用于空调补气增焓的控制方法、控制装置及空调与流程

本申请涉及空调
技术领域：
，例如涉及一种用于空调补气增焓的控制方法、控制装置及空调。
背景技术：
：随着科学技术的发展，空调作为一种普通大众日常生活的必需电器设备，已经从最开始的单冷机型逐渐发展到能够具备制冷、制热和除霜等更功能的先进机型，这里，对于在低温地区或者风雪较大的气候条件下运行的空调产品，不可避免的需要面对的一个重要问题就是空调室外机的结霜问题，室外机的室外换热器是起到从室外环境中吸收热量的蒸发器的作用，受冬季室外环境的温度和湿度的影响，室外换热器上容易凝结较多的冰霜，而当并霜结到一定的厚度后会使得空调的制热能力会越来越低；同时，在室外恶劣工况以及结霜的情况下，室外换热器从室外环境中吸收的热量大为减少，吸热蒸发成气态的冷媒也随之减少，使得空调冷媒循环回路中的液态冷媒越来越多、气态冷媒越来越少，进一步导致压缩机的回气和吸气的温度及流量降低，大大降低了空调的制热性能。在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：相关技术中，针对室外恶劣工况，现有的部分空调机型还增设有能够分流部分冷媒对压缩机进行补气增焓的补气结构，以利用补气的冷媒提高压缩机回气端的冷媒温度和冷媒流量；但是补气结构并不能够改善室外换热器在恶劣室外工况下的汽化冷媒减少的问题，单纯依赖补气结构并不能完全保证空调的制热性能，因此，如何协调好空调制热模式下对压缩机的补气和室外换热器的吸热汽化等的工作状态将能够直接影响到空调的制热性能。技术实现要素：为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。本公开实施例提供了一种用于空调补气增焓的控制方法、控制装置及空调，以解决相关技术中空调制热时采用的补气方式的实际制热辅助效果差的技术问题。在一些实施例中，用于空调补气增焓的控制方法包括：在空调制热运行且对压缩机进行补气的情况下，获取补气支路的冷媒状态参数；其中，补气包括控制冷媒循环回路的至少部分冷媒经由气液分离器沿补气支路回流至压缩机；根据补气支路的冷媒状态参数，控制对气液分离器的进液冷媒的加热操作。在一些实施例中，用于空调补气增焓的控制装置包括：处理器和存储有程序指令的存储器，处理器被配置为在执行程序指令时，执行如前文中一些实施例的用于空调补气增焓的控制方法。在一些实施例中，空调包括：冷媒循环回路，由室外换热器、室内换热器、节流装置和压缩机通过冷媒管路连接构成；补气支路，一端与压缩机的补气口相连通，另一端与设置在室内换热器与室外换热器之间的气液分离器相连通；补气支路设置有控制阀；加热装置，设置于气液分离器在制热模式下的冷媒进液管路上，被配置为对流经冷媒进液管路的冷媒进行加热；如前文中一些实施例的用于空调补气增焓的控制装置，与控制阀和加热装置电连接。本公开实施例提供的用于空调补气增焓的控制方法、装置及空调，可以实现以下技术效果：本公开实施例提供的用于空调补气增焓的控制方法能够在空调制热运行时通过补气的方式提升压缩机的压缩性能；并基于根据补气支路的冷媒状态参数调整对气液分离器的进液冷媒的加热操作，可以直接调整加热后变为气态进而被分流出用于补气的冷媒的温度和流量，从而有效提高对压缩机进行补气增焓的补气效果。以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。附图说明一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：图1是本公开实施例提供的用于空调补气增焓的控制方法的流程示意图；图2是本公开实施例提供的用于空调补气增焓的控制装置的结构示意图；图3是本公开实施例提供的空调的结构示意图。具体实施方式为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。图1是本公开实施例提供的用于空调除霜的控制方法的流程示意图。如图1所示，本公开实施例中提供了一种用于空调补气增焓的控制方法，可用于解决空调在雨雪或低温严寒条件下制热运行时采用的补气方式的实际制热辅助效果差的的问题；在实施例中，该控制方法的主要流程步骤包括：s101、在空调制热运行且对压缩机进行补气的情况下，获取补气支路的冷媒状态参数；在本公开实施例中，空调一般是在低温严寒条件下设定为以制热模式运行，受外界环境因素的影响，空调的制热性能会发生变化，如外界环境较为恶劣时，空调的冷热负荷增加，室外换热器从室外环境中的吸热量减少，液态冷媒吸热汽化成的气态冷媒量也随之减少，因此在冷媒从室外换热器回流至压缩机的回气端时，多余的液态冷媒会被储液器储存，仅使气态冷媒回流至压缩机。这种情况下，随着制热运行时间的延长，空调的冷媒循环回路中的冷媒量会逐渐减少，导致空调的制热性能也发生较大的衰减变化。因此，本申请在空调制热运行时，控制对压缩机进行补气。在本公开实施例中，步骤s101中对压缩机进行补气，通过补气的方式可以提高回流至压缩机的冷媒中的气态冷媒的温度和流量，因此应用于制热过程中的补气操作提高回流至压缩机的冷媒温度和冷媒流量，以提高空调在制热工况下的制热性能。可选的，空调设置有补气支路，一端与压缩机的补气口相连通，另一端与设置在室内换热器与室外换热器之间的气液分离器相连通；补气支路设置有控制阀；因此，步骤s101中对压缩机进行补气的操作即可通过该补气支路及其相关的配件执行，补气包括控制冷媒循环回路的至少部分冷媒经由气液分离器沿补气支路回流至压缩机。在一些可选的实施例中，补气支路的冷媒状态参数包括冷媒温度、冷媒流量或冷媒压力，等。这里，补气支路的冷媒状态参数能够反映出当前用于压缩机补气的冷媒的状态，在补气支路的冷媒状态较好的情况下，则说明对压缩机的补气增焓效果较佳；反之，则说明对压缩机的补气增焓效果较差。因此，本公开实施例中是将补气支路的冷媒状态参数作为控制调整后续加热操作的参考因素。可选的，空调在补气支路上设置有一温度传感器，该温度传感器可用于检测流经该补气支路的冷媒的实时温度；因此，步骤s101中获取的补气支路的冷媒温度可以通过该温度传感器获得。空调在补气支路上还设置有一流量计，流量计可用于检测流经该补气支路的冷媒的实时流量；因此，步骤s101中获取的补气支路的冷媒流量可以通过该流量计获得。空调在补气支路上海设置有一压力传感器，该压力传感器可用于检测流经该补气支路的冷媒的实时压力；因此，步骤s101中获取的补气支路的冷媒压力可以通过该压力传感器获得。s102、根据补气支路的冷媒状态参数，控制对气液分离器的进液冷媒的加热操作。在本公开实施例中，通过加热气液分离器的进液冷媒，可以使制热模式模式中在室内换热器放热液化的部分液态冷媒在流入气液分离器之前重新吸热汽化，改变经由补气支路回流至压缩机的冷媒中的气态冷媒的温度和流量；这种情况下，可以通过对气液分离器的进液冷媒的加热操作，使气液分离器分流至补气支路的冷媒流量大于或等于补气流量，同时，加热操作还能够提升液态冷媒的温度，使其流入室外换热器后可以更加容易的汽化为气态冷媒，以满足改善压缩机压缩性能和空调制热性能的需求。在一些实施例中，空调在制热模式下的气液分离器的冷媒进液管路处设置有一加热装置，该加热装置被设置为可控地对流经冷媒进液管路的冷媒进行加热；因此在步骤s102中是控制开启该加热装置的加热操作。在一实施例中，加热装置为电磁加热装置，电磁加热装置是利用电磁感应加热的原理加热冷媒管路，进而利用冷媒管路将热量传导到流经冷媒管路的冷媒，以达到加热冷媒的目的。这里，电磁加热装置所对应加热的冷媒管路段为铜质或铁质等金属材质的管段，电磁加热装置主要是由感应线圈和供电模块组成，这里感应线圈缠绕于上述的冷媒管路段，供电模块能够为感应线圈提供交变电流；在感应线圈通电时，流过感应线圈的交变电流产生通过冷媒管路段的交变磁场，该交变磁场会使冷媒管段内部产生涡流，从而可以依靠这些涡流的能量起到加热升温的作用。应当理解的是，本申请用于对冷媒加热的加热装置的类型不限于上述电磁加热装置，相关技术中其它类型的能够用于直接或间接加热冷媒的加热装置也可以应用本申请的技术方案，并涵盖在本申请的保护范围之内。本公开实施例提供的用于空调补气增焓的控制方法能够在空调制热运行时通过补气的方式提升压缩机的压缩性能；并基于根据补气支路的冷媒状态参数调整对气液分离器的进液冷媒的加热操作，可以直接调整加热后变为气态进而被分流出用于补气的冷媒的温度和流量，从而有效提高对压缩机进行补气增焓的补气效果。在一些可选的实施例中，步骤s103中根据补气支路的冷媒状态参数，控制对气液分离器的进液冷媒的加热操作，包括：根据补气支路的冷媒状态参数，从第一关联关系中查找对应的加热参数，并按照加热参数控制加热操作。在按照加热参数控制加热操作的情况下，气液分离器分流至补气支路的冷媒流量大于或等于目标补气流量。因此在该种情况下，主要目的是通过调整加热操作，使补气冷媒能够满足对压缩机的补气需求，以改善压缩机在当前工况下的压缩性能。可选的，加热参数包括加热速率或加热时长。第一关联关系中包括一个或多个补气支路的冷媒状态参数与加热参数的对应关系。示例性的，表1中示出了一种可选的出液冷媒的冷媒温度与加热参数的对应关系，如下表所示，表1冷媒温度(单位：℃)加热速率(单位：℃/min)加热时长(单位：min)a1＜t≤a2v11t11a2＜t≤a3v12t12a3＜tv13t13该对应关系中，加热参数与补气支路的冷媒状态参数为负相关。如补气支路的冷媒温度越小，则加热参数设置为较大的数值，以使大部分液态冷媒中的加热速率就越大、加热时长就越长，以实现提高压缩机的回气冷媒的冷媒温度和流量的目的。因此，在执行步骤s103时，可以通过该第一关联关系确定补气支路的冷媒状态参数所对应的加热参数，再根据加热参数调整对气液分离器的进液冷媒的加热操作。在又一些可选的实施例中，步骤s103中根据补气支路的冷媒状态参数，控制对气液分离器的进液冷媒的加热操作，包括：根据补气支路的状态参数，从第二关联关系中查找对应的加热参数，并按照加热参数控制加热操作。不同于前一实施例中按照第一关联关系查找的加热参数控制加热操作可以实现使气液分离器分流至补气支路的冷媒流量大于或等于目标补气流量的效果；本公开实施例中按照第三关联关系中查找的加热法参数控制加热操作，不仅可以实现使气液分离器分流至补气支路的冷媒流量大于或等于目标补气流量的效果，还能够使室外换热器的出液冷媒均为气态冷媒的效果，从而有效提高对压缩机进行补气增焓的补气效果。该第二关联关系中，加热参数与补气支路的冷媒状态参数为负相关。在一些可选的实施例中，本申请用于空调补气增焓的控制方法还包括：若满足补气退出条件，控制停止对压缩机进行补气，并控制减小加热操作的加热参数。可选的，补气退出条件包括：t补气≥t阈值。其中，t补气为补气累计时长，t阈值为补气时长阈值。这里，在本公开实施例的补气过程中，若满足补气退出条件，则说明在空调当前的制热性能已能够满足当前的制热需求，因此此时控制停止对压缩机进行补气，并控制减小加热参数，以减少维持加热工作所需要的功耗，降低空调的使用成本。图2是本公开实施例提供的用于空调补气增焓的控制装置的结构示意图。本公开实施例提供了一种用于空调补气增焓的控制装置，其结构如图2所示，包括：处理器(processor)200和存储器(memory)201，还可以包括通信接口(communicationinterface)202和总线203。其中，处理器200、通信接口202、存储器201可以通过总线203完成相互间的通信。通信接口202可以用于信息传输。处理器200可以调用存储器201中的逻辑指令，以执行上述实施例的用于空调补气增焓的控制方法。此外，上述的存储器201中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。存储器201作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序，如本公开实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器200通过运行存储在存储器201中的程序指令/模块，从而执行功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施例中的用于空调补气增焓的控制方法。存储器201可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外，存储器201可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器。图3是本公开实施例提供的空调的结构示意图。如图3所示，本公开实施还提供了一种空调，包括：冷媒循环回路，由室外换热器11、室内换热器12、节流装置13和压缩机14通过冷媒管路连接构成；补气支路21，一端与压缩机14的补气口相连通，另一端与设置在室内换热器12与室外换热器11之间的气液分离器22相连通；补气支路设置有控制阀23；加热装置3，设置于气液分离器22在制热模式下的冷媒进液管路上，被配置为对流经冷媒进液管路的冷媒进行加热；用于空调补气增焓的控制装置(图中未示出)，与控制阀23和加热装置3电连接。这里，该用于空调补气增焓的控制装置为前文实施例中所示出的控制装置。采用上述结构设计的空调能够在空调制热运行时通过补气的方式提升压缩机的压缩性能；并基于根据补气支路的冷媒状态参数调整对气液分离器的进液冷媒的加热操作，可以直接调整加热后变为气态进而被分流出用于补气的冷媒的温度和流量，从而有效提高对压缩机进行补气增焓的补气效果。本公开实施例还提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令设置为执行上述用于空调补气增焓的方法。本公开实施例还提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，使所述计算机执行上述用于空调除霜的方法。上述的计算机可读存储介质可以是暂态计算机可读存储介质，也可以是非暂态计算机可读存储介质。本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括一个或多个指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本公开实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质，包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-onlymemory)、随机存取存储器(ram，randomaccessmemory)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质，也可以是暂态存储介质。以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开实施例的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。当用于本申请中时，虽然术语“第一”、“第二”等可能会在本申请中使用以描述各元件，但这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区别开。比如，在不改变描述的含义的情况下，第一元件可以叫做第二元件，并且同样第，第二元件可以叫做第一元件，只要所有出现的“第一元件”一致重命名并且所有出现的“第二元件”一致重命名即可。第一元件和第二元件都是元件，但可以不是相同的元件。而且，本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本申请中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个…”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所述技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。所述技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。本文所披露的实施例中，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，可以仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外，在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中，不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生，有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如，两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。当前第1页1 2 3