空调室内机及空调器的制作方法

1.本技术涉及空气调节设备技术领域，例如涉及一种空调室内机及空调器。


背景技术：

2.目前，空调器作为常用的家用电器，可以在夏季和冬季频繁使用，从而改善用户的家居环境的舒适度。但是在夏季室外的环境温度过高的情况下或者在冬季室外的环境温度过低的情况下，空调器的制冷/制热效果会受到很大的影响，空调器的出风温度难以达到要求，不能满足用户的需求。


技术实现要素：

3.为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
4.本公开实施例提供一种空调室内机及空调器，以改善空调器的出风温度难以达到要求的问题。
5.在一些实施例中，所述空调室内机，包括设有出风口的壳体，还包括：导风板，设置于所述出风口，包括相对设置的内面板和外面板，所述内面板与所述外面板之间限定出容置空间；半导体调温元件，设置于所述容置空间内，包括第一端和第二端；控制装置，设置于所述内面板，并与所述半导体调温元件电连接，所述控制装置用于控制所述半导体调温元件制冷或者加热，其中，在所述半导体调温元件制冷时，所述第一端为冷端，所述第二端为热端；导热层，设置于所述第一端。
6.在一些实施例中，所述第一端朝向所述内面板，所述第二端朝向所述外面板，且，所述第一端到所述内面板的外侧面的距离小于所述第二端到所述外面板的外侧面的距离。
7.在一些实施例中，所述导热层嵌设于所述内面板的内部。
8.在一些实施例中，所述导热层为金属导热片，或者，所述导热层为石墨烯散热层。
9.在一些实施例中，所述导热层为金属导热片时，所述金属导热片的表面设有散热翅片。
10.在一些实施例中，所述内面板的内侧面上设有第一安装槽，所述外面板的外侧面上设有与所述第一安装槽相对应的第二安装槽；所述内面板和所述外面板贴合安装的情况下，所述第一安装槽与所述第二安装槽构成所述容置空间。
11.在一些实施例中，所述内面板和所述外面板之间卡扣连接或者粘贴连接。
12.在一些实施例中，沿所述导风板的长度方向设有并联的多个所述半导体调温元件，其中，多个所述半导体调温元件间隔设置。
13.在一些实施例中，所述空调室内机，还包括：检测装置，与所述控制装置相连接，用于检测所述出风口的气流温度，并将检测到的所述气流温度发送至所述控制装置，所述控制装置根据接收到的所述气流温度以及所述空调室内机的目标温度的差值控制所述半导
体调温元件的工作。
14.在一些实施例中，所述空调器，包括如前述的空调室内机。
15.本公开实施例提供的空调室内机及空调器，可以实现以下技术效果：
16.在控制装置的控制下，半导体调温元件可以对导风板进行制冷或者加热，在半导体调温元件制冷时，其第一端为冷端，第二端为热端，通过在第一端设置的导热层，可以提高冷端的冷量的传导效果，这样，热端对导风板的影响较小，作为冷端的第一端可以使导风板降温，从而可以对流经导风板吹出空调器的气流进行的降温，进而改善空调器的出风温度，以满足用户的需求。
17.以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本技术。
附图说明
18.一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：
19.图1是本公开实施例提供的一个空调室内机的第一视角的剖面示意图；
20.图2是本公开实施例提供的一个图1的局部放大示意图；
21.图3是本公开实施例提供的一个导风板的结构示意图；
22.图4是本公开实施例提供的一个导风板的剖面示意图；
23.图5是本公开实施例提供的一个图5的局部放大示意图。
24.附图标记：
25.100、壳体；110、出风口；
26.200、导风板；210、内面板；220、外面板；
27.300、半导体调温元件；310、第一端；320、第二端；
28.400、导热层。
具体实施方式
29.为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。
30.本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
31.本公开实施例中，术语“上”、“下”、“内”、“中”、“外”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本公开实施例及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用
于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本公开实施例中的具体含义。
32.另外，术语“设置”、“连接”、“固定”应做广义理解。例如，“连接”可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开实施例中的具体含义。
33.除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。
34.本公开实施例中，字符“/”表示前后对象是一种“或”的关系。例如，a/b表示：a或b。
35.术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，a和/或b，表示：a或b，或，a和b这三种关系。
36.需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开实施例中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
37.图1是本公开实施例提供的一个空调室内机的第一视角的剖面示意图；
38.图2是本公开实施例提供的一个图1的局部放大示意图；图3是本公开实施例提供的一个导风板的结构示意图；图4是本公开实施例提供的一个导风板的剖面示意图；图5是本公开实施例提供的一个图5的局部放大示意图。结合图1至图5所示，本公开实施例提供一种空调室内机，壳体100、导风板200、半导体调温元件300、控制装置和导热层400。壳体100上设有出风口110。导风板200设置于出风口110处，且导风板200包括相对设置的内面板210和外面板220，内面板210与外面板之间限定出容置空间。半导体调温元件300设置于容置空间内，包括第一端310和第二端320。控制装置，设置于内面板210，并与半导体调温元件300电连接，控制装置用于控制半导体调温元件300制冷或者加热，其中，在半导体调温元件300制冷时，第一端310为冷端，第二端320为热端。导热层400设置于半导体调温元件300的第一端310。
39.可选地，导风板200可转动地设置于出风口110处，导风板200相对于出风口110能够转动，以打开出风口110或者关闭出风口110。在出风口110打开的情况下，空调室内机处于运行状态，导风板200与出风口110相互错开，从而可以使空调室内机内流出的气流对室内的空气进行温度调节，以提高室内环境的舒适度；在出风口110闭合的情况下，空调室内机处于停机状态，导风板200覆盖于出风口110上。
40.可选地，导风板200的数量可以为一个或多个。
41.可选地，导风板200可以为金属材质(例如铝合金材质)或者可以为塑料材质。
42.可选地，半导体调温元件300设置于用于容置空间内，包括第一端和第二端，控制装置与半导体调温元件300电连接，可以控制半导体调温元件300通电，以使半导体调温元件300制冷和制热。
43.可选地，当半导体调温元件300中有电流通过时第一端和第二端之间就会产生热量转移，热量就会从其中的一端转移到另一端从而产生温差，进而形成冷端和热端。具体的，半导体调温元件300可以是由一块n型半导体材料与一块p型半导体材料连结成的热电偶对。也就是说，由于半导体调温元件300的工作原理，决定了其同时具有冷端和热端。
44.可选地，在第一端310设置有导热层400，在控制装置使半导体调温元件300制冷
时，第一端310为冷端，可以对导风板200进行降温，从而使导风板200对流经的气流进行降温。这样，在控制装置使半导体调温元件300制冷时，可以提高冷端产生的冷量的传导效果，第一端310对导风板200的降温作用大于第二端320对导风板200的升温作用，也就是说，此时作为热端的第二端320产生的热量对导风板200的影响小于作为冷端的第一端310产生的冷量对于导风板200的影响，作为冷端的第一端310可以使导风板200降温，从而可以对流经的气流进行降温。可选地，可以通过控制装置调节半导体调温元件300的电流大小，从而调节半导体调温元件300的冷端产生的冷量的大小。
45.同理地，在第一端310设置有导热层400，在控制装置使半导体调温元件300制热时，第一端310为热端，可以对导风板200进行升温，从而使导风板200对流经的气流进行升温，以调节空调室内机的出风温度。可选地，在第一端310设置有导热层400。这样，在控制装置使半导体调温元件300制热时，可以提高热端产生的热量的传导效果，第一端310对导风板200的升温作用大于第二端320对导风板200的降温作用，也就是说，此时作为冷端的第二端320产生的冷量对导风板200的影响小于作为热端的第一端310产生的热量对于导风板200的影响，作为热端的第一端310可以使导风板200升温，从而可以对流经的气流进行升温，以调节空调室内机的出风温度。
46.采用本公开实施例提供的空调室内机，在控制装置的控制下，半导体调温元件可以对导风板进行制冷或者加热，在半导体调温元件制冷时，其第一端为冷端，第二端为热端，通过在第一端设置的导热层，可以提高冷端的冷量的传导效果，这样，热端对导风板的影响较小，作为冷端的第一端可以使导风板降温，从而可以对流经导风板吹出空调器的气流进行降温，进而改善空调器的出风温度，以满足用户的需求。
47.在一些实施例中，第一端310朝向内面板210，第二端320朝向外面板220，且，第一端310到内面板210的外侧面的距离小于第二端320到外面板220的外侧面的距离。
48.可选地，需要说明的是，在本公开实施例中，在出风口110闭合的情况下，也就是导风板200覆盖在出风口110上的情况下，内面板210的内侧面朝向外面板220，内面板210的外侧面朝向壳体100的内部，外面板220的内侧面朝向内面板210，外面板220的外侧面朝向空调室内机所处的室内。
49.可选地，为了进一步降低第二端320产生的热量/冷量对导风板200的影响，半导体调温元件300的第一端310到内面板210的外侧面的距离小于半导体调温元件300的第二端320到外面板220的外侧面的距离。这样，在使半导体调温元件300制冷时，半导体调温元件300的第一端310对导风板200产生的冷量的作用进一步的大于半导体调温元件300的第二端320产生的热量对导风板200的作用，从而可以对导风板200进行降温，进而对流经导风板200的气流进行降温；或者，在使半导体调温元件300制热时，半导体调温元件300的第一端310对导风板200产生的热的作用进一步的大于半导体调温元件300的第二端320产生的冷量对导风板200的作用，从而可以对导风板200进行升温，进而对流经导风板200的气流进行升温。
50.在一些实施例中，导热层400嵌设于内面板210的内部。
51.导热层400嵌设于内面板210的内部，有利于半导体调温元件300的第一端310产生的冷量/热量向内面板210的传导，以使半导体调温元件300对导风板200进行快速地降温/升温。
52.在一些实施例中，导热层400为金属导热片，或者，导热层400为石墨烯散热层。
53.可选地，导热层400为金属导热片，金属导热片可以为铜箔，或者可以为铝箔。
54.可选地，导热层400为石墨烯散热层。
55.可选地，沿内面板210的厚度的方向，嵌设有一层导热层400，或者间隔嵌设有多层导热层400。
56.在一些实施例中，导热层400为金属导热片时，金属导热片的表面设有散热翅片。这样，可以进一步提到导热层400对半导体调温元件300的第一端310产生的冷量/热量的传导，也更加有利于向导风板200进行冷量/热量的传导。
57.结合图4、图5所示，在一些实施例中，内面板210的内侧面上设有第一安装槽，外面板220的外侧面上设有与第一安装槽相对应的第二安装槽；内面板210和外面板220贴合安装的情况下，第一安装槽与第二安装槽构成容置空间。
58.可选地，第一安装槽和第二安装槽的形状和尺寸与半导体调温元件300的形状和尺寸相适配，这样半导体调温元件300可以安装设置于第一安装槽和第二安装槽形成的容置空间内。可选地，半导体调温元件300可以采用胶黏剂粘结在第一安装槽/第二安装槽的槽壁上，或者，利用第一安装槽和第二安装槽半导体调温元件300的限位作用，使得半导体调温元件300牢固地安装在容置空间内。
59.可选地，第一安装槽和第二安装槽的数量与半导体调温元件300的数量相等，并一一对应。
60.在一些实施例中，内面板210和外面板220之间卡扣连接或者粘贴连接。
61.可选地，内面板210和外面板220之间卡扣连接。这样，便于内面板210和外面板220以及半导体调温元件300的装配，也便于后期对于导风板200和半导体调温元件300的维修。
62.可选地，内面板210和外面板220之间粘贴连接。这种连接方式简单、成本较低，还能够避免导风板在安装过程中的损坏。
63.在一些实施例中，沿导风板200的长度方向设有并联的多个半导体调温元件300，其中，多个半导体调温元件300间隔设置。
64.在一些实施例中，空调室内机，还包括：检测装置，与控制装置相连接，用于检测出风口110的气流温度，并将检测到的气流温度发送至控制装置，控制装置根据接收到的气流温度以及空调室内机的目标温度的差值控制半导体调温元件的工作。
65.可选地，检测装置可以为温湿度传感器，用于检测室内的温度信息。
66.可选地，空调室内机处于制冷模式时，在出风口110的气流温度小于空调室内机的目标温度时，控制装置可以控制半导体调温元件300关闭。在出风口110的气流温度大于空调室内机的目标温度时，控制装置可以控制半导体调温元件300开启，并且，控制装置可以根据出风口的气流温度与空调室内机的目标温度的差值，控制半导体调温元件300的电流大小，从而对出风口110的气流进行进一步的降温。可选地，空调室内机处于制热模式时，在出风口110的气流温度大于空调室内机的目标温度时，控制装置可以控制半导体调温元件300关闭。在出风口110的气流温度小于空调室内机的目标温度时，控制装置可以控制半导体调温元件300开启，并且，控制装置可以根据出风口的气流温度与空调室内机的目标温度的差值，控制半导体调温元件300的电流大小，从而对出风口110的气流进行进一步的升温。
67.本公开实施例提供一种空调器，包括如前述的空调室内机。
68.可选地，空调器可以为柜式空调器或壁挂式空调器。如图1中所示的空调器为壁挂式空调器。
69.以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开的实施例并不局限于上面已经描述并在附图中示出的结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。