1.本实用新型涉及空调技术领域,特别涉及一种电控盒及空调器。
背景技术:2.空调是人们日常生活中不可或缺的电器设备,具有多种多样的结构形式。随着工业设计水平的不断提高,以及新工艺、新材料和新造型在空调上的运用,不仅对空调整体的结构、外观进行了改进,而且对空调的各个部件也进行了相应的结构优化。
3.以空调电控盒为例,其内部设置的芯片等电控板部件在空调运行过程中会存在发热情况,现有技术往往在电控盒内设置散热器,并将电控板与散热器固定连接,用于对芯片等电控板部件进行散热降温。现有技术中在对散热器、电控板进行装配时,往往是首先将散热器安装固定到电控盒的背板内侧或背板外侧,然后在电控盒内部将电控板与散热器贴合,并对电控板进行安装。这种装配方式,从电控盒的正面来看,属于是在电控盒中由后至前、逐层逐次对各个部件逐一进行装配。
4.现有技术中的这种散热器、电控板的装配形式,在需要对散热器进行后期维护时,需要先将电控板拆卸后,然后才能拆卸散热器并进行散热器维护;甚至需要将电控盒从空调整机中拆出,再从电控盒后侧拆卸散热器。现有的这种散热器、电控板的装配形式,无疑不便于后期对散热器进行维护、拆装。
技术实现要素:5.有鉴于此,本实用新型旨在提出一种电控盒及空调器,以解决现有技术的电控盒中散热器、电控板之间常规的装配形式,不便于对散热器进行维护、拆装的问题。
6.为达到上述目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:
7.一种电控盒,包括盒体、散热预装件,所述散热预装件包括散热组件、pcb安装板、电控板,所述pcb安装板的一侧设置电控板,另一侧设置散热组件,所述电控板与pcb安装板和/或散热组件连接;所述散热预装件通过pcb安装板与盒体的内部连接,使得散热预装件能够从电控盒的正向装入到电控盒内。从而通过pcb安装板将散热组件、电控板进行预组装,形成散热预装件,然后可以将散热预装件整体以近似一体化组件的形式,直接装入到电控盒的盒体中。相应的,在需要对散热器进行后期维护时,无需对电控板、pcb安装板等部件进行逐个拆除,只需要解除pcb安装板与盒体之间的固定连接关系,便可以直接将整个散热预装件从电控盒中取出,对散热组件进行维护、清洁等。若需要对散热组件更换,也仅需要将散热组件从散热预装件中拆出、更换即可。本技术的这种装配方式,使得散热预装件能够直接在电控盒的正面进行集中拆卸、装配,无需对电控板、pcb安装板等部件进行逐个拆除,也无需对电控盒进行拆卸、翻转等操作,有利于降低散热组件、电控板等组件在拆装上的难度,提高了拆装便捷程度,同时也便于后期对散热组件进行维护操作。
8.进一步的,所述电控板的至少部分元器件能够贯穿pcb安装板与散热组件贴合,用于对相应的元器件进行热量传递以及散热过程。
9.进一步的,所述散热组件包括固定板、散热结构,所述散热结构被设置在固定板远离pcb安装板的一侧,所述pcb安装板包括主板体,所述主板体朝向散热组件的一侧设置卡槽,所述固定板与卡槽卡接,实现散热组件与pcb安装板之间的装配。
10.进一步的,所述主板体设置避让口,所述电控板的芯片能够贯穿避让口,并与固定板贴合,用于对产热量较大的芯片进行热量传递以及散热过程。
11.进一步的,所述pcb安装板的外缘设置固定件,所述固定件与盒体连接,从而实现散热预装件与盒体之间的装配。
12.进一步的,所述盒体设置散热装配口,所述散热结构贯穿散热装配口,并延伸至盒体的外部,使得散热结构能够在盒体外部散热,避免过多热量聚集在盒体内部。
13.进一步的,所述散热预装件包括胶圈,所述胶圈环绕套设在散热结构的外侧壁,至少用于对散热结构与散热装配口之间的缝隙进行密封遮蔽。
14.进一步的,所述胶圈包括圈体,所述圈体环绕套设在散热结构的外侧壁,所述圈体贯穿散热装配口,所述圈体朝向固定板一侧的外缘设置翻边,从而通过翻边的弹性形变,使得固定板与盒体之间构成一层弹性胶圈层,避免在散热预装件与盒体装配时,发生固定板与盒体之间的硬性抵接。
15.进一步的,所述盒体在散热装配口处设置凹陷部,所述翻边的一侧与凹陷部抵接,另一侧与固定板抵接,一方面有利于改善盒体在散热装配口处的受力分布情况,有利于确保盒体的机械强度,另一方面为胶圈的设置提供一定的限位空间以及容纳空间,使得胶圈的圈体在贯穿散热装配口的同时,凹陷部能够对翻边进行容纳以及限位,避免胶圈在散热装配口处发生晃动或位移。
16.一种空调器,包括室外机以及所述的电控盒,所述室外机具有外机壳体,所述电控盒的盒体的外壁与外机壳体连接。
17.相对于现有技术,本实用新型所述的一种电控盒及空调器具有以下优势:
18.本实用新型所述的一种电控盒及空调器,通过pcb安装板将散热组件、电控板进行预组装,形成散热预装件,然后可以将散热预装件整体以近似一体化组件的形式,直接装入到电控盒的盒体中。相应的,在需要对散热器进行后期维护时,无需对电控板、pcb安装板等部件进行逐个拆除,只需要解除pcb安装板与盒体之间的固定连接关系,便可以直接将整个散热预装件从电控盒中取出,对散热组件进行维护、清洁等。若需要对散热组件更换,也仅需要将散热组件从散热预装件中拆出、更换即可。本技术的这种装配方式,使得散热预装件能够直接在电控盒的正面进行集中拆卸、装配,无需对电控板、pcb安装板等部件进行逐个拆除,也无需对电控盒进行拆卸、翻转等操作,有利于降低散热组件、电控板等组件在拆装上的难度,提高了拆装便捷程度,同时也便于后期对散热组件进行维护操作。
附图说明
19.构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
20.图1为本实用新型实施例所述的一种电控盒中散热预装件的装配示意图;
21.图2为本实用新型实施例所述的一种电控盒中散热预装件的结构爆炸图;
22.图3为本实用新型实施例所述的一种电控盒中散热组件、电控板、电控盒盒体的爆炸示意图;
23.图4为本实用新型实施例所述的一种电控盒中胶圈的结构示意图;
24.图5为本实用新型实施例所述的一种空调的室外机结构示意图。
25.附图标记说明:
26.1、盒体;11、背板;12、散热装配口;13、凹陷部;2、散热组件;21、固定板;22、散热结构;3、pcb安装板;31、主板体;32、避让口;33、卡槽;34、固定件;4、电控板;41、芯片;5、胶圈;51、圈体;52、翻边;6、散热预装件;7、外机壳体。
具体实施方式
27.下文将使用本领域技术人员向本领域的其它技术人员传达他们工作的实质所通常使用的术语来描述本公开的实用新型概念。然而,这些实用新型概念可体现为许多不同的形式,因而不应视为限于本文中所述的实施例。
28.需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
29.下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
30.在现有技术中,对散热器、电控板进行装配时,往往是首先将散热器安装固定到电控盒的背板内侧或背板外侧,然后在电控盒内部将电控板与散热器贴合,并对电控板进行安装。这种装配方式,从电控盒的正面来看,属于是在电控盒中由后至前、逐层逐次对各个部件逐一进行装配。现有的这种装配形式,在需要对散热器进行后期维护时,要先将电控板拆卸后,然后才能拆卸散热器并进行散热器维护;甚至需要将电控盒从空调整机中拆出,再从电控盒后侧拆卸散热器,无疑不便于后期对散热器进行维护、拆装。
31.为了解决现有技术中对散热器拆装、维护不便的问题,本实施例提出一种电控盒,如附图1-4所示,所述电控盒包括盒体1、散热预装件6,所述散热预装件6在进行预组装之后再与盒体1连接。具体的,所述散热预装件6包括散热组件2、pcb安装板3、电控板4,所述pcb安装板3的一侧设置电控板4,另一侧设置散热组件2,所述电控板4与pcb安装板3和/或散热组件2连接,所述电控板4的至少部分元器件能够贯穿pcb安装板3与散热组件2贴合;所述散热预装件6通过pcb安装板3与盒体1的内部连接,使得散热预装件6能够从电控盒的正向装入到电控盒内。
32.从而本技术通过pcb安装板3将散热组件2、电控板4进行预组装,形成散热预装件6,然后可以将散热预装件6整体以近似一体化组件的形式,直接装入到电控盒的盒体1中。相应的,在需要对散热器进行后期维护时,无需对电控板4、pcb安装板3等部件进行逐个拆除,只需要解除pcb安装板3与盒体1之间的固定连接关系,便可以直接将整个散热预装件6从电控盒中取出,对散热组件2进行维护、清洁等。若需要对散热组件2更换,也仅需要将散热组件2从散热预装件6中拆出、更换即可。本技术的这种装配方式,使得散热预装件能够直接在电控盒的正面进行集中拆卸、装配,无需对电控板、pcb安装板等部件进行逐个拆除,也无需对电控盒进行拆卸、翻转等操作,有利于降低散热组件2、电控板4等组件在拆装上的难度,提高了拆装便捷程度,同时也便于后期对散热组件2进行维护操作。
33.对于散热组件2而言,所述散热组件2包括固定板21、散热结构22,所述散热结构22
被设置在固定板21远离pcb安装板3的一侧,所述散热结构22可以直接采用常规的空调电控板散热件,例如:常规的散热翅片、冷媒散热管等。
34.对于散热组件2与pcb安装板3的连接方式,可以为散热组件2与pcb安装板3卡接,也可以通过紧固件将散热组件2与pcb安装板3连接,或者散热组件2与pcb安装板3在卡接的基础上,同时通过紧固件进行固定连接。以散热组件2与pcb安装板3卡接为例,所述pcb安装板3包括主板体31,所述主板体31朝向散热组件2的一侧设置卡槽33,所述固定板21与卡槽33卡接,实现散热组件2与pcb安装板3之间的装配。
35.在本技术中,所述电控板4的至少部分元器件能够贯穿pcb安装板3与散热组件2贴合。以电控板4中产热量较大的芯片41为例,所述主板体31设置避让口32,所述电控板4的芯片41能够贯穿避让口32,并与固定板21贴合,进行热量传递以及散热过程。相应的,所述主板体31可以根据散热需要设置多个避让口32,电控板4中其他元器件也可以贯穿避让口32,并与固定板21贴合进行散热。
36.对于电控板4的装配而言,所述电控板4、主板体31、固定板21均设置安装孔,所述电控板4通过紧固件与主板体31和/或固定板21连接。例如,紧固件依次贯穿电控板4的安装孔、主板体31的安装孔,并与固定板21的安装孔连接;或者紧固件贯穿电控板4的安装孔,与主板体31的安装孔连接;或者紧固件依次贯穿电控板4的安装孔、主板体31的避让口32,并与与固定板21的安装孔连接。从而通过紧固件实现电控板4在散热预装件6中的固定装配。
37.对于散热预装件6与盒体1之间的装配而言,所述pcb安装板3的外缘设置固定件34,所述固定件34与盒体1连接。优选的,所述固定件34设置固定孔,通过紧固件穿入固定件34的固定孔,并与盒体1连接。
38.本技术优选在盒体1设置散热装配口12,在散热预装件6与盒体1装配的同时,所述散热结构22贯穿散热装配口12,并延伸至盒体1的外部,使得散热结构22能够在盒体1外部散热,避免过多热量聚集在盒体1内部。以空调室外机中的电控盒为例,风机往往在盒体1的一侧(如后侧、下侧等),所述散热装配口12优选设置在相应的盒体1侧板。假设风机位于盒体1的后侧,则可以将散热预装件6与盒体1的背板11连接,相应的,背板11设置散热装配口12。
39.所述散热预装件6包括胶圈5,所述胶圈5环绕套设在散热结构22的外侧壁,至少用于对散热结构22与散热装配口12之间的缝隙进行密封遮蔽。考虑到过盈装配、部件硬性接触的问题,所述胶圈5包括圈体51,所述圈体51环绕套设在散热结构22的外侧壁,所述圈体51同样贯穿散热装配口12,所述圈体51朝向固定板21一侧的外缘设置翻边52,从而通过翻边52的弹性形变,使得固定板21与盒体1之间构成一层弹性胶圈层,避免在散热预装件6与盒体1装配时,发生固定板21与盒体1之间的硬性抵接。
40.优选的,所述盒体1在散热装配口12处设置凹陷部13,在散热预装件6与盒体1装配后,所述翻边52的一侧与凹陷部13抵接,另一侧与固定板21抵接。相应的,凹陷部13的设置,一方面有利于改善盒体1在散热装配口12处的受力分布情况,有利于确保盒体1的机械强度,另一方面为胶圈5的设置提供一定的限位空间以及容纳空间,使得胶圈5的圈体51在贯穿散热装配口12的同时,凹陷部13能够对翻边52进行容纳以及限位,避免胶圈5在散热装配口12处发生晃动或位移。
41.在本实用新型中,对于任意空调而言,可以包括本实施例中所述电控盒,且在本实
施例提供的电控盒的相关结构及装配关系的基础上,如附图5所示,所述空调还包括室外机,所述室外机具有外机壳体7,所述盒体1的外壁与外机壳体7连接,从而能够有效提高电控盒在空调室外机中的装配牢靠性。
42.当然,所述室外机还包括换热盘管、风机、压缩机等结构在内的空调器室外机常规构件(未图示);同样的,所述空调还包括空调室内机以及相关部件;鉴于其均为现有技术,在此不进行赘述。
43.在本实用新型中,对于任意空调而言,可以包括本实施例中所述空调器室外机,且在本实施例提供的室外机的相关结构及装配关系的基础上,所述空调还包括换热盘管、风机、压缩机等结构在内的空调器室外机常规构件;同样的,所述空调还包括空调室内机以及相关部件;鉴于其均为现有技术,在此不进行赘述。
44.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。