一种医疗器械清洗装置的制作方法

本发明涉及医疗器械技术领域，具体涉及一种医疗器械清洗装置。

背景技术：

现有的医疗器械都是通过人工清洗，从而存在需要花费大量的时间、清洗效果差、清洗速度慢的缺点，而且现有的清洗装置为整体式结构，即机座和清洗箱一体式结构，不便于拿取清洗箱，若是分体设置，则清洗箱和机座之间的安装结构较为复杂，不便于快速安装，且安装牢靠性差。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种医疗器械清洗装置。

根据本发明，提供一种医疗器械清洗装置，包括机座和清洗箱，清洗箱可拆卸设于机座上，清洗箱包括箱体和位于箱体底部的连接头，机座顶部设有连接槽，连接头与连接槽上下插接将清洗箱安装在机座上，连接槽竖直设置，连接槽包括左侧壁、右侧壁和下侧壁，连接槽右侧壁设置有第一水平槽，连接槽下侧壁设置有向下延伸的第一竖直槽，第一竖直槽右侧壁设有向右延伸的第二水平槽，第一竖直槽与第二水平槽之间相通设置有第二竖直槽，第二竖直槽右侧壁设有向右延伸出机座外的第三水平槽，第一水平槽中设置有可左右滑动的第一水平滑块，第二水平槽中设置有可左右滑动的第二水平滑块，第二竖直槽中设置有可左右滑动且上下两端与第一水平滑块和第二水平滑块的右端固定连接的第二竖直滑块，第三水平槽中设置有可左右滑动且左端与第二竖直滑块右端固定连接的第三水平滑块，第三水平滑块右端伸出第三水平槽外且固定连接有向上延伸的第一推块，第二竖直槽左侧壁设置有第一弹簧槽，第一弹簧槽中设置有用以将第二竖直滑块向右顶压的第一弹簧，第一竖直槽中设置有可上下滑动的第一竖直滑块，第一竖直滑块右端设置有第一锁定槽，连接头右侧设置有供第一水平滑块插入配合连接的第三锁定槽，当连接头插入连接槽到位后，第二水平滑块插入第一锁定槽内，第一水平滑块出入第三锁定槽内，将清洗箱安装到机座上。

进一步，所述第一竖直槽左侧壁设置有第一限位槽，第一竖直滑块左端固定设置有与第一限位槽滑动配合连接的第一限位块，第一限位槽下侧壁设置有第二弹簧槽，第二弹簧槽中设置有用以将第一限位块向上顶压的第二弹簧。

进一步，所述第一竖直滑块和第一限位块一体成型。

进一步，所述机座右侧位于第三水平槽上方设置有第三竖直槽，第三竖直槽中上侧壁左侧设置有向上延伸的引导滑槽，第三竖直槽中设置有可上下滑动的第三竖直滑块，第三竖直滑块上端面左侧固定设置有与引导滑槽滑动配合连接的引导滑块，第三竖直滑块中上下贯穿设置有供第一推块插入的第二锁定槽，第三竖直槽上侧面设置有第三弹簧槽，第三弹簧槽中设置有用以将第三竖直滑块向下顶压的第三弹簧，当连接头插入连接槽到位后，第一推块锁定在第二锁定槽中。

进一步，所述第三竖直滑块和引导滑块一体成型。

进一步，所述第一水平滑块、第二水平滑块、第三水平滑块和第二竖直滑块一体成型。

进一步，所述连接头为环形头，所述连接槽为环形槽。

通过本发明，当连接头插入连接槽到位后，第二水平滑块插入第一锁定槽内，第一水平滑块出入第三锁定槽内，将清洗箱安装到机座上，使得清洗箱较容易安装于机座上，且安装十分牢靠。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1为本发明实施例一的结构示意图；

图2是图1中机座的结构示意图；

图3是图1中清洗箱的结构示意图；

图4为本发明实施例二中机座的结构示意图；

图5为本发明实施例三的结构示意图；

需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。

具体实施方式

为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。

实施例一：

如图1至3所示，本发明的医疗器械清洗装置包括：机座1和清洗箱2，清洗箱2可拆卸设于机座1上，清洗箱2包括箱体3和位于箱体3底部的连接头4，机座1顶部设有连接槽5，连接头4与连接槽5上下插接将清洗箱2安装在机座1上。

连接槽5竖直设置，连接槽5包括左侧壁、右侧壁和下侧壁，连接槽右侧壁设置有第一水平槽6，连接槽下侧壁设置有向下延伸的第一竖直槽7，第一竖直槽右侧壁设有向右延伸的第二水平槽8，第一竖直槽7与第二水平槽8之间相通设置有第二竖直槽9，第二竖直槽9右侧壁设有向右延伸出机座外的第三水平槽10，第一水平槽6中设置有可左右滑动的第一水平滑块11，第二水平槽8中设置有可左右滑动的第二水平滑块12，第二竖直槽9中设置有可左右滑动且上下两端与第一水平滑块11和第二水平滑块12的右端固定连接的第二竖直滑块13，第三水平槽10中设置有可左右滑动且左端与第二竖直滑块13右端固定连接的第三水平滑块131，第一水平滑块11、第二水平滑块12、第三水平滑块131和第二竖直滑块13一体成型，第三水平滑块131右端伸出第三水平槽10外且固定连接有向上延伸的第一推块14，第二竖直槽9左侧壁设置有第一弹簧槽15，第一弹簧槽15中设置有用以将第二竖直滑块131向右顶压的第一弹簧16，第一竖直槽7中设置有可上下滑动的第一竖直滑块17，第一竖直滑块右端设置有第一锁定槽18，连接头4为环形头，连接槽5为环形槽，连接头4右侧设置有供第一水平滑块11插入配合连接的第三锁定槽19，当连接头4插入连接槽5到位后，第二水平滑块12插入第一锁定槽18内，第一水平滑块11插入第三锁定槽19内，将清洗箱2安装到机座1。

在本实施例中，第一竖直槽7左侧壁设置有第一限位槽20，第一竖直滑块17左端固定设置有与第一限位槽20滑动配合连接的第一限位块21，第一限位槽20下侧壁设置有第二弹簧槽22，第二弹簧槽22中设置有用以将第一限位块向上顶压的第二弹簧23，第一竖直滑块17和第一限位块21一体成型。

在本实施例中，机座1右侧位于第三水平槽10上方设置有第三竖直槽24，第三竖直槽24中上侧壁左侧设置有向上延伸的引导滑槽25，第三竖直槽24中设置有可上下滑动的第三竖直滑块26，第三竖直滑块26上端面左侧固定设置有与引导滑槽25滑动配合连接的引导滑块27，第三竖直滑块26和引导滑块27一体成型并形成L形，第三竖直滑块26中上下贯穿设置有供第一推块14插入的第二锁定槽28，第三竖直槽24上侧面设置有第三弹簧槽29，第三弹簧槽29中设置有用以将第三竖直滑块26向下顶压的第三弹簧30，当连接头4插入连接槽5到位后，第一推块14锁定在第二锁定槽28中。在本实施例中，第三竖直滑块26右端设置有第一斜面31，第一推块14设置有与第一斜面31配合连接的第二斜面32。本实施例中第一弹簧的弹性力大于第二弹簧的弹性力。

要将清洗箱安装到机座上时，先将连接头4插入连接槽5内，当连接头4插入连接槽5到位后，接着向下按压第一推块14，从而使得第二竖直滑块13向左滑动，而第三竖直滑块26在第一斜面31和第二斜面32的抵接滑动配合下被向上推动，第二竖直滑块13向左滑动则推动第一水平滑块11和第二水平滑块12分别向左滑动插入到第三锁定槽19和第一锁定槽18中配合连接，当第二竖直滑块13下滑动位于第二竖直槽8的最左端位置时，第一推块14与第二锁定槽28相对，在第三弹簧30的弹性作用下，第一推块14插入到第二锁定槽28中，从而使得第一推块14锁定在第二锁定槽28中，第二水平滑块12锁定在第一锁定槽18内，第一水平滑块11锁定在第三锁定槽19内。反之，要将清洗箱从机座上取走时，只需要向上推动第三竖直滑块26，直到第三竖直滑块26处于第三竖直槽8的最上端位置，此时，第一推块14脱离与第二锁定槽28的配合连接，在第一弹簧和第二弹簧的弹性力作用下，第一水平滑块11、第二水平滑块12和第一竖直滑块17均快速恢复到初始位置状态，从而使得第一水平滑块11和第三锁定槽19解锁，连接头4则被第一竖直滑块17向上推动一段距离，此时可从机座上取走清洗箱。

在本实施例中，机座1顶部还嵌接有电磁线圈33，电磁线圈33为环形状，电磁线圈33位于连接槽5的外围，清洗箱2底部设有导磁盘，导磁盘与清洗箱2一体成型，清洗箱安装在机座上到位后，导磁盘和电磁线圈对应设置，共同作用对清洗箱进行电磁加热。机座1内设有线路板40，电磁线圈33与线路板40电连接并由该线路板40供电，线路板40与电磁线圈33之间通过导线电连接，为了实现安全电磁加热，导线上串接有微动开关41，微动开关41的触头伸出第一竖直槽7的下侧壁，当连接头4插入连接槽5到位后，第一竖直滑块17抵压微动开关41的触头以触发该微动开关41，即拿走清洗箱后，电磁线圈立马被断电。

使用时，先将清洗液和骨科器械置于清洗箱内，然后将清洗箱安装到机座上后，再打开机座的电源，开始加热清洗。在本实施例中，箱体3的上方设有箱盖34，箱体34的一侧设有把手35，箱盖34上的中心位置设有用于加入清洗液的加液口36，可通过加液口36随时加热清洗液。

实施例二：

如图4所示，与实施例一不同的是，本实施例的微动开关41的触头伸出第一竖直槽7的右侧壁，当连接头4插入连接槽5到位后，第一竖直滑块17抵压微动开关的触头以触发该微动开关41。

实施例三：

如图5所示，与实施例一不同的是，本实施例无电磁线圈、微动开关和线路板，机座1仅起到支撑固定作用，适用于无需加热的骨科器械清洗，结构十分简单。

实施例四：

为了防止灰尘进入连接槽，连接槽的槽口处设有密封塞，当不使用时可用密封塞堵住连接槽。

可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。