烹调器和烹饪器具的制作方法

1.本技术涉及家用电器技术领域，尤其涉及一种烹调器和烹饪器具。


背景技术：

2.烹调器例如电磁炉具有加热快速、无明火、安全方便等优点，越来越受到消费者的青睐和认可。
3.电磁炉主要包括：壳体和位于壳体顶部的面板，壳体内设有线圈盘、电路板、风机、发热元件和散热器。其中，发热元件位于电路板上，发热元件包括绝缘栅双极晶体管(insulated gate bipolar transistor，简称igbt)、整流桥堆等，散热器用于通过风机对发热元件进行散热。即，发热元件发出的热量传递至散热器，风机将散热器上的热量吹走，从而实现对发热元件的散热。相关技术中，往往在壳体的底壁面上设置有导风筋，以限制风流的走向，并对发热元件进行散热。
4.然而，上述导风风道的结构单一，对发热元件的散热效果有限。


技术实现要素：

5.本技术的实施例提供一种烹调器和烹饪器具，通过在上盖设置导风组件，将流入到上盖上的风流充分引导至发热元件上方的散热器上，从而经由散热器将发热元件上的热量传输至外部，对发热元件起到足够通风、精准降温的目的，使烹调器的降温系统更加合理，进一步延长发热元件的使用寿命，保证烹调器使用的稳定性和高效性。
6.为了实现上述目的，本技术的实施例第一方面提供一种烹调器，包括壳体、散热器和导风组件；所述壳体包括底壳、盖设在所述底壳上的上盖以及盖设在所述上盖上的面板，所述底壳、所述上盖以及所述面板共同围合成腔体，所述导风组件位于腔体中；所述底壳上设置有风机和发热元件，所述散热器设置在所述发热元件上，且位于靠近所述风机的一侧，所述导风组件设置在所述上盖的朝向所述底壳一侧的表面上，至少部分所述导风组件在所述底壳的底壁面上的正投影落入所述散热器和所述风机之间；所述导风组件用于将经由所述风机的出风口吹出的散热风流引导至所述散热器。
7.本技术提供的烹调器包括壳体、散热器和导风组件，通过将导风组件设置在上盖的朝向所述底壳一侧的表面上，至少部分所述导风组件在所述底壳上的正投影落入所述散热器和所述风机之间，利用导风组件形成的导风通道将风机产生的散热风流引导至发热元件上方的散热器的位置，从而经由散热器将发热元件上的热量传输至外部，对发热元件起到足够通风、精准降温的目的，解决了相关技术中仅在底壳上设置导风风道，风道比较单一，发热元件不能确保得到足够散热，以及烹调器的散热系统不通畅、温升高的问题。同时，本技术的烹调器的降温系统更加合理，进一步延长发热元件的使用寿命，保证烹调器使用的稳定性和高效性。
8.在一种可能的实现方式中，所述上盖的顶面开设有开口，所述面板覆盖所述开口；所述导风组件包括沿所述开口的周向间隔设置的第一导风件和第二导风件，所述第一导风
件位于靠近所述风机的出风口的一侧，所述第二导风件位于靠近所述散热器的一侧；至少部分所述第一导风件以及至少部分所述第二导风件在所述底壳的底壁面上的正投影落入所述散热器和所述风机之间。
9.通过包括第一导风件和第二导风件，第一导风件能够将到达上盖表面的散热风流往第二导风件和散热器的位置引导，第二导风件能够进一步将散热风流引导至发热元件上方的散热器的位置，从而在最大程度上保证散热风流的充分利用，对发热元件起到降温的作用。通过将第一导风件和第二导风件间隔在开口的周向上，一方面，靠近开口设置，能够避免与腔体中的其他元器件的装配产生互相干涉，空间利用率较高；另一方面，该位置能够保证至少部分所述导风组件在所述底壳上的正投影落入所述散热器和所述风机之间，进而有利于引导散热风流至散热器的位置，增加散热器周围的散热风流的流量，增强发热元件的散热效果；再一方面，靠近开口设置的位置较多样，可以利用导风组件形成的导风通道对风机出风口的散热风流进行分流处理，使得不同散热支流流向发热元件的不同位置，从而保证了发热元件散热的均匀性。
10.在一种可能的实现方式中，所述第一导风件的一端朝向靠近所述风机的一侧延伸，至少部分所述风机搭接在所述第一导风件上，所述第一导风件的另一端朝向靠近所述散热器的一侧延伸；所述第一导风件的一部分在所述底壳的底壁面上的正投影与所述风机在所述底壳的底壁面上的正投影部分重叠，所述第一导风件的另一部分在所述底壳的底壁面上的正投影落入所述散热器和所述风机之间。
11.上述设置，能够确保由风机出风口流出的散热风流能够顺利进入到第一导风件所形成的导风通道中。
12.在一种可能的实现方式中，所述第二导风件的一端位于靠近所述第一导风件的一侧，所述第二导风件的另一端朝向靠近所述散热器的一侧延伸；所述第二导风件的一部分在所述底壳的底壁面上的正投影与所述散热器在所述底壳的底壁面上的正投影部分重叠，所述第二导风件的另一部分在所述底壳的底壁面上的正投影落入所述散热器和所述风机之间，能够确保散热风流顺利到达散热器上。
13.在一种可能的实现方式中，所述第一导风件包括沿所述开口的径向间隔分布的第一导风筋和第二导风筋；所述第一导风筋和所述第二导风筋之间形成第一导风通道，所述第一导风通道的进风口靠近所述风机的出风口，所述第一导风通道的出风口靠近所述散热器。
14.通过包括第一导风筋和第二导风筋，第一导风筋和第二导风筋之间形成第一导风通道，有利于将风机产生的散热风流引导至散热器的位置，使得散热风流顺利流至散热器。
15.在一种可能的实现方式中，所述第一导风筋和所述第二导风筋之间的距离由靠近所述风机一侧向靠近所述散热器一侧逐渐减小。
16.通过设置所述第一导风筋和所述第二导风筋之间的距离由靠近所述风机一侧向靠近所述散热器一侧逐渐减小，从而使得第一导风通道的横截面积由靠近所述风机一侧向靠近所述散热器一侧逐渐减小，在第一导风通道内风量稳定的前提下，第一导风通道的横截面积逐渐减小可以有效提高流向散热器的散热风流的流速，利用高速的散热风流冲击并携带发热元件周围的热量至外部，从而增强对发热元件的散热效果。
17.在一种可能的实现方式中，还包括挡风件，所述挡风件设置在所述上盖的朝向所
述底壳一侧的表面上，且所述挡风件在所述底壳的底壁面上的正投影围设在所述风机的远离所述发热元件的外周侧；至少部分所述挡风件和所述导风组件之间形成第二导风通道，所述第二导风通道的进风口靠近所述风机的出风口，所述第二导风通道的出风口靠近所述散热器。
18.通过包括挡风件，且挡风件在所述底壳上的正投影围设在所述风机的远离所述发热元件的外周侧，从而能够保证自出风口吹出的散热风流仅朝着靠近导风组件的方向流动，避免沿背离导风组件的方向流动、或者散热风流在腔体中流动的过于发散，从而使得散热风流更为聚集，增强发热元件的散热效果。
19.在一种可能的实现方式中，所述发热元件包括电路板、第一发热元件和第二发热元件，所述第一发热元件的发热量大于所述第二发热元件的发热量；所述电路板设置在所述底壳上，所述散热器设置在所述电路板上，且位于靠近所述风机的一侧，所述第一发热元件和所述第二发热元件均设置在所述散热器上；所述散热器的朝向所述上盖的一侧具有安装槽，所述第二导风件的一部分在所述底壳上的正投影落入所述安装槽中；所述第二导风件用于将经由所述风机的出风口吹出的风流引导至所述第一发热元件所在位置的所述散热器上。
20.通过包括第一发热元件和第二发热元件，第一发热元件的发热量大于所述第二发热元件的发热量，所述第二导风件的一部分在所述底壳上的正投影落入所述安装槽中，这样，能够减少从安装槽中浪费的风力，同时，能够将散热风流往发热量大的第一发热元件的散热器的位置引导，充分对第一发热元件起到精准降温，从而使烹调器的降温系统更加合理，第一发热元件的使用寿命更加长久。
21.在一种可能的实现方式中，所述散热器包括散热基板、第一散热翅片和第二散热翅片，所述第一散热翅片和所述第二散热翅片都设置于所述散热基板的朝向所述上盖的一侧板面上，所述第一散热翅片、所述第二散热翅片以及位于所述第一散热翅片和所述第二散热翅片之间的所述散热基板的板面共同形成所述安装槽；所述第一发热元件设置在背离所述第一散热翅片的所述散热基板的板面上，所述第二发热元件设置在背离所述第二散热翅片的所述散热基板的板面上；所述第二导风件用于将经由所述风机的出风口吹出的风流引导至所述第一散热翅片上。
22.这样，能够将散热风流往发热量大的第一发热元件所在的第一散热翅片的位置引导，使烹调器的降温系统更加合理，第一发热元件的使用寿命更加长久。
23.在一种可能的实现方式中，所述第一导风件的靠近所述风机的一侧设置有下沉部，至少部分所述风机搭接在所述下沉部上；所述下沉部的高度范围介于2mm-4mm。
24.通过包括下沉部，有利于对风机的装配，避免风机装配不稳、或者与风机之间在装配时产生干涉的问题。通过设置下沉部的高度范围介于2mm-4mm，使得在装配时下沉部的高度处于合理的范围内，进而确保风机的装配稳定性，同时，不会影响到散热风流的流量。
25.在一种可能的实现方式中，所述导风组件与所述上盖为一体件。
26.通过一体成型的方式制成导风组件和上盖，不仅增强了导风组件和上盖之间的连接强度，从而保证导风组件在使用过程中的温度性，而且，导风组件还可以进一步增强上盖的整体机械强度，延长了烹调器的使用寿命。
27.在一种可能的实现方式中，所述第一导风件的高度范围介于5mm-10mm，和/或，所
述第二导风件的高度范围介于10mm-20mm。
28.通过对第一导风件和第二导风件的高度范围进行限定，确保第一导风件和第二导风件的高度处于合理范围内，可以保证风机出风口的散热风流尽可能的流向导风组件。
29.本技术的实施例第二方面还提供一种烹饪器具，包括锅具和烹调器，所述锅具位于所述烹调器的面板上。
30.本技术提供的烹调器和烹饪器具，所述锅具位于所述烹调器的面板上，其中，烹调器包括壳体、散热器和导风组件，通过将导风组件设置在上盖的朝向所述底壳一侧的表面上，至少部分所述导风组件在所述底壳上的正投影落入所述散热器和所述风机之间，利用导风组件形成的导风通道将风机产生的散热风流引导至发热元件上方的散热器的位置，从而经由散热器将发热元件上的热量传输至外部，对发热元件起到足够通风、精准降温的目的，解决了相关技术中仅在底壳上设置导风风道，风道比较单一，导致发热元件不能确保得到足够散热，以及烹调器的散热系统不通畅、温升高的问题。同时，本技术的烹调器的降温系统更加合理，进一步延长发热元件的使用寿命，保证烹调器使用的稳定性和高效性。
31.本技术的构造以及它的其他申请目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。
附图说明
32.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
33.图1为本技术实施例提供的烹调器的结构示意图；
34.图2为本技术实施例提供的烹调器的上盖的结构示意图；
35.图3为本技术实施例提供的烹调器的上盖、风机、电路板、加热件以及导风组件的装配结构示意图；
36.图4为本技术实施例提供的烹调器的上盖、风机、电路板、加热件以及导风组件的俯视图；
37.图5为本技术实施例提供的烹调器的上盖、风机、电路板、加热件以及导风组件的剖面图；
38.图6为本技术实施例提供的烹调器的上盖、风机、电路板以及导风组件的装配结构示意图；
39.图7为本技术实施例提供的烹调器的上盖、风机、电路板以及导风组件的俯视图；
40.图8为本技术实施例提供的烹调器的上盖、风机、电路板以及导风组件的剖面图；
41.图9为本技术实施例提供的烹调器的导风组件设置在上盖的结构示意图；
42.图10为本技术实施例提供的烹调器的导风组件设置在上盖的俯视图；
43.图11为本技术实施例提供的烹调器的导风组件设置在上盖的剖面图；
44.图12为本技术实施例提供的烹调器的风机的散热风流的流动方向示意图。
45.附图标记说明：
46.100-烹调器；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
110-壳体；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
111-底壳；
47.112-上盖；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1121-开口；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
113-面板；
48.114-腔体；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
120-散热器；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
121-散热基板；
49.122-第一散热翅片；
ꢀꢀꢀꢀ
123-第二散热翅片；
ꢀꢀꢀꢀ
124-安装槽；
50.130-导风组件；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
131-第一导风件；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
1311-第一导风筋；
51.1312-第二导风筋；
ꢀꢀꢀꢀꢀ
1313-第一导风通道；
ꢀꢀꢀ
1314-下沉部；
52.132-第二导风件；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
133-第二导风通道；
ꢀꢀꢀꢀ
140-风机；
53.150-发热元件；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
151-电路板；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
152-第一发热元件；
54.153-第二发热元件；
ꢀꢀꢀꢀ
154-显示板；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
155-加热件；
55.160-挡风件；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
170-硅胶件；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
180-面贴；
56.190-电源线。
具体实施方式
57.电磁炉、电陶炉、电压力煲等为人们常用的烹调器，电磁炉在工作时，利用高频的电流通过线圈盘，从而产生无数封闭的磁场力，磁力线切割锅具产生无数小涡流，使放置在面板上的锅具发热。
58.烹调器主要包括：壳体和设置在壳体上的面板，壳体和面板共同围合成电磁炉的腔体，腔体内容置有线圈盘、电路板、风机、发热元件和散热器。其中，发热元件例如绝缘栅双极晶体管、整流桥堆设置在散热器上，散热器与电路板为一体件，发热元件发出的热量传递至散热器，风机将散热器上的热量传输至外部，从而实现对发热元件的散热。
59.壳体包括底壳以及盖设在底壳上的上盖，相关技术中，底壳的底壁面上设置有用于导风的若干个导风筋，导风筋之间形成导风通道，风机产生的风流流经导风通道，并将散热器上的热量传输至外部。然而，外部的风流经由下盖的进风口吸入后，其中一部分会抬升到上盖的靠近底壳一侧的表面上，并经由上盖的内壁面挤压后流向发热元件，这样会导致一个问题是：在上盖的内壁面的挤压作用下，还有一部分风流会流向风机的扇叶的上表面。另外，由于电磁炉内的发热元件数量较多，并且各个发热元件的发热量也不同，该导风方式也不具备针对性，不能较好的对发热元件起到精准降温的作用，降温系统不够合理，发热量高的发热元件的使用寿命不够长久。
60.基于上述的技术问题，本技术实施例提供一种烹调器和烹饪器具，通过将导风组件设置在上盖的朝向底壳一侧的表面上，至少部分导风组件在底壳上的正投影落入散热器和风机之间，利用导风组件形成的导风通道将风机产生的散热风流引导至发热元件上方的散热器的位置，从而经由散热器将发热元件上的热量传输至外部，对发热元件起到足够通风、精准降温的目的，解决了相关技术中仅在底壳上设置导风风道，风道比较单一，导致发热元件不能确保得到足够散热，以及烹调器的散热系统不通畅、温升高的问题。同时，本技术的烹调器的降温系统更加合理，进一步延长发热元件的使用寿命，保证烹调器使用的稳定性和高效性。
61.为了使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型的实施例中的附图，对本实用新型的实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施
例，都属于本实用新型保护的范围。
62.实施例一
63.图1为本技术实施例提供的烹调器的结构示意图，图2为本技术实施例提供的烹调器的上盖的结构示意图。
64.参照图1所示，本技术实施例提供一种烹调器100，该烹调器100包括但不限于电磁炉和电陶炉，本实施例中主要以电磁炉为例进行说明。锅具放置在电磁炉上，电磁炉用于对锅具内的食材进行烹煮。
65.参照图1和图2所示，烹调器100包括壳体110、散热器120和导风组件130，壳体110包括底壳111、盖设在底壳111上的上盖112以及盖设在上盖112上的面板113，底壳111、上盖112以及面板113共同围合成腔体114，腔体114中可以用来容置电路板151、显示板154、加热件155、风机140等各类元件。
66.烹调器100还包括电源线190，以电连接烹调器100与外部电源，上盖112上安装有面贴180，面贴180的材质可以为软性的pvc(polyvinyl chloride resin)材料，具备防水、防火安全、不形变等特性，面板113的外周围设有硅胶件170，例如可以为硅胶圈，硅胶圈具有足够的形变可以实现密封。
67.其中，壳体110的材质可以为耐温大于125度的聚丙烯(pp)、聚对苯二甲酸丁二酯(pbt)、涤纶树脂(pet)、尼龙6(pa6)、尼龙66(pa66)或聚苯硫醚(pps)等材料，或者，壳体110的材质可以为pp、pbt、pet、pa6、pa66或pps加玻纤形成的材料。
68.面板113可以为耐高温的非金属材料，如高硼硅玻璃面板、陶瓷面板和微晶玻璃面板。当烹调器100为电磁炉时，加热件155为线圈盘，线圈盘包括线圈盘支架和盘绕设置在线圈盘支架上的线圈；当烹调器100为电陶炉时，加热件155可以为电阻加热丝盘绕形成。本实施例中，主要以加热件155为线圈盘为例进行说明。其中，线圈盘可以位于底壳111的中部，便于对面板113上的锅具进行加热。
69.腔体114中容置发热元件150，散热器120设置在发热元件150上，散热器120能够带走发热元件150上的热量，风机140将散热器120上的热量传输至外部，从而实现对发热元件150的散热，有利于延长发热元件150的使用寿命。
70.图3为本技术实施例提供的烹调器的上盖、风机、电路板、加热件以及导风组件的装配结构示意图，图4为本技术实施例提供的烹调器的上盖、风机、电路板、加热件以及导风组件的俯视图，图5为本技术实施例提供的烹调器的上盖、风机、电路板、加热件以及导风组件的剖面图，图6为本技术实施例提供的烹调器的上盖、风机、电路板以及导风组件的装配结构示意图，图7为本技术实施例提供的烹调器的上盖、风机、电路板以及导风组件的俯视图，图8为本技术实施例提供的烹调器的上盖、风机、电路板以及导风组件的剖面图。
71.参照图3至图8所示，导风组件130设置在上盖112的朝向底壳111一侧的表面上，至少部分导风组件130在底壳111的底壁面上的正投影落入散热器120和风机140之间，导风组件130用于将经由风机140的出风口吹出的散热风流引导至散热器120。
72.其中，至少部分导风组件130在底壳111的底壁面上的正投影落入散热器120和风机140之间是指：导风组件130的一部分在底壳111上的正投影落入散热器120和风机140之间，导风组件130的其余部分在底壳111上的正投影可以落入散热器120上或者风机140上，具体结构在后续进行详细说明。
73.可以理解的是，导风组件130的靠近风机140一侧的端部与风机140之间、以及导风组件130的靠近散热器120一侧的端部与散热器120之间并未设置任何挡风结构，例如挡风板、挡风片以及挡风筋等，以便于散热风流能够顺利经过导风组件130流至散热器120，从而将散热器120上的热量传输至外部。
74.或者，导风组件130的靠近风机140一侧的端部与风机140之间、以及导风组件130的靠近散热器120一侧的端部与散热器120之间还可以设置有导风结构。
75.需要说明的是，为提高导风组件130的使用效果，该导风组件130可以选用导热材料制成，例如铁、铜或者铝等，在具备导风效果的基础上，当散热风流流经导风组件130时，还可以利用导风组件130的自身材料的优势，增加散热风流与环境中热量的热交换面积，从而增加散热风流的热交换效果，提供发热元件150的散热效果。
76.图9为本技术实施例提供的烹调器的导风组件设置在上盖的结构示意图，图10为本技术实施例提供的烹调器的导风组件设置在上盖的俯视图，图11为本技术实施例提供的烹调器的导风组件设置在上盖的剖面图，图12为本技术实施例提供的烹调器的风机的散热风流的流动方向示意图。
77.在具体应用时，参照图1至图12所示，上盖112的顶面开设有开口1121，面板113覆盖开口1121；导风组件130包括沿开口1121的周向间隔设置的第一导风件131和第二导风件132，其中，第一导风件131可以位于靠近风机140的出风口的一侧，第二导风件132可以位于靠近散热器120的一侧，或者，也可以互换设置，本实施例中，以第一导风件131靠近风机140的出风口设置，第二导风件132靠近散热器120设置为例进行说明。
78.通过包括第一导风件131和第二导风件132，第一导风件131能够将到达上盖112表面的散热风流往第二导风件132和散热器120的位置引导，第二导风件132能够进一步将散热风流引导至发热元件150上方的散热器120的位置，从而在最大程度上保证散热风流的充分利用，对发热元件150起到降温的作用。
79.其中，散热风流的流动方向可以预先参照图12中的箭头a方向所示。
80.同时，通过将第一导风件131和第二导风件132间隔在开口1121的周向上，一方面，靠近开口1121设置，能够避免与腔体114中的其他元器件的装配产生互相干涉，空间利用率较高；另一方面，该位置能够保证至少部分导风组件130在底壳111上的正投影落入散热器120和风机140之间，进而有利于引导散热风流至散热器120的位置，增加散热器120周围的散热风流的流量，增强发热元件150的散热效果；再一方面，可以利用导风组件130形成的导风通道对风机140出风口的散热风流进行分流处理，使得不同散热支流流向发热元件150的不同位置，从而保证了发热元件150散热的均匀性。
81.继续参照图9至图11所示，第一导风件131的一端朝向靠近风机140的一侧延伸，且上盖112和底壳111处于盖设状态时，至少部分风机140搭接在第一导风件131的一部分上，第一导风件131的另一端朝向靠近散热器120的一侧延伸，具体在设计时，第一导风件131的靠近风机140的一侧设置有下沉部1314，风机140搭接在下沉部1314上，更利于对风机140的装配，避免风机140装配不稳、或者与风机140之间装配产生干涉的问题。
82.参照图11所示，下沉部1314的高度h1可以根据实际情况设置为2mm、3mm、4mm或者介于2mm-4mm之间的任意高度值，使得在装配时下沉部1314的高度处于合理的范围内，进而确保风机140的装配稳定性，同时，不会影响到散热风流的流量。
83.第一导风件131的一部分在底壳111上的正投影落入风机140上，第一导风件131的另一部分在底壳111的底壁面上的正投影落入散热器120和风机140之间，能够确保由风机140出风口流出的散热风流能够进入到第一导风件131所形成的导风通道中。
84.第二导风件132的一端位于靠近第一导风件131的一侧，第二导风件132的另一端朝向靠近散热器120的一侧延伸。其中，第二导风件132的一部分在底壳111上的正投影与散热器120的底壳111上的正投影部分重叠，第二导风件132的另一部分在底壳111上的正投影落入散热器120和风机140之间，这样，能够确保散热风流到达散热器120上。
85.参照图9至图11所示，第一导风件131可以包括沿开口1121的轴径向间隔分布的第一导风筋1311和第二导风筋1312。
86.其中，第一导风筋1311的一端和第二导风筋1312的一端朝向靠近风机140的一侧延伸，第一导风筋1311的另一端和第二导风筋1312的另一端朝向靠近第二导风件132的一侧延伸。
87.第一导风筋1311和第二导风筋1312之间形成第一导风通道1313，第一导风通道1313的进风口靠近风机140的出风口，第一导风通道1313的出风口靠近散热器120，有利于将风机140产生的散热风流引导至散热器120的位置，使得散热风流顺利流至散热器120。
88.在一种可能的实现方式中，参照图9和图10所示，第一导风筋1311和第二导风筋1312之间的距离由靠近风机140一侧向靠近散热器120一侧逐渐减小。
89.需要说明的是，一般散热风流从风机140的出风口流出后，在流至发热元件150所在位置的过程中，由于受到底壳111部分结构或空气阻力的影响从而产生能量损耗，能量损耗导致散热风流的流动速度会逐渐减小，单位时间内流至发热元件150的散热风流的流量减小，因此会增加发热元件150的散热时间，降低其散热效率。
90.为避免上述情况的发生，本实施例将第一导风筋1311和第二导风筋1312之间的距离由靠近风机140一侧向靠近散热器120一侧逐渐减小，并且通过逐渐减小第一导风筋1311和第二导风筋1312之间的距离实现逐渐减小第一导风通道1313的横截面积的目的，在散热风流的流量恒定的前提下，第一导风通道1313的横截面积逐渐减小会使得散热风流的流速增加，从而弥补散热风流在流动过程中的能量损耗。
91.并且高速的散热风流流至发热元件150处时，会冲击发热元件150周围的热量，将其携带传输至外部，从而增强发热元件150的散热效果。
92.同时，上述设置可以保证第一导风通道1313的进风口大于出风口，从而保证流入第一导风通道1313的散热风流的风量大于流出第一导风通道1313的散热风流的流量，利用第一导风通道1313聚集散热风流，并且提高其流速，最终以高速散热风流的形式流至发热元件150位置，增强发热元件150的散热效果。
93.在实际应用中，可以根据需要设置第一导风通道1313的横截面积，本实施例对此不加限制。
94.在一种可能的实现方式中，参照图1至图12所示，还包括挡风件160，挡风件160设置在上盖112的朝向底壳111一侧的表面上，且挡风件160在底壳111上的正投影围设在风机140的远离发热元件150的外周侧上。
95.其中，该挡风件160主要位于风机140的远离发热元件150的一侧，基于风机140的出风方向集中在风机140的外周，因此远离发热元件150一侧设置挡风件160，可以保证自出
风口出来的散热风流仅朝着导风组件130的方向流动，阻挡沿背离导风组件130的方向流动、或者散热风流在腔体114中流动的过于发散，使得散热风流更为聚集，增强发热元件150的散热效果。
96.至少部分挡风件160和导风组件130之间形成第二导风通道133，第二导风通道133的进风口靠近风机140的出风口，第二导风通道133的出风口靠近散热器120，从而可以利用第二导风通道133对散热风流进行分流处理，以使不同的散热支流流至发热元件150的不同位置，提高发热元件150的散热均匀性。
97.在一种可能的实现方式中，参照图1和图3所示，发热元件150可以包括显示板154、电路板151、第一发热元件152和第二发热元件153，第一发热元件152的发热量大于第二发热元件153的发热量；电路板151设置在底壳111上，散热器120设置在电路板151上，第一发热元件152和第二发热元件153均设置在散热器120上。
98.需要说明的是，第一发热元件152可以为绝缘栅双极晶体管(insulated gate bipolar transistor，简称igbt)，第二发热元件153可以为整流桥堆，或者，也可以为电磁炉内的其他发热元件150。
99.参照图7所示，散热器120的朝向上盖112的一侧具有安装槽124，第二导风件132的一部分在底壳111上的正投影落入安装槽124中，第二导风件132用于将经由风机140的出风口吹出的风流引导至第一发热元件152所在位置的散热器120上。
100.这样，能够减少从安装槽124中浪费的风力，同时，能够将散热风流往发热量大的第一发热元件152所在位置的散热器120的位置引导，充分对第一发热元件152起到精准降温，从而使烹调器100的降温系统更加合理，第一发热元件152的使用寿命更加长久。
101.在一种可能的实现方式中，参照图6和图7所示，散热器120包括散热基板121、第一散热翅片122和第二散热翅片123，第一散热翅片122和第二散热翅片123都设置于散热基板121的朝向上盖112的一侧板面上，第一散热翅片122、第二散热翅片123以及位于第一散热翅片122和第二散热翅片123之间的散热基板121的板面共同形成安装槽124。
102.第一发热元件152设置在背离第一散热翅片122的散热基板121的板面上，第二发热元件153设置在背离第二散热翅片123的散热基板121的板面上；第二导风件132用于将经由风机140的出风口吹出的散热风流引导至第一散热翅片122上。
103.通过包括第一散热翅片122和第二散热翅片123，第一散热翅片122和第二散热翅片123用于带走发热元件150上的热量，风机140将散热翅片上的热量传输至外部，从而实现对发热元件150的散热，有利于延长发热元件150的使用寿命，并保证电磁炉的正常使用。
104.在一种可能的实现方式中，导风组件130与上盖112为一体件。
105.需要说明的是，导风组件130可以选用与上盖112相同的材料制备，例如金属材料或塑料材料，在制备时选用一体成型的方式，例如当两者均为金属材料时，可以通过铸造成型，当两者均为塑料材料时，可以通过注塑成型。
106.本实施例对导风组件130和上盖112的制备材料以及制备的具体方法并不限制，用户可以根据需要选定。
107.导风组件130和上盖112一体成型，相较于两者通过连接件连接，连接强度有所增加，增强的导风组件130可以避免其在使用时，接触大量的且流速较高的散热风流，发生损坏现象或者与上盖112脱离的现象。
108.在一种可能的实现方式中，参照图11所示，第一导风件131的高度h2可以根据实际需要设置为5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm或者介于5mm-10mm之间的任意值。
109.第二导风件132的高度h3可以根据实际需要设置为10mm、12mm、14mm、16mm、18mm、20mm或者介于10mm-20mm之间的任意值。
110.上述设置，可以确保第一导风件131和第二导风件132的高度处于合理范围内，有利于保证风机140出风口的散热风流尽可能的流向导风组件130。
111.实施例二
112.在实施例一的基础上，本实施例提供一种烹饪器具，该烹饪器具包括锅具和实施例一的烹调器100，锅具位于烹调器100的面板113上，烹调器100用于对锅具内的食材进行烹煮。
113.其他技术特征与实施例一相同，并能达到相同的技术效果，在此不再一一赘述。
114.本技术提供的烹调器100和烹饪器具，锅具位于烹饪器具的面板113上，其中，烹调器100包括壳体110、散热器120和导风组件130，通过将导风组件130设置在上盖112的朝向底壳111一侧的表面上，至少部分导风组件130在底壳111上的正投影落入散热器120和风机140之间，利用导风组件130形成的导风通道将风机140产生的散热风流引导至发热元件150上方的散热器120的位置，从而经由散热器120将发热元件150上的热量传输至外部，对发热元件150起到足够通风、精准降温的目的，解决了相关技术中仅在底壳111上设置导风风道，风道比较单一，导致发热元件150不能确保得到足够散热，以及烹调器100的散热系统不通畅、温升高的问题。同时，本技术的烹调器100的降温系统更加合理，进一步延长发热元件150的使用寿命，保证烹调器100使用的稳定性和高效性。
115.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
116.在本技术的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
117.除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成为一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以使两个元件内部的相连或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
118.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术
方案的范围。