一种电子半导体制冷装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种电子半导体制冷装置。


背景技术：

2.在半导体工业中，半导体制冷已经普及与精密的电子设备中，以实现对电子设备内部进行降温处理。
3.而目前针对智能手机、psp等小型高性能电子设备中，还未普及半导体制冷组件，在面对大型软件运行时，其设备背部会产生较高的温度，缺乏能够助于人员快装，为其进行降温的半导体制冷机构。为此，我们提出一种电子半导体制冷装置。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的在于提供一种电子半导体制冷装置，可以有效解决背景技术中的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
6.一种电子半导体制冷装置，包括安装盒、排风盒和半导体制冷片，还包括l型夹板和拉力弹簧，所述安装盒底部通过螺栓安装有排风盒，所述排风盒内通过螺栓贯穿安装有抽风扇，所述安装盒底部的两端分别开设有安装槽，所述安装槽内通过螺栓安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片与安装槽的内壁留有细缝，所述安装槽与排风盒相连通，所述安装盒底部的两侧分别设有l 型夹板。
7.进一步地，所述安装盒底部且位于安装槽之间开设有滑槽，所述滑槽安装盒底部两侧且位于滑槽开设有拉槽，所述l型夹板上两端分别设有与滑槽对应的滑块，所述l型夹板上且位于滑块之间设有安装块，所述安装块位于拉槽内，所述拉槽内设有拉力弹簧，所述拉力弹簧两端分别与拉槽和安装块焊接连接。
8.进一步地，所述安装盒底部且位于安装槽外围分布开设有进风槽沟。
9.进一步地，所述半导体制冷片包括吸热端陶瓷片、放热端陶瓷片、金属导流片、p型半导体和n型半导体，所述金属导流片分别嵌设于吸热端陶瓷片和放热端陶瓷片内侧，且p型半导体和 n型半导体分别安装于金属导流片之间两端，所述半导体制冷片的吸热端陶瓷片位于安装盒底部，所述半导体制冷片的放热端陶瓷片位于排风盒内。
10.进一步地，所述安装盒一端内嵌设安装有usb接端口，所述 usb接端口的供电输出端分别通过导线与抽风扇和半导体制冷片的电源输出端构成电连接。
11.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
12.1.通过抽风扇和半导体制冷片组成半导体制冷组件，以实现对电子设备进行快速降温处理，通过l型夹板、拉力弹簧、滑块和滑槽组成对电子设备的快速装配组件，助于整体制冷装置与电子设备进行灵活的快装，使用时，人员将安装盒的安装槽端贴合于电子设备的背部，随后基于拉力弹簧的拉力，将l型夹板进行拉开，随后将l型夹板的弯折端对电子设备的顶部和底部进行卡接，利用拉力弹簧的拉力，使l型夹板将安装盒对电子设备的背部进
行卡紧处理，且半导体制冷片的吸热端陶瓷片有效与电子设备的背部进行贴合，实现快装工作。
13.2.通过usb充电器对usb接端口进行插设，实现对抽风扇和半导体制冷片进行供电处理，使得抽风扇和半导体制冷片进行工作，且半导体制冷片直流电通过p型半导体和n型半导体两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，且吸热端陶瓷片对电子设备进行吸热，放热端陶瓷片对抽风扇位置进行放热，由抽风扇对安装槽进行抽风，通过外界空气相继由安装槽的进风槽沟对抽风扇处流放，实现对放热端陶瓷片快速排热，从而对电子设备完成高效的降温处理，整体电子半导体制冷装置使用灵活便捷，能够对发热严重的电子设备进行快速降温处理，并具备良好的快装机构，利用l型夹板的抽拉调节，可实现对多种规格的电子设备进行夹设降温处理，以保证电子设备工作的稳定性，使用范围广，具有较高的实用性。
附图说明
14.图1为本实用新型一种电子半导体制冷装置的安装盒结构示意图。
15.图2为本实用新型一种电子半导体制冷装置的排风盒结构示意图。
16.图3为本实用新型一种电子半导体制冷装置的图1a处放大示意图。
17.图4为本实用新型一种电子半导体制冷装置的半导体制冷片截面结构示意图。
18.图中：1、安装盒；2、排风盒；3、抽风扇；4、安装槽；5、半导体制冷片；6、进风槽沟；7、l型夹板；8、滑槽；9、拉槽； 10、滑块；11、安装块；12、拉力弹簧；13、吸热端陶瓷片； 14、放热端陶瓷片；15、金属导流片；16、p型半导体；17、n型半导体；18、usb接端口。
具体实施方式
19.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
20.如图1-4所示，一种电子半导体制冷装置，包括安装盒1、排风盒2和半导体制冷片5，还包括l型夹板7和拉力弹簧12，所述安装盒1底部通过螺栓安装有排风盒2，所述排风盒2内通过螺栓贯穿安装有抽风扇3，所述安装盒1底部的两端分别开设有安装槽4，所述安装槽4内通过螺栓安装有半导体制冷片5，所述半导体制冷片5与安装槽4的内壁留有细缝，所述安装槽4与排风盒2 相连通，所述安装盒1底部的两侧分别设有l型夹板7。
21.其中，所述安装盒1底部且位于安装槽4之间开设有滑槽8，所述滑槽8安装盒1底部两侧且位于滑槽8开设有拉槽9，所述l 型夹板7上两端分别设有与滑槽8对应的滑块10，所述l型夹板 7上且位于滑块10之间设有安装块11，所述安装块11位于拉槽9 内，所述拉槽9内设有拉力弹簧12，所述拉力弹簧12两端分别与拉槽9和安装块11焊接连接；通过滑块10与滑槽8的滑动连接，可实现对l型夹板7的移动方向进行导向限位处理。
22.其中，所述安装盒1底部且位于安装槽4外围分布开设有进风槽沟6；进风槽沟6便于抽风扇3进行抽风处理。
23.其中，所述半导体制冷片5包括吸热端陶瓷片13、放热端陶瓷片14、金属导流片15、p型半导体16和n型半导体17，所述金属导流片15分别嵌设于吸热端陶瓷片13和放热端陶瓷片14内侧，且p型半导体16和n型半导体17分别安装于金属导流片15 之间两端，所述半导体
制冷片5的吸热端陶瓷片13位于安装盒1 底部，所述半导体制冷片5的放热端陶瓷片14位于排风盒2内；半导体制冷片5直流电通过p型半导体16和n型半导体17两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，且吸热端陶瓷片13对电子设备进行吸热，放热端陶瓷片14对抽风扇3位置进行放热，由抽风扇3对安装槽4进行抽风，通过外界空气相继由安装槽4的进风槽沟6对抽风扇3处流放，实现对放热端陶瓷片14快速排热，从而对电子设备完成高效的降温处理。
24.其中，所述安装盒1一端内嵌设安装有usb接端口18，所述 usb接端口18的供电输出端分别通过导线与抽风扇3和半导体制冷片5的电源输出端构成电连接。
25.需要说明的是，本实用新型为一种电子半导体制冷装置，工作时，人员通过抽风扇3和半导体制冷片5组成半导体制冷组件，以实现对电子设备进行快速降温处理，通过l型夹板7、拉力弹簧12、滑块10和滑槽8组成对电子设备的快速装配组件，助于整体制冷装置与电子设备进行灵活的快装，使用时，人员将安装盒1的安装槽4端贴合于电子设备的背部，随后基于拉力弹簧12 的拉力，将l型夹板7进行拉开，随后将l型夹板7的弯折端对电子设备的顶部和底部进行卡接，利用拉力弹簧12的拉力，使l 型夹板7将安装盒1对电子设备的背部进行卡紧处理，且半导体制冷片5的吸热端陶瓷片13有效与电子设备的背部进行贴合，人员通过usb充电器对usb接端口18进行插设，实现对抽风扇3和半导体制冷片5进行供电处理，使得抽风扇3和半导体制冷片5 进行工作，且半导体制冷片5直流电通过p型半导体16和n型半导体17两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，且吸热端陶瓷片13对电子设备进行吸热，放热端陶瓷片14对抽风扇3位置进行放热，由抽风扇3对安装槽4进行抽风，通过外界空气相继由安装槽4的进风槽沟6对抽风扇3处流放，实现对放热端陶瓷片 14快速排热，从而对电子设备完成高效的降温处理。
26.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。