餐桌烹饪器具的制作方法

1.本技术涉及烹饪器具技术领域，尤其涉及一种餐桌烹饪器具。


背景技术：

2.现有技术中，微波烹饪电器一般可以分为桌面式和嵌入式两种，桌面式即直接放置在桌面上使用，嵌入式即嵌入到橱柜中使用，两种烹饪电器一般皆放在厨房空间内使用。其中，微波烹饪电器能够用于饭菜翻热，当用户做完一桌饭菜后，部分先前做好的饭菜已经变凉，需要用户频繁出入厨房，使用厨房内的烹饪电器进行复热，影响用户正常用餐。


技术实现要素：

3.本技术实施方式提供了一种餐桌烹饪器具。
4.本技术实施方式的餐桌烹饪器具包括桌面、烹饪主机和功能模块。所述桌面上开设有通口，所述烹饪主机安装在所述桌面的底部，所述烹饪主机包括烹饪面板，所述烹饪面板从所述通口露出，所述烹饪面板用于承载所述待烹饪物品。所述功能模块安装在所述烹饪主机上，所述功能模块用于在所述烹饪面板的上表面产生微波以对所述待烹饪物品进行加热。
5.本技术实施方式的餐桌烹饪器具中，烹饪主机安装在桌面的底部且烹饪面板能从通口露出，功能模块能够在烹饪面板的上表面产生微波以对所述待烹饪物品进行加热。如此，烹饪主机嵌设在桌面底部，使得待烹饪物品通过从通口处露出的烹饪面板便能够在桌面上进行加热，以减少出入厨房的次数，同时，烹饪主机安装在桌面底部也不会占用桌面上部的空间，避免影响桌面的正常使用，使得用户的用餐体验更好。
6.在某些实施方式中，所述餐桌烹饪器具包括罩体，所述罩体罩设在所述烹饪面板上以至少与所述烹饪面板共同形成一烹饪空间，所述烹饪空间用于容置所述待烹饪物品。
7.在某些实施方式中，所述烹饪主机包括腔体，所述腔体安装在所述桌面的底部，所述烹饪面板安装在所述腔体上，所述功能模块连通所述腔体，所述功能模块用于向所述腔体内发射微波以在所述烹饪面板的上表面上产生微波。
8.在某些实施方式中，所述烹饪面板的上表面与所述桌面的上表面平齐；或者
9.所述烹饪面板的上表面凸出于所述桌面的上表面。
10.在某些实施方式中，所述烹饪面板的上表面低于所述桌面的上表面，所述罩体安装在所述桌面上且罩设所述烹饪面板。
11.在某些实施方式中，所述罩体呈板状，所述罩体与所述桌面可拆卸连接；或
12.所述罩体与所述桌面滑动连接；或
13.所述罩体与所述桌面转动连接。
14.在某些实施方式中，所述罩体由透光材质制成。
15.在某些实施方式中，所述罩体上设置有屏蔽层。
16.在某些实施方式中，所述功能模块包括微波发射器、蒸汽发生器和加热器中的至
少一种。
17.在某些实施方式中，所述罩体上设置有制冷模块，所述制冷模块用于对所述烹饪空间内的待烹饪物品进行冷藏。
18.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
19.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
20.图1是本技术实施方式的餐桌烹饪器具的立体结构示意图；
21.图2是本技术实施方式的餐桌烹饪器具的分解结构示意图；
22.图3是本技术实施方式的烹饪主机和罩体的安装结构示意图；
23.图4是本技术实施方式的餐桌烹饪器具的剖面结构示意图；
24.图5是本技术实施方式的餐桌烹饪器具的又一分解结构示意图；
25.图6是本技术实施方式的餐桌烹饪器具的又一剖面结构示意图。
26.主要元件符号说明：
27.餐桌烹饪器具100、桌面10、通口11、微波扼流12、烹饪主机20、腔体21、烹饪面板22、围壁23、罩体30、功能模块40、微波通道41、烹饪空间50。
具体实施方式
28.下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
29.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
30.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
31.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特
征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
32.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
33.请参阅图1和图2，本技术实施方式的餐桌烹饪器具100包括桌面10、烹饪主机20和功能模块40。桌面10上开设有通口11，烹饪主机20安装在桌面10的底部，烹饪主机20包括烹饪面板22，烹饪面板22从通口11露出，烹饪面板22用于承载待烹饪物品。功能模块40安装在烹饪主机20上，功能模块40用于在烹饪面板22的上表面产生微波以对待烹饪物品进行加热。
34.本技术实施方式的餐桌烹饪器具100中，烹饪主机20安装在桌面10的底部且烹饪面板22能从通口11露出，功能模块40能够在烹饪面板22的上表面产生微波以对待烹饪物品进行加热。如此，烹饪主机20嵌设在桌面10底部，使得待烹饪物品通过从通口11处露出的烹饪面板22便能够在桌面10上进行加热，以减少出入厨房的次数，同时，烹饪主机20安装在桌面10底部也不会占用桌面10上部的空间，避免影响桌面10的正常使用，使得用户的用餐体验更好。
35.具体地，餐桌烹饪器具100可以放置在餐厅中使用，进而用户在餐厅内便可以对物品进行简单的加热烹饪操作。一方面不仅能够减小厨房内烹饪器具的占用空间，增大厨房内的可用空间；另一方面还能够避免在用餐过程中频繁出入厨房对待烹饪物品加热而影响用餐体验。
36.桌面10可以设置为平板状，桌面10的形状可以设置为方形、圆形或其他多边形形状等。通口11贯穿于桌面10设置，通口11可以开设在桌面10的中间位置，也可以开设在桌面10的角落处。通口11的形状可以与烹饪主机20顶部的形状相适配，进而便于通口11与烹饪主机20之间的配合，同时还便于对待烹饪物品进行取放。本技术对于桌面10的形状以及通口11的开设位置不做限制，可以根据用户的实际需求设置。
37.烹饪主机20设置在桌面10的下方，烹饪主机20可以嵌设在桌面10的通口11处。烹饪主机20能够至少部分地从通口11处露出。烹饪面板22可以与烹饪主机20为一体结构，也可以相对于烹饪主机20分离，烹饪面板22设置在烹饪主机20的顶部。烹饪主机20从通口11处露出的部分即为烹饪面板22，烹饪面板22可以用于承载待烹饪物品，待烹饪物品可以放置在烹饪主机20从通口11露出的位置处进行加热。
38.功能模块40可以设置在烹饪主机20的内部，功能模块40所形成的微波可以直接传输至烹饪面板22的上表面上，在烹饪面板22的上表面形成表面波以对待烹饪物品进行加热。
39.功能模块40也可以设置在烹饪主机20的旁侧且通过微波通道41与烹饪主机20相连通，功能模块40所形成的微波可以通过微波通道41传入至烹饪主机20内并导入至烹饪面
板22上以对烹饪物品进行加热。
40.其中，在一些其他实施方式中，功能模块40还可以在烹饪主机20内形成蒸汽以对烹饪物品进行蒸汽烹饪，或者在烹饪主机20内形成热气流以对烹饪物品进行烧烤烹饪。
41.需要说明的是，功能模块40可以同时具有微波和蒸汽的烹饪方式、微波和气流的烹饪方式或蒸汽和气流的烹饪方式，甚至同时具有微波、蒸汽和气流三种烹饪方式。当需要使用其中一种烹饪方式进行烹饪时，其余的烹饪方式则会关闭，彼此之间不会造成干扰。本技术主要对功能模块40具有微波功能进行说明。
42.请参阅图2-图4，在某些实施方式中，餐桌烹饪器具100包括罩体30，罩体30罩设在烹饪面板22上以至少与烹饪面板22共同形成一烹饪空间50，烹饪空间50用于容置待烹饪物品。
43.如此，罩体30与烹饪面板22所形成的烹饪空间50能够防止热量散失，增强功能模块40的加热效果，减小加热时长。
44.具体地，罩体30与烹饪主机20可以为两个相对独立的部件，罩体30罩设在烹饪面板22的上方且能够覆盖通口11，或者可以理解为罩体30能够罩设住烹饪主机20从通口11处露出的部分。
45.罩体30能够相对于烹饪主机20独立拆卸，或者与烹饪主机20通过转动或滑动等方式连接，进而便于烹饪空间50内的烹饪物品的取放。其中，在罩体30与烹饪主机20相互配合时，罩体30与烹饪主机20之间能够形成有烹饪空间50，烹饪空间50可以形成在烹饪主机20的上方，进而待烹饪物品可以放置在烹饪主机20上且容置在烹饪空间50内。罩体30与烹饪主机20之间可以设置有微波扼流结构12以使得烹饪空间50相对密封，进而烹饪主机20在进行烹饪时，烹饪空间50内能够保存更多的热量以对待烹饪物品更好刚快速地烹饪。
46.需要说明的是，在一些实施方式中，本技术的餐桌烹饪器具100可以不包含有罩体30，可以直接将待烹饪物品放置于烹饪面板22上进行加热，对烹饪效果不会产生较大的影响。
47.请参阅图2-图4，在某些实施方式中，烹饪主机20包括腔体21，腔体21安装在桌面10的底部，烹饪面板22安装在腔体21上，功能模块40连通腔体21，功能模块40用于向腔体21内发射微波以在烹饪面板22的上表面上产生微波。
48.如此，功能模块40可以设置在腔体21内或与腔体21连通而在腔体21中形成微波，微波可以穿过烹饪面板22以对烹饪空间50内的待烹饪物品进行加热。
49.具体地，烹饪主机20的内部可以设置为中空结构，该中空结构即可以看做为腔体21。功能模块40可以设置在腔体21的内部，进而功能模块40所形成的微波便能够直接穿设过烹饪面板22以对烹饪面板22上的烹饪物品进行烹饪。
50.在一些其他实施例中，腔体21的外侧也可以形成有微波通道41，功能模块40设置在腔体21的外侧且与微波通道41相连通，进而功能模块40所形成的微波可以通过微波通道41传输至腔体21内，然后再穿设烹饪面板22对烹饪物品进行烹饪。
51.当然，在功能模块40能够以多种烹饪方式进行烹饪时，烹饪模块中的部分烹饪元件设置在腔体21内，另一部分烹饪元件设置在腔体21外侧。例如，烹饪模块中用于形成微波的烹饪元件可以设置在腔体21的外侧通过微波通道41导入至腔体21中，用于形成蒸汽的烹饪元件可以设置在腔体21内，直接在腔体21内形成蒸汽介质。本技术对于功能模块40的具
体安装位置不做限制，安装在桌面10下方不影响桌面10的正常使用即可。
52.请参阅图2-图4，在某些实施方式中，烹饪主机20可以通过腔体21的顶部连接在桌面10的下方。腔体21的上部可以设置有开口，腔体21的开口可以与桌面10上的通口11相适配连接。烹饪面板22可以设置在腔体21的顶部，或者可以说，烹饪面板22盖设在通口11处，进而使得腔体21与外部隔开，烹饪面板22至少部分地从通口11处露出。
53.此时，烹饪面板22的上表面可以与桌面10的上表面平齐设置。如此，在烹饪主机20处于未使用状态时，烹饪面板22即可以当做为桌面10上的一部分，桌面10可以正常使用，烹饪主机20不会对桌面10上的使用空间产生影响。当然，烹饪面板22也可以部分凸出于桌面10的上表面，本技术对此不做具体限制。
54.罩体30与烹饪主机20可拆卸设置。在烹饪主机20需进行烹饪时，将罩体30罩设在烹饪面板22上以形成烹饪空间50，便于对烹饪物品进行烹饪；在烹饪主机20处于待机状态时，则可以将罩体30拆卸下，进而不会占用桌面10上的使用空间。
55.在该种实施方式中，罩体30可以设置为内部中空的长方体、半球形等形状，罩体30的底部形成有开口，开口与烹饪面板22的形状、大小相适配，进而在罩体30罩设在烹饪面板22上时能够与烹饪面板22形成烹饪空间50，待烹饪物品可以放置在烹饪面板22上且容置在烹饪空间50内以等待烹饪。
56.如图4所示，罩体30与烹饪面板22或桌面10的连接处可以设置有微波扼流结构12。例如，桌面10上可以形成有扼流槽，扼流槽设置在烹饪面板22的周侧。在罩体30罩设在烹饪面板22上时，罩体30的开口端能够伸入至扼流槽内，进而能够使得罩体30与烹饪面板22之间连接的更加紧密，使得烹饪空间50具有更好的密封性，避免微波流出。进一步地，使得烹饪空间50内的烹饪效果更好。当然，扼流槽也可以设置在烹饪面板22上。
57.请参阅图5和图6，某些实施方式中，烹饪面板22的上表面还可以低于桌面10的上表面，罩体30安装在桌面10上且罩设烹饪面板22。或者可以说，烹饪主机20设置在桌面10的下方且与桌面10间隔设置，罩体30与烹饪面板22所围成的烹饪空间50形成在桌面10与烹饪主机20之间。
58.如此，烹饪主机20和罩体30皆相对于桌面10处于桌面10的下方或与桌面10平齐，进而烹饪主机20无论在烹饪状态或待机状态皆不会占用桌面10上方的空间，不会影响桌面10的正常使用。
59.具体地，烹饪主机20的上方可以设置有围壁23，围壁23的上端连接在通口11的周侧。围壁23的内部形成有容置空间，该容置空间即可以当做为烹饪空间50，烹饪面板22设置在烹饪主机20的顶部且处于烹饪空间50的底部，进而烹饪面板22的上表面与桌面10间隔有一端距离。
60.围壁23可以与烹饪主机20为一体成型结构，属于烹饪主机20上的一部分，进而围壁23的上端直接连接在桌面10的通口11处以实现烹饪主机20与桌面10的固定连接。在一些其他实施方式中，围壁23也可以是沿桌面10上通口11的周缘向下延伸而形成，烹饪主机20连接在围壁23的下端以实现烹饪主机20与桌面10的固定连接。本技术对此不做限制。
61.需要说明的是，围壁23需能够适应烹饪主机20所形成的各种烹饪环境，例如，围壁23上需设置有屏蔽层，以防止烹饪主机20形成微波介质时，围壁23不能将微波锁定在烹饪空间50内而影响烹饪效果。围壁23需设置有隔热层，以防止烹饪主机20对烹饪空间50内加
热时，围壁23不能将热量锁定在烹饪空间50内。总而言之，围壁23所围成的烹饪空间50需具备全部烹饪方式下所需的烹饪条件，本技术对于围壁23不做限制。
62.此时，罩体30可以设置为板状，罩体30可以罩设在通口11处。罩体30与围壁23和烹饪面板22共同围成上述烹饪空间50。当罩体30罩设在通口11处时，罩体30的上表面可以与桌面10的上表面平齐，进而不会影响桌面10上空间的生产使用。
63.如图5和图6中的实施例所示，在该种实施例中，罩体30与桌面10可以通过多种方式连接。本技术对于罩体30的连接方式不做限制，罩体30能够相对于烹饪空间50启闭，便于取放烹饪物品，同时不影响桌面10的正常使用即可。
64.在一种实施例中，罩体30可以与桌面10设置为可拆卸连接，即在需要在烹饪空间50中取放烹饪物品时，罩体30可以直接与桌面10拆离，以露出烹饪空间50。待取放结束后，再将罩体30放回原位，便于烹饪物品的取放。
65.在另一种实施例中，罩体30还可以与桌面10滑动连接。例如，桌面10上可以设置有滑槽，罩体30的两侧设置有凸起，罩体30通过凸起与桌面10上的滑槽配合滑动，以实现罩体30相对于烹饪空间50的启闭，便于烹饪物品的取放。
66.在另一种实施例中，罩体30还可以与桌面10转动连接。例如，在罩体30的侧边和追看上通孔的边缘位置安装有相互配合的折叶，罩体30能够通过折叶翻转，以实现罩体30相对于烹饪空间50的启闭，以便于烹饪物品的取放。
67.在某些实施方式中，烹饪面板22由微波能够穿过的材质制成，进而功能部件在腔体21中形成的微波可以穿过烹饪面板22以对烹饪空间50内的烹饪食物进行微波烹饪。
68.某些实施方式中，罩体30由透光材质制成。例如，罩体30可以由透明的玻璃材质制成。如此，用户可以通过透明的玻璃直接观察到烹饪空间50内烹饪物品所处的烹饪状态，以便于控制烹饪时长，增强烹饪效果。
69.某些实施方式中，罩体30上设置有屏蔽层(图中未示出)。如此，屏蔽层能够阻挡微波向外射出。当罩体30罩设在烹饪面板22上，功能部件在腔体21内形成微波时，微波能够穿过烹饪面板22在烹饪空间50内更好地对待烹饪物品进行加热烹饪，提高烹饪效果，避免微波杀出对人体产生影响。屏蔽层可以由一些高分子材料制成。
70.某些实施方式中，功能模块40包括微波发射器。如此，功能模块40可以通过上述元件而形成微波以对待烹饪物品进行加热。
71.具体地，微波发射器可以通过振荡源、导波管等元件形成微波。微波发射器可以设置在腔体21的侧边通过微波通道41将微波导入至腔体21中，进而微波通道41内需设置有微波屏蔽层以及传导件等以使微波能够较小损耗地传输至腔体21中。进一步在导入至烹饪空间50内以对烹饪物品进行微波烹饪。当然，微波发射器也可以支架设置在腔体21内。
72.在一些其它实施方式中，功能模块40还可以包括蒸汽发生器或加热器等。蒸汽发生器可以包括水箱，水箱用于为蒸汽发生装置供水以形成蒸汽。蒸汽发生器可以设置在腔体21内部，也可以设置在腔体21的侧边或下方等，本技术对此不做限制。
73.在功能模块40中包括蒸汽发生器时，烹饪面板22上可以形成有通孔(图中未示出)，通孔分别连通腔体21和烹饪空间50。如此，蒸汽发生器在烹饪主机20内形成蒸汽时，蒸汽可以通过通孔通入中烹饪空间50内以对烹饪空间50内的待烹饪物品进行烹饪。在一些其它实施例中，功能模块40中的蒸汽发生器还可以设置有蒸汽管，蒸汽管穿设通孔而伸入至
烹饪空间50中以向烹饪空间50中通入蒸汽。
74.加热器可以包括加热管，加热管发出的热量能够对烹饪空间50中的烹饪物品进行加热烧烤。需要注意的是，在使用加热器进行烹饪时，烹饪主机20需搭配风机使用。风机不仅能够将热气流导入至烹饪空间50内，使得烹饪空间50内的温度更加均匀，同时也便于散热，避免温度过高而产生危险。
75.可以理解的是，微波加热器、蒸汽发生器以及加热器可以同时设置在腔体21内部或设置在腔体21的旁侧，也可以部分设置在腔体21内，部分设置在腔体21的旁侧并通过价值通道连通。本技术对于功能部件的种类以及安装位置不做限制。
76.某些实施方式中，罩体30上设置有制冷模块(图中未示出)，制冷模块用于对烹饪空间50内的待烹饪物品进行冷藏。制冷模块可以为半导体制冷片等制冷元件。如此，当用户用餐结束后留有剩余的物品时，可以放置在烹饪空间50内冷藏以防止其变质，便于下次加热。由于剩余的物品放进冰箱中内会使冰箱内串味，对冰箱内的其他物品食材等产生影响；放进储物柜中容易导致食物变质。进而，制冷模块能够对烹饪空间50内制冷，使得剩余物品能够冷藏，不易变质。
77.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
78.尽管已经示出和描述了本技术的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。