一种带风干功能的智能芯片生产用清洗装置的制作方法

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种带风干功能的智能芯片生产用清洗装置。

背景技术：

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色，到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能，相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。

芯片在使用一段时间后需要对其进行清洗，现有的技术大多都是采用丙酮对其进行清洗，然而这种清洗方式不但浪费清洗剂，在清洗后难以风干，可能就会造成清洗剂携带杂质残留在芯片表面，造成二次污染。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种带风干功能的智能芯片生产用清洗装置，以解决上述背景技术中提出现有的技术大多都是采用丙酮对其进行清洗，然而这种清洗方式不但浪费清洗剂，在清洗后难以风干，可能就会造成清洗剂携带杂质残留在芯片表面，造成二次污染的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带风干功能的智能芯片生产用清洗装置，包括固定底座，所述固定底座的下端固定安装有支撑腿，所述固定底座的上端固定安装有清洗箱体，所述清洗箱体的前端固定安装有放置板，所述放置板的前端固定安装有拉杆，所述清洗箱体的右端固定安装有进料口，所述清洗箱体的左端固定安装有吸气箱，所述吸气箱的左端固定安装有负压风机，所述负压风机右端的进风端与吸气箱的左端固定连通。

优选的，所述放置板的后端穿过清洗箱体并延伸至清洗箱体的内部，所述放置板的后端位于清洗箱体的内部固定安装有放置条，所述放置条等距分布在清洗箱体的内部，所述放置条之间固定连接有连接杆。

优选的，所述放置条的上端固定设置有放置槽，所述放置条的右端固定设置有连通口，所述连通口与进料口的左端固定连通，所述放置条左端的内部固定安装有出料过滤网。

优选的，所述放置条的左端位于出料过滤网的左侧固定连通有u形管，所述u形管的左端与吸气箱固定连通，所述u形管之间的底部固定连通有导通管。

优选的，所述导通管的下端穿过清洗箱体与固定底座并延伸至固定底座的下方，所述导通管的外端位于固定底座的下方固定安装有排污阀。

优选的，所述清洗箱体的上端固定安装有超声波发生器，所述超声波发生器下端的发射端穿过清洗箱体并延伸至清洗箱体的内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该带风干功能的智能芯片生产用清洗装置，可对芯片进行清洗剂流动式的清洗，在清洗完成后不会使带有杂质的清洗剂残留在芯片表面造成二次污染，同时在清洗后也可对芯片进行风干操作，使其能够快速的干燥；

2、该带风干功能的智能芯片生产用清洗装置，通过设置连通口，便于使清洗剂与风干气流通过放置槽对芯片进行清洗以及风干，同时安装的出料过滤网可将芯片表面清洗下来的杂质进行过滤，通过安装u形管，并设置u形管的左端与吸气箱固定连通，可对清洗剂进行收集，避免清洗剂直接沿着吸气箱到达负压风机并散乱的排出到外界，进而大大提高了该装置运行的稳定性以及保护性能；

3、该带风干功能的智能芯片生产用清洗装置，通过安装导通管与排污阀，可将收集起来的清洗剂排出，便于对清洗剂的收集，进一步提高了该装置的物料回收性能。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图；

图2为本实用新型剖面结构示意图；

图3为本实用新型放置板立体结构示意图；

图4为本实用新型u形管剖面结构示意图。

图中：1、固定底座；2、支撑腿；3、清洗箱体；4、放置板；5、拉杆；6、进料口；7、吸气箱；8、负压风机；9、放置条；10、连接杆；11、放置槽；12、连通口；13、出料过滤网；14、u形管；15、导通管；16、排污阀；17、超声波发生器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种带风干功能的智能芯片生产用清洗装置，包括固定底座1，固定底座1的下端固定安装有支撑腿2，固定底座1的上端固定安装有清洗箱体3，清洗箱体3的前端固定安装有放置板4，放置板4的前端固定安装有拉杆5，清洗箱体3的右端固定安装有进料口6，清洗箱体3的左端固定安装有吸气箱7，吸气箱7的左端固定安装有负压风机8，负压风机8右端的进风端与吸气箱7的左端固定连通。

进一步的，放置板4的后端穿过清洗箱体3并延伸至清洗箱体3的内部，放置板4的后端位于清洗箱体3的内部固定安装有放置条9，放置条9等距分布在清洗箱体3的内部，放置条9之间固定连接有连接杆10，通过安装放置板4，并在放置板4的前端安装拉杆5，便于对放置板4的取放，同时安装的放置条9便于将智能芯片放置在放置条9的内部，可将智能芯片分隔排布，避免芯片堆积在一起造成清洗不便的现象。

进一步的，放置条9的上端固定设置有放置槽11，放置条9的右端固定设置有连通口12，连通口12与进料口6的左端固定连通，放置条9左端的内部固定安装有出料过滤网13，通过设置连通口12，便于使清洗剂与风干气流通过放置槽11对芯片进行清洗以及风干，同时安装的出料过滤网13可将芯片表面清洗下来的杂质进行过滤。

进一步的，放置条9的左端位于出料过滤网13的左侧固定连通有u形管14，u形管14的左端与吸气箱7固定连通，u形管14之间的底部固定连通有导通管15，通过安装u形管14，并设置u形管14的左端与吸气箱7固定连通，可对清洗剂进行收集，避免清洗剂直接沿着吸气箱7到达负压风机8并散乱的排出到外界，进而大大提高了该装置运行的稳定性以及保护性能。

进一步的，导通管15的下端穿过清洗箱体3与固定底座1并延伸至固定底座1的下方，导通管15的外端位于固定底座1的下方固定安装有排污阀16，通过安装导通管15与排污阀16，可将收集起来的清洗剂排出，便于对清洗剂的收集，进一步提高了该装置的物料回收性能。

进一步的，清洗箱体3的上端固定安装有超声波发生器17，超声波发生器17下端的发射端穿过清洗箱体3并延伸至清洗箱体3的内部，通过安装超声波发生器17，可在清洗剂穿过智能芯片时开启超声波发生器17对其进行进一步的清洗，进而大大提高了该装置的清洗能力。

工作原理：通过安装放置板4，并在放置板4的前端安装拉杆5，便于对放置板4的取放，同时安装的放置条9便于将智能芯片放置在放置条9的内部，可将智能芯片分隔排布，避免芯片堆积在一起造成清洗不便的现象，通过设置连通口12，便于使清洗剂与风干气流通过放置槽11对芯片进行清洗以及风干，同时安装的出料过滤网13可将芯片表面清洗下来的杂质进行过滤，通过安装u形管14，并设置u形管14的左端与吸气箱7固定连通，可对清洗剂进行收集，避免清洗剂直接沿着吸气箱7到达负压风机8并散乱的排出到外界，进而大大提高了该装置运行的稳定性以及保护性能，通过安装导通管15与排污阀16，可将收集起来的清洗剂排出，便于对清洗剂的收集，进一步提高了该装置的物料回收性能，通过安装超声波发生器17，可在清洗剂穿过智能芯片时开启超声波发生器17对其进行进一步的清洗，进而大大提高了该装置的清洗能力。

最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本实用新型的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。