技术特征：
1.一种用于半导体制冷的可动导热结构，其特征在于，包括设备外壳和设置于其中的半导体制冷片、可动导热结构、驱动装置和换热结构，所述换热结构与装置负载相连，所述可动导热结构连接在换热结构上，所述可动导热结构与驱动装置相连，通过驱动装置使可动导热结构与半导体制冷片贴紧或分离；所述驱动装置包括气缸、活塞杆、气缸盖，所述活塞杆的底端能够在所述气缸内运动，所述可动导热结构通过紧固螺钉与活塞杆顶端相连，当可动导热结构与半导体帕尔贴接触时，驱动装置提供一个合适的驱动力，使可动导热结构与半导体帕尔贴贴紧。2.根据权利要求1所述的用于半导体制冷的可动导热结构，其特征在于，所述可动导热结构可沿着半导体制冷片制冷平面的垂直方向上移动。3.根据权利要求2所述的用于半导体制冷的可动导热结构，其特征在于，所述换热结构的预设位置覆盖有保温材料。4.根据权利要求2所述的用于半导体制冷的可动导热结构，其特征在于，所述可动导热结构上贴有导热硅胶贴。5.根据权利要求1所述的用于半导体制冷的可动导热结构，其特征在于，所述外壳、换热结构上安装有导向结构，所述可动导热结构沿导向结构移动。6.根据权利要求1所述的用于半导体制冷的可动导热结构，其特征在于，所述驱动装置替换为液压驱动装置或电磁铁的任一种。
技术总结
本发明提供一种用于半导体制冷的可动导热机构。本发明包括设备外壳和设置于其中的半导体制冷片、可动导热结构、驱动装置和换热结构，换热结构与装置负载相连，可动导热结构连接在换热结构上，可动导热结构与驱动装置相连，通过驱动装置使可动导热结构与半导体制冷片贴紧或分离。当半导体制冷片通电制冷时，通过驱动装置将可动导热结构向上移动，直至与半导体制冷片贴紧。当换热结构的温度低于一定温度时，断开半导体制冷片的电源，同时控制驱动装置将可动导热结构向下移动，与半导体制冷片分离，通过换热结构继续给目标空间制冷。从而实现了半导体制冷片的断电待机工作模式，降低了制冷设备的平均功耗。了制冷设备的平均功耗。了制冷设备的平均功耗。
技术研发人员：姜鹏 吴天龙 包信和
受保护的技术使用者：中国科学院大连化学物理研究所
技术研发日：2022.08.02
技术公布日：2022/11/8