一种直立PCB板自动清洗装置的制作方法

本实用新型涉及一种机械装置，尤其涉及一种直立PCB板自动清洗装置。

背景技术：

PCB板，中文名称为印制电路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。PCB板的制作工艺如下：烤板(预涨缩)、开料、前处理、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、脱膜、外观检(AOI)、前处理、阻焊油墨印刷、预烘烤、曝光、显影、后烘烤、字符印刷、烘烤、表面处理(喷锡、化金、镀金、OSP，根据客户需求选其一)、外观检查、外形切割、外观检查、包装、出货。PCB板的前处理是较为关键的流程之一，主要包括对PCB板表面进行水洗和对PCB板孔进行除胶渣处理。PCB板孔除胶渣的方法依然沿用传统方法，即将PCB板放置于药槽内浸泡以去除胶渣，由于清洗液进入PCB板孔与胶渣反应后，PCB板孔内清洗液浓度降低，周围浓度较高的清洗液通过扩散方式缓慢进入PCB板孔内继续进行反应，使得反应时间较长，胶渣去除效率很低。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种直立PCB板自动清洗装置。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种直立PCB板自动清洗装置，该直立PCB板自动清洗装置能将清洗液以一定压力和速度压入待清洗PCB板孔内，能加快待清洗PCB板孔内清洗液的流动性，有效加快反应进程，提高胶渣去除效率。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种直立PCB板自动清洗装置，包括底座、筒体、顶盖、调速电机、丝杠、托板机构、两级导轨机构、支撑杆、架板、气缸、转座，所述的筒体位于底座上端，所述的筒体与底座焊接相连，所述的顶盖位于筒体顶端，所述的调速电机位于顶盖顶端中心处，所述的调速电机与顶盖通过螺栓相连，所述的丝杠贯穿顶盖且位于调速电机下端，所述的丝杠与顶盖转动相连且与调速电机键相连，所述的托板机构数量不少于2件，沿所述丝杠的上下方向等间距布置，所述的两级导轨机构位于筒体内侧壁，所述的两级导轨机构与筒体焊接相连，所述的支撑杆位于筒体外侧，所述的支撑杆与筒体通过螺栓相连，所述的架板位于支撑杆上端，所述的架板与支撑杆螺纹相连，所述的气缸位于顶盖顶端且位于架板顶端，所述的气缸与顶盖通过螺栓相连且与架板通过螺栓相连，所述的转座位于筒体底部中心处，所述的丝杠下端伸入转座内，所述的丝杠可以在转座内转动。

本实用新型进一步的改进如下：

进一步的，所述的筒体还设有球阀，所述的球阀位于筒体外侧底部，所述的球阀与筒体通过螺栓相连。

进一步的，所述的球阀数量为2件，沿筒体左右对称布置。

进一步的，所述的托板机构还包括进给螺母、托盘、夹板机构、滑块、硅胶圈，所述的丝杠贯穿进给螺母，所述的进给螺母与丝杠螺纹相连，所述的进给螺母贯穿托盘，所述的托盘与进给螺母焊接相连，所述的夹板机构数量不少于2件，沿托盘均匀布置，所述的滑块位于托盘外侧且被两级导轨机构贯穿，所述的滑块与托盘焊接相连，所述的硅胶圈位于托盘外侧，所述的硅胶圈与托盘粘接相连。

进一步的，所述的夹板机构还包括下壳体、上盖板、上压圈、下垫圈、手拧螺钉，所述的下壳体位于托盘上端，所述的下壳体与托盘通过螺栓相连，所述的上盖板位于下壳体上端，所述的上压圈位于上盖板下端，所述的上压圈与上盖板粘接相连，所述的下垫圈位于下壳体内侧底部，所述的下垫圈与下壳体粘接相连，所述的手拧螺钉贯穿上盖板且贯穿下壳体，所述的手拧螺钉与上盖板螺纹相连且与下壳体螺纹相连。

进一步的，所述的下壳体还设有进液孔，所述的进液孔贯穿下壳体主体。

进一步的，所述的上盖板还设有出液孔，所述的出液孔贯穿上盖板主体。

进一步的，所述的两级导轨机构还包括一级导轨、二级导轨、挡块，所述的一级导轨位于筒体内侧壁，所述的一级导轨与筒体焊接相连，所述的一级导轨贯穿二级导轨，所述的二级导轨可以沿一级导轨上下方向滑动，所述的挡块位于二级导轨上端，所述的挡块与二级导轨通过螺栓相连，当气缸提升顶盖时，滑块沿二级导轨滑动，当滑块与挡块接触后，二级导轨沿一级导轨701滑动，从而保持运动的平稳性。

进一步的，所述的架板还设有避让孔，所述的避让孔位于架板中心处，所述的避让孔贯穿架板主体。

与现有技术相比，该直立PCB板自动清洗装置，工作时，气缸带动顶盖上移，从而将托板机构提升露出，拧松手拧螺钉，将待清洗PCB板放置于夹板机构中，拧紧手拧螺钉，使得橡胶材质的上压圈和下垫圈将PCB板四边夹紧，随后，气缸带动顶盖下移，从而带动装载有待清洗PCB的板托板机构伸入到筒体内的清洗液中，同时，丝杠伸入转座内，调速电机带动丝杠转动，从而带动与进给螺母固连的托板转动，由于滑块与二级导轨构成滑动副，因此，当丝杠转动时，托板机构沿丝杠向下或向上移动，清洗液通过进液孔流经待清洗PCB板孔后再经出液孔排出，由于硅胶圈的密封作用，因此，能将清洗液以一定压力和一定速度压入待清洗PCB板孔内，使得待清洗PCB板孔内的清洗液更换速度加快，从而加快反应的进程。该装置结构简单，清洗液与待清洗PCB板孔内胶渣接触充分，且清洗液以一定压力和速度压入待清洗PCB板孔，能加快待清洗PCB板孔内清洗液的流动性，有效加块反应进程，提高胶渣去除效率，同时，提高清洗效果及均匀性。

附图说明

图1示出本实用新型主视图

图2示出本实用新型托板机构俯视图

图3示出本实用新型夹板机构剖视图

图4示出本实用新型两级导轨机构结构示意图

图中：底座1、筒体2、顶盖3、调速电机4、丝杠5、托板机构6、两级导轨机构7、支撑杆8、架板9、气缸10、转座11、球阀201、进给螺母601、托盘602、夹板机构603、滑块604、硅胶圈605、下壳体606、上盖板607、上压圈608、下垫圈609、手拧螺钉610、进液孔611、出液孔612、一级导轨701、二级导轨702、挡块703、避让孔901。

具体实施方式

如图1、图2、图3、图4所示，一种直立PCB板自动清洗装置，包括底座1、筒体2、顶盖3、调速电机4、丝杠5、托板机构6、两级导轨机构7、支撑杆8、架板9、气缸10、转座11，所述的筒体2位于底座1上端，所述的筒体2与底座1焊接相连，所述的顶盖3位于筒体2顶端，所述的调速电机4位于顶盖3顶端中心处，所述的调速电机4与顶盖3通过螺栓相连，所述的丝杠5贯穿顶盖3且位于调速电机4下端，所述的丝杠5与顶盖3转动相连且与调速电机4键相连，所述的托板机构6数量不少于2件，沿所述丝杠5的上下方向等间距布置，所述的两级导轨机构7位于筒体2内侧壁，所述的两级导轨机构7与筒体2焊接相连，所述的支撑杆8位于筒体2外侧，所述的支撑杆8与筒体2通过螺栓相连，所述的架板9位于支撑杆8上端，所述的架板9与支撑杆8螺纹相连，所述的气缸10位于顶盖3顶端且位于架板9顶端，所述的气缸10与顶盖3通过螺栓相连且与架板9通过螺栓相连，所述的转座11位于筒2底部中心处，所述的丝杠5下端伸入转座11内，所述的丝杠5可以在转座11内转动，所述的筒体2还设有球阀201，所述的球阀201位于筒体2外侧底部，所述的球阀201与筒体2通过螺栓相连，所述的球阀201数量为2件，沿筒体2左右对称布置，所述的托板机构6还包括进给螺母601、托盘602、夹板机构603、滑块604、硅胶圈605，所述的丝杠5贯穿进给螺母601，所述的进给螺母601与丝杠5螺纹相连，所述的进给螺母601贯穿托盘602，所述的托盘602与进给螺母601焊接相连，所述的夹板机构603数量不少于2件，沿托盘602均匀布置，所述的滑块604位于托盘602外侧且被两级导轨机构7贯穿，所述的滑块604与托盘602焊接相连，所述的硅胶圈605位于托盘602外侧，所述的硅胶圈605与托盘602粘接相连，所述的夹板机构603还包括下壳体606、上盖板607、上压圈608、下垫圈609、手拧螺钉610，所述的下壳体606位于托盘602上端，所述的下壳体606与托盘602通过螺栓相连，所述的上盖板607位于下壳体606上端，所述的上压圈608位于上盖板607下端，所述的上压圈608与上盖板607粘接相连，所述的下垫圈609位于下壳体606内侧底部，所述的下垫圈609与下壳体606粘接相连，所述的手拧螺钉610贯穿上盖板607且贯穿下壳体606，所述的手拧螺钉610与上盖板607螺纹相连且与下壳体606螺纹相连，所述的下壳体606还设有进液孔611，所述的进液孔611贯穿下壳体606主体，所述的上盖板607还设有出液孔612，所述的出液孔612贯穿上盖板607主体，所述的两级导轨机构7还包括一级导轨701、二级导轨702、挡块703，所述的一级导轨701位于筒体2内侧壁，所述的一级导轨701与筒体2焊接相连，所述的一级导轨701贯穿二级导轨702，所述的二级导轨702可以沿一级导轨701上下方向滑动，所述的挡块703位于二级导轨702上端，所述的挡块703与二级导轨702通过螺栓相连，当气缸10提升顶盖3时，滑块604沿二级导轨702滑动，当滑块604与挡块703接触后，二级导轨702沿一级导轨701滑动，从而保持运动的平稳性，所述的架板9还设有避让孔901，所述的避让孔901位于架板9中心处，所述的避让孔901贯穿架板9主体，该直立PCB板自动清洗装置，工作时，气缸10带动顶盖3上移，从而将托板机构6提升露出，拧松手拧螺钉610，将待清洗PCB板放置于夹板机构603中，拧紧手拧螺钉610，使得橡胶材质的上压圈608和下垫圈609将PCB板四边夹紧，随后，气缸10带动顶盖3下移，从而带动装载有待清洗PCB的板托板机构6伸入到筒体2内的清洗液中，同时，丝杠5伸入转座11内，调速电机4带动丝杠5转动，从而带动与进给螺母601固连的托板602转动，由于滑块604与二级导轨702构成滑动副，因此，当丝杠5转动时，托板机构6沿丝杠5向下或向上移动，清洗液通过进液孔612流经待清洗PCB板孔后再经出液孔612排出，由于硅胶圈605的密封作用，因此，能将清洗液以一定压力和一定速度压入待清洗PCB板孔内，使得待清洗PCB板孔内的清洗液更换速度加快，从而加快反应的进程。该装置结构简单，清洗液与待清洗PCB板孔内胶渣接触充分，且清洗液以一定压力和速度压入待清洗PCB板孔，能加快待清洗PCB板孔内清洗液的流动性，有效加块反应进程，提高胶渣去除效率，同时，提高清洗效果及均匀性。

本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。