半导体制冷设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及制冷装置，尤其涉及一种半导体制冷设备。
【背景技术】
[0002]目前，在快餐店中，通常需要对一些饮料或液态奶制品进行冷藏，而现有技术中的制冷设备通常采用压缩机进行制冷，但是，这将导致制冷设备的体积过大，而现有技术中为了满足小体积的要求，通常采用半导体制冷片进行制冷，通常情况下，在保温箱体的背部设置多个半导体制冷片，而为了实现保温箱体内的制冷温度均匀，通常采用风扇将半导体制冷片产生的冷量送入到保温箱体内，然而，在实际使用过程中，风扇运行时将会产生噪音且需要消耗较多的电量，导致现有技术中的半导体制冷设备的噪音较大且能耗较高。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种半导体制冷设备，解决现有技术中半导体制冷设备的噪音较大且能耗较高的缺陷，实现减小半导体制冷设备的运行噪音并降低能耗。
[0004]本实用新型提供的技术方案是，一种半导体制冷设备，包括保温箱和连接在所述保温箱上的门体，还包括位于所述保温箱上部的上半导体制冷模组，所述上半导体制冷模组包括上半导体制冷片、进风道、上风扇和上散热块；所述保温箱中设置有导热内胆，所述上半导体制冷片的冷端与所述导热内胆的顶部导热连接，所述上散热块贴靠在所述上半导体制冷片的热端，所述上风扇位于所述进风道中，所述进风道的出风口朝向所述上散热块，所述进风道的进风口面积大于所述进风道的出风口面积。
[0005]进一步的，所述进风道的进风口为喇叭口结构。
[0006]进一步的，所述进风道的截面面积沿进风口至出风口逐渐减小。
[0007]进一步的，所述保温箱的上部设置有罩体，所述罩体与所述保温箱之间形成上风腔，所述罩体上设置有排风口和吸风口，所述进风道和所述上散热块位于所述上风腔中，所述进风道的进风口与所述吸风口连通。
[0008]进一步的，所述罩体的背部设置有所述吸风口，所述罩体的两侧设置有所述排风
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[0009]进一步的，还包括位于所述保温箱下部的下半导体制冷模组，所述下半导体制冷模组包括下半导体制冷片、下风扇和下散热块，所述下半导体制冷片的冷端与所述导热内胆的底部导热连接，所述下散热块贴靠在所述下半导体制冷片的热端，所述下风扇固定在所述下散热块上。
[0010]进一步的，所述保温箱的下部设置有底板，所述底板与所述保温箱之间形成下风腔，所述底板上设置有通风口，所述下风扇和所述下散热块位于所述下风腔中。
[0011]进一步的，所述内胆由倒T型板材弯折制成，其中，所述倒T型板材形成底部区域、两个侧部区域、背部区域和顶部区域，两个所述侧部区域位于所述底部区域的两侧，所述背部区域位于所述顶部区域和所述底部区域之间；所述侧部区域分别与所述背部区域和所述顶部区域连接形成所述内胆。
[0012]进一步的，所述保温箱上还设置有连通所述导热内胆内部腔体的插口，所述插口上设置有可拆卸的堵头。
[0013]进一步的，所述保温箱的外壳上还设置有向内部延伸的第一插管，所述导热内胆上设置有向外部延伸的第二插管，所述第一插管与所述第二插管连接形成所述插口，所述第一插管上设置有可拆卸的堵头。
[0014]本实用新型提供的半导体制冷设备，通过在保温箱中设置导热内胆，并在导热内胆的上部半导体制冷片，位于导热内胆上部的上半导体制冷片产生的冷量通过导热内胆顶部以自热沉降的方式从上部对待冷藏物品进行制冷，同时，导热内胆能够将冷量快速均匀的分散，从而使得导热内胆中的待冷藏物品均能够较为均匀且快速的制冷，半导体制冷片产生的冷量采用自热传导的方式，无需采用内部风扇，实现减小了半导体制冷设备的运行噪音并降低了能耗；另外，进风口的面积较大，而出风口的面积较小，使得进风道输出较高速的冷气流，加快上散热块的散热效率，以满足半导体制冷片的散热要求，确保半导体制冷片产生足够的冷量进行制冷，同时，可以减小上风扇的功率，进而进一步的降低能耗。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本实用新型半导体制冷设备实施例的结构示意图；
[0017]图2为本实用新型半导体制冷设备实施例的爆炸图；
[0018]图3为本实用新型半导体制冷设备实施例的剖视图；
[0019]图4为本实用新型半导体制冷设备实施例中保温内胆的展开示意图；
[0020]图5为本实用新型半导体制冷设备实施例中保温箱的局部剖视图。
【具体实施方式】
[0021]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0022]如图1-图3所示，本实施例半导体制冷设备，包括保温箱I和连接在所述保温箱I上的门体2，还包括位于所述保温箱I上部的上半导体制冷模组3和位于所述保温箱下部的下半导体制冷模组4，所述上半导体制冷模组3包括上半导体制冷片31，所述下半导体制冷模组4包括下半导体制冷片41，所述保温箱I中设置有导热内胆11，所述上半导体制冷片31的冷端与所述导热内胆11的顶部导热连接，所述下半导体制冷片41的冷端与所述导热内胆11的底部导热连接。
[0023]为了提高半导体制冷片热端的散热效率，上半导体制冷模组3还包括进风道34、上风扇33和上散热块32，所述上散热32块贴靠在所述上半导体制冷片31的热端，所述上风扇33位于所述进风道34中，所述进风道34的出风口朝向所述上散热块32。具体的，上风扇33通电后通过进风道34将外界冷风吸入并吹向散热块32，以确保散热块32能够尽快将热量散发出去，确保上半导体制冷片31能够正常工作，而采用进风道34引入冷风，进风道34的出风口直接朝向散热块32，可以采用较小体积和功率的上风扇33实现上半导体制冷片31的散热需求，从而可以减小本实施例半导体制冷设备的上部风扇噪音，提高用户使用舒适度；而由于上半导体制冷模组3位于保温箱I的上部，为了提高美观度，所述保温箱I的上部设置有罩体12，所述罩体12与所述保温箱I之间形成上风腔120，所述罩体12上设置有排风口(未图示)和吸风口(未图示)，所述进风道34和所述上散热块32位于所述上风腔120中，所述进风道34的进风口与所述吸风口连通。具体的，通过罩体12可以遮挡住上半导体制冷模组3的进风道34和上散热块32的结构，使得本实施例半导体制冷设备的外观更加美观。优选的，罩体12的背部设置有所述吸风口，所述罩体12的两侧设置有所述排风口，吸风口和排风口相互分离开，避免吸入的冷风和排出的热风相互干扰，同时，冷风从本实施例半导体制冷设备的背后吸入，可以较小吸风产生的噪音对用户的影响。其中，进风道34的整体结构可以采用沿进风口至出风口方向截面面积逐渐变小的结构形式，例如:进风道34的进风口为喇叭口结构，进风口的面积较大，而出风口的面积较小，使得进风道34输出较高速的冷气流，加快上散热块32的散热效率，以满足半导体制冷片的散热要求，确保半导体制冷片产生足够的冷量进行制冷，同时，可以减小上风扇的功率，进而进一步的降低能耗。
[0024]具体而言，本实施例半导体制冷设备中的保温箱I采用导热内胆11，其中导热内胆11采用导热材料制冷，例如:采用金属材料，如铝内胆。而为了实现导热内胆11中无风机制冷，分别在导热内胆11的上部和下部分别对应设置有上半导体制冷片31和下半导体制冷片41，以下以待冷藏物品为放置在导热内胆11中盛放有奶的冷藏容器5为例进行说明。在使用过程中，冷藏容器5放置在导热内胆11中，冷藏容器5的底部直接贴在导热内胆11的底部，下半导体制冷片41产生的冷量能够通过导热内胆11的底部直接快速有效的对冷藏容器5中的奶进行制冷，同时，位于导热内胆11顶部的上半导体制冷片31产生的冷量采用自然沉降的方式对冷藏容器5由上至下进行制冷，自然沉降下的冷量先对冷藏容器5的上部进行冷却，冷量在继续下沉过程中，将同时对冷藏容器5的外壁进行制冷；与此同时，导热内胆11的底部和顶部也会将冷量传递给侧部和背部，导热内胆11将从侧面进一步的对冷藏容器5的外壁进行制冷，从而实现冷藏容器5较为均匀的受冷。在对冷藏容器5进行制冷的过程中，无需采用风机，可以减小半导体制冷设备的运行噪音并降低了能耗。其中，上半导体制冷片31与所述导热内胆11之间设置有导热板311，而下半导体