一种立式胶塞清洗机及其均布器清洗方法与流程

文档序号:17193191发布日期:2019-03-22 22:50阅读:429来源:国知局
一种立式胶塞清洗机及其均布器清洗方法与流程

本发明涉及胶塞清洗机及其清洗方法,尤其涉及一种立式胶塞清洗机及其均布器清洗方法。



背景技术:

现有的立式胶塞清洗机大都为下封头与筒体焊死结构,无法拆卸清洗均布器。胶塞比较脏的情况下,特别是用于胶塞制造厂进行胶塞粗洗时,胶塞机长期使用后会在均布器上面形成包含灰尘、油渍等的污垢,由于立式胶塞机无法拆卸,不能更彻底的清理均布器上的污渍。



技术实现要素:

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种结构简单、方便对均布器进行彻底清洗的立式胶塞清洗机。

本发明进一步提供一种上述立式胶塞清洗机的均布器清洗方法。

为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:

一种立式胶塞清洗机,包括筒体、均布器、位于筒体下方的下封头、以及设于下封头外侧的下保温层,所述均布器设于所述下封头内,所述下封头与所述筒体可拆卸连接。

作为上述技术方案的进一步改进:所述下保温层上设有用于拆卸下封头的操作口,所述操作口配置有密封盖。

作为上述技术方案的进一步改进:所述筒体的下端设有上连接法兰,所述下封头上端设有下连接法兰,所述上连接法兰和所述下连接法兰通过紧固件连接。

作为上述技术方案的进一步改进:所述均布器相对筒体的高度比所述下连接法兰的高度低。

作为上述技术方案的进一步改进:所述下保温层上端设有下密封法兰,所述下密封法兰内侧与所述下连接法兰抵接密封,所述筒体外侧设有上保温层,所述上保温层下端设有上密封法兰,所述上密封法兰内侧与所述上连接法兰抵接密封,所述下密封法兰上端面与上密封法兰下端面贴合,所述上连接法兰上设有凹槽,所述凹槽内安装有用于密封所述上连接法兰和下连接法兰之间间隙的充气密封圈。

作为上述技术方案的进一步改进:所述筒体外侧设有上保温层,所述上保温层外周设有上凸缘,所述下保温层外周设有下凸缘,所述上凸缘和所述下凸缘通过卡箍相连。

一种上述的立式胶塞清洗机的均布器的清洗方法,包括以下步骤:

s1、下封头拆除:胶塞出料完成后停机,断开下封头与筒体之间的连接;

s2、将转运小车移动至下封头下方并卡住下封头,然后将下封头连同均布器转移至清洗区域;

s3、均布器清洗:先去除均布器表面及筛孔内部的污垢,然后利用清洗液清洗均布器。

作为上述技术方案的进一步改进:步骤s3中,清洗液由碳酸氢钠和去离子水配置而成,利用清洗液对均布器进行浸泡或循环冲洗,然后利用去离子水漂洗干净,其中碳酸氢钠和去离子水的体积比为2~4%:96~98%。

作为上述技术方案的进一步改进:步骤s3中,清洗液为无水酒精,利用清洗液对均布器进行擦拭或浸泡,然后利用去离子水漂洗干净。

作为上述技术方案的进一步改进:步骤s2中,所述转运小车包括移动底座、设于移动底座上的支撑架、以及设于支撑架上且形状与下保温层的形状相同的支撑环,所述支撑环包括两个半环,两个所述半环一端铰接,另一端设有锁定机构。

与现有技术相比,本发明的优点在于:本发明公开的立式胶塞清洗机,将均布器布置于下封头内,下封头则与筒体可拆卸连接,整体结构简单,在将下封头从筒体上拆除下来的同时可将均布器移出,从而可对均布器进行彻底的清洗。

本发明公开的立式胶塞清洗机的均布器的清洗方法,先将均布器随下封头与筒体分离,然后转移至清洗区域,清洗之前先去除均布器表面及筛孔内的污垢,然后利用清洗液对均布器进行清洗,清洗更彻底,清洗效果更好。

附图说明

图1是本发明立式胶塞清洗机实施例一外部的结构示意图。

图2是本发明立式胶塞清洗机实施例一的剖视结构示意图。

图3是图2的局部放大图。

图4是本发明均布器清洗方法中拆除下封头时的结构示意图。

图5是本发明均布器清洗方法中均布器转移至清洗区域时的结构示意图。

图6是本发明中的转运小车的俯视结构示意图。

图7是本发明立式胶塞清洗机实施例二的局部放大图。

图中各标号表示:1、筒体;11、上连接法兰;12、充气密封圈;13、凹槽;14、水气溢流口;15、水气进口;2、均布器;3、下保温层;31、操作口;32、密封盖;33、下密封法兰;34、下凸缘;4、下封头;41、下连接法兰;5、紧固件;6、上保温层;61、上密封法兰;62、上凸缘;7、转运小车;71、移动底座;72、支撑架;73、支撑环;731、半环;732、锁定机构;8、卡箍。

具体实施方式

以下结合说明书附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。

实施例一

图1至图6示出了本发明立式胶塞清洗机的第一种实施例,本实施例的立式胶塞清洗机,包括筒体1、均布器2、位于筒体1下方的下封头4、以及设于下封头4外侧的下保温层3,均布器2设于下封头4内,下封头4与筒体1可拆卸连接。

该立式胶塞清洗机,将均布器2布置于下封头4内,下封头4则与筒体1可拆卸连接,整体结构简单,在将下封头4从筒体1上拆除下来的同时可将均布器2移出,从而可对均布器2进行彻底的清洗。

进一步地,本实施例中,下保温层3上设有用于拆卸下封头4的操作口31,操作口31配置有密封盖32。需要拆除下封头4时,先打开密封盖32,然后通过操作口31断开下封头4与筒体1之间的连接,非常方便,密封盖32也有利于保持下保温层3对于下封头4的密封性。

作为优选的技术方案,本实施例中,筒体1的下端设有上连接法兰11,下封头4上端设有下连接法兰41,上连接法兰11和下连接法兰41通过紧固件5连接。下封头4与筒体1之间采用法兰连接并通过紧固件5固定,连接可靠且拆装方便。当然在其他实施例中两者也可通过卡接等实现可拆卸连接。

作为优选的技术方案,本实施例中,均布器2相对筒体1的高度比下连接法兰41的高度低。将均布器2安装在相对较低的位置、下连接法兰41安装在相对较高的位置,一方面便于下连接法兰41与上连接法兰11之间的连接,另一方面方便对均布器2进行浸泡清洗,保证清洗效果。

更进一步地,本实施例中,下保温层3上端设有下密封法兰33,下密封法兰33内侧与下连接法兰41抵接密封,筒体1外侧设有上保温层6,上保温层6下端设有上密封法兰61,上密封法兰61内侧与上连接法兰11抵接密封,下密封法兰33上端面与上密封法兰61下端面贴合,上连接法兰11上设有凹槽13,凹槽13内安装有用于密封上连接法兰11和下连接法兰41之间间隙的充气密封圈12。下密封法兰33内侧与下连接法兰41抵接密封,也即通过下密封法兰33将下保温层3与下封头4之间的间隙密封,这样便于对均布器2连带下封头4进行清洁,避免污垢、清洗水等进入下保温层3与下封头4之间的间隙内。其中,充气密封圈12具有良好的密封性能,将充气密封圈12安装于上连接法兰11的凹槽13内,有利于避免拆卸下封头4时被带出,同时基于此考虑,在拆除下封头4之前,需要先将充气密封圈12放气,使充气密封圈12与下连接法兰41分离。

实施例二

图7示出了本发明立式胶塞清洗机的第二种实施例,本实施例的立式胶塞清洗机与实施例结构基本相同,不同之处在于:本实施例中,筒体1外侧设有上保温层6,上保温层6外周设有上凸缘62,下保温层3外周设有下凸缘34,上凸缘62和下凸缘34通过卡箍8相连。该结构避免了在下保温层3上设置操作口31并配置密封盖32,在拆除卡箍8之后,便可将下保温层3与上保温层6分离,进而可进行下封头4的拆除工作。

实施例三

上述立式胶塞清洗机的均布器的清洗方法,包括以下步骤:

s1、下封头4拆除:胶塞出料完成后停机,断开下封头4与筒体1之间的连接;针对实施例一的立式胶塞清洗机,具体步骤为:先打开密封盖32,然后通过操作口31将连接上连接法兰11和下连接法兰41的紧固件5拧松,并将充气密封圈12抽真空,使充气密封圈12回缩至凹槽13内;针对实施例二的立式胶塞清洗机,则需先拆除卡箍8,然后将连接上连接法兰11和下连接法兰41的紧固件5拧松,并将充气密封圈12抽真空,使充气密封圈12回缩至凹槽13内;

s2、将转运小车7移动至下封头4下方并卡住下封头4,然后将下封头4连同均布器2转移至清洗区域;

s3、均布器2清洗:先去除均布器2表面及筛孔内部的污垢,然后利用清洗液清洗均布器2。

作为优选的技术方案,本实施例中,步骤s3中,清洗液由碳酸氢钠和去离子水配置而成,利用清洗液对均布器2进行浸泡或循环冲洗,时间通常在3~5分钟,然后利用去离子水漂洗干净,其中碳酸氢钠和去离子水的体积比为2~4%:96~98%,该种清洗液配合浸泡或循环冲洗能够很好地去除均布器2上的污垢。

当然在其他实施例中,若条件受限,步骤s3中,清洗液也可采用无水酒精,利用清洗液对均布器2进行擦拭或浸泡,然后利用去离子水漂洗干净。

进一步地,本实施例中,步骤s2中,转运小车7包括移动底座71、设于移动底座71上的支撑架72、以及设于支撑架72上且形状与下保温层3的形状相同的支撑环73,支撑环73包括两个半环731,两个半环731一端铰接,另一端设有锁定机构732。在转运下封头4之间,可先将一个半环731旋转打开,下封头4卡入之后,在将该半环731反向旋转闭合,并利用锁定机构732锁紧,然后再从筒体1下发移出,支撑环73方便与下封头4连通的水气进口15穿过以及抽出,整体结构简单、使用方便。其中,锁定机构732可以是各种已知的结构,例如螺杆和锁紧螺母等,能实现将两个半环731锁紧即可。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明。任何熟悉本领域的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围的情况下,都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰,或修改为等同变化的等效实施例。因此,凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰,均应落在本发明技术方案保护的范围内。

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