一种中央空调系统的高效智能冷源模块的制作方法

文档序号:32052465发布日期:2022-11-04 18:36阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种中央空调系统的高效智能冷源模块,包括中央空调外机(1),所述中央空调外机(1)上连接有若干空调内机(2),其特征在于:所述空调内机(2)上连接有供水管(11)和回水管(12),所述空调内机(2)上连接有一对连接管道(26),两个所述连接管道(26)分别与所述供水管(11)和所述回水管(12)相连接,所述空调内机(2)包括空调外壳(21)、安装在所述空调外壳(21)内部前侧位置处的盘管(22)以及安装在所述空调外壳(21)内部后侧位置的若干风机(23),所述盘管(22)与所述风机(23)之间设置有隔板(211),所述空调内机(2)的底端安装有回风装置(3),所述回风装置(3)包括位于所述空调内机(2)下方位置处的底壳(31)和固定在所述底壳(31)顶端的盖板(32),所述盖板(32)固定在所述空调外壳(21)的底端,所述盖板(32)顶端的前侧边缘处安装有导风板(323),所述导风板(323)的顶端伸入到所述空调外壳(21)的内部。2.如权利要求1所述的中央空调系统的高效智能冷源模块,其特征在于:所述隔板(211)将所述空调外壳(21)的内部分隔为出风腔(213)和设备腔(214),所述出风腔(213)位于所述空调外壳(21)的前侧位置处且所述出风腔(213)的前端呈开放状,所述设备腔(214)位于所述空调外壳(21)的后侧位置处且所述设备腔(214)的后端呈开放状,隔板(211)上开设有若干通风口(212)。3.如权利要求2所述的中央空调系统的高效智能冷源模块,其特征在于:所述盘管(22)固定在所述出风腔(213)内,所述风机(23)固定在所述设备腔(214)内,所述风机(23)的数量和所述通风口(212)的数量相等且位置一一对应。4.如权利要求2所述的中央空调系统的高效智能冷源模块,其特征在于:所述设备腔(214)的腔底出开设有回风口(215),所述设备腔(214)的后端固定有端板(25)。5.如权利要求2所述的中央空调系统的高效智能冷源模块,其特征在于:所述出风腔(213)的腔底处开设有凹槽(217),所述凹槽(217)位于所述盘管(22)的下方,所述空调外壳(21)的侧端面上连接有排水管(218),所述排水管(218)的末端与所述凹槽(217)相连通。6.如权利要求1所述的中央空调系统的高效智能冷源模块,其特征在于:所述空调外壳(21)的前端面上安装有罩板(24),所述罩板(24)为百叶板状结构。7.如权利要求1所述的中央空调系统的高效智能冷源模块,其特征在于:所述底壳(31)的顶端开设有流动腔(311),所述流动腔(311)的腔底处设置有凸台(312),所述凸台(312)上开设有通口(313),所述通口(313)呈通透状,所述通口(313)的位置和回风口(215)的位置相对应并与回风口(215)呈连通状,所述通口(313)的四周内壁上均开设有若干通孔(314),所述通孔(314)与所述流动腔(311)相连通。8.如权利要求1所述的中央空调系统的高效智能冷源模块,其特征在于:所述盖板(32)顶端的后侧边缘处开设有连接口(321),所述连接口(321)与回风口(215)呈连通状,所述盖板(32)顶端的前侧边缘处开设有通缝(322),所述导风板(323)安装在所述通缝(322)内。9.如权利要求1所述的中央空调系统的高效智能冷源模块,其特征在于:所述空调外壳(21)底端的前侧边缘处开设有通槽(216),所述导风板(323)呈弧形结构并形成有导风腔(3231),所述导风腔(3231)的末端与通缝(322)相连通,所述导风板(323)的顶端贯穿所述通槽(216)并伸入到出风腔(213)内,所述导风腔(3231)的首端与出风腔(213)的内部相连通。10.如权利要求7所述的中央空调系统的高效智能冷源模块,其特征在于:所述通口
(313)的底部位置处安装有端板(25),所述端板(25)为通透的网板状结构。

技术总结
本发明公开了一种中央空调系统的高效智能冷源模块,包括中央空调外机,中央空调外机上连接有若干空调内机,空调内机空调内机包括空调外壳、盘管以及若干风机,空调内机的底端安装有回风装置,回风装置包括底壳和盖板,盖板上安装有导风板,导风板的顶端伸入到空调外壳的内。本发明通过设置的回风装置,使得空调内机在工作制冷时,空调内机吹出的冷风会通过导风板进入到回风装置内并流动至回风口中,从而达到降低了风机吸入空气的温度,降温后的空气再与盘管进行热交换时会减少盘管中冷水吸收的热量,使盘管内冷水在热交换时上升的温度,从而使盘管能够对流经的空气具有更好的制冷效果,从而能够增加制冷效果。从而能够增加制冷效果。从而能够增加制冷效果。


技术研发人员:焦金龙
受保护的技术使用者:杭州龙华环境集成系统有限公司
技术研发日:2022.03.28
技术公布日:2022/11/3
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