面板组件和烹饪设备的制作方法

文档序号:37005413发布日期:2024-02-09 12:51阅读:20来源:国知局
面板组件和烹饪设备的制作方法

本发明涉及厨房用具领域,具体而言,涉及一种面板组件和烹饪设备。


背景技术:

1、小家电行业的电磁炉、多头灶产品上应用的微晶面板,在一些极端条件下,面板表面可能会出现局部温度过高,导致温差超过350℃,如电磁炉工作时无人看管导致干烧,锅具底部已严重变形、烹饪极易粘锅的食材时都容易出现局部温度过高的情况。但电磁炉、多头灶产品上的现有温度检测装置只能检测面板中心或者锅具底部中心的温度,无法快速检测到其它局部温度异常,故而无法及时触发保护机制或降功,容易造成锅具、电磁炉面板等损坏,导致电磁炉和锅具无法继续正常使用,给消费者带来不好的体验。

2、因此,无法提出一种能够检测到面板、锅具等其它局部温度异常的面板组件成为目前亟待解决的问题。


技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

2、因此,本发明的一个目的在于提供了一种面板组件。

3、本发明的另一个目的在于提供了一种包括上述面板组件的烹饪设备。

4、为实现上述目的,本发明的技术方案提供了一种面板组件,用于烹饪设备。面板组件包括面板,面板用于承载烹饪容器,面板的非承载面包括第一测温区和第二测温区,第一测温区设置在第二测温区的外侧;热敏电阻,设置在第一测温区上,热敏电阻能够根据其所在的第一测温区的温度变化生成电阻信号,以反应温度感测区的温度;第二测温区用于安装温度检测装置,温度检测装置用于检测烹饪容器的温度,以供烹饪设备根据温度检测装置检测的温度调节加热功率。

5、根据本发明的提供的面板组件,具体包括面板和多个热敏电阻。对于电磁炉、多头灶等而言,面板为灶台板,而在加热时,锅具等容器都是直接放置在面板上被加热的,因此,面板包括承载面和非承载面,一般而言,面板的外表面为承载面,内表面为非承载面,而非承载面包括测温区和非测温区,测温区又包括第一测温区和第二测温区。其中,热敏电阻设置在第一测温区上,热敏电阻能够根据对应区域的温度变化而产生不同的电阻信号,进而可以根据不同的电阻信号来判断对应区域的温度是否异常,以此便可确定面板的温度是否异常,也即热敏电阻是用于确定面板是否异常的,以便在确定出面板的局部区域的温度异常时,及时进行相应的紧急处理,以避免电磁炉等的面板被烧坏。同时,第二测温区处对应设置有温度检测装置,以检测面板以及面板上承载的容器的温度。该种方案,针对面板的温度,设置了两套测温装置,其中,温度检测装置用于正常检测面板和烹饪容器的温度,从而获得烹饪容器的温度,并能够及时根据烹饪容器的温度对加热功率进行调整,也即温度检测装置是用于正常测温的,以方便控制烹饪器具的工作。而热敏电阻设置在面板的第一测温区上,主要是对面板的异常温度进行检测,而热敏电阻通过电阻信号的变化对面板温度进行检测,能够快速的获取面板的温度异常情况,特别是面板出现局部高温的情况。这样就可以避免面板温度大于等于350摄氏度而发生干烧带来的面板破裂的风险。通过两套测温装置之间的相互配合,能够在保证烹饪容器温度检测精度的同时,减少面板发生破裂的风险。并且此时由于第一测温区设置在第二测温区外,热敏电阻更多感测的是面板外侧的温度,能够对面板外侧区域的温度进行监测,而第二测温区由于温度检测装置的存在,从而能够对第二测温区的温度进行监测,从而对面板较多区域的温度进行了监测,提高了面板温度检测的精确性;并且通常第二测温区是位于面板的中心区域,此时锅具的温度较高,温度检测装置能够较快的对锅具的温度变化进行检测,通常不会发生面板破裂的风险,而对于面板中心外侧区域,此时更容易发生面板由于局部高温而破裂的风险,因此在此处设置热敏电阻,检测面板的即时温度变化,辅助第二测温区,对面板的温度变化进行监测,可以更大概率地避免面板发生破裂的风险。而现有技术中只能检测面板中心的温度,容易出现面板除中心位置外,局部过热导致电磁炉面板损坏的问题。

6、其中,第二测温区位于面板的中部,第一测温区在第二测温区的外侧,并围成第二测温区。第一测温区被划分成多个温度感测区,热敏电阻包括多个,多个热敏电阻一一对应设置在多个温度感测区上多个热敏电阻在面板上相互间隔设置且不连通。进一步地,多个热敏电阻和面板为一体式结构,

7、该种方案,通过对面板表面划分区域、在每一个区域设置热敏电阻层,能够实时监测面板上每一个区域的温度,以此可以在发生温度异常的情况时,及时降低功率或停止加热,以此保证了电磁炉面板的使用安全,提高了用户的使用体验,这样在面板的任一温度感测区的温度过高时都可以使热敏电阻层生成异常信号,进一步可以在接收到异常信号时,通过降低功率或者停止加热来限制面板的温度,而现有技术中只能检测面板中心的温度,容易出现面板除中心位置外,局部过热导致电磁炉面板损坏的问题。

8、其中,温度检测装置是用于检测面板中部的温度,从而确定烹饪容器的温度的。因此,温度检测装置的具体结构可根据需要设置,比如可以设置为常见的温控器,或者热敏电阻等结构。

9、同时,多个热敏电阻在面板上存在一定间隔,而且相互独立、不连通,也即不同区域的热敏电阻是完全分开的,以此才能够通过检测各个区域的热敏电阻的电阻值来判断面板对应区域的温度是否异常,若不同区域的热敏电阻相互连通,则构成了一个串联的电阻,则失去了分区测温的效果。

10、进一步地,热敏电阻的阻值大于等于1ω。因为,当某一段的热敏电阻的电阻值小于1ω时,此段热敏电阻随温度变化而产生的电阻发生变化的信号很难通过处理电路提取并反馈给控制器,也即在阻值过小时,阻值随温度变化的灵敏性很低,故而一般都将热敏电阻的阻值设置的大于等于1ω。

11、更进一步地,热敏电阻的阻值大于等于1ω小于等于500ω,或大于等于20ω小于等于200ω。因为,热敏电阻的阻值也不能无限大,考虑到电阻太大对电磁炉工作时的噪音以及电信号的干扰,热敏电阻的电阻值在500ω以内比较合适。因此,电阻的范围在1ω-500ω,进一步可为20ω-200ω。而电阻值在1ω-500ω之间,可以高对于面板温度变化的检测精度、提高热敏电阻的电阻变化率的反应灵敏度、提高热敏电阻对面板的高温时的检测灵敏度,从而能够快速的对面板温度异常,如面板温度过高时,进行检测。

12、此外,热敏电阻的电阻值在20ω-200ω时,还可以进一步提高热敏电阻随温度变化的灵敏性,降低电磁感应对热敏电阻的影响,减少热敏电阻受到电磁感应而产生加热现象,影响热敏电阻工作的稳定性。且,热敏电阻的电阻值在20ω-200ω时,还可以降低对规避区域中的温度检测装置对锅具温度检测精确性的影响,并提高热敏电阻对于面板温度检测的精确度,从而提高热敏电阻和温度检测装置相互配合对于面板温度和锅具温度检测的精确性,提高对于加热功率调节的精确性,此外,该种设置还能够提高热敏电阻对于面板高温状态时的检测精度,从而能够触发保护机制,降低面板发生破裂的风险。进一步地,热敏电阻层的横截面垂直于面板,热敏电阻为热敏电阻层、热敏电阻层的横截面积大于等于500平方微米小于等于40000平方微米。进一步地,热敏电阻层为长条形结构,热敏电阻层在面板上所占的宽度小于等于2mm。进一步地,同一个温度感测区上的热敏电阻包括多个相互连接的感温段,同一个热敏电阻的相邻感温段之间的间距大于等于感温段的宽度。因为,热敏电阻的横截面积、宽度等会影响热敏电阻的电阻值,故而本技术将热敏电阻的横截面积、宽度限定在上述范围内,能够使热敏电阻的阻值能够处于比较好的范围内,一般而言,上述参数设置可以确保热敏电阻的电阻值能够在1ω-500ω之间。同时,当某个热敏电阻的宽度超过2mm,或者弯折形成的感温段之间的间距小于热敏电阻本身的宽度时,在电磁场的作用下,热敏电阻自身会产生电磁加热的效果,进而导致整个信号变化异常,以此使得控制器很难做出相应的控制反应,故而本技术中,将热敏电阻的宽度设置成小于等于2mm,还能够有效避免热敏电阻被电磁加热。

13、进一步地,热敏电阻包括多个相互连接的感温段,多个感温段由同一个热敏电阻弯折形成。

14、进一步地,同一个温度感测区上的热敏电阻包括多个相互连接的感温段,多个感温段由同一个热敏电阻弯折形成。

15、在该技术方案中,面板上的每一个温度感测区上的热敏电阻都由同一个热敏电阻弯折形成,也就是说,同一温度感测区由同一个热敏电阻组成,相比于由多个热敏电阻组成,检测方式更为方便,且布置热敏电阻的效率更高,在发现一个热敏电阻存在高温时,即可判断此分区出现异常,同时,不同温度感测区的热敏电阻形状相同,面板的外形更加美观。可选的,多个感温段相互间隔设置,减少感温段被电磁加热装置加热的风险,从而提高感温段感测温度变化的灵敏性。

16、可选的,不同温度感测区上的热敏电阻的形状可以设置成相同,也可以设置成不相同,这一点可以根据实际需要设置。但最佳地,不同温度感测区上的热敏电阻的形状相同,以此使得热敏电阻分布的更加均匀,以此可以使产品更加美观,结构更加合理。

17、在上述技术方案中,任意两个相邻的温度感测区上的热敏电阻之间的间距小于等于4mm。

18、在该技术方案中,不同的温度感测区上的热敏电阻的间距小于等于4mm,热敏电阻布置的间距过大容易出现检测漏洞,即相邻区域的位置检测不到,以此就容易遗漏一些局部区域,故而容易导致局部温度过高而没有被检测到的情况发生。而将间距设置成小于4mm,使得间距比较适中,既可以避免局部区域漏检,也可以避免两个热敏电阻距离过近而发生导通的情况,以此就可以更有效地避免漏检和被电磁加热装置加热的现象。

19、在上述技术方案中,热敏电阻满足以下一个或多个条件:热敏电阻沿垂直于面板的方向上的尺寸大于0mm小于等于0.1mm,也即热敏电阻在面板的厚度方向上的尺寸小于0.1mm。热敏电阻包括金属元件,或热敏电阻包括银膜层。

20、进一步地,温度感测区呈扇环形分布。同一个区域上的多个感温段的同一侧位于同一条直线上,且该直线与扇环形的边平行,进一步地,该直线与扇环形的边之间的距离小于等于2mm,以此可以确保感温段在区域上的设置面积,确保感应精度。

21、进一步地,鉴于热敏电阻是导电的,而对于电磁炉等来说,其一般是电磁加热,而为了避免电磁炉等的线圈盘产生的磁场在热敏电阻上产生涡流热,故而对热敏电阻的厚度、电阻等存在一定的要求,也即通过热敏电阻的参数的合理设置,使得热敏电阻能够通过阻值变化进行测温,还能够避免热敏电阻被电磁线圈盘加热,而导致测温不准,毕竟如果热敏电阻本身就发热,其检测的便不是面板的温度。

22、其中,通过设置热敏电阻,避免热敏电阻被电磁线圈盘加热,主要是防止热敏电阻内部形成闭合回路,故而热敏电阻的宽度和厚度要比较小,一般热敏电阻的厚度小于0.1mm,热敏电阻的宽度小于等于2mm,而同一个热敏电阻的相邻两个感温段之间的间距大于热敏电阻的宽度,横截面积大于等于500平方微米小于等于40000平方微米。如果感温段的宽度过大或者相邻两个感温段之间的间距过小,都会导致热敏电阻会被电磁加热装置加热;热敏电阻厚度小于0.1mm,膜厚设置过大会导致热敏电阻电阻过低,无法检测。而对于同一个温度感测区上的热敏电阻来说,其弯折形成的,包括感温段之间的间距应大于等于热敏电阻的宽度,也即同一个区域上的热敏电阻形成的间隙的宽度大于热敏电阻的宽度,以此可以避免热敏电阻的不同段之间相互形成一个相互连通的电阻板,而这样热敏电阻就极易被电磁加热装置加热,从而导致测温不准。因此,热敏电阻的参数设置以不被电磁加热装置加热,且电阻值比较适中,方便检测为最优原则。同时,还合理设置间距,避免本身不连通的热敏电阻因为距离过小而导致实质上的导通。

23、进一步,热敏电阻由银靶合金或导电银浆等烧结形成。

24、在该技术方案中,热敏电阻是由银靶合金或导电银浆等烧结形成,银的导热性比较好,对温度变化的感知比较明显,选取银靶合金或导电银浆作为热敏电阻的制作原材料能够提高热敏电阻感知温度的性能,而且由于其化学稳定性比较好,也使其具有更佳的稳定性。同时,相对来说,银靶合金或导电银浆的价格比较合理,容易接受。而不考虑价格的情况下,热敏电阻也可以由导电铂浆烧结形成。进一步地,通过烧结形成的热敏电阻,其工艺容易实现,故而成本较低。当然,在实际过程中,也可以采用其他方式形成热敏电阻,比如喷涂、电镀等。

25、在上述技术方案中,面板组件还包括:装饰层,设置在面板上,热敏电阻设置在装饰层和面板之间。

26、在该技术方案中,面板组件还包括装饰层,热敏电阻设置在装饰层和面板之间,装饰层和面板中间夹存有热敏电阻,能够对热敏电阻进一步固定,保证其位置不会发生移动,提高热敏电阻的使用可靠性。同时,装饰层是用于对面板进行装饰和保护的,这样可以提高面板的美观性。而通过在装饰层和面板中间夹存热敏电阻,还能够通过装饰层对热敏电阻进行遮蔽保护,避免热敏电阻损坏。

27、在另一技术方案中,面板组件还包括装饰层,装饰层设置在面板上,热敏电阻设置在装饰层远离面板的面上。

28、在该技术方案中,面板组件还包括装饰层,面板的背面设置有装饰层,装饰层的下方设置有热敏电阻,该种设置装饰层具有更好的折射效果,用户看上去更加直观,外观上具有一定优势。

29、进一步地,装饰层包括油墨层,采用油墨作为面板的装饰层具有更好的稳定性,受热时稳定性比较强,不会发生图案变形的情况。

30、在另一技术方案中,装饰层覆盖面板设置有热敏电阻的面的整个区域上。也即装饰层是覆盖整个面板的第一测温区的,以此可以对整个面板的第一测温区进行保护和装饰。

31、在上述技术方案中,面板包括位于面板中部的避让区域,避让区域的面积大于等于第二测温区的面积,多个温度感测区沿避让区域的周向均匀间隔分布,且每个温度感测区上均设置有热敏电阻;热敏电阻的第一端位于避让区域的边缘,热敏电阻的第二端位于面板的边缘。

32、在该技术方案中,整个面板的中部具有一定的第二测温区,多个温度感测区沿面板中心周向设置,且具有一定间隔,在生产制造时,以中心位置为第一端,热敏电阻从第一端按照一定的图形进行弯折,弯折至面板受热部分的边缘结束,每个分区为中心窄边缘宽的扇形,每个区域都按照相同的纹路进行弯折。根据本发明的方法不仅能检测到中心面板的温度异常,也能够检测到面板边缘受热异常,检测效果显著,可靠性高。而中部的第二测温区能够有效避免不同的热敏电阻之间相互导电连通。同时,在整个面板的中部设置一定的第二测温区能够为面板中部预留出设置温度检测装置进行温度检测的空间,也即在实际过程中,面板上一般放置有烹饪容器,而面板的中部一般会设置温度检测装置,以检测面板和容器的温度,而对于烹饪设备来说,温度检测一般以中间的温度检测装置作为主温度检测,也即对面板的温度以及烹饪容器的温度进行检测,控制器根据该温度对加热功率进行调控或关闭。而温度感测区上的热敏电阻作为辅助检测,能够对面板是否发生了局部温度异常点进行监测,比如检测容器等是否发生了干烧等,以减少面板发生破裂的风险。

33、其中,这里的第二测温区指的是面板的中心区域没有设置热敏电阻,而面板的中心区域根据需要可以设置通孔,也可以不设置通孔。

34、在上述技术方案中,每个热敏电阻的两端均设置有触点,多个热敏电阻的第一端的触点位于同一圆周上,多个热敏电阻的第二端的触点位于另一同一圆周上。

35、在该技术方案中,每一根热敏电阻的两端都带有触点,即中心部位的起点和边缘位置终点都具有触点,且多个热敏电阻第一端触点是在同一个圆周上,第二端触点也在同一个圆周上,这样设置能够尽可能使每一个热敏电阻均匀的布置在面板上,便于温度异常检测。其中,触点是用于导电的,通过触点便可以检测热敏电阻上的信号,比如检测热敏电阻的阻值变化。

36、在上述技术方案中,烹饪设备包括电磁炉,面板为电磁炉面板,电磁炉面板包括硼硅玻璃面板或微晶面板。

37、在该技术方案中,烹饪设备可以是一种电磁炉,面板就是电磁炉的面板,其中,电磁炉的面板可以是硼硅玻璃面板或微晶面板,硼硅玻璃面板或微晶面板具有比较好的受热稳定性,在电磁炉加热过程中,不会受到温度变化而影响面板的使用性能。尤其是,对于硼硅玻璃面板来说,通过对其进行钢化处理后,可以提高其强度及耐热震性能,且其价格本身比较便宜,故而将电磁炉面板设置成硼硅玻璃面板是最新趋势。而本技术中,鉴于能够通过分区测温,解决了在一些极端使用场景下,现有的电磁炉会出现局部温度过高的问题。也即本技术能够及时识别局部的过高温度,并通过降低功率或者停止加热来保护高硼硅玻璃不会由于局部干烧而破裂,使得高硼硅玻璃面板用于电磁炉的技术越来越成熟。

38、在另一技术方案中,烹饪设备包括多头灶,面板为多头灶面板,多头灶面板包括硼硅玻璃面板或微晶面板。

39、在该技术方案中,烹饪设备也可以是一种多头灶,面板是一种多头灶面板,多头灶面板可以是硼硅玻璃面板或微晶面板。硼硅玻璃面板或微晶面板具有比较好的受热稳定性,在电磁炉加热过程中,不会受到温度变化而影响面板的使用性能。

40、在上述技术方案中,烹饪设备包括锅具,面板构成锅具的一部分。

41、在该技术方案中,烹饪设备同时也包括锅具,带有热敏电阻的面板作为锅具的一部分,这样就可以实现锅具的分区测温检测,避免锅具的局部温度过高,而导致锅具被烧坏。

42、本发明的第二方面提供了一种烹饪设备,包含第二方面中的面板组件。进一步地,烹饪设备还包括温度检测装置和加热装置。温度检测装置用于安装在面板的第二测温区,用于检测面板组件承载的烹饪容器的温度。加热装置与温度检测装置连接,能够根据温度检测装置和/或热敏电阻生成的电阻信号控制加热装置的启停以及加热功率。

43、在上述技术方案中,烹饪设备还包括控制器,控制器用于在监测到变化异常的电阻信号时,确定面板的温度异常,并降低加热装置的加热功率或者使加热装置停止加热。

44、在该技术方案中,烹饪设备还包括控制器,控制器用来实时监测温度信号,并在出现异常信号时,确定面板的温度出现异常,此时,控制器便可自主调节加热装置的功率,或者控制加热装置停止加热,以此降低面板和锅具的温度,避免温度过高发生局部干烧,防止损坏锅具和烹饪设备。

45、在上述技术方案中,控制器还包括:信号采集装置、信号处理装置和控制单元,信号采集装置与每个热敏电阻两端连接,用于采集每个热敏电阻生成的电阻信号;信号处理装置与信号采集装置连接,用于对信号采集装置采集的所有电阻信号进行处理,并将处理后的电阻信号发送;控制单元用于接收信号处理装置处理后的感应信号,并根据处理后的电阻信号确定出面板的温度是否异常,并在确定出面板的温度异常时,降低加热装置的加热功率或者使加热装置停止加热。

46、在该技术方案中,控制器还包括信号采集装置、信号处理装置和控制单元。其中,信号采集装置与热敏电阻两端连接,信号处理装置与信号采集装置连接,信号采集装置采集热敏电阻生成的电阻信号,信号处理装置对电阻信号进行放大、去噪等处理,并将处理后的电阻信号发送给控制单元,控制单元在接收到处理后的电阻信号后能够确定出对应分区的温度,以此可以确定面板的温度是否异常。通过信号采集装置、信号处理装置和控制单元将热敏电阻上的电阻信号最终转换成不同区域的温度信息,当出现温度异常时,可以直接获取温度信息,并对烹饪设备的功率进行控制,进一步降低面板和锅具的温度。

47、进一步地,第一测温区被划分成多个温度感测区,所述热敏电阻包括多个,多个所述热敏电阻一一对应设置在多个所述温度感测区上。而此时,控制器可按照以下几种方式来确定面板的温度是否异常。

48、方案一:控制器用于在预定时间内监测到任一温度感测区内的电阻信号变化率大于等于5%时,或大于等于10%时确定面板的温度异常。方案二:控制器用于在监测到任意两个温度感测区内的电阻信号变化率的差值大于预设阈值时,确定面板的温度异常。

49、在该技术方案中,如果面板的局部温度因为其上的锅具等干烧发生了异常情况时,面板的温度会急剧增大,此时,热敏电阻的电阻信号变化率就会增大,因此,在实际过程中,可以检测信号变化率,如果发现信号变化率突然过大,则可以认定信号对应区域发生了干烧,故而可以认定面板的温度发生了异常,此时便可以采取紧急降功等处理。当然,对于面板的不同区域来说,其温度基本不会相差过大,故而不同区域产生的信号之间一般不会差异过大,故而可以通过不同信号的变化率之间的比较来确定是否有温度异常区域,具体而言,可以在某个区域的电阻信号变化率都高于其他区域的信号变化率,且变化率高于第一预设阈值时则可以认定对应区域的温度异常,以此便可以确定面板的温度发生了异常。而第一预设阈值的值可以根据需要设置,不宜设置的过大,也不宜设置的过小,其值的设置应该能够确保检测精度,同时,还应该尽量减少电磁感应对于热敏电阻的可能性加热而导致的电阻信号变化对检测精度的影响。此外,第一预设阈值还应该确保该值能够对面板处于高温状态进行更加精确的判断,及时的检测和反馈,并通过控制单元对烹饪功率进行调控,降低面板由于局部高温而发生破裂的风险。

50、其中,将电阻信号变化率的阈值判断设置为5%能够使温度变化不是特别大时,便可快速确定面板发生为了干烧等异常情况,以此可以提高对于面板局部高温或局部干烧时的检测精度,从而减少面板发生破裂的风险,并减少在未发生面板局部高温或局部干烧时的误判。同时,将电阻信号变化率的阈值判断设置为5%还可以减少电磁感应对于热敏电阻的可能性加热而导致的电阻信号变化对检测精度的影响。此外,该种设置还能够对面板处于高温状态进行更加精确的判断,及时的检测和反馈,并通过控制单元对烹饪功率进行调控,降低面板由于局部高温而发生破裂的风险。

51、方案三:控制器用于在监测到任一温度感测区的电阻大于等于第二预设阈值时,确定面板的温度异常。

52、在该技术方案中,电阻信号为电阻信号。而电阻信号反应了电阻值,而电阻值越高说明温度越大,故而可以根据干烧等的极限温度合理设置电阻上限值,这样在监测出的电阻大于设定的电阻上限值时,则可以认为面板发生了干烧等异常。

53、方案四:控制器用于根据每个温度感测区的电阻信号确定每个温度感测区的温度变化,并在监测到任一温度感测区内的温度变化率大于其他温度感测区内的温度变化率时,确定面板的温度异常。

54、在该技术方案中,可以在监测到每个区域的电阻信号后确定出对应区域的温度,而在面板干烧等异常时,其温度会急剧变化,故而可以在监测到温度的变化率过大时,认定面板发生了异常等干烧,如果温度变化率不大,则说明其温度是正常的。

55、方案五:控制器用于在监测到任一温度感测区内的电阻信号变化率大于其他温度感测区内的电阻信号变化率时,确定面板的温度异常。一般而言,是监测到任一电阻信号升高速率大于其他感测区间内的电阻信号升高速率时,判定面板温度异常。

56、在该技术方案中,可以在监测到某个区域的电阻信号变化率大于其他温度感测区内的电阻信号变化率时,说明该区域的温度是异常的,故而可以认定面板发生了局部异常。一般而言,是监测到任一温度感测区间内的电阻升高速率大于其他电阻感测区间内的温度升高速率时,判定面板温度异常。

57、在上述技术方案中,面板的第一测温区与所述加热装置相对设置;和/或面板的第一测温区在所述面板上的投影在加热装置在面板上的投影的范围内,能够更加精确的确定面板的加热区域中的干烧情况,从而能够及时对温度异常进行检测,降低面板发生破裂的风险。

58、在上述技术方案中,烹饪设备可以包括多种设备,比如:电磁炉、多头灶或电饭煲等。

59、本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显,或通过本发明的实践了解到。

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