一种晶圆片清洗装置和清洗方法与流程

1.本发明属于半导体技术领域，具体是一种晶圆片清洗装置和清洗方法。


背景技术：

2.在半导体工艺中，晶圆片的表面由于在经历光刻等工艺后，会存在较多的杂质和毛边，而半导体工艺对晶圆片表面的清洁度要求极高，清洁不彻底或是存在各类毛边杂质都会对晶圆片的质量产生影响，从而对后续的半导体工艺产生较大的影响。因此，对晶圆片清洗后的表面杂质检测尤为重要。
3.在现有技术中，对晶圆片的清洗采用将整片晶圆片浸入硅片清洗液中进行清洗的方式，这种方式虽能够大面积清洗晶圆片，但当遇到晶圆片表面的杂质粘度较大或因静电等原因吸附在晶圆片表面上时，直接将晶圆片浸入硅片清洗液中无法针对性清洗表面杂质，还容易使得原本已经清洗较为完全的晶圆片在再次浸入硅片清洗液中时，被硅片清洗液中的杂质浊物再次吸附上。综上，现有技术无法针对性清洗晶圆片表面杂质，即清洗不完全。


技术实现要素：

4.本发明的目的是针对上述问题，提供一种能够精准清洗晶圆片表面杂质的晶圆片清洗装置和清洗方法。
5.本发明是通过以下技术方案来实现的：本发明提供一种晶圆片清洗装置，包括清洗室，所述清洗室内装有液态的硅片清洁液；还包括主控器；所述清洗室的两个相对面的侧壁之间横向设置喷淋管，所述喷淋管与所述清洗室内壁滑动连接；所述喷淋管的底部开设一排直线型的若干喷淋孔，所述硅片清洁液在所述喷淋管内流通并从所述喷淋孔喷射出来；所述清洗室内还设有与所述主控器电性连接并受所述主控器电性控制的电动气缸，所述电动气缸的推动杆竖直向上，所述推动杆与圆形的晶圆片基座固定连接，所述晶圆片基座在所述推动杆的带动下在竖直方向上移动；在所述推动杆将所述晶圆片基座推动至低于所述喷淋管的位置，且所述喷淋管滑动移至所述晶圆片基座上方时，所述喷淋孔喷射出所述硅片清洁液实现对所述晶圆片基座上表面直线区域定位的清洗。
6.采用上述技术手段能够产生的有益效果：通过将杂质定位到喷淋管下方，使得喷淋管实现精准喷射，实现对杂质的精准清洗。
7.可选的，所述清洗室内还设有相互配合转动的第一锥齿轮和第二锥齿轮；所述第二锥齿轮与齿轮驱动电机固定连接并在所述齿轮驱动电机的驱动下转动；所述齿轮驱动电机的底部固定连接移位铁片，所述移位铁片与移位弹簧的一端固定连接，所述移位弹簧的另一端与移位电磁铁固定连接，所述移位电磁铁与所述清洗室底壁固定连接；所述齿轮驱动电机与所述移位电磁铁均与所述主控器电性连接并受所述主控器控制启闭；所述第一锥齿轮上表面圆心处与所述电动气缸固定连接，所述电动气缸在所述第一锥齿轮的带动下跟随所述第一锥齿轮转动；所述第一锥齿轮下表面圆心处与齿轮轴杆转动连接，所述齿轮轴
杆与所述清洗室底壁固定连接，所述第一锥齿轮在所述第二锥齿轮的带动下以所述齿轮轴杆为中心轴转动；所述移位电磁铁在通电情况下吸附所述移位铁片，所述移位弹簧压缩，所述齿轮驱动电机在所述移位铁片的带动下向所述移位电磁铁方向移动，所述第二锥齿轮离开与所述第一锥齿轮相配合的位置。
8.采用上述技术手段能够产生的有益效果：能够在检测到晶圆片表面有杂质时及时停止，使得杂质始终位于与喷淋管平行的平行线上，从而有利于精准喷淋清洗。
9.可选的，所述齿轮驱动电机的一侧还与滑轮通过定位杆转动连接；所述滑轮嵌入第一定位轨道中，并在所述第一定位轨道中滑动；所述第一定位轨道竖直地固定设置在所述清洗室侧壁上；所述第一定位轨道的上顶面和下底面封闭以用于约束所述滑轮滑动区域。
10.采用上述技术手段能够产生的有益效果：能够在需要停止转动第一锥齿轮和第二锥齿轮时，及时将两个锥齿轮远离，从而避免停止齿轮驱动电机时所带来的电机因惯性延迟停止的影响。
11.可选的，所述清洗室侧壁还固设止位电磁铁；所述止位电磁铁与止位弹簧一端固定连接，所述止位弹簧的另一端与止位铁块固定连接；所述清洗室的侧壁还固设第四定位轨道，所述第四定位轨道垂直与所述清洗室的侧壁；所述止位铁块底部固定连接移动滑块，所述移动滑块嵌入所述第四定位轨道内并在所述第四定位轨道内滑动，所述移动滑块的滑动带动所述止位铁块的滑动；所述止位电磁铁与所述主控器电性连接并受所述主控器控制通电；所述止位铁块上设有凸起件，在所述止位弹簧复位状态下，所述凸起件卡入所述第一锥齿轮；通电时的所述止位电磁铁吸附所述止位弹簧，使所述止位弹簧压缩，所述凸起件离开所述第一锥齿轮。
12.采用上述技术手段能够产生的有益效果：能够通过凸起件及时止停锥齿轮。
13.可选的，所述喷淋管的一端封闭，所述喷淋管的另一端与竖向水管的一端固定连接并形成管内贯通；所述竖向水管垂直于所述清洗室底壁；所述竖向水管的另一端与水泵固定连接；所述水泵设置于所述清洗室的所述硅片清洁液液面以下，所述水泵用于抽取所述硅片清洁液并通过所述竖向水管将所述硅片清洁液输送至所述喷淋管内进行喷射；所述水泵与所述主控器电性连接并由所述主控器控制启闭。
14.采用上述技术手段能够产生的有益效果：能够循环使用硅片清洁液。
15.可选的，所述清洗室的两个相对面的侧壁分别设置一条第二定位轨道；两条所述第二定位轨道均平行于所述清洗室底壁；两条所述第二定位轨道内分别固定设置一条滑动杆；所述喷淋管的两端均固定连接一个第一滑动件，所述第一滑动件上开设一个第一滑动孔，所述第一滑动孔套设在所述滑动杆上使得所述第一滑动件沿着所述滑动杆滑动；所述喷淋管通过所述第一滑动件在所述滑动杆上的滑动而实现水平移动。
16.可选的，所述水泵所在侧的侧壁上还开设第三定位轨道，所述第三定位轨道平行与所述第二定位轨道，并设置在所述第二定位轨道下方，所述第三定位轨道内设置螺纹杆；所述螺纹杆与水管驱动电机固定连接并在所述水管驱动电机的驱动下转动；所述水泵与第二滑动件固定连接，所述第二滑动件上开设一个第二滑动孔，所述第二滑动孔内壁设置螺纹；所述第二滑动孔套设在所述螺纹杆上，所述第二滑动件在所述螺纹杆转动时沿着所述螺纹杆移动；所述水管驱动电机与所述主控器电性连接并受所述主控器控制转动和转动方
向。
17.采用上述技术手段能够产生的有益效果：能够实现喷淋管的移动，使晶圆片能够顺利上下移动。
18.可选的，所述清洗室内壁还固设超声波振荡器；所述超声波振荡器设置于所述清洗室的所述硅片清洁液液面以下，并通过超声波振动来带动所述硅片清洁液振动，从而达到超声波清洗的目的；所述清洗室内壁还固设吹风器；所述吹风器设置于所述清洗室的所述硅片清洁液液面以上，且同时设置于所述第二定位轨道上方；所述超声波振荡器和所述吹风器均与所述主控器电性连接并受所述主控器控制启闭。
19.采用上述技术手段能够产生的有益效果：能够实现浸泡在硅片清洁液中的晶圆片被超声波清洗。
20.可选的，所述清洗室的两个相对面的侧壁还分别固设红外发射器和红外接收器；所述红外发射器和所述红外接收器相互对射形成对射直线；所述晶圆片基座上具有与所述喷淋管平行的直径线，所述直径线与所述对射直线平行，且由所述直径线和所述对射直线所构成的检测平面垂直于所述清洗室底壁；所述喷淋管在移动到所述检测平面上时的喷射实现对直径线上区域的喷射。
21.采用上述技术手段能够产生的有益效果：能够使杂质始终位于与喷淋管相平行的直线上。
22.本发明还公开一种晶圆片清洗方法，采用前面所述的晶圆片清洗装置，包括以下步骤：步骤一：晶圆片放置在所述晶圆片基座上，所述主控器控制所述电动气缸将所述晶圆片基座降至所述硅片清洁液的液面以下；所述主控器控制所述齿轮驱动电机带动所述第二锥齿轮转动，所述第二锥齿轮带动所述第一锥齿轮转动；所述主控器控制所述止位电磁铁通电而吸附所述止位铁矿，所述凸起件离开所述第一锥齿轮；步骤二：所述主控器控制所述超声波振荡器启动，所述硅片清洁液振动，放置于所述晶圆片基座上的晶圆片实现超声波清洗；步骤三：所述主控器控制所述超声波振荡器停止振动，所述主控器控制所述电动气缸将所述晶圆片基座升至与所述吹风器相平行位置，所述主控器控制所述吹风器吹干晶圆片表面液体；步骤四：所述主控器控制所述吹风器停止吹风，所述主控器控制所述电动气缸将所述晶圆片基座升至所述晶圆片上表面与所述对射直线相切位置，所述主控器控制所述红外发射器发射红外线，所述红外接收器接收所述红外线并将接收信号发送至所述主控器处理；步骤五：在所述红外发射器发射红外线的时候，当所述红外接收器未接收到所述红外线信号时，所述主控器控制所述齿轮驱动电机停止转动，并控制所述移位电磁铁通电而吸附所述移位铁片，所述齿轮驱动电机沿着所述第一定位轨道向下移动，所述第二锥齿轮离开与所述第一锥齿轮相配合位置；步骤六：所述主控器控制所述止位电磁铁停止通电，所述止位铁块在所述止位弹簧的复位推力下沿着所述第四定位轨道向所述第一锥齿轮方向移动，所述凸起件卡入所述第一锥齿轮，所述第一锥齿轮停止转动；
步骤七：所述主控器控制所述电动气缸将所述晶圆片基座降至所述喷淋管下方，所述主控器控制所述水管驱动电机启动并使得所述喷淋管移动至所述晶圆片基座的所述直径线上方的所述检测平面上，所述主控器控制所述水泵抽取所述硅片清洗液并通过所述喷淋管喷射，所述喷淋管喷射的所述硅片清洗液对准所述直径线；步骤八：所述主控器控制所述水泵停止启动，所述主控器再次控制所述电动气缸将所述晶圆片基座升至与所述吹风器相平行位置，所述主控器控制所述吹风器吹干晶圆片表面液体；重复所述步骤四至所述步骤八。
23.本发明的有益效果是：本发明通过在红外线检测晶圆片表面杂质时，在一检测到红外线的接收不完整时，及时停止齿轮驱动电机的转动，并使凸起件卡住第一锥齿轮，第一锥齿轮立即停止转动，从而来保证晶圆片上的杂质位于直径线上，直径线与对射直线平行。主控器通过操控喷淋管的水平方向位置和晶圆片基座的竖直方向位置，来使得喷淋管位于晶圆片基座的直径线上方，喷淋管此时喷射的硅片清洗液刚好能够向下喷射至直径线所在区域，从而实现对晶圆片杂质的精准定位喷洗。
24.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
25.此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：图1为本发明的实施例一中一种晶圆片清洗装置整体结构示意图；图2为本发明的实施例一中一种晶圆片清洗装置的第二定位轨道、第一滑动孔、第三定位轨道和第二滑动孔位置示意图；图3为本发明的实施例一中一种晶圆片清洗装置的第四定位轨道位置示意图；图4为本发明的实施例一中一种晶圆片清洗装置的齿轮驱动电机及与其相关联组件的结构示意图；图5为本发明的实施例一中一种晶圆片清洗装置的滑轮位置示意图；图6为本发明的实施例一中一种晶圆片清洗装置的喷淋孔位置示意图；图7为本发明的实施例一中一种晶圆片清洗装置的系统控制示意图；图8为本发明的实施例二中一种晶圆片清洗方法中的晶圆片基座置于硅片清洗液中状态的简化示意图；图9为本发明的实施例二中一种晶圆片清洗方法中的启动吹风器进行烘干状态的简化示意图；图10为本发明的实施例二中一种晶圆片清洗方法中的红外检测杂质状态的简化示意图；图11为本发明的实施例一和实施例二中的检测平面简化示意图；001
‑
清洗室；002
‑
硅片清洗液；003
‑
主控器；100
‑
红外发射器；110
‑
红外接收器；120
‑
对射直线；130
‑
检测平面；
200
‑
吹风器；300
‑
超声波振荡器；400
‑
晶圆片基座；410
‑
直径线；420
‑
电动气缸；421
‑
推动杆；430
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齿轮轴杆；440
‑
第一锥齿轮；500
‑
齿轮驱动电机；510
‑
移位电磁铁；520
‑
移位弹簧；530
‑
移位铁片；540
‑
第二锥齿轮；550
‑
定位杆；560
‑
滑轮；600
‑
凸起件；610
‑
止位电磁铁；620
‑
止位弹簧；630
‑
止位铁块；640
‑
移动滑块；710
‑
第一定位轨道；720
‑
第二定位轨道；721
‑
滑动杆；722
‑
第一滑动件；723
‑
第一滑动孔；730
‑
第三定位轨道；731
‑
螺纹杆；732
‑
第二滑动件；733
‑
第二滑动孔；740
‑
第四定位轨道；800
‑
喷淋管；810
‑
喷淋孔；820
‑
竖向水管；830
‑
水泵；840
‑
水管驱动电机。
具体实施方式
26.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
27.除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。
28.实施例一：本实施例公开一种晶圆片清洗装置，能够实现超声波清洗、吹风烘干和红外线检测杂质，并在红外线检测到晶圆片表面杂质时，使杂质位于晶圆片基座400的直径线410区域，并通过喷淋管800实现精确冲洗晶圆片表面的杂质。
29.具体的，本实施例公开的一种晶圆片清洗装置包括清洗室001，清洗室001内装有液态的硅片清洗液002，还包括主控器003。
30.其中，如附图1
‑
6所示，清洗室001的两个相对面的侧壁之间横向设置喷淋管800，喷淋管800与清洗室001内壁滑动连接。如附图6所示，喷淋管800的底部开设一排直线型的若干喷淋孔810，硅片清洗液002在喷淋管800内流通并从喷淋孔810喷射出来。如附图7所示，清洗室001内还设有与主控器003电性连接并受主控器003电性控制的电动气缸420，电动气缸420的推动杆421竖直向上，推动杆421与圆形的晶圆片基座400固定连接，晶圆片基座400在推动杆421的带动下在竖直方向上移动。在推动杆421将晶圆片基座400推动至低于喷淋管800的位置，且喷淋管800滑动移至晶圆片基座400上方时，喷淋孔810喷射出硅片清洗液002实现对晶圆片基座400上表面直线区域定位的清洗。
31.具体的，清洗室001内还设有相互配合转动的第一锥齿轮440和第二锥齿轮540。如附图4所示，第二锥齿轮540与齿轮驱动电机500固定连接并在齿轮驱动电机500的驱动下转动。
32.如附图4
‑
5所示，齿轮驱动电机500的底部固定连接移位铁片530，移位铁片530与移位弹簧520的一端固定连接，移位弹簧520的另一端与移位电磁铁510固定连接，移位电磁
铁510与清洗室001底壁固定连接。齿轮驱动电机500与移位电磁铁510均与主控器003电性连接并受主控器003控制启闭。
33.第一锥齿轮440上表面圆心处与电动气缸420固定连接，电动气缸420在第一锥齿轮440的带动下跟随第一锥齿轮440转动。第一锥齿轮440下表面圆心处与齿轮轴杆430转动连接，齿轮轴杆430与清洗室001底壁固定连接，第一锥齿轮440在第二锥齿轮540的带动下以齿轮轴杆430为中心轴转动。
34.移位电磁铁510在通电情况下吸附移位铁片530，移位弹簧520压缩，齿轮驱动电机500在移位铁片530的带动下向移位电磁铁510方向移动，第二锥齿轮540离开与第一锥齿轮440相配合的位置。
35.具体的，如附图4所示，齿轮驱动电机500的一侧还与滑轮560通过定位杆550转动连接。滑轮560嵌入第一定位轨道710中，并在第一定位轨道710中滑动。第一定位轨道710竖直地固定设置在清洗室001侧壁上。第一定位轨道710的上顶面和下底面封闭以用于约束滑轮560滑动区域。
36.具体的，如附图1
‑
3所示，清洗室001侧壁还固设止位电磁铁610。止位电磁铁610与止位弹簧620一端固定连接，止位弹簧620的另一端与止位铁块630固定连接。清洗室001的侧壁还固设第四定位轨道740，第四定位轨道740垂直与清洗室001的侧壁。止位铁块630底部固定连接移动滑块640，移动滑块640嵌入第四定位轨道740内并在第四定位轨道740内滑动，移动滑块640的滑动带动止位铁块630的滑动。
37.如附图7所示，止位电磁铁610与主控器003电性连接并受主控器003控制通电。如附图2所示，止位铁块630上设有凸起件600，在止位弹簧620复位状态下，凸起件600卡入第一锥齿轮440。通电时的止位电磁铁610吸附止位弹簧620，使止位弹簧620压缩，凸起件600离开第一锥齿轮440。
38.具体的，喷淋管800的一端封闭，喷淋管800的另一端与竖向水管820的一端固定连接并形成管内贯通。竖向水管820垂直于清洗室001底壁。竖向水管820的另一端与水泵830固定连接。水泵830设置于清洗室001的硅片清洗液002液面以下，水泵830用于抽取硅片清洗液002并通过竖向水管820将硅片清洗液002输送至喷淋管800内进行喷射。如附图7所示，水泵830与主控器003电性连接并由主控器003控制启闭。
39.具体的，如附图1和附图4所示，清洗室001的两个相对面的侧壁分别设置一条第二定位轨道720。两条第二定位轨道720均平行于清洗室001底壁。两条第二定位轨道720内分别固定设置一条滑动杆721。如附图2所示，喷淋管800的两端均固定连接一个第一滑动件722，第一滑动件722上开设一个第一滑动孔723，第一滑动孔723套设在滑动杆721上使得第一滑动件722沿着滑动杆721滑动。喷淋管800通过第一滑动件722在滑动杆721上的滑动而实现水平移动。
40.具体的，如附图1和附图2所示，水泵830所在侧的侧壁上还开设第三定位轨道730，第三定位轨道730平行与第二定位轨道720，并设置在第二定位轨道720下方，第三定位轨道730内设置螺纹杆731。螺纹杆731与水管驱动电机840固定连接并在水管驱动电机840的驱动下转动。水泵830与第二滑动件732固定连接，第二滑动件732上开设一个第二滑动孔733，第二滑动孔733内壁设置螺纹。第二滑动孔733套设在螺纹杆731上，第二滑动件732在螺纹杆731转动时沿着螺纹杆731移动。水管驱动电机840与主控器003电性连接并受主控器003
控制转动和转动方向。
41.具体的，清洗室001内壁还固设超声波振荡器300。超声波振荡器300设置于清洗室001的硅片清洗液002液面以下，并通过超声波振动来带动硅片清洗液002振动，从而达到超声波清洗的目的。清洗室001内壁还固设吹风器200。吹风器200设置于清洗室001的硅片清洗液002液面以上，且同时设置于第二定位轨道720上方。超声波振荡器300和吹风器200均与主控器003电性连接并受主控器003控制启闭。
42.具体的，如附图1和附图4所示，清洗室001的两个相对面的侧壁还分别固设红外发射器100和红外接收器110。如附图10
‑
11所示，红外发射器100和红外接收器110相互对射形成对射直线120。晶圆片基座400上具有与喷淋管800平行的直径线410，直径线410与对射直线120平行，且由直径线410和对射直线120所构成的检测平面130垂直于清洗室001底壁。喷淋管800在移动到检测平面130上时的喷射实现对直径线410上区域的喷射。
43.实施例二。
44.本实施例公开一种晶圆片清洗方法，采用实施例一中的晶圆片清洗装置，具体包括以下步骤：步骤一：晶圆片放置在晶圆片基座400上，主控器003控制电动气缸420将晶圆片基座400降至硅片清洗液002的液面以下。主控器003控制齿轮驱动电机500带动第二锥齿轮540转动，第二锥齿轮540带动第一锥齿轮440转动。主控器003控制止位电磁铁610通电而吸附止位铁矿，凸起件600离开第一锥齿轮440。
45.步骤二：主控器003控制超声波振荡器300启动，硅片清洗液002振动，放置于晶圆片基座400上的晶圆片实现超声波清洗。如附图8所示，晶圆片基座400上的晶圆片在硅片清洗液002中进行清洗。
46.步骤三：主控器003控制超声波振荡器300停止振动，如附图9所示，主控器003控制电动气缸420将晶圆片基座400升至与吹风器200相平行位置，主控器003控制吹风器200吹干晶圆片表面液体。
47.步骤四：主控器003控制吹风器200停止吹风，如附图10所示，主控器003控制电动气缸420将晶圆片基座400升至晶圆片上表面与对射直线120相切位置，主控器003控制红外发射器100发射红外线，红外接收器110接收红外线并将接收信号发送至主控器003处理。当晶圆片片表面无杂质时，红外线能够被红外接收器110完全接受；当晶圆片表面存在杂质时，红外线被杂质阻挡，此时红外线接收不到红外线或只接收到部分红外线，主控器003通过红外接收器110对红外线的接收量是否等于发射量的情况进行处理后能够判断出晶圆片表面是否存在杂质。
48.步骤五：在红外发射器100发射红外线的时候，当红外接收器110未接收到红外线信号时，主控器003控制齿轮驱动电机500停止转动，并控制移位电磁铁510通电而吸附移位铁片530，齿轮驱动电机500沿着第一定位轨道710向下移动，第二锥齿轮540离开与第一锥齿轮440相配合位置。
49.步骤六：主控器003控制止位电磁铁610停止通电，止位铁块630在止位弹簧620的复位推力下沿着第四定位轨道740向第一锥齿轮440方向移动，凸起件600卡入第一锥齿轮440，第一锥齿轮440停止转动。
50.步骤七：主控器003控制电动气缸420将晶圆片基座400降至喷淋管800下方，主控
器003控制水管驱动电机840启动并使得喷淋管800移动至晶圆片基座400的直径线410上方的检测平面130上，主控器003控制水泵830抽取硅片清洗液002并通过喷淋管800喷射，喷淋管800喷射的硅片清洗液002对准直径线410。
51.步骤八：主控器003控制水泵830停止启动，主控器003再次控制电动气缸420将晶圆片基座400升至与吹风器200相平行位置，主控器003控制吹风器200吹干晶圆片表面液体。
52.重复所述步骤四至所述步骤八，直到在晶圆片转动一圈时，红外发射器100所发射的红外线皆被红外接收器110接收，中间不存在红外接收器110接收到不完整红外线情况，则判断为晶圆片表面杂质清洁完毕。
53.上述实施例通过在红外线检测晶圆片表面杂质时，在一检测到红外线的接收不完整时，及时停止齿轮驱动电机500的转动，并使起到主驱动作用的第二锥齿轮540离开与第一锥齿轮440相配合的位置，使止位铁块630弹出后使得凸起件600卡住第一锥齿轮440，第一锥齿轮440立即停止转动，从而来保证晶圆片上的杂质位于直径线410上，直径线410与对射直线120平行。主控器003通过操控喷淋管800的水平方向位置和晶圆片基座400的竖直方向位置，来使得喷淋管800位于晶圆片基座400的直径线410上方，喷淋管800此时喷射的硅片清洗液002刚好能够向下喷射至直径线410所在区域，从而实现对晶圆片杂质的精准定位喷洗。
54.上述实施例能够同时实现对晶圆片的超声波清洗、吹风烘干和红外线检测杂质的功能，并通过电动气缸420来实现将晶圆片移动至各个不同过程的所在区域，在完成清洗、烘干和检测工作后，电动气缸420将晶圆片基座400升至晶圆片清洗装置的出口位置处，方便工作人员拿取。
55.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
56.总之，以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应属本发明专利的涵盖范围。