30内安装的待散热设备进行热交换。最后，经过热交换的液体可以依次经由集流管140、出液管150从出液口151排出。在一些情况下，由于进液口111和出液口151的高度均高于分流管120、集流管140以及散热单元130内的液体的液位，因此可以有效避免散热系统100的管道出现空水的情况。并且无需增加额外的排气装置来排出散热系统100的管道中的空气，一方面精简散热系统100的结构，同时还减小了散热系统100的制造成本。
20.本说明书一个或多个实施例中所指的液体可以理解为用于吸收待散热设备的热量的冷却剂，液体可以是水、防冻液等中的一种或多种液体。本说明书实施例的待散热设备可以包括但不限于芯片、印制电路板等一种或多种的组合。在一些实施例中，可以将芯片集合、印制电路板(printed circuit board,pcb)等设置在板卡上，并将板卡(例如，板卡139)安装在散热单元130中，进而通过上述散热系统100对其进行散热。
21.结合图1和图2所示，在一些实施例中，分层式柜体160可以包括壳体，壳体可以形成容纳空间用于容纳散热系统100的部件(例如，散热单元130、分流管120、集流管140等)。在一些实施例中，进液口111和出液口151可以均设置在分层式柜体160的侧壁(也即壳体的侧壁)，以便于进液口111和出液口151与外部管道(例如，供暖管路200)进行连接。
22.在一些实施例中，进液口111和出液口151可以均设置在分层式柜体160的同一侧壁。例如，在图1和图2所示的实施例中，进液管110和出液管150均设置在分层式柜体160的同一侧(靠近分层式柜体160的壳体的其中一个侧壁)。进液管110靠近进液口111的一端呈弧线弯曲以使进液口111伸出该侧壁。出液管150靠近出液口151的一端呈弧线弯曲以使出液口151伸出该侧壁。通过将进液口111和出液口151设置在同一侧壁，可以使得散热系统100便于安装和维护。
23.在一些替代性实施例中，进液口111和出液口151可以设置在分层式柜体160的不同侧壁。例如，进液管110可以设置在靠近分层式柜体160的壳体的其中一个侧壁的位置，进液管110靠近进液口111的一端呈弧线弯曲以使进液口111伸出该侧壁。而出液管150可以设置在靠近与该侧壁相对的另一侧壁的位置，出液管150靠近出液口151的一端呈弧线弯曲以使出液口151伸出该另一侧壁。通过这样设置之后，出液口151和进液口111就分别设置在壳体的两个相对的侧壁上。
24.在一些实施例中，进液口111和出液口151可以均设置在分层式柜体160的壳体的顶部。例如，进液管110的进液口111和出液管150的出液口151均从壳体的顶部伸出。在一些实施例中，进液口111和出液口151的具体设置位置可以根据外部管道的位置进行相对配置。
25.在一些实施例中，进液口111的高度和出液口151的高度可以相同。示例性的，进液口111和出液口151可以均设置在分层式柜体160的顶部，并且进液口111和出液口151的高度相同。例如，进液管110和出液管150伸出壳体的顶部并且进液口111和出液口151的开口端面与壳体的顶部齐平以使得进液口111和出液口151的高度相同。如图2所示，在一些实施例中，进液口111和出液口151可以均设置在分层式柜体160的侧壁的同一高度处，以使得进液口111的高度和出液口151的高度相同。通过将进液口111和出液口151设置在同一高度，
可以更有效避免管道出现空水情况；而且可以使得进液口111和出液口151能够互换使用，安装简便，容错率高。
26.图3是根据本说明书一些实施例所示的散热系统的内部管路结构示意图。分流管120可以用于将进液管110中的液体(未经过热交换的液体)输送至放置在分层式柜体160上中的散热单元130中，以与散热单元130中安装的待散热设备进行热交换。在一些实施例中，分流管120的管壁上设置有第一分流口123，第一分流口123可以与散热单元130的液体入口133连通，液体可以经由第一分流口123和液体入口133流入到散热单元130中。在一些实施例中，如图3所示，分流管120的管壁上可以间隔设置多个第一分流口123。
27.集流管140可以用于将散热单元130排出的温度较高的液体(经过热交换的液体)输送至出液管150中。在一些实施例中，集流管140的管壁上设置有第一集流口143，第一集流口143可以与散热单元130的液体出口135连通，由散热单元130排出的经过热交换的液体可以经由液体出口135和第一集流口143流入到集流管140中。
28.在一些实施例中，散热系统100可以包括第一连接管(图中未示出)。第一分流口123与散热单元130的液体入口133以及第一集流口143与散热单元130的液体出口135可以通过第一连接管进行连接。示例性的第一连接管可以包括不锈钢管、金属管、波纹管、橡胶管、塑料管等。在一些实施例中，第一连接管可以为软管(如橡胶管)，以方便安装和拆卸。
29.如图3所示，在一些实施例中，分流管120和集流管140可以分别呈u型环绕散热单元130设置。分流管120的一端(即图2和图3所示的第一分流管端121)可以与进液管110连通，另一端(即图2和图3所示第二分流管端122)封堵。集流管140的一端(即图2和图3所示的第一集流管端141)可以与出液管150连通，另一端(即图2和图3所示的第二集流管端142)封堵。
30.在一些实施例中，第二分流管端122以及第二集流管端142可以通过多种方式进行封堵。在一些实施例中，第二分流管端122以及第二集流管端142可以均通过封堵构件封堵，封堵构件与第二分流管端122以及第二集流管端142螺纹连接。在一些实施例中，封堵构件可以包括螺钉。螺钉可以与第二分流管端122以及第二集流管端142螺纹连接以保证封堵效果，有效防止液体漏出，而且螺纹连接结构便于安装和拆卸。在一些替代性实施例中，封堵构件可以通过粘接、焊接或卡接等方式与第二分流管端122以及第二集流管端142连接。例如，将第二分流管端122以及第二集流管端142封堵起来的封堵构件可以是通过焊接方式连接的封堵板。在一些实施例，封堵构件与第二分流管端122以及第二集流管端142之间可以设置防漏垫片，以进一步防止液体从封堵构件处漏出。防漏垫片可以为橡胶、乳胶或树脂等材质。在一些实施例中，分流管120和/或集流管140可以通过一体成型制成上述一端封堵的结构。
31.在一些实施例中，本说明书实施例中的一个或多个管道(例如，进液管110、出液管150、分流管120以及集流管140等)的截面形状可以包括多边形(如四边形、六边形、八边形等)、圆形或椭圆形等。示例性的，在图3所示的实施例中，进液管110、出液管150、分流管120以及集流管140的截面形状均为圆形。截面形状为圆形或椭圆形的管路内杂质不易堆积，可以有效防止管路被堵塞。此外，截面形状为圆形的管路更便于生产制造。
32.在一些情况下，为了提高散热系统100的工作效率，可以在分层式柜体160每一层的支撑架167上均放置散热单元130，并同时对多个支撑架167上的散热单元130进行散热。
为了达到这一目的，本说明书一些实施例中的散热系统100可以对输送至进液管110的液体进行分流，以同时对多个支撑架167上的散热单元130进行散热。
33.结合图2和图3所示，在一些实施例中，进液管110的管壁上可以设置有多个第二分流口，多个第二分流口沿进液管110的长度方向进行布置。在一些实施例中，分流管120可以包括多个(例如，图3所示的实施例包括4个分流管120)，每个分流管120与一个第二分流口连通。每个分流管120的位置可以与分层式柜体160的每一层支撑架167上放置的散热单元130的位置相对应，通过分流管120将液体输送至对应位置的散热单元130中进行热交换。这里所说的分流管120的位置与散热单元130的位置相对应可以是指分流管120与散热单元130位置关系能够方便将第一分流口123与液体入口133进行连通。
34.在一些情况下，每一层支撑架167上放置的散热单元130都需要将经过热交换的液体排出，散热系统100可以通过多个集流管140对这些液体进行收集并统一输送至出液管150以方便对这些液体进行集中排出。在一些实施例中，出液管150的管壁上可以设置多个第二集流口，多个第二集流口沿出液管150的长度方向进行布置。在一些实施例中，集流管140可以包括多个(例如，图3所示的实施例包括4个集流管140)，每个集流管140与一个第二集流口连通。每个集流管140的位置可以与分层式柜体160的每一层支撑架167上放置的散热单元130的位置相对应，通过集流管140收集对应位置的散热单元130排出的经过热交换的液体，多个集流管140收集的液体将统一输送至出液管150中进行集中排出。这里所说的集流管140的位置与散热单元130的位置相对应可以是指集流管140与散热单元130位置关系能够方便将第一集流口143与液体出口135进行连通。
35.在一些实施例中，液体入口133与第一分流口123、液体出口135与第一集流口143、分流管120与第二分流口以及集流管140与第二集流口可以通过螺纹连接、法兰连接、焊接、管道黏合连接、连接头连接等方式进行连通。示例性的，以分流管120与进液管110的连通为例，分流管120的第一分流管端121为具有外螺纹的螺纹管口，进液管110的第二分流口设置有螺纹孔，通过螺纹管口与螺纹孔的螺纹连接，可以实现分流管120与进液管110的连通。
36.图4是根据本说明书一些实施例所示的散热单元的结构示意图。在一些实施例中，散热单元130可以包括多个并列设置的散热板137。每相邻两个散热板137之间可以安装有板卡139。散热板137可以用于对板卡139上的待散热设备(例如，芯片、芯片集合、pcb板等)进行散热。其中，并列设置可以是指多个散热板137沿其厚度方向进行间隔排列。散热单元130中的每个散热板137均可以包括液体入口133和液体出口135。并列设置的多个散热板137中，位于散热单元130其中一端的散热板137(例如，图4中位于最右侧的散热板137
‑
1)的液体入口133与分流管120连通，位于散热单元130另一端的散热板137(例如，图4中位于最左侧的散热板137
‑
4)的液体出口135与集流管140连通，相邻散热板137之间的液体入口133和液体出口135相互连通。示例性的，在图4所示的实施例中，散热单元由四个散热板137(分别为137
‑
1、137
‑
2、137
‑
3、137
‑
4)并列设置组成，在每个散热板137的端面设置有一个液体入口133和液体出口135。相邻两个散热板137的液体入口133和液体出口135交叉设置以便于相邻两个散热板137的液体入口133和液体出口135连通。例如，散热板137
‑
1的液体入口133位于端面上侧，液体出口135位于端面下侧；散热板137
‑
2的液体入口133位于端面下侧，液体出口135位于端面上侧。
37.在本实施例中，液体可以经由散热板137
‑
1的液体入口133进入散热单元130，依次
经过散热板137
‑
2和散热板137
‑
3并对设置在相邻两个散热板137之间的板卡139上的芯片进行热交换，最终实现对芯片的降温。最后从散热板137
‑
4的液体出口135排出至集流管140中。需要说明的是，上述内容仅作为示例，并不旨在限制散热单元130包含的散热板137的数量。在一些实施例中，除了上述实施例中的4片散热板137的方案之外，散热单元130还可以包括2片、3片、5片、6片或更多数量的散热板137。本领域技术人员可以根据待散热设备的具体结构、尺寸、数量等确定散热单元130的散热板137的数量。
38.在一些实施例中，散热板137在其厚度方向上的轮廓形状可以包括长方形、圆形、三角形或多边形等。示例性的，在图4所示的实施例中，散热板137在其厚度方向上的轮廓形状可以近似看作长方形。在一些实施例中，散热板137在其厚度方向上的轮廓形状可以优选为与待散热设备的形状相同或相似，以在节约散热板137的成本的同时使得散热板137能够起到更好的散热效果。在一些实施例中，散热板137的材质可以包括铜或铝等易于导热的材料。在一些实施例中，散热系统100还可以包括第二连接管131。相邻散热板137的液体入口133和液体出口135可以通过第二连接管131进行连接。第二连接管131与第一连接管可以采用相同或不同的材料制作。在一些实施例中，散热板137内部所设置的管道可以包括环形管道、并列式管道等，以连通散热板137的液体入口133和液体出口135。
39.在一些实施例中，对于一个散热单元130而言，其与分流管120连通的液体入口133以及与集流管140连通的液体出口135可以均位于散热板137的端面上侧，从而可以有效避免散热板137内出现空水现象，提高散热单元130的散热效果。
40.参见图1和图2所示，在一些实施例中，分层式柜体160的每一层支撑架167上可以并列设置有两排散热单元130。在一些实施例中，每一层支撑架167上的两排散热单元130可以共用同一个分流管120和集流管140。示例性的，每一层支撑架167上放置的两排散热单元130的液体入口133与同一个分流管120的不同第一分流口123连通。每一层支撑架167上放置的两排散热单元130的液体出口135可以与同一个集流管140的不同第一集流口143连通。
41.参见图2和图3所示，在一些实施例中，对应于分层式柜体160的每一层上的两排散热单元的一个分流管120和集流管140可以呈u型环绕该层上的两排散热单元130设置。在一些实施例中，当液体通过进液口111进入到进液管110后，可以分别进入分层式柜体160各层的分流管120中。由于每一层上所放置的两排散热单元130的液体入口133均与同一个分流管120连通，因此分流管120中的液体可以通过与分流管120连通的液体入口133进入到对应的各个散热单元130中，以此来降低位于散热板137之间的芯片的温度。
42.在本实施例中，当热量传递给液体后，液体的温度升高，温度升高后的液体则可以通过两排散热单元130的各个液体出口135进入到与该两排散热单元130的各个液体出口135连通的集流管140中，温度升高后的液体汇集在集流管140中后，再进入到出液管150并通过出液口151排出散热系统100或排到相应的装置中。
43.在一些情况下，通过将分层式柜体160每一层中的分流管120以及集流管140设置成呈u型环绕位于对应层的两排散热单元130设置，可以方便两排散热单元130的所有液体入口133以及液体出口135分别与同一个分流管120和同一个集流管140连通，优化了散热系统100中的管路设计，缩减了分流管120以及集流管140占用的空间，提高了分层式柜体160的空间利用率。
44.在一些实施例中，散热系统100实现散热的方式可以包括液冷散热和/或风冷散
热。如图2所示，在一些实施例中，散热系统100可以包括设置在两排散热单元130之间的散热风道163，散热风道163可以用于实现散热系统100的风冷散热。在一些实施例中，散热风道163在分层式柜体160的顶部和底部之间沿竖直方向延伸。竖直方向可以理解为分层式柜体160的高度方向(即图1中的第二方向)。在一些实施例中，散热风道163可以由分层式柜体160各层上的两排散热单元130之间的空隙形成，即各层上的两排散热单元130之间的空间可以连通形成散热风道163。分层式柜体160的底部可以是分层式柜体160靠近安装地面的一侧，而分层式柜体160的顶部则是分层式柜体160远离安装地面的一侧。
45.在一些情况下，通过在分层式柜体160每层的两排散热单元130之间设置散热风道163，分层式柜体160内的热空气会从两侧(即设置有散热单元130的两侧)汇集到散热风道163中，并从分层式柜体160的顶部排出。
46.参见图1和图2所示，在一些实施例中，为了实现散热系统100的风冷散热，分层式柜体160对应于每层支撑架167上的两排散热单元130的第一侧壁161和第二侧壁162可以分别设置有第一进风口164和第二进风口165。而在分层式柜体160的顶部对应于散热风道163的位置可以设置有排风口166。在本实施例中，通过分别在第一侧壁161和第二侧壁162设置进风口(即第一进风口164和第二进风口165)，以及在分层式柜体160的顶部设置排风口166，可以使进入分层式柜体160的空气形成自然风道。当外部空气进入分层式柜体160后，可以分别从第一侧壁161和第二侧壁162向散热风道163汇集，在汇集过程中可以带走散热单元130以及集流管140周围的热空气，从而降低分层式柜体160内的温度。在一些实施例中，第一进风口164和第二进风口165可以为设置在第一侧壁161和第二侧壁162上的一个或多个通孔。排风口166可以为设置在分层式柜体160的壳体的顶部的通孔。
47.在一些情况下，进入散热单元130经过热交换的液体温度通常较高，从散热单元130排出并经由集流管140、出液管150排出散热系统100的过程中，集流管140和出液管150中的液体也会散发热量。这些热量会传递到管体外使分层式柜体160内的温度上升。从第一进风口164进入的外部空气可以经过第一侧壁161对应的集流管140和散热单元130，将该处的热空气带到散热风道163内。而从第二进风口165进入的外部空气可以经过第二侧壁162对应的集流管140和散热单元130，将该处的热空气带到散热风道163内。散热风道163的气体温度因此升高，散热风道163内的热空气可以通过分层式柜体160顶部的排风口166被排出，从而实现了散热系统100的风冷散热。在一些实施例中，散热风道163内的热空气可以由于其自身密度特性自动从顶部的排风口166排出。
48.在一些实施例中，为了增大散热系统100在风冷散热的效率，排风口166可以设有排风装置(图中未示出)。在一些实施例中，排风装置可以包括一个或多个排气扇，排气扇由电机驱动，能够较好地将散热风道163内的热空气排出分层式柜体160。
49.在一些实施例中，可以在第一进风口164和/或第二进风口165设置进风装置(图中未示出)，提高散热系统100的进气效率。在一些实施例中，进风装置可以包括一个或多个进气扇，进气扇由电机驱动，能够较好地将外部空气吸入分层式柜体160。
50.本说明书实施例中的散热系统100可以同时通过液冷散热和风冷散热的两种散热方式来实现散热，能够在很大程度上降低分层式柜体160内各个散热单元130内芯片的温度，使得散热系统100具有更好地散热性能。此外，散热系统100中的分层式柜体160可以包括分层设置的多个支撑架167，且每层支撑架167上均可以放置有两排散热单元130，每排散
热单元130中可以包括多个待散热设备(例如，芯片)。通过设置两排散热单元130，能够有效增加分层式柜体160单位体积的芯片放置量，从而提高分层式柜体160的空间利用率。在一些实施例中，散热系统100可以仅包括液冷散热或风冷散热。
51.在一些实施例中，本说明书实施例中的散热系统100还可以根据散热系统100(也即分层式柜体160)内的温度调节风冷和/或液冷的散热效率，以此来调节散热系统100内的温度。在一些实施例中，散热系统100还可以包括温度调节装置(图中未示出)，温度调节装置可以对散热系统100内的温度进行监控以及调节。
52.在一些实施例中，温度调节装置可以包括温度传感器和控制器。其中，温度传感器可以用于检测散热系统100的温度并产生温度检测信号，控制器可以用于根据温度检测信号调节排风装置和/或进风装置的排放效率。在一些实施例中，可以通过调节排风装置中的一个或多个排气扇和/或进风装置中的一个或多个进气扇的转速来调节排风装置的排风效率和/或进风效率。排气扇和/或进气扇的转速越高，排风装置的排风效率和/或进风装置的进风效率就越高，散热系统的温度就降低得越快。在一些实施例中，控制器可以包括单片机、可编程逻辑控制器(programmable logic controller,plc)等控制系统。
53.在一些实施例中，温度传感器可以设置在散热风道163内，例如，温度传感器可以设置在散热风道163的顶部，以用于检测散热风道163顶部的温度。在一些实施例中，温度传感器可以设置在分层式柜体160的任意位置以检测该位置的温度。在一些情况下，当散热系统100内设置有前述一个或多个实施例中的散热风道163时，由于分层式柜体160内的空气会汇集到散热风道163中并通过散热风道163的顶部排出分层式柜体160，因此散热风道163顶部的温度相对较高。在一些实施例中，当温度传感器检测到散热风道163顶部的超过温度阈值(例如，65度、70度、80度等)时，可以产生温度过高的温度检测信号，控制器可以基于相应的温度检测信号提高排风装置中的一个或多个排气扇的转速，以此来增大排风装置的排风效率，提高散热效率。
54.在一些实施例中，当温度传感器检测到散热风道163顶部的温度处于温度阈值以内时，可以产生温度正常的温度检测信号，控制器可以在不影响散热系统100的散热效果的情况下，基于温度正常的温度检测信号将排风装置中的一个或多个排气扇的转速调低。这样既可以保证排风装置的转速能够满足散热系统100的散热需求，又降低了排风装置(例如，排气扇)的功耗，并且降低了排气扇运转时所产生的噪音。在一些实施例中，当温度正常时，控制器可以不对排风装置进行调节。
55.在一些实施例中，控制器可以用于根据温度检测信号调节进风装置的进风效率。在一些实施例中，控制器可以用于根据温度检测信号同时调节进风装置的进风效率和排风装置的排风效率。控制器根据温度检测信号调节进风装置的进风效率的过程与根据温度检测信号调节排风装置的排风效率相同或者相似，在此不再赘述。
56.在一些实施例中，进液口111和/或出液口151处可以设有第一流量阀(图中未示出)，控制器可以控制第一流量阀(例如，采用plc控制的方式)以此调节通过第一流量阀输送到散热系统100中的液体和/或从散热系统100中排出的液体的流量，从而实现散热系统100的温度调节。示例性的，当温度传感器检测到散热风道163顶部的温度超过温度阈值时，可以产生与温度过高的温度检测信号，控制器可以基于温度过高的温度检测信号控制第一流量阀，提高通过第一流量阀的液体流量，从而提高散热系统100的散热效果。在一些实施
例中，当温度传感器检测到散热风道163顶部的温度在温度阈值内时，可以产生温度正常的温度检测信号，控制器可以基于温度正常的温度检测信号调节第一流量阀，以减小通过第一流量阀的液体的流量，减小散热所引起的功耗(例如，与散热系统100的出液口和/或进液口连接的水泵的功耗)。在一些实施例中，当温度正常时，控制器可以不对第一流量阀进行调节。
57.在一些实施例中，可以在分层式柜体160的每一层均设置温度传感器。示例性的，在每个支撑架167上都设置温度传感器。每一层的分流管120与进液管140的连接端(例如，图2和图3所示的第一分流管端121)和/或每一层集流管140与出液管150的连接端(例如，图2和图3所示的第一集流管端141)设有第二流量阀(图中未示出)。控制器可以用于根据每一层的温度传感器产生的温度检测信号调节通过每个第二流量阀的液体流量。
58.仅作为示例，当某一层的温度传感器检测到该层的温度超过温度阈值或处于温度阈值内时，控制器可以根据温度过高或温度正常的温度检测信号调节该层分流管120和/或集流管140上的第二流量阀，从而调节通过该第二流量阀的液体流量(例如，进入到该层分流管120的液体的流量和/或从该层集流管140排出的液体流量)增大或变小，相应地降低该层空间的温度或减少散热系统100的功耗。
59.在一些实施例中，控制器也可以根据设置在分层式柜体的每一层的温度传感器的温度检测信号同时对多个第二流量阀进行调节，从而调节通过多个第二流量阀的液体流量，实现对分层式柜体160的多层空间内的温度调节的目的，最终保证分层式柜体160多层空间内的温度分布均匀。在一些实施例中，分层式柜体160各层所设置的散热单元130的数量以及各散热单元130内的板卡139的数量和/或类型可能有所不同，从而导致每层所产生的热量可能不同。通过在各层分别设置温度传感器并对应调节每层的液体流量，能够实现对散热系统100的精细化控制，既能够保证各层所需的散热效果，又能够节约散热系统100的使用成本。
60.本技术实施例所披露的散热系统可能带来的有益效果包括但不限于：(1)通过将进液口的高度和出液口的高度设置为均高于分流管、集流管以及散热单元内的液体的液位，可以有效避免散热系统的管道出现空水的情况；并且无需增加额外的排气装置来排出散热系统的管道中的空气，能够精简散热系统的结构，同时还减小了散热系统的制造成本；(2)通过在每层支撑架上同时设置两排散热单元，能够提高分层式柜体的空间利用率；(3)通过在两排散热单元之间设置散热风道以及在分层式柜体的第一侧壁和第二侧壁上设置第一进风口和第二进风口，可以在分层式柜体内部形成自然风道；空气可以通过第一进风口和第二进风口进入分层式柜体内部并向散热风道汇集，在汇集过程中可以带走散热单元以及集流管周围的热空气，从而降低分层式柜体内的温度。需要说明的是，不同实施例可能产生的有益效果不同，在不同的实施例里，可能产生的有益效果可以是以上任意一种或几种的组合，也可以是其他任何可能获得的有益效果。
61.本说明书一些实施例还提供一种供暖系统。供暖系统可以包括上述任一技术方案中的散热系统100以及供暖管路，供暖管路与散热系统100的出液口111连通。利用供暖管路接收由散热系统100的出液口111排出的经过热交换的液体。供暖系统可以将该液体直接用于供暖，通过再次的热交换把液体中的热量释放，用于其他场地的取暖。另外，由于散热系统100对液体的水质要求不高，供暖系统中无需设置净水设备，降低了供暖系统的成本。
62.图5是根据本技术一些实施例所示的供暖系统的结构示意图。在一些实施例中，供暖系统1000可以包括散热系统100和供暖管路200，供暖管路200与散热系统100的出液口111连通。供暖系统1000可以理解为使人们生活或进行生产的空间保持在适宜的热状态而设置的供热设施(如暖气片、地暖等)。液体在供暖管路200中的流动方向如图5中的箭头所示。温度较高的液体可以通入供暖系统1000的供暖管路200中，液体可以在供暖管路200中放热，以提高供暖系统1000需要供暖的区域的温度。将供暖系统1000与散热系统200配合使用时，可以将散热系统100中的出液口111流出的进行热交换后的液体用于供暖系统1000进行供暖，实现液体的循环利用，也实现了对待散热设备所散发的热能的回收利用。在一些实施例中，流入到供暖系统1000中进行再次热交换(例如，在供暖管路200中放热)后的液体可以直接流入到散热系统100中用于对待散热设备进行散热。示例性的，当液体在供暖管路200中进行热交换放热后，液体的温度会降低，因此可以再次作为散热系统100的冷却液体。将散热系统100的进液口111与供暖管路200的出口相连，可以将该液体输入至散热系统100的散热单元130与芯片进行热交换，实现液体的循环利用。
63.需要说明的是，不同实施例可能产生的有益效果不同，在不同的实施例里，可能产生的有益效果可以是以上任意一种或几种的组合，也可以是其他任何可能获得的有益效果。
64.上文已对基本概念做了描述，显然，对于本领域技术人员来说，上述详细披露仅仅作为示例，而并不构成对本技术的限定。虽然此处并没有明确说明，本领域技术人员可能会对本技术进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本技术中被建议，所以该类修改、改进、修正仍属于本技术示范实施例的精神和范围。
65.同时，本技术使用了特定词语来描述本技术的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本技术至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此，应强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一个替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本技术的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。
66.此外，除非权利要求中明确说明，本技术所述处理元素和序列的顺序、数字字母的使用、或其他名称的使用，并非用于限定本技术流程和方法的顺序。尽管上述披露中通过各种示例讨论了一些目前认为有用的发明实施例，但应当理解的是，该类细节仅起到说明的目的，附加的权利要求并不仅限于披露的实施例，相反，权利要求旨在覆盖所有符合本技术实施例实质和范围的修正和等价组合。例如，虽然以上所描述的系统组件可以通过硬件设备实现，但是也可以只通过软件的解决方案得以实现，如在现有的服务器或移动设备上安装所描述的系统。
67.同理，应当注意的是，为了简化本技术披露的表述，从而帮助对一个或多个发明实施例的理解，前文对本技术实施例的描述中，有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是，这种披露方法并不意味着本技术对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上，实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。
68.最后，应当理解的是，本技术中所述实施例仅用以说明本技术实施例的原则。其他的变形也可能属于本技术的范围。因此，作为示例而非限制，本技术实施例的替代配置可视为与本技术的教导一致。相应地，本技术的实施例不仅限于本技术明确介绍和描述的实施例。