一种晶片清洗盆的制作方法

文档序号:19337891发布日期:2019-12-06 18:07阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种晶片清洗盆,其特征在于,该清洗盆包括:

钵状主体(1),所述钵状主体(1)的内部底面中心位置设有凸起结构(11),所述凸起结构(11)的中部设置第一通孔(111),所述第一通孔(111)的边缘设置有向上延伸的环形件(112),所述钵状主体(1)的底部连通有抽气管道(14);

固定模组(2),所述固定模组(2)的第一端穿过所述第一通孔(111)用来固定晶片(9),所述固定模组(2)的第一端设置有向下延伸的环形扣(21);

升降模组(3),所述升降模组(3)的移动端与所述固定模组(2)的第二端固定连接;

其中,

所述环形扣(21)的直径大于所述环形件(112)的直径,所述升降模组(3)处于下降状态时,所述环形扣(21)罩设在所述环形件(112)上,所述环形扣的下边沿(211)高度小于所述环形件的上边沿(1121)高度。

2.根据权利要求1所述的晶片清洗盆,其特征在于,所述抽气管道(14)的数量为2个,所述抽气管道(14)对称分布在所述钵状主体(1)的两侧。

3.根据权利要求1所述的晶片清洗盆,其特征在于,所述钵状主体(1)的内部底面高度自中心位置向边沿位置按照预定倾斜角度下降。

4.根据权利要求3所述的晶片清洗盆,其特征在于,所述预定倾斜角度为1-8°。

5.根据权利要求4所述的晶片清洗盆,其特征在于,所述预定倾斜角度为3-5°。

6.根据权利要求1所述的晶片清洗盆,其特征在于,所述钵状主体(1)的侧壁包括在下设置的基座(12)、在上设置的罩体(13),所述基座(12)为圆柱壳结构,所述罩体(13)与所述基座(12)在连接处构成阶梯互卡结构。

7.根据权利要求6所述的晶片清洗盆,其特征在于,所述基座(12)为pvc材质。

8.根据权利要求6所述的晶片清洗盆,其特征在于,所述罩体(13)为pp材质。

9.根据权利要求1所述的晶片清洗盆,其特征在于,所述固定模组(2)包括:

转轴(22),所述转轴(22)为圆柱壳结构,所述转轴(22)的侧壁设置有贯穿孔(221),所述贯穿孔(221)与所述转轴(22)的内腔相连通,所述转轴(22)的底部与电机(23)转子轴连接,使得所述转轴(22)能够绕自轴旋转,所述环形扣(21)固定在所述转轴(22)的顶部;

中间层(24),所述中间层(24)套设在所述转轴(22)上,所述中间层(24)与所述转轴(22)之间的间隙距离为预定值,所述中间层(24)的两端固定有轴承,所处轴承的内圈与所述转轴(22)紧配合,所述中间层(24)的内侧壁设置有凹入的环形腔(241),所述环形腔(241)与所述贯穿孔(221)相连通,所述中间层(24)上开设有第二通孔(242),所述第二通孔(242)的一端与所述中间层(24)的外部空间连通,所述第二通孔(242)的另一端与所述环形腔(241)相连通;以及

外壳(25),所述外壳(25)套设在所述中间层(24)上,所述外壳(25)上设置有抽气孔(251),所述抽气孔(251)的一端与所述第二通孔(242)相连通,所述抽气孔(251)的另一端与外部的抽气装置连接;

其中,

所述转轴(22)的顶部放置所述晶片(9),通过在所述转轴(22)内抽真空固定所述晶片(9)。

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