清洗治具和封装基板清洗组件的制作方法

1.本技术属于电路板制造技术领域，具体地，本技术涉及一种清洗治具和封装基板清洗组件。


背景技术：

2.伴随着电子产业的迅速发展，电子产品模块化、集成化发展速度越来越快，作为承载电子电路连接的基础组件，印制电路板及半导体集成电路封装基板正在往高集成度、轻薄化、微型化的方向发展，对印制电路板或半导体集成电路封装基板的精度要求越来越高，半导体集成电路封装基板作为芯片的载体，对于板厚的控制越来越严格。
3.在封装基板过完回流焊之后，一般需要清洗助焊剂。传统的清洗治具为了保证对封装基板的稳定夹持，一般对封装基板的包裹较为严密，在直接水洗的情况下会导致水流无法完全冲洗到封装基板的底面，导致封装基板上助焊剂残留，影响了封装基板清洗的效果，给封装基板的塑封作业带来了困难。


技术实现要素：

4.本技术实施例的一个目的是提供一种清洗治具和封装基板清洗组件的新技术方案。
5.根据本技术的第一方面，提供了一种清洗治具，应用于电路板的封装基板，包括：
6.底板，所述底板的周侧设置有第一连接件；
7.夹持部，所述夹持部包括环形夹持件，所述环形夹持件设置于所述底板上，并通过所述第一连接件与所述底板可拆卸连接；
8.盖板，所述盖板盖设于所述夹持部上，所述盖板被配置为通过与所述夹持部的配合对封装基板进行夹持。
9.可选地，所述底板上设置有多个通孔，多个所述通孔与所述环形夹持件的中空区域相对。
10.可选地，所述第一连接件为磁性件，所述环形夹持件为导磁夹持件。
11.可选地，所述底板上设置有定位柱，所述环形夹持件上设置有与所述定位柱配合的定位槽。
12.可选地，所述环形夹持件的内侧边缘设置有环形沉槽，所述盖板和所述夹持部之间的封装基板边缘收纳于所述环形沉槽内。
13.可选地，所述盖板包括环形板和从所述环形板向内延伸的凸起，所述凸起被配置为与所述盖板和所述夹持部之间的封装基板侧边相抵。
14.可选地，所述环形夹持件上设置有第二连接件，所述环形板通过所述第二连接件与所述环形夹持件连接。
15.可选地，所述第二连接件为磁性件，所述环形板为导磁板。
16.可选地，所述环形夹持件上还设置有支撑条，所述环形板上设置有与所述支撑条
相对的压条。
17.根据本技术的第二方面，提供了一种封装基板清洗组件，包括封装基板和第一方面所述的清洗治具；
18.所述封装基板夹设于所述夹持部和所述盖板之间。
19.本技术实施例的一个技术效果在于：
20.本技术实施例提供了一种清洗治具，所述清洗治具应用于电路板的封装基板，包括底板、夹持部和盖板。本技术实施例提供的所述清洗治具将所述底板、夹持部和盖板从下到上形成三明治的三合一结构，所述底板可以用于支撑封装基板，所述夹持部和盖板用于夹持封装基板，而且环形夹持件中间的镂空设置可以提高所述清洗治具的清洁效率和效果，缩短了所述清洁治具的开发周期和成本，避免了封装基板在焊接焊点后助焊剂的残留。
21.通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
22.被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本技术的原理。
23.图1为本技术实施例提供的一种清洗治具的底板结构示意图；
24.图2为本技术实施例提供的一种清洗治具的夹持部结构示意图；
25.图3为本技术实施例提供的一种清洗治具的环形板结构示意图；
26.图4为本技术实施例提供的一种清洗治具夹持封装基板的示意图；
27.图5为本技术实施例提供的一种清洗治具夹持封装基板并处于清洗状态的结构示意图。
28.其中：1
‑
底板；11
‑
第一连接件；12
‑
通孔；13
‑
定位柱；2
‑
夹持部；21
‑
环形夹持件；211
‑
环形沉槽；22
‑
定位槽；23
‑
第二连接件；24
‑
支撑条；3
‑
盖板；31
‑
环形板；32
‑
凸起；33
‑
压条；4
‑
封装基板。
具体实施方式
29.现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。
30.以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
31.对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
32.在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
33.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
34.参照图1至图5，本技术实施例提供了一种清洗治具，应用于电路板的封装基板，包
括：
35.底板1、夹持部2和盖板3，所述底板1的周侧设置有第一连接件11，所述夹持部2包括环形夹持件21，所述环形夹持件21设置于所述底板1上，并通过所述第一连接件11与所述底板1可拆卸连接，所述盖板3盖设于所述夹持部2上，所述盖板3被配置为通过与所述夹持部2的配合对封装基板进行夹持。
36.具体地，参见图4，所述底板1、夹持部2和盖板3从下到上形成三明治的三合一结构，可以在电路板的封装基板进行助焊剂清洗时，达到对封装基板的准确夹持，比如所述底板1可以设置于封装基板的底部，用于支撑封装基板，而所述盖板3和所述夹持部2可以将封装基板夹设其中。而在对封装基板进行助焊剂清洗时，可以先将所述底板1取下，只保留所述夹持部2和盖板3来夹持封装基板，如图5所示。由于所述夹持部2的环形夹持件21中间部分是完全镂空的，因此清洁剂(比如纯净水)可以完全清洗到封装基板的背面，避免了封装基板在焊接焊点后助焊剂的残留。
37.本技术实施例提供的所述清洗治具将所述底板1、夹持部2和盖板3从下到上形成三明治的三合一结构，所述底板1可以用于支撑封装基板，所述夹持部2和盖板3用于夹持封装基板，而且环形夹持件21中间的镂空设置可以提高所述清洗治具的清洁效率和效果，缩短了所述清洁治具的开发周期和成本，避免了封装基板在焊接焊点后助焊剂的残留。也就避免了由于助焊剂残留引起封装基板的分层等不良现象，提高了封装基板的可靠性。
38.可选地，参见图1，所述底板1上设置有多个通孔12，多个所述通孔12与所述环形夹持件21的中空区域相对。
39.具体地，所述底板1设置于封装基板的底部，可以用于支撑封装基板。而所述底板1上设通孔12的设置，可以便于所述清洗治具内部吸真空的操作，也就是在封装基板清洗前可以先将所述清洗治具内部进行吸真空处理所述清洗治具内部低真空的环境可以便于清洁剂进入到所述清洗治具内部，达到对封装基板的高效清洗。
40.可选地，参见图1和图2，所述第一连接件11为磁性件，所述环形夹持件21为导磁夹持件。
41.具体地，所述第一连接件11可以为磁铁等磁性件，所述环形夹持件21可以为铁材料、钴材料或者镍材料等导磁材料制成的导磁夹持件，所述第一连接件11与所述环形夹持件21之间的磁吸作用可以将所述底板1和所述夹持部2紧密贴合，保证所述底板1和所述夹持部2之间的稳定连接。
42.可选地，参见图1和图2，所述底板1上设置有定位柱13，所述环形夹持件21上设置有与所述定位柱13配合的定位槽22。
43.具体地，由于电路板的封装基板尺寸多种多样，为了达到对封装基板的准确支撑，所述底板1和所述夹持部2之间的相对位置需要保持在固定的状态。比如所述底板1和所述夹持部2均为长方形时，所述底板1的长边需要和所述夹持部2的长边对应，所述底板1的短边需要和所述夹持部2的短边对应。而所述定位柱13与所述定位槽22的嵌套配合可以保证所述底板1和所述夹持部2保持在固定的相对位置。另外，所述定位柱13与所述定位槽22的数量相同，可以均为一个，为了保证所述底板1和所述夹持部2之间相对位置的稳定性，所述定位柱13与所述定位槽22的数量也可以均为多个。在一种具体的实施方式中，所述底板1和所述夹持部2均为长方形，参见图1，四个所述定位柱13分别设置于所述底板1的四个边角位
置，参见图2，四个所述定位槽22分别设置于所述夹持部2的四个边角位置，以达到对所述底板1和所述夹持部2之间的稳定定位。
44.可选地，参见图2和图3，所述环形夹持件21的内侧边缘设置有环形沉槽211，所述盖板3和所述夹持部2之间的封装基板边缘收纳于所述环形沉槽211内。
45.具体地，所述盖板3与所述夹持部2配合后用于对封装基板进行夹持，所述夹持部2的环形夹持件21可以对封装基板形成很好的包裹。但由于封装基板夹设于所述盖板3与所述夹持部2之间，为了在提升封装基板夹持稳定性的基础上，保证所述盖板3与所述夹持部2边缘之间的封闭性，也就是需要在所述盖板3与所述夹持部2之间形成容纳槽，而所述环形沉槽211便可以将封装基板收纳其中，并使得所述盖板3与所述夹持部2边缘之间良好封闭。
46.可选地，参见图3，所述盖板3包括环形板31和从所述环形板31向内延伸的凸起32，所述凸起32被配置为与所述盖板3和所述夹持部2之间的封装基板侧边相抵。
47.具体地，所述盖板3的环形板31可以和所述环形夹持件21相配合，将封装基板夹设于两者之间，而且所述环形板31的内侧边缘还可以设置有与所述环形沉槽211配合的环形槽，该环形槽与所述环形沉槽211形成容纳封装基板的空间。但所述环形板31和所述环形夹持件21仅仅是对封装基板的上下两侧进行固定，而所述凸起32进而可以对封装基板的侧边进行抵接，提高封装基板的夹持稳定性。另外，所述凸起32的设置数量可以根据封装基板的夹持要求确定，也可以是在所述环形板31内侧除了mark点(封装基板应用于自动贴片机上的位置识别点)及二维码等有效区域，其他位置均需设置所述述凸起32。
48.可选地，参见图2，所述环形夹持件21上设置有第二连接件23，所述环形板31通过所述第二连接件23与所述环形夹持件21连接。
49.具体地，所述第二连接件23可以为磁铁等磁性件，所述环形板31可以为铁材料、钴材料或者镍材料等导磁材料制成的导磁板。所述第二连接件23与所述环形板31之间的磁吸作用可以将所述盖板3和所述夹持部2紧密贴合，保证所述盖板3和所述夹持部2之间的稳定连接。
50.可选地，参见图2和图3，所述环形夹持件21上还设置有支撑条24，所述环形板31上设置有与所述支撑条24相对的压条33。
51.具体地，封装基板在夹持于所述夹持部2和所述盖板3之间时，为了保证封装基板上电阻和芯片等电子元器件的设置准确性，也就要保证封装基板的夹持平整性。在封装基板的面积较大时，可能存在封装基板在夹持时发生扭曲或者变形的问题。而所述支撑条24和所述压条33的相对设置，可以将封装基板平稳固定在夹持部2和所述盖板3之间，提高所述盖板3和所述夹持部2之间封装基板的平整度。另外，所述支撑条24和所述压条33的数量和设置位置可以根据封装基板的具体尺寸确定，比如图2和图3中，所述支撑条24和所述压条33的数量均为一个，且所述支撑条24沿所述夹持部2的宽度方向设置于所述夹持部2的中间；所述压条33沿所述盖板3的宽度方向设置于所述盖板3的中间。
52.参见图3和图4，本技术实施例还提供了一种封装基板清洗组件，包括封装基板4和所述的清洗治具；
53.所述封装基板4夹设于所述夹持部2和所述盖板3之间。
54.具体地，所述封装基板4可以为印刷锡膏后但未塑封的电路板。所述清洗治具将所述底板1、夹持部2和盖板3从下到上形成三明治的三合一结构，所述底板1可以用于支撑所
述封装基板4，所述夹持部2和盖板3用于夹持所述封装基板4，而且环形夹持件21中间的镂空设置可以提高所述清洗治具的清洁效率和效果，缩短了所述清洁治具的开发周期和成本，避免了所述封装基板4在焊接焊点后助焊剂的残留。也就避免了由于助焊剂残留引起所述封装基板4的分层等不良现象，提高了所述封装基板4的可靠性，保证了所述封装基板清洗组件的清洁效率和效果。
55.虽然已经通过例子对本技术的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本技术的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本技术的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本技术的范围由所附权利要求来限定。