一种小型冷却装置的制作方法

本实用新型涉及一种小型冷却装置。

背景技术：

冷却装置是一种用来对物料进行降温的装置，冷却装置的降温依靠冷却介质来完成，冷却装置的冷却方式按使用的冷却介质不同主要分为油冷、水冷和风冷等方式，现有的冷却装置结构复杂，体积大，制造麻烦且成本高，降温速度也较慢，有待于进一步改进。

技术实现要素：

针对上述现有技术的现状，本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种降温快，且结构简单，体积小，制造方便，成本低的小型冷却装置。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种小型冷却装置，包括第一U型罩、端板、第二U型罩、散热块、盖板、风扇、隔热块、冷却管和半导体制冷片；所述冷却管的两侧均设置有一个相互对称分布的隔热块，两个所述隔热块的外侧均固定有一个端板，所述第一U型罩罩设在冷却管和两个隔热块的下方外侧，所述冷却管的上方设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的上方设置有散热块，所述散热块的上方外侧罩设有第二U型罩；所述第二U型罩的一侧固定有盖板，所述盖板中嵌入设置有两个风扇。

优选地，所述散热块的上方向外形成有多个竖直且等间距分布的散热筋。

优选地，所述第一U型罩的两端分别固定在两个端板的内侧端面上。

优选地，所述隔热块的外端中心开设有通孔，所述通孔的内径和位置与冷却管的管径和位置均相互配合。

优选地，所述冷却管的中部上方向外形成有托块，所述半导体制冷片的下侧固定在托块的上平面上，所述半导体制冷片的上侧固定在散热块的下平面上。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型采用半导体制冷片进行冷却，降温快，且结构简单，体积小，制造方便且成本低。

附图说明

图1为本实用新型的前侧结构图；

图2为本实用新型的后侧结构图；

图3为本实用新型的剖面结构图。

具体实施方式

如图1～3所示，一种小型冷却装置，包括第一U型罩1、端板2、第二U型罩3、散热块4、盖板5、风扇6、隔热块8、冷却管7和半导体制冷片9；冷却管7的两侧均设置有一个相互对称分布的隔热块8，两个隔热块8的外侧均固定有一个端板2，第一U型罩1罩设在冷却管7和两个隔热块8的下方外侧，第一U型罩1的两端分别固定在两个端板2的内侧端面上，冷却管7的上方设置有半导体制冷片9，半导体制冷片9的上方设置有散热块4，散热块4的上方外侧罩设有第二U型罩3；第二U型罩3的一侧固定有盖板5，盖板5中嵌入设置有两个风扇6；散热块4的上方向外形成有多个竖直且等间距分布的散热筋41；隔热块8的外端中心开设有通孔81，通孔81的内径和位置与冷却管7的管径和位置均相互配合，冷却管7的中部上方向外形成有托块71，半导体制冷片9的下侧固定在托块71的上平面上，半导体制冷片9的上侧固定在散热块4的下平面上。

使用时，通过导线对半导体制冷片9和两个风扇6通电，然后物料从其中一个隔热块8上的通孔81通入，再经由冷却管7从另一个隔热块8上的通孔81排出，半导体制冷片9通电后会制冷，进而通过托块71传递到冷却管7上，进而对冷却管7内的物料进行持续的降温，相对地，物料的热量会通过托块71传递到半导体制冷片9上，进而传导到散热块4上的多个散热筋41上，同时，两个风扇6通电后向外吹风，从而将散热块4上热量吹走，最终达到了冷却效果；半导体制冷片9是一种现有技术，它由半导体所组成的一种冷却装置，它是利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。

冷却装置是一种用来对物料进行降温的装置，冷却装置的降温依靠冷却介质来完成，冷却装置的冷却方式按使用的冷却介质不同主要分为油冷、水冷和风冷等方式，现有的冷却装置结构复杂，体积大，制造麻烦且成本高，降温速度也较慢；本实用新型采用半导体制冷片9进行冷却，降温快，且结构简单，体积小，制造方便且成本低。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的技术人员应当理解，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行同等替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神与范围。