一种半导体晶舟沉积物清理装置的制作方法

本实用新型涉及半导体领域，尤其是一种半导体晶舟沉积物清理装置。

背景技术：

晶圆的生产过程中有很多工艺制程是在半导体处理设备的腔体中进行的，在对晶圆进行处理的过程中，难免会有副产物沉积在腔体中。当副产物沉积到一定厚度时，就会发生剥落，掉落到腔体中放置的晶圆上，影响晶圆的质量。

目前，一般如手动吹晶舟的方法，将晶舟上沉积的、掉落的副产物吹落，在手动吹晶舟时需要打开腔体的舱门，容易将空气中的漂浮物带入腔体中，飘落到晶圆上影响晶圆的质量，且打开舱门后腔体中原有的氛围会被破坏，再在所述腔体中营造相同的氛围需要较长时间，且采用人工操作，有不按制定的规程进行操作的风险。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶舟沉积物清理装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体晶舟沉积物清理装置，包括壳体和晶舟，所述晶舟固定安装在壳体的内部，所述壳体的上端固定连接有清理装置，所述晶舟的底端固定连接有底箱，且底箱)的底端固定连接在壳体的内部底端。

在进一步的实施例中，所述清理装置的上端表面中间位置固定连接有电机，且电机的电路延伸至清理装置的内部。

在进一步的实施例中，所述清理装置的后端面左右两侧分别开设有出气孔和进气孔，所述进气孔和出气孔均延伸至清理装置的内部。

在进一步的实施例中，所述清理装置的底端安装有清理杆，且清理杆的前端滑动连接有伸缩柱，且清理杆的末端固定连接有转轴。

在进一步的实施例中，所述转轴的表面中间位置固定连接有连接杆，所述清理装置的底端左右两侧均开设有横向设置的滑槽，所述连接杆滑动连接在滑槽的内部。

在进一步的实施例中，所述清理杆和伸缩杆的内侧表面均固定连接有喷嘴，且喷嘴延伸至清理杆和伸缩杆的内部。

在进一步的实施例中，所述底箱的内部开设有收集槽，且底箱的上端表面中间位置固定连接有两条放置板，所述晶舟固定安装在放置板的上方，所述底箱的前端表面活动连接有箱门。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.该半导体晶舟沉积物清理装置，通过设置清理装置等结构，在对晶舟上的晶圆进行沉积物清理的时候，只需要通过点击带动清理装置底端的转轴将清理杆转动至竖直位置，同时转轴表面的连接杆在滑槽内带动清理杆移动至晶舟的中间位置，同时通过连接进气管和出气管至清理装置内部并与清理杆和伸缩杆表面的喷嘴处进行连接，即可利用喷嘴对晶舟上的晶圆进行清理，达到了自动清理晶舟内部沉积物的效果。

2.该半导体晶舟沉积物清理装置，通过设置底箱等结构，在清理装置将晶舟上端的沉积物吹落后，通过晶舟底端设置的底箱，使得沉积物掉落到底箱内设置的收集槽内，通过收集槽将沉积物统一收集，然后通过箱门将沉积物取出，达到了方便清理沉积物的效果。

附图说明

图1为半导体晶舟沉积物清理装置的爆炸效果结构示意图。

图2为半导体晶舟沉积物清理装置后端立体结构示意图。

图3为半导体晶舟沉积物清理装置仰视立体结构示意图。

图4为半导体晶舟沉积物清理装置中清理杆侧视结构示意图。

图中：1、壳体；2、晶舟；3、清理装置；31、电机；32、进气孔；33、出气孔；34、清理杆；341、伸缩柱；342、转轴；343、连接杆；344、喷嘴；35、滑槽；4、底箱；41、收集槽；42、放置板；43、箱门。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-3，本实用新型实施例中，一种半导体晶舟沉积物清理装置，包括壳体1和晶舟2，晶舟2固定安装在壳体1的内部，壳体1的上端固定连接有清理装置3，晶舟2的底端固定连接有底箱4，且底箱4的底端固定连接在壳体1的内部底端，清理装置3的上端表面中间位置固定连接有电机31，且电机31的电路延伸至清理装置3的内部，清理装置3的后端面左右两侧分别开设有出气孔33和进气孔32，进气孔32和出气孔33均延伸至清理装置3的内部，清理装置3的底端安装有清理杆34，且清理杆34的前端滑动连接有伸缩柱341，且清理杆34的末端固定连接有转轴342，转轴342的表面中间位置固定连接有连接杆343，清理装置3的底端左右两侧均开设有横向设置的滑槽35，连接杆343滑动连接在滑槽35的内部，清理杆34和伸缩柱341的内侧表面均固定连接有喷嘴344，且喷嘴344延伸至清理杆34和伸缩柱341的内部，通过设置清理装置3等结构，在对晶舟2上的晶圆进行沉积物清理的时候，只需要通过点击带动清理装置3底端的转轴342将清理杆34转动至竖直位置，同时转轴342表面的连接杆343在滑槽35内带动清理杆34移动至晶舟2的中间位置，同时通过连接进气管和出气管至清理装置3内部并与清理杆34和伸缩杆表面的喷嘴344处进行连接，即可利用喷嘴344对晶舟2上的晶圆进行清理，达到了自动清理晶舟2内部沉积物的效果。

实施例2

与实施例1相区别的是：底箱4的内部开设有收集槽41，且底箱4的上端表面中间位置固定连接有两条放置板42，晶舟2固定安装在放置板42的上方，底箱4的前端表面活动连接有箱门43，通过设置底箱4等结构，在清理装置3将晶舟2上端的沉积物吹落后，通过晶舟2底端设置的底箱4，使得沉积物掉落到底箱4内设置的收集槽41内，通过收集槽41将沉积物统一收集，然后通过箱门43将沉积物取出，达到了方便清理沉积物的效果。

本实用新型的工作原理是：在对晶舟2上的晶圆进行沉积物清理的时候，只需要通过点击带动清理装置3底端的转轴342将清理杆34转动至竖直位置，同时转轴342表面的连接杆343在滑槽35内带动清理杆34移动至晶舟2的中间位置，同时通过连接进气管和出气管至清理装置3内部并与清理杆34和伸缩杆表面的喷嘴344处进行连接，即可利用喷嘴344对晶舟2上的晶圆进行清理，在清理装置3将晶舟2上端的沉积物吹落后，通过晶舟2底端设置的底箱4，使得沉积物掉落到底箱4内设置的收集槽41内，通过收集槽41将沉积物统一收集，然后通过箱门43将沉积物取出。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。