用于控制空调器送风的方法、装置及空调室内机与流程

1.本技术涉及空调送风的技术领域，例如涉及一种用于控制空调器送风的方法、装置及空调室内机。


背景技术：

2.目前，空调器已经成为家庭中不可缺少的用以调节空气的家用电器。空调器的室内机在使用过程中，导风板会产生凝露的情况。为避免室内机的导风板产生凝露，现有技术公开一种空调器导风板，该导风板包括相对设置的第一板体、第二板体，第一板体与第二板体之间形成夹层，夹层中设有能够对第一板体和/或第二板体加热的半导体元件。
3.在使用本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：
4.现有技术只公开了导风板的结构，但是并没有公开控制该导风板的具体方法。


技术实现要素：

5.为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
6.本公开实施例提供了一种用于控制空调器送风的方法，以实现变温送风，满足用户的个性化送风需求。
7.在一些实施例中，所述方法包括：确定空调器当前的运行模式；在空调器运行于制冷模式的情况下，控制半导体元件的迎风侧制冷，对流经出风口的气流降温；或在空调器运行于第一模式的情况下，控制半导体元件的迎风侧制热，对流经出风口的气流加热；或在空调器运行于直吹模式的情况下，控制半导体元件的迎风侧制冷/制热，对流经出风口的气流降温/加热。
8.在一些实施例中，所述装置包括处理器和存储有程序指令的存储器，所述处理器被配置为在运行所述程序指令时，执行上述用于控制空调器送风的方法。
9.在一些实施例中，所述空调室内机包括：导风板，设置在出风口处；上述的用于控制空调器送风的装置。其中，所述导风板包括：第一板体；第二板体，与所述第一板体相对设置，与所述第一板体之间形成夹层；半导体元件，被设置于所述夹层中。
10.本公开实施例提供的用于控制空调器送风的方法、装置和空调室内机，可以实现以下技术效果：
11.用户根据自己的需求切换空调器的运行模式，空调器根据用户所选的模式来调节导风板迎风侧的制冷/制热情况，改变出风温度，使出风温度能够满足用户的个性化需求。
12.以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本技术。
附图说明
13.一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图
并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：
14.图1是本公开实施例提供的空调室内机的结构示意图；
15.图2是本公开实施例提供的内导风板的结构示意图；
16.图3
‑
1是本公开实施例提供的控制空调器送风的流程示意图；
17.图3
‑
2是本公开实施例提供的控制空调器送风的流程示意图；
18.图3
‑
3是本公开实施例提供的控制空调器送风的流程示意图；
19.图3
‑
4是本公开实施例提供的控制空调器送风的流程示意图；
20.图3
‑
5是本公开实施例提供的控制空调器送风的流程示意图；
21.图3
‑
6是本公开实施例提供的控制空调器送风的流程示意图；
22.图4是本公开实施例提供的空调器运行制冷模式和制冷运行睡眠模式时内导风板位置的示意图；
23.图5是本公开实施例提供的空调器运行制冷模式时内导风板制冷/制热情况的示意图；
24.图6是本公开实施例提供的空调器运行制热模式时内导风板位置的示意图；
25.图7是本公开实施例提供的空调器运行制热模式时内导风板制冷/制热情况的示意图；
26.图8是本公开实施例提供的空调器制冷运行睡眠模式时内导风板制冷/制热情况的示意图；
27.图9是本公开实施例提供的空调器运行直吹模式时内导风板位置的示意图；
28.图10是本公开实施例提供的空调器处于减弱直吹模式且制冷运行时内导风板制冷/制热情况的示意图；
29.图11是本公开实施例提供的空调器处于减弱直吹模式且制热运行时内导风板制冷/制热情况的示意图；
30.图12是本公开实施例提供的空调器处于加强直吹模式且制冷运行时内导风板制冷/制热情况的示意图；
31.图13是本公开实施例提供的空调器处于加强直吹模式且制热运行时内导风板制冷/制热情况的示意图；
32.图14是本公开实施例提供的用于控制空调器送风的装置。
33.附图标记：
34.1：外导风板；2：内导风板；3：第一板体；4：半导体元件；5：第二板体；6：连接结构；7：迎风侧；8：冷空气；9：制冷侧；10：热空气；11：制热侧；100：处理器；101：存储器；102：通信接口；103：总线。
具体实施方式
35.为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化
附图，熟知的结构和装置可以简化展示。
36.本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
37.本公开实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，a/b表示：a或b。
38.术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，a和/或b，表示：a或b，或，a和b这三种关系。
39.术语“对应”可以指的是一种关联关系或绑定关系，a与b相对应指的是a与b之间是一种关联关系或绑定关系。
40.结合图1，本公开实施例提供一种空调室内机，包括外导风板1、内导风板2和处理器(图中未示出)。
41.结合图2，本公开实施例提供一种内导风板，包括第一板体3、第二板体5和半导体元件4。第二板体5与第一板体3相对设置，与第一板体3之间形成夹层；半导体元件4被设置于夹层中。半单体元件4可在处理器的控制下一侧制冷，另一侧制热。内导风板通过连接结构6安装在空调室内机的出风口处。
42.结合图3
‑
1所示，本公开实施例提供一种用于控制空调器送风的方法，包括：
43.s01，处理器确定空调器当前的运行模式；
44.s021，在空调器运行于制冷模式的情况下，处理器控制半导体元件的迎风侧制冷，对流经出风口的气流降温；或，
45.s022，在空调器运行于第一模式的情况下，处理器控制半导体元件的迎风侧制热，对流经出风口的气流加热；或，
46.s023，在空调器运行于直吹模式的情况下，处理器控制半导体元件的迎风侧制冷/制热，对流经出风口的气流降温/加热。
47.采用本公开实施例提供的用于控制空调器送风的方法，能使空调器根据用户所选的运行模式，调节导风板迎风侧的制冷/制热情况，改变出风温度，使出风温度能够满足用户的个性化需求。
48.其中，各个模式下的内导风板迎风侧各不相同，或为内导风板的下侧，或为内导风板的上侧。内导风板的下侧为与连接结构相配合的一侧，内导风板的上侧为与下侧相对的一侧。
49.可选地，用于控制空调器送风的方法，在控制半导体元件的迎风侧制冷或制热后，还包括：
50.s03，处理器根据用户的体表温度，调节半导体元件的功率。
51.通过调节半导体元件的功率，调节内导风板迎风侧的制冷量/制热量，更加细致的调整出风温度，使出风温度可以随着用户体表温度的改变而改变，满足用户的个性化需求。
52.更具体地，结合图3
‑
2，用于控制空调器送风的方法包括：
53.s01，处理器确定空调器当前的运行模式；
54.s021，在空调器运行于制冷模式的情况下，处理器控制半导体元件的迎风侧制冷，对流经出风口的气流降温；或，
55.s022，在空调器运行于第一模式的情况下，处理器控制半导体元件的迎风侧制热，对流经出风口的气流加热；或，
56.s023，在空调器运行于直吹模式的情况下，处理器控制半导体元件的迎风侧制冷/制热，对流经出风口的气流降温/加热；
57.s03，处理器根据用户的体表温度，调节半导体元件的功率。
58.可选地，用于控制空调器送风的方法还包括：
59.s04，处理器根据空调器当前的运行模式，调节导风板的角度。
60.这样，根据模式的不同调节出风角度，使用户自主地选择出风方向，满足用户的个性化需求。
61.更具体地，结合图3
‑
3，用于控制空调器送风的方法包括：
62.s01，处理器确定空调器当前的运行模式；
63.s021，在空调器运行于制冷模式的情况下，处理器控制半导体元件的迎风侧制冷，对流经出风口的气流降温；或，
64.s022，在空调器运行于第一模式的情况下，处理器控制半导体元件的迎风侧制热，对流经出风口的气流加热；或，
65.s023，在空调器运行于直吹模式的情况下，处理器控制半导体元件的迎风侧制冷/制热，对流经出风口的气流降温/加热；
66.s04，处理器根据空调器当前的运行模式，调节导风板的角度。
67.结合图3
‑
4，用于控制空调器送风的方法包括：
68.s01，处理器确定空调器当前的运行模式；
69.s04，处理器根据空调器当前的运行模式，调节导风板的角度；
70.s021，在空调器运行于制冷模式的情况下，处理器控制半导体元件的迎风侧制冷，对流经出风口的气流降温；或，
71.s022，在空调器运行于第一模式的情况下，处理器控制半导体元件的迎风侧制热，对流经出风口的气流加热；或，
72.s023，在空调器运行于直吹模式的情况下，处理器控制半导体元件的迎风侧制冷/制热，对流经出风口的气流降温/加热。
73.结合图3
‑
5，用于控制空调器送风的方法包括：
74.s01，处理器确定空调器当前的运行模式；
75.s04，处理器根据空调器当前的运行模式，调节导风板的角度；
76.s021，在空调器运行于制冷模式的情况下，处理器控制半导体元件的迎风侧制冷，对流经出风口的气流降温；或，
77.s022，在空调器运行于第一模式的情况下，处理器控制半导体元件的迎风侧制热，对流经出风口的气流加热；或，
78.s023，在空调器运行于直吹模式的情况下，处理器控制半导体元件的迎风侧制冷/制热，对流经出风口的气流降温/加热；
79.s03，处理器根据用户的体表温度，调节半导体元件的功率。
80.结合图3
‑
6，用于控制空调器送风的方法包括：
81.s01，处理器确定空调器当前的运行模式；
82.s021，在空调器运行于制冷模式的情况下，处理器控制半导体元件的迎风侧制冷，对流经出风口的气流降温；或，
83.s022，在空调器运行于第一模式的情况下，处理器控制半导体元件的迎风侧制热，对流经出风口的气流加热；或，
84.s023，在空调器运行于直吹模式的情况下，处理器控制半导体元件的迎风侧制冷/制热，对流经出风口的气流降温/加热；
85.s04，处理器根据空调器当前的运行模式，调节导风板的角度；
86.s03，处理器根据用户的体表温度，调节半导体元件的功率。
87.结合图4、5所示，在空调器运行于制冷模式的情况下，内导风板转动到与水平方向呈0
‑
10
°
斜向上的位置，即空调器向斜向上0
‑
10
°
的方向吹出冷空气8。处理器控制流经半导体元件4的电流方向，使内导风板的迎风侧7经过半导体元件4制冷后，成为制冷侧9。
88.其中，制冷模式下的迎风侧7为内导风板的下侧。
89.在内导风板的制冷侧对冷空气二次制冷的情况下，空调器的出风温度比常规空调器的出风温度更低，制冷速度更快，满足了用户对制冷量的较大需求，能够满足用户的个性化需求。
90.此外，由于冷空气是沿着斜向上的方向吹出的，所以会快速的占据上层空间。而冷空气又比热空气重，故会自动沉降到下层空间，既加快了室内空间的空气循环，又避免冷空气直接吹向用户，提高了用户的舒适性。
91.可选地，第一模式包括制热模式或制冷运行睡眠模式。
92.其中，制冷运行睡眠模式为同时运行制冷模式和睡眠模式，睡眠模式下控制导风板调整角度，降低风速，但不改变用户的设定温度。
93.结合图6、7所示，在空调器运行于制热模式的情况下，内导风板转动到垂直方向，即空调器向垂直向下的方向吹出热空气10。处理器控制流经半导体元件4的电流方向，使内导风板的迎风侧7经过半导体元件4制热后，成为制热侧11。
94.其中，制热模式下，内导风板的迎风侧7为下侧。
95.在内导风板的制热侧对热空气二次制热的情况下，空调器的出风温度比常规空调器的出风温度更高，制热速度更快，满足了用户对制热量的较大需求，能够满足用户的个性化需求。
96.此外，由于热空气是沿着垂直向下的方向吹出的，会快速的占据下层空间，用户的脚踝部分最先接触热空气，同时热空气会自行上升到上层空间，既加快了室内空间的空气循环，又提高了用户的舒适性。
97.结合图4、8所示，在空调器制冷运行睡眠模式的情况下，内导风板转动到与水平方向呈0
‑
10
°
斜向上的位置，即空调器向斜向上0
‑
10
°
的方向吹出冷空气8。处理器控制流经半导体元件4的电流方向，使内导风板的迎风侧7经过半导体元件4制热后，成为制热侧11。
98.其中，制冷运行睡眠模式下，内导风板的迎风侧7为下侧。
99.在内导风板的制热侧对冷空气进行一定程度的加热后，空调器的出风温度比常规空调器的出风温度更高。而用户睡眠状态时的体温会有所下降，升高出风温度会防止用户在睡眠状态时着凉，满足了用户对制冷量的较小需求，能够满足用户的个性化需求。
100.此外，斜向上的出风角度也能够加快室内的空气循环，避免冷风直吹，提高了用户
的舒适性。
101.可选地，直吹模式包括减弱直吹模式或加强直吹模式。
102.其中，减弱直吹模式为在空调器运行于直吹模式的情况下，半导体元件调节气流温度的效果，与空调器第一次调节气流温度的效果相反的模式，即通过效果间的抵消，实现减弱直吹的目的。加强直吹模式为在空调器运行于直吹模式的情况下，半导体元件调节气流温度的效果，与空调器第一次调节气流温度的效果相同的模式，即通过效果间的叠加，实现加强直吹的目的。
103.可选地，空调器运行于直吹模式的情况下，控制半导体元件的迎风侧制冷/制热包括，在空调器处于减弱直吹模式且制冷运行的情况下，控制半导体元件的迎风侧制热；在空调器处于减弱直吹模式且制热运行的情况下，控制半导体元件的迎风侧制冷；在空调器处于加强直吹模式且制冷运行的情况下，控制半导体元件的迎风侧制冷；在空调器处于加强直吹模式且制热运行的情况下，控制半导体元件的迎风侧制热。
104.结合图9所示，空调器运行于直吹模式的情况下，内导风板转动到与水平方向呈40
‑
60
°
斜向下的位置，即空调器向斜向下40
‑
60
°
的方向吹出经过半导体元件4调温后的空气。内导风板的上侧为迎风侧7。
105.结合图9、10所示，在空调器处于减弱直吹模式且制冷运行的情况下，处理器控制流经半导体元件4的电流方向，使内导风板的迎风侧7经过半导体元件4制热后，成为制热侧11，加热冷空气8。
106.在内导风板的制热侧对冷空气进行一定程度的加热后，空调器的出风温度比常规空调器的出风温度更高，使空调器直吹时也能满足用户对制冷量的较小需求，满足用户的个性化需求。
107.结合图9、11所示，在空调器处于减弱直吹模式且制热运行的情况下，处理器控制流经半导体元件4的电流方向，使内导风板的迎风侧7经过半导体元件4制冷后，成为制冷侧9，对热空气10降温。
108.在内导风板的制冷侧对热空气进行一定程度的降温后，空调器的出风温度比常规空调器的出风温度更低，使空调器直吹时能满足用户对制热量的较小需求，满足用户的个性化需求。
109.结合图9、12所示，在空调器处于加强直吹模式且制冷运行的情况下，处理器控制流经半导体元件4的电流方向，使内导风板的迎风侧7经过半导体元件4制冷后，成为制冷侧9，对冷空气8降温。
110.在内导风板的制冷侧对冷空气二次制冷的情况下，空调器的出风温度比常规空调器的出风温度更低，使空调器直吹时能满足用户对制冷量的较大需求，满足用户的个性化需求。
111.结合图9、13所示，在空调器处于加强直吹模式且制热运行的情况下，处理器控制流经半导体元件4的电流方向，使内导风板的迎风侧7经过半导体元件4制热后，成为制热侧11，对热空气10进行加热。
112.在内导风板的制热侧对热空气二次制热的情况下，空调器的出风温度比常规空调器的出风温度更高，使空调器直吹时能满足用户对制热量的较大需求，满足用户的个性化需求。
113.可选地，本公开实施例提供一种用于控制空调器送风的方法，在控制半导体元件的迎风侧制冷或制热后，还包括根据用户的体表温度，调节半导体元件的功率。
114.可选地，根据用户的体表温度，调节半导体元件的功率包括，空调器运行于第二模式时，根据用户的体表温度，提高/降低半导体元件的功率；在空调器运行于第三模式时，根据用户的体表温度，降低/提高半导体元件的功率。
115.其中，第二模式包括制冷模式、制热模式、制冷运行加强直吹模式或制热运行加强直吹模式。第三模式包括制冷运行睡眠模式、制冷运行减弱直吹模式或制热运行减弱直吹模式。
116.其中，制冷运行加强直吹模式即为空调器处于加强直吹模式且制冷运行。制热运行加强直吹模式即为空调器处于加强直吹模式且制热运行。制冷运行减弱直吹模式即为空调器处于减弱直吹模式且制冷运行。制热运行减弱直吹模式即为空调器处于减弱直吹模式且制热运行。
117.可选地，在空调器运行于第二模式时，根据用户的体表温度，提高/降低半导体元件的功率包括，在空调器运行于第二模式时，在用户当前体表温度与目标温度的差值大于或等于预设阈值的情况下，提高半导体元件的功率；在空调器运行于第二模式时，在用户当前体表温度与目标温度的差值小于预设阈值的情况下，降低半导体元件的功率。
118.空调器运行于制冷模式时，或处于加强直吹模式且制冷运行时，在用户当前体表温度与目标温度的差值大于或等于预设阈值的情况下，处理器通过加大半导体元件的供电电压，提高半导体元件的功率，增加制冷量。通过增强内导风板对出风温度的制冷效果，加快空调器的制冷速度，使用户的体表温度较快的下降至目标温度，满足用户快速降温的需求，满足用户的个性化需求。
119.空调器运行于制热模式时，或处于加强直吹模式且制热运行时，在用户当前体表温度与目标温度的差值大于或等于预设阈值的情况下，处理器通过加大半导体元件的供电电压，提高半导体元件的功率，增加制热量。通过增强内导风板对出风温度的制热效果，加快空调器的制热速度，使用户的体表温度较快的上升至目标温度，满足用户快速升温的需求，满足用户的个性化需求。
120.空调器运行于制冷模式时，或处于加强直吹模式且制冷运行时，在用户当前体表温度与目标温度的差值小于预设阈值的情况下，处理器通过减小半导体元件的供电电压，降低半导体元件的功率，减少制冷量。通过削弱内导风板对出风温度的制冷效果，使用户的体表温度温和地下降至目标温度，满足用户温和降温的需求，满足用户的个性化需求。
121.空调器运行于制热模式时，或处于加强直吹模式且制热运行时，在用户当前体表温度与目标温度的差值小于预设阈值的情况下，处理器通过减小半导体元件的供电电压，降低半导体元件的功率，减少制热量。通过削弱内导风板对出风温度的制热效果，使用户的体表温度温和地上升至目标温度，满足用户温和升温的需求，满足用户的个性化需求。
122.可选地，在空调器运行于第三模式时，根据用户的体表温度，降低/提高半导体元件的功率包括，在空调器运行于第三模式时，在用户当前体表温度与目标温度的差值大于或等于预设阈值的情况下，降低半导体元件的功率；在空调器运行于第三模式时，在用户当前体表温度与目标温度的差值小于预设阈值的情况下，提高半导体元件的功率。
123.空调器制冷运行睡眠模式时，或处于减弱直吹模式且制冷运行时，在用户当前体
表温度与目标温度的差值大于或等于预设阈值的情况下，处理器通过减小半导体元件的供电电压，降低半导体元件的功率，减少制热量。通过削弱内导风板对出风温度的制热效果，使用户的体表温度快速下降至目标温度，满足用户快速降温的需求，满足用户的个性化需求。
124.空调器处于减弱直吹模式且制热运行时，在用户当前体表温度与目标温度的差值大于或等于预设阈值的情况下，处理器通过减小半导体元件的供电电压，降低半导体元件的功率，减少制冷量。通过削弱内导风板对出风温度的制冷效果，使用户的体表温度快速上升至目标温度，满足用户快速升温的需求，满足用户的个性化需求。
125.空调器制冷运行睡眠模式时，或处于减弱直吹模式且制冷运行时，在用户当前体表温度与目标温度的差值小于预设阈值的情况下，处理器通过升高半导体元件的供电电压，提高半导体元件的功率，增加制热量。通过加强内导风板对出风温度的制热效果，使用户的体表温度温和下降至目标温度，满足用户温和降温的需求，满足用户的个性化需求。
126.空调器处于减弱直吹模式且制热运行时，在用户当前体表温度与目标温度的差值小于预设阈值的情况下，处理器通过升高半导体元件的供电电压，提高半导体元件的功率，增大制冷量。通过加强内导风板对出风温度的制冷效果，使用户的体表温度温和上升至目标温度，满足用户温和升温的需求，满足用户的个性化需求。
127.上述实施例中，空调室内机具有内导风板和外导风板。在空调室内机只有一个导风板且导风板具有夹层，夹层内设置有半导体元件的情况下，上述实施例中的方法同样适用，这里不再赘述。
128.结合图14所示，本公开实施例提供一种用于控制空调器送风的装置，包括处理器(processor)100和存储器(memory)101。可选地，该装置还可以包括通信接口(communication interface)102和总线103。其中，处理器100、通信接口102、存储器101可以通过总线103完成相互间的通信。通信接口102可以用于信息传输。处理器100可以调用存储器101中的逻辑指令，以执行上述实施例的用于控制空调器送风的方法。
129.此外，上述的存储器101中的逻辑指令通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
130.存储器101作为一种存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序，如本公开实施例中的方法对应的程序指令。处理器100通过运行存储在存储器101中的程序指令，从而执行功能应用以及数据处理，即实现上述实施例中用于控制空调器送风的方法。
131.存储器101可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外，存储器101可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器。
132.以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。而且，本技术中的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本技术中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上
相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本技术中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
…”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间的相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。
133.本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所述技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。所述技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
134.本文所披露的实施例中，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，可以仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外，在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
135.附图中的流程图显示了根据本公开实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图所对应的描述中，不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生，有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如，两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。流程图中的每个方框、以及流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。