一种用于处理电路板废水的一体化设备的制作方法

1.本实用新型涉及废水处理设备领域，尤其涉及一种用于处理电路板废水的一体化设备。


背景技术：

2.电路板生产过程中会产生多种电路板废水，如：络合铜废水、铜氨废水、含铜废水、高浓度有机废水、低浓度有机废水及综合废水等，为了防止电路板废水直接排入至外界环境中对环境造成污染，需要对上述废水进行废水处理。由于上述各个废水中包含的化学成分、物质不同，若直接进行混合处理，会造成废水水质的变化，增加废水处理难度，而单独处理，则需要针对每一种废水设计一种废水处理设备，导致废水处理过程复杂，废水处理设备设计难度大、废水处理成本高等问题。
3.因此，现有技术存在缺陷，需要改进。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种用于处理电路板废水的一体化设备，解决现有技术中，电路板废水无法进行集中处理，导致电路板废水处理成本高、电路板废水处理设备设计难度大的问题。
5.本实用新型的技术方案如下：一种用于处理电路板废水的一体化设备，包括：络合铜废水预处理机构、铜氨废水预处理机构、有机废水预处理机构、含铜废水预处理机构，与所述络合铜废水预处理机构、铜氨废水预处理机构、有机废水预处理机构、含铜废水预处理机构相连通的综合废水处理机构；
6.所述络合铜废水预处理机构包括：依次串联设置的第一调节池、破络池、第一混凝池、第一沉淀池。
7.所述铜氨废水预处理机构包括：依次串联的第二调节池、第一ph调整池、加氯池、第二混凝池、第二沉淀池。
8.所述有机废水预处理机构包括：高浓度有机废水预处理机构、低浓度有机废水预处理机构，所述高浓度有机废水预处理机构包括：依次串联的第三调节池、酸析池、中间池；所述低浓度有机废水预处理机构包括：依次串联的第四调节池、调酸催化剂混合池、氧化池、第三混凝池、第三沉淀池，所述中间池的出液端与所述第四调节池的进液端相连通。
9.所述含铜废水预处理机构包括：依次串联的第五调节池、第二ph调整池、第四混凝池、第四沉淀池。
10.所述综合废水处理机构包括：依次串联的综合废水调节池、初沉调节池、水解酸化池、接触氧化池、第五混凝池、第五沉淀池；所述第一沉淀池、第二沉淀池、第三沉淀池、第四沉淀池的出液端均通过管道与所述综合废水调节池的进液端连通。
11.通过铜氨废水预处理机构去除铜氨废水中的氨氮离子，在去除氨氮离子后进一步进行除铜操作，此过程可减轻后续氨氮处理的负担，通过有机废水预处理机构则可将高浓
度有机废水转换为低浓度有机废水，进一步去除低浓度有机废水内的重金属，同时降低低浓度有机废水内的cod含量，减轻后续cod处理的负担，通过含铜废水预处理机构去除含铜废水中的铜，使得输送至综合废水处理机构处的综合废水中基本不含铜，在经过综合废水处理机构处理后，进一步去除综合废水中的cod物质、含氮物质，满足废水排放标准；本实用新型根据电路板生产过程中产生的废水的类型、性质、浓度的差异，进行分流、分类收集，先进行预处理操作，最后汇合一起进行处理，降低了废水水质的波动，有效提高电路板废水的处理效率，减少了各类污染物互相的干扰，同时简化电路板废水的处理过程，降低处理难度，且无需针对每一种废水设计一种废水处理设备，直接采用本实用新型中的一种用于处理电路板废水的一体化设备即可，有效降低生产成本。
12.进一步地，所述初沉调节池包括：依次串联的初沉ph调整池、初沉凝聚池、初沉絮凝池、初沉池，所述初沉池的出液端与所述水解酸化池的进液端相连通。
13.进一步地，所述第一混凝池、第二混凝池、第三混凝池、第四混凝池、第五混凝池均包括凝聚池、絮凝池，所述凝聚池与所述絮凝池相连通。
14.进一步地，所述破络池包括：一级破络池、与所述一级破络池相连通的二级破络池。
15.进一步地，所述凝聚池、絮凝池、加氯池、酸析池、氧化池、第一ph调整池、第二ph调整池、初沉ph调整池、破络池、初沉凝聚池、初沉絮凝池内均设置有搅拌机。
16.进一步地，所述第一沉淀池、第二沉淀池、第三沉淀池、第四沉淀池、第五沉淀池、初沉池内均包括沉淀区、排泥区，所述沉淀区的两端分别设置有进水堰、出水堰。
17.进一步地，所述沉淀区内设置有蜂窝斜管，所述蜂窝斜管靠近所述进水堰的这一侧上设置有挡水板；所述排泥区内设置有若干泥斗，所述排泥区的底部一侧设置有与所述泥斗相连通的排泥口，所述的若干泥斗设置在所述蜂窝斜管的下侧。
18.进一步地，所述水解酸化池内设置有水解生物填料、水解酸化微生物，所述水解酸化微生物附着在所述水解生物填料上并形成水解酸化生物膜。
19.进一步地，所述接触好氧池内设置有好氧生物填料、好氧微生物，所述好氧微生物附着在所述好氧生物填料表面并形成好氧生物膜。
20.进一步地，所述水解生物填料、好氧生物填料的材质为维纶醛化纤维和丙纶混纺，所述水解酸化微生物为梭菌属或长绳菌属，所述好氧微生物为动胶杆菌属或假单胞菌属或产碱杆菌属。
21.采用上述方案，本实用新型提供一种用于处理电路板废水的一体化设备，具有以下有益效果：
22.1、分别设置络合铜废水预处理机构、铜氨废水预处理机构、有机废水预处理机构、含铜废水预处理机构，使得可根据电路板生产过程中产生的废水的类型、性质、浓度的差异，进行分流、分类收集和预处理操作，最后汇合在一起通过综合废水处理机构综合进行处理，使得达到排放标准，有效提高电路板废水的处理效率；
23.2、无需针对每一种废水设计一种废水处理设备，直接采用本实用新型中的一种用于处理电路板废水的一体化设备即可进行所有电路板废水的处理，有效降低生产成本，同时简化电路板废水的处理过程，降低处理难度。
附图说明
24.图1为本实用新型下层结构的结构示意图；
25.图2为本实用新型中层结构的结构示意图；
26.图3为本实用新型上层结构的结构示意图；
27.图4为图1、图2、图3中a
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a线的剖面图；
28.图5为图1、图2、图3中b
‑
b线的剖面图；
29.图6为图4中c处的放大图。
30.其中：第一调节池10、一级破络池11、二级破络池12、第一混凝池13、第一沉淀池14、第二调节池20、第一ph调整池21、加氯池22、第二混凝池23、第二沉淀池24、第三调节池30、酸析池31、中间池32、第四调节池40、调酸催化剂混合池41、氧化池42、第三混凝池43、第三沉淀池44、第五调节池50、第二ph调整池51、第四混凝池52、第四沉淀池53、综合废水调节池60、初沉ph调整池61、初沉凝聚池62、初沉絮凝池63、初沉池64、水解酸化池65、接触氧化池66、第五混凝池67、第五沉淀池68、ph回调池69、搅拌机7、沉淀区80、排泥区81、进水堰82、出水堰83、蜂窝斜管84、挡水板85、泥斗86、排泥口87、应急池90、加药房91、风机房92、控制室93。
具体实施方式
31.以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
32.请参照图1
‑
图6，本实用新型提供一种用于处理电路板废水的一体化设备，包括：络合铜废水预处理机构、铜氨废水预处理机构、有机废水预处理机构、含铜废水预处理机构，与所述络合铜废水预处理机构、铜氨废水预处理机构、有机废水预处理机构、含铜废水预处理机构相连通的综合废水处理机构。络合铜废水预处理机构用于进行电路板废水中含络合铜化合物废水的预处理，铜氨废水预处理机构用于进行电路板废水中含铜氨化合物废水的预处理，有机废水预处理机构用于进行电路板废水中含高浓度有机物、低浓度有机物废水的预处理，含铜废水预处理机构用于进行电路板废水中含铜化合物废水的预处理，上述各种废水经过相应预处理操作后，通过管道或洞口排入至综合废水处理机构内，且电路板废水中其它废水(除上述需进行预处理外的废水)则直接输送至综合废水处理机构进行处理。
33.所述络合铜废水预处理机构包括：依次串联设置的第一调节池10、破络池、第一混凝池13、第一沉淀池14；所述破络池包括：一级破络池11、与所述一级破络池11相连通的二级破络池12，所述第一混凝池13包括：凝聚池、絮凝池。络合铜废水经过管道输送至第一调节池10内，经过第一调节池10进行水量水质调节后，通过提升泵将络合铜废水输送至一级破络池11内，通过一级破络池11上的加药点向一级破络池11内依次加入氢氧化钠溶液(碱液)、硫化钠溶液，硫化钠溶液作为破络剂，用于破坏络合铜的络合结构，使得加入氢氧化钠溶液后，可快速形成氢氧化铜沉淀，将反应液通过洞口流入至二级破络池12内，等待充分反应后，进一步将二级破络池12内的反应液通过洞口输送至第一混凝池13的凝聚池内，通过凝聚池上的加药点向凝聚池内加入混凝剂pac溶液，发生凝聚反应，充分反应后，将反应液通过洞口输送至第一混凝池13的絮凝池内，通过絮凝池上的加药点向絮凝池内加入絮凝剂pam溶液，充分反应后，将絮凝液输送至第一沉淀池14内进行沉淀操作，完成沉淀操作后，沉
淀渣排出至废渣处理设备处，上层液体部分输送至综合废水处理机构内。
34.所述铜氨废水预处理机构包括：依次串联的第二调节池20、第一ph调整池21、加氯池22、第二混凝池23、第二沉淀池24；所述第二混凝池23包括：凝聚池、絮凝池。铜氨废水经过管道输送至铜氨废水预处理机构的第二调节池20内，进行均化调节，调节水量水质，经过第二调节池20调节后，通过提升泵将铜氨废水输送至第一ph调整池21内，通过第一ph调整池21上的加药点向第一ph调整池21内加入硫酸溶液(酸液)，ph值控制在4～7左右，完成ph值调节后，通过洞口将反应液输送至加氯池22内，通过加氯池22上的加药点向加氯池22内加入次氯酸钠溶液，充分反应后(反应时间优选为30min～60min)，将经过加氯池22反应后的反应液输送至第二混凝池23的凝聚池内，通过絮凝池上的加药点依次向凝聚池内加入氢氧化钠溶液、硫化钠溶液(破络剂)、混凝剂pac溶液，保证混凝反应过程中混凝池内的ph值控制在8～9，充分反应后，通过洞口将反应液输送至第二混凝池23的絮凝池内，通过絮凝池上的加药点向絮凝池内加入至絮凝剂pam溶液，发生絮凝反应，充分反应后，将絮凝液输送至第二沉淀池24内进行沉淀操作，完成沉淀操作后，沉淀渣排出至废渣处理设备处，上层液体部分输送至综合废水处理机构内。
35.所述有机废水预处理机构包括：高浓度有机废水预处理机构、低浓度有机废水预处理机构，所述高浓度有机废水预处理机构包括：依次串联的第三调节池30、酸析池31、中间池32；所述低浓度有机废水预处理机构包括：依次串联的第四调节池40、调酸催化剂混合池41、氧化池42、第三混凝池43、第三沉淀池44，所述中间池32的出液端与所述第四调节池40的进液端相连通，具体地，所述中间池32内的反应液经压滤机进行固、液分离，并将分离出的滤液部分输送至所述第四调节池40内；所述第三混凝池43包括：凝聚池、絮凝池。高浓度有机废水经过管道输送至第三调节池30内，经过第三调节池30进行水量水质调节后，通过提升泵将高浓度有机废水输送至酸析池31内，通过酸析池31上的加药点，向酸析池31内加入硫酸溶液，将ph值控制在2～3，高浓度有机废水经过酸化后，形成油墨浮渣，经过反应后，油墨浮渣沉淀，固液分离后，分离出的反应液内的有机物浓度大大降低，可有效降低高浓度有机废水内的有机物浓度，进一步将分离处的反应液输送至中间池32内，通过中间池32上的加药点向中间池32内加入氢氧化钠溶液，ph值控制在8～9，经过反应后，反应液经过压滤机进行脱水，滤液输送至低浓度有机废水预处理机构的第四调节池40内；电路板废水中的低浓度有机废水则通过管道直接输送至第四调节池40内，经过第四调节池40进行水量水质调节后，通过提升泵将低浓度有机废水输送至调酸催化剂混合池41内，通过调酸催化剂混合池41上的加药点向调酸催化剂混合池41内加入硫酸溶液、硫酸亚铁溶液，充分反应后，通过洞口将反应液输送至氧化池42内，通过氧化池42上的加药点向氧化池42内加入双氧水，进行化学氧化，去除有机物，充分反应后，将反应液通过洞口输送至第三混凝池43的凝聚池内，向凝聚池内加入混凝剂pac溶液，发生凝聚反应，充分反应后，将反应液通过洞口输送至第三混凝池43的絮凝池内，通过絮凝池上的加药点向絮凝池内加入絮凝剂pam溶液，充分反应后，将絮凝液输送至第三沉淀池44内进行沉淀操作，完成沉淀操作后，去除低浓度废水中的重金属、部分cod，沉淀渣排出至废渣处理设备处，上层液体部分输送至综合废水处理机构内。
36.所述含铜废水预处理机构包括：依次串联的第五调节池50、第二ph调整池51、第四混凝池52、第四沉淀池53。所述第四混凝池52包括：凝聚池、絮凝池。含铜废水经过管道输送
至第五调节池50内，经过第五调节池50进行水量水质调节后，通过提升泵将含铜废水输送至第二ph调整池51内，通过第二ph调整池51上的加药点向第二ph调整池51内加入氢氧化钠，将ph值控制在8～9，完成ph值调整后，通过洞口将混合液输送至第四混凝池52的凝聚池内，向凝聚池内加入混凝剂pac溶液，发生凝聚反应，充分反应后，将反应液通过洞口输送至第四混凝池52的絮凝池内，通过絮凝池上的加药点向絮凝池内加入絮凝剂pam溶液，充分反应后，将絮凝液输送至第四沉淀池53内进行沉淀操作，完成沉淀操作后，去除含铜废水中的含铜物质，沉淀渣排出至废渣处理设备处，上层液体部分输送至综合废水处理机构内。
37.所述综合废水处理机构包括：依次串联的综合废水调节池60、初沉调节池、水解酸化池65、接触氧化池66、第五混凝池67、第五沉淀池68，所述水解酸化池65的一侧还设置有ph回调池69；所述第一沉淀池14、第二沉淀池24、第三沉淀池44、第四沉淀池53的出液端均通过管道与所述综合废水调节池60的进液端连通；所述初沉调节池包括：依次串联的初沉ph调整池61、初沉凝聚池62、初沉絮凝池63、初沉池64，所述初沉池64的出液端与所述水解酸化池65的进液端相连通；所述第五混凝池67包括：凝聚池、絮凝池。经过上述处理后，输送至综合废水调节池60内的综合废水中基本不含铜，且废水中cod、氨氮浓度低，综合废水在综合废水调节池60内经过水量水质调节后，通过提升泵输送至初沉调节池内，经过初沉调节池进行调节ph值、初沉凝聚、初沉絮凝、初沉淀后，通过洞口依次输送至水解酸化池65、接触氧化池66、第五混凝池67进行反应，具体地，所述水解酸化池65内设置有水解生物填料、水解酸化微生物，所述水解酸化微生物附着在所述水解生物填料上并形成水解酸化生物膜，综合废水经过水解酸化池65进行水解酸化反应后，可将废水中不溶性有机物水解为溶解性有机物、难生物降解的大分子物质转化为易生物降解的小分子物质，在经过水解酸化池65反应后，通过洞口将水解酸化反应液输送至接触氧化池66内，所述接触好氧池66内设置有好氧生物填料、好氧微生物，所述好氧微生物附着在所述氧化生物填料表面并形成好氧生物膜，水解酸化液进入至接触好氧池66后，与好氧生物膜接触，发生氧化反应，经过充分反应后，部分反应液回流至水解酸化池65内，本实用新型中的水解酸化池65也作为反硝化反应池，回流回来的反应液进行反硝化，去除总氮；反应液经过上述水解酸化池65、接触好氧池55的生化反应后，废水中妨碍铜被沉淀的有机物质得到了去除，再经过第五混凝池67反应(具体反应操作过程可参照上述第一混凝池内反应过程的操作)后，将第五混凝池67的絮凝液输送至第五沉淀池68内，经过第五沉淀池68沉淀后，再经过石英过滤器进行过滤，铜得到最大程度的去除，即可排放至市政管网，电路板废水中的各种有毒物质被去除，从而减少对环境的污染。
38.具体地，在本实施例中，所述水解生物填料、好氧生物填料的材质为维纶醛化纤维和丙纶混纺，所述水解酸化微生物为梭菌属，所述好氧微生物为动胶杆菌属；另一方面，在本实施例中，综合废水处理机构设置有两个，且两综合废水处理机构的综合废水调节池60集中在一起，两个综合废水处理机构可同步进行综合废水的处理，而在综合废水量较少时，可闲置一个废水处理机构作为备用，可有效提高综合废水处理机构的处理效率。
39.具体地，在本实施例中，所述凝聚池、絮凝池、加氯池22、酸析池31、氧化池42、第一ph调整池21、第二ph调整池51、初沉ph调整池61、破络池、初沉凝聚池62、初沉絮凝池63内均设置有搅拌机7。搅拌机7用于各个反应池中反应时的搅拌，使得废水中各个化合物与反应药剂快速、充分接触，加快各个反应池内的反应速度。
40.具体地，在本实施例中，所述凝聚池、絮凝池、加氯池22、酸析池31、氧化池42、第一ph调整池21、第二ph调整池51、初沉ph调整池61、破络池、初沉凝聚池62、初沉絮凝池63内均设置有自控过程仪表，通过自控过程仪表可对上述各个反应池内的反应进行自动控制。
41.具体地，在本实施例中，所述第一沉淀池14、第二沉淀池24、第三沉淀池44、第四沉淀池53、第五沉淀池68、初沉池64内均包括沉淀区80、排泥区81，所述沉淀区80的两端分别设置有进水堰82、出水堰83；所述沉淀区80内设置有蜂窝斜管84，所述蜂窝斜管84靠近所述进水堰82的这一侧上设置有挡水板85；所述排泥区81内设置有泥斗86，所述排泥区81的底部一侧设置有与所述泥斗86相连通的排泥口87，所述的泥斗86设置在所述蜂窝斜管84的下侧。各个絮凝池和初沉絮凝池63的絮凝液通过进水堰82进入至沉淀区80，挡水板85将絮凝液倒入至蜂窝斜管84的下侧，部分已沉淀的沉淀物直接进入至泥斗86内，通过排泥口87排出，未沉淀的部分，随絮凝液从蜂窝斜管84的底端进入至蜂窝斜管84内，使得絮凝液在沉淀区80内处于从下往上流动的状态，从下至上到达蜂窝斜管84的顶端，此时絮凝液内的大颗粒物质会逐渐沉淀并附着在蜂窝斜管84的内壁上，在重力的作用下，会流入至泥斗86内，而液体部分则会到达蜂窝斜管84上侧，到达出水堰83处，进一步被排出，采用蜂窝斜管84进行沉淀，相当于增加了数倍沉淀面积，进一步提高沉淀率，使得沉淀效果更好。
42.具体地，在本实施例中，本实用新型中的一种用于处理电路板废水的一体化设备设置有三层，所述第一调节池10、第二调节池20、第三调节池30、第四调节池40、第五调节池50、综合废水调节池60均设置在下层，且所述综合废水调节池60的一侧还设置有一应急池90；所述破络池、第一混凝池13、第一沉淀池14、第一ph调整池21、加氯池22、第二混凝池23、第二沉淀池24、酸析池31、中间池32、调酸催化剂混合池41、氧化池42、第三混凝池43、第三沉淀池44、第二ph调整池51、第四混凝池52、第四沉淀池53均设置在中层，中层结构中还设置有加药房，两综合废水处理机构的综合废水调节池60设置在下层结构中，两综合废水处理机构则分别设置在中层和上层，上层结构中还设置有风机房92和控制室93。
43.具体地，在本实施例中，所述第一沉淀池14、第二沉淀池24、第三沉淀池44、第四沉淀池53、第五沉淀池68、初沉池64、水解酸化池65、接触氧化池66的上侧均设置有植物支架、支撑网，用于种植水生植物，这些水生植物的根系庞大，为微生物及其它有机体的生长提供一个健康的栖息地，例如水藻、原生动物、浮游动物、蠕虫、蜗牛、蛤等，构成一个生态系统，可吸收废水中的氨氮，有利于废水中氨氮的处理。综上所述，本实用新型提供一种用于处理电路板废水的一体化设备，通过络合铜废水预处理机构对络合铜废水进行破络、除铜操作，去除络合铜废水中的络合铜，通过铜氨废水预处理机构去除铜氨废水中的氨氮离子，在去除氨氮离子后进一步进行除铜操作，此过程可减轻后续氨氮处理的负担，通过有机废水预处理机构则可将高浓度有机废水转换为低浓度有机废水，进一步去除低浓度有机废水内的重金属，同时降低低浓度有机废水内的cod含量，减轻后续cod处理的负担，通过含铜废水预处理机构去除含铜废水中的铜，使得输送至综合废水处理机构处的综合废水中基本不含铜，避免非络合铜在与其他废水混合后又被络合，导致破络投药成本增加，且避免铜含量高对后续的生化反应造成抑制(水解酸化和好氧生化)，在经过综合废水处理机构处理后，进一步去除综合废水中的cod物质、含氮物质(氨氮和总氮)，满足废水排放标准；本实用新型根据电路板生产过程中产生的废水的类型、性质、浓度的差异，进行分流、分类收集，先进行预处理操作，最后汇合在一起进行处理，降低了废水水质的波动，有效提高电路板废水的处
理效率，减少了各类污染物互相的干扰，同时简化电路板废水的处理过程，降低处理难度，且无需针对每一种废水设计一种废水处理设备，直接采用本实用新型中的一种用于处理电路板废水的一体化设备即可，有效降低生产成本；同时可根据废水出水水质状况，在满足达标排放的前提下，可针对性地优化每类废水的投药种类和投药量，节约运行成本。
44.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。