1.一种压敏电阻芯片生产用上料装置，包括底座(2)，其特征在于：所述底座(2)的表面焊接有箱体(10)，所述底座(2)的表面固定有传送带(11)，所述传送带(11)贯穿于箱体(10)的内部；
所述箱体(10)内壁的底部焊接有连接柱(3)，所述连接柱(3)为中空结构，所述连接柱(3)的内壁开设有螺纹，所述箱体(10)的顶部安装有风机(6)，所述风机(6)的输出端连通有第一除尘管(4)，所述第一除尘管(4)贯穿于箱体(10)的顶部，所述第一除尘管(4)的一端安装有除尘口(13)，所述除尘口(13)的内壁卡合有过滤网(15)，所述除尘口(13)的侧面一体成型有安装座(12)，所述安装座(12)的表面开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内壁螺纹连接有固定螺丝(14)，所述固定螺丝(14)的一端螺纹连接于连接柱(3)的内部；
所述箱体(10)的内壁焊接有固定板(9)，所述固定板(9)的表面放置有除尘箱(8)，所述第一除尘管(4)的内部连通有第二除尘管(7)，所述第二除尘管(7)贯穿于箱体(10)的顶部，所述第二除尘管(7)连通于除尘箱(8)的内部，所述第一除尘管(4)的内部安装有防尘过滤网，所述防尘过滤网的底端与第二除尘管(7)的管壁相接触。
2.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片生产用上料装置，其特征在于：所述底座(2)的底部安装有万向轮(1)，所述万向轮(1)设置有六组，六组所述万向轮(1)等距分布于底座(2)的底部。
3.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片生产用上料装置，其特征在于：所述第一除尘管(4)与箱体(10)的连接处套接有密封圈(5)，所述第二除尘管(7)与箱体(10)的连接处套接有密封圈(5)。
4.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片生产用上料装置，其特征在于：所述除尘箱(8)的表面一体成型有排水管(19)，所述排水管(19)的一端插接有橡胶塞。
5.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片生产用上料装置，其特征在于：所述箱体(10)的表面嵌装有钢化玻璃板(16)，所述箱体(10)的表面铰接有箱门(17)，所述箱门(17)的表面安装有把手，所述把手的表面开设有防滑花纹。
6.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片生产用上料装置，其特征在于：所述除尘箱(8)内壁的顶部焊接有挡板(18)，所述挡板(18)倾斜于水平面，所述挡板(18)设置有两组，两组所述挡板(18)对称分布于除尘箱(8)内壁的顶部。