件122相连；第二壳体13具有第二容纳腔131，导线11适于与第二壳体13电连接。第一容纳腔121内设有感温件122，并且与第一端Ila伸入第一容纳腔121的导线11连接，导线11的第二端Ilb与第二壳体13电连接，由此可以将感温件122检测到的信号导出，从而实现信号的传输。这里，对导线11与第二壳体13的连接形式不做限制，导线11可以直接与第二壳体13连接，也可以通过中间连接件与第二壳体13连接。
[0044]导线11位于第一壳体12和第二壳体13之间的至少一部分上包裹有屏蔽层14。也就是说，在位于第一壳体12与第二壳体13之间的导线11上，屏蔽层14可以包裹在该段导线11的部分外周壁上，也可以包裹在该段导线11全部的外周壁上。由此可以屏蔽微波场对导线11产生的干扰，提高导线11的信号传递的稳定性和准确性。同时需要说明的是，可以对屏蔽层14作接地处理，以便于及时将微波场产生的感应电流导出，避免因感应电流产生集肤效应和涡流效应而使测温组件10自身温度升高，对温度测量造成干扰，从而可以实现测温组件10在微波环境下的精准温度测量，达到检测微波场下食物的温度的目的。
[0045]在强电磁场下，当用常规温度传感器(如热电偶、热电阻等)测量时，金属材料制作的测量探头及导线在高频电磁场下产生感应电流，由于集肤效应和涡流效应使其自身温度升高，对温度测量造成严重干扰，使温度示值产生很大误差或者无法进行稳定的温度测量，同时也会对微波设备带来极大的危害。红外传感器虽然能用于微波环境，但只能监测食物的表面温度，且测量精度受环境影响较大。光纤类传感器，如半导体式、光纤光栅式、FP腔式，均由于成本过高，未能得到广泛应用。
[0046]根据本发明实施例的用于微波设备I的测温组件10，通过在导线11的位于第一壳体12和第二壳体13之间的至少一部分上设置屏蔽层14，由此可以屏蔽微波场对导线11产生的干扰信号，提高导线11的信号传递的稳定性和准确性，从而可使感温件122检测到的温度更加接近真实温度，进而提高了测温组件10抗电磁干扰能力。
[0047]如图1-图6所示，根据本发明的一个实施例，屏蔽层14可以为由可导电的材质制成的导电屏蔽层，例如屏蔽层14可以为金属屏蔽层，由此可以有效地屏蔽微波场对导线11产生的干扰。进一步地，测温组件10还可以包括保护套15，保护套15包裹在屏蔽层14的外周壁上，由此可以有效地保护屏蔽层14，防止屏蔽层14在使用过程中出现打火现象，从而可以提高测温组件10的安全性，延长测温组件10的使用寿命。
[0048]可选地，如图1和图3所示，保护套15的内壁与屏蔽层14的外壁紧密贴合。可选地，保护套15的内径的大小与屏蔽层14外径的大小相同。需要说明的是，保护套15可以为由硅胶材料制成的硅胶保护套。这里，硅胶材料俗称硅橡胶，无毒无味，化学性质稳定，绝缘性好，广泛用于电子电器中。由此可以有效地保护屏蔽层14，防止微波进入到保护套15与屏蔽层14之间的间隙中，从而可以避免屏蔽层14在使用过程中出现打火现象。
[0049]可选地，屏蔽层14的长度可以大于保护套15的长度。由此，屏蔽层14可以有效地屏蔽微波场对导线11产生的干扰信号，提高导线11的信号传递的稳定性和准确性，保护套15可以有效地保护屏蔽层14，防止屏蔽层14在使用过程中出现打火现象，从而有效地提高了测温组件10的安全性和测温准确性。进一步地，屏蔽层14的两端均延伸至保护套15外部，由此屏蔽层14的两端可以分别伸入第一壳体12和第二壳体13内，进一步地屏蔽对导线11产生的干扰信号。
[0050]如图1-图3所示，为方便导线11与感温件122连接，第一容纳腔121可以具有第一开口 1211，导线11的第一端Ila可以从第一开口 1211伸入到第一容纳腔121内。感温件122远离第一开口 1211设置，用于测量温度信号。屏蔽层14延伸至第一壳体12内，由此屏蔽层14可以有效地保护位于第一开口 1211处的导线11，从而可以有效地防止微波场对温度测量造成干扰。例如，如图2所示，第一容纳腔121的一端敞开以形成第一开口 1211，另一端封闭，感温件122设在第一容纳腔121的封闭端处，导线11可以从第一开口伸入到第一容纳腔121内，并与感温件122相连，屏蔽层14的一端可以从第一开口 1211伸入到第一容纳腔121内。
[0051]需要说明的是，感温件122可以为热敏电阻或温度传感芯片，感温件122的两端分别通过固定端子123与导线11连接。如图4所示，为防止感温件122在第一容纳腔121内晃动，第一壳体12内部填充导热硅脂124，不仅提高感温件122的响应时间和灵敏度，同时也起到绝缘和简化加工工艺的作用。需要说明的是，导热硅脂124是一种高导热绝缘有机硅材料，既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
[0052]测温组件10还可以包括第一环形紧固件16，如图2和图5所示，第一环形紧固件16设在第一容纳腔121内，且第一环形紧固件16的内周壁与屏蔽层14的外周壁紧贴，第一环形紧固件16的外周壁与第一容纳腔121的内壁紧贴。换言之，第一环形紧固件16的内径尺寸小于等于屏蔽层14的外径尺寸，第一环形紧固件16的外径尺寸大于等于第一容纳腔121的内径尺寸。由此可以有效地防止第一环形紧固件16的内周壁与屏蔽层14之间出现间隙，防止第一环形紧固件16的外周壁与第一容纳腔121的内周壁之间出现间隙，从而可以有效地防止微波进入到第一壳体12内，从而提高测温组件10信号传输的准确性和稳定性。可选地，第一环形紧固件16可以有由金属材料制成，即第一环形紧固件16可以形成为环形的金属紧固件。由此，可以提高第一环形紧固件16的结构强度，并使屏蔽层14牢靠地与导线11贴合。
[0053]进一步地，第一容纳腔121的第一开口 1211的边缘朝向第一开口 1211内收缩形成第一收口部1212，如图2和图5所示。换言之，从第一容纳腔121的封闭端至第一容纳腔121的开口端方向上，第一容纳腔121的靠近第一开口 1211的端部的横截面积逐渐减小。由此可以防止第一环形紧固件16在使用过程中朝开口端滑落，影响测温的精确度。
[0054]如图1、图3和图6所示，第二容纳腔131可以具有第二开口 1311，屏蔽层14延伸至第二壳体13内，由此屏蔽层14可以有效地保护位于第二开口 1311处的导线11，从而可以有效地防止微波场对温度测量造成干扰。例如，如图6所示，屏蔽层14的另一端可以从第二开口 1311伸入到第二容纳腔131内。
[0055]测温组件10还可以包括第二环形紧固件17。第二环形紧固件17设在第二容纳腔131内，并且第二环形紧固件17的内周壁与屏蔽层14的外周壁紧密贴合，第二环形紧固件17的外周壁与第二容纳腔131的内壁紧密贴合。换言之，第二环形紧固件17放置在第二容纳腔131内，第二环形紧固件17的内径尺寸小于等于屏蔽层14的外径尺寸，第二环形紧固件17的外径尺寸大于等于第二容纳腔131的内径尺寸。由此可以有效地防止第二环形紧固件17的内周壁与屏蔽层14之间出现间隙、防止第二环形紧固件17的外周壁与第二容纳腔131的内周壁之间出现间隙，从而可以有效地防止微波进入到第二壳体13内，从而提高测温组件10信号传输的准确性和稳定性。可选地，第二环形紧固件17可以有由金属材料制成，即第二环形紧固件17可以形成为环形的金属紧固件。由此，可以提高第二环形紧固件17的结构强度，并使屏蔽层14牢靠地与导线11贴合。
[0056]在本发明的一个示例中，测温组件10中的导线11可以为两根，两根导线11的第二端Ilb均伸入第二容纳腔131内，并且均与第二壳体13相连，以用于传输信号。可以理解的是，测温组件10的两根导线11可以作为信号线，用于传输信号，两根导线11中的一根与高电压端连接，另一根与低电压端连接，屏蔽层14包裹在两根导线11的外周壁上可以用于接地，以及时导走微波场下产生的感应电流，避免感应电流干扰导线11对测温组件10的温度信号的传