技术总结
本实用新型涉及一种晶片清洗装置，包括输送带一，输送带二，安装架一，安装架二，所述的输送带一安装在安装架一上，所述的输送带二安装在安装架二上，所述的安装架一上安装有转轴一，转轴二和转轴三，所述的转轴一、转轴二和转轴三上安装有清洗辊，所述的安装架二上安装有转轴四，转轴五和转轴六，所述的转轴四，转轴五和转轴六安装有清洗辊，所述的安装架一上方设有输送管一，所述的输送管一上设有喷嘴一，所述的安装架二上方设有输送管二，所述的输送管二上设有喷嘴二，所述的安装架一上安装有承接板一，所述的安装架二上安装有承接板二。本实用新型通过晶片清洗装置的设置，实现了石英晶片的双面清洗，提高了清洗效率，提高了产品质量。
技术研发人员：刘文越;葛四合;邓天将
受保护的技术使用者：益阳市华光科技电子有限公司
技术研发日：2018.09.21
技术公布日：2019.06.14