附着材料的清洗方法和装置、存储介质及电子装置与流程

1.本技术涉及激光领域，具体而言，涉及一种附着材料的清洗方法和装置、存储介质及电子装置。


背景技术：

2.在工业生产过程中，为适应产品制造需求，需要对材料表面附着材料进行全面清洗、或者精确清洗，比如，动力电池的制造需要用到正反面涂有碳复合涂层的铝制金属网，通常需要将指定位置的附着材料清洗干净，为焊接导电位做准备。为了清洗材料表面的附着材料，相关技术中通常使用机械打磨的方式，即通过打磨材料和加工对象直接接触的方式对材料表面附着材料进行清洗，但是这种方式的清洗精度较差，会出现表面附着材料清洗不到位、过度清洗导致材料损伤的情况，因此，这种方式难以控制对材料表面附着材料的清洗质量。
3.针对相关技术中对附着材料的清洗质量较低等问题，尚未提出有效的解决方案。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供了一种附着材料的清洗方法和装置、存储介质及电子装置，以至少解决相关技术中对附着材料的清洗质量较低等问题。
5.根据本技术实施例的一个实施例，提供了一种附着材料的清洗方法，包括：在控制初始光束对待清洗材料上的目标区域进行清洗的过程中，检测所述目标区域内所附着的附着材料的剩余附着特征，其中，所述剩余附着特征用于指示所述附着材料在所述目标区域内剩余部分的材料属性；将所述初始光束调整为与所述剩余附着特征匹配的目标光束，其中，所述目标光束对具有所述剩余附着特征的所述附着材料的清洗质量高于目标清洗质量；控制所述目标光束对所述目标区域进行清洗。
6.可选的，所述将所述初始光束调整为与所述剩余附着特征匹配的目标光束，包括：根据所述剩余附着特征所包括的目标材质特征和目标厚度特征计算目标光束参数；将所述初始光束调整为满足所述目标光束参数的所述目标光束。
7.可选的，所述根据所述剩余附着特征所包括的目标材质特征和目标厚度特征计算目标光束参数，包括以下至少之一：在所述目标厚度特征大于或者等于第一厚度阈值的情况下，从具有对应关系的附着材料材质特征和光束参数中获取与所述目标材质特征对应的第一光束参数作为所述目标光束参数；在所述目标厚度特征小于第一厚度阈值的情况下，获取所述待清洗材料的参考材质特征；从具有对应关系的待清洗材料材质特征、附着材料材质特征和光束参数中获取与所述参考材质特征和所述目标材质特征对应的第二光束参数作为所述目标光束参数。
8.可选的，所述将所述初始光束调整为满足所述目标光束参数的所述目标光束，包括：确定所述初始光束的初始光束参数；将所述初始光束参数和所述目标光束参数的差值确定为光束调整幅值；按照所述调整幅值调整所述初始光束参数，得到所述目标光束。
9.可选的，所述控制所述目标光束对所述目标区域进行清洗，包括：根据所述目标光束和所述剩余附着特征确定目标清洗速度；控制所述目标光束按照所述目标清洗速度所述目标区域进行清洗。
10.可选的，所述根据所述目标光束和所述剩余附着特征确定目标清洗速度，包括以下至少之一：在所述剩余附着特征所包括的目标厚度特征大于或者等于第二厚度阈值的情况下，从具有对应关系的光束参数、附着材料材质特征和清洗速度中获取与所述目标光束参数和所述剩余附着特征所包括的目标材质特征对应的第一清洗速度作为所述目标清洗速度；在所述剩余附着特征所包括的目标厚度特征小于第二厚度阈值的情况下，从具有对应关系的光束参数、附着材料材质特征、待清洗材料材质特征和清洗速度中获取与所述目标光束参数、所述剩余附着特征所包括的目标材质特征和所述待清洗材料的参考材质特征对应的第二清洗速度作为所述目标清洗速度。
11.可选的，所述控制所述目标光束按照所述目标清洗速度所述目标区域进行清洗，包括：确定与所述目标清洗速度匹配的除尘速度；控制所述目标光束按照所述目标清洗速度所述目标区域进行清洗，同时控制除尘设备按照所述除尘速度对清洗所述目标区域产生的杂质进行清洗。
12.根据本技术实施例的另一个实施例，还提供了一种附着材料的清洗装置，包括：检测模块，用于在控制初始光束对待清洗材料上的目标区域进行清洗的过程中，检测所述目标区域内所附着的附着材料的剩余附着特征，其中，所述剩余附着特征用于指示所述附着材料在所述目标区域内剩余部分的材料属性；调整模块，用于将所述初始光束调整为与所述剩余附着特征匹配的目标光束，其中，所述目标光束对具有所述剩余附着特征的所述附着材料的清洗质量高于目标清洗质量；控制模块，用于控制所述目标光束对所述目标区域进行清洗。
13.根据本技术实施例的又一方面，还提供了一种计算机可读的存储介质，该计算机可读的存储介质中存储有计算机程序，其中，该计算机程序被设置为运行时执行上述附着材料的清洗方法。
14.根据本技术实施例的又一方面，还提供了一种电子装置，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其中，上述处理器通过计算机程序执行上述的附着材料的清洗方法。
15.在本技术实施例中，在控制初始光束对待清洗材料上的目标区域进行清洗的过程中，检测目标区域内所附着的附着材料的剩余附着特征，其中，剩余附着特征用于指示附着材料在目标区域内剩余部分的材料属性；将初始光束调整为与剩余附着特征匹配的目标光束，其中，目标光束对具有剩余附着特征的附着材料的清洗质量高于目标清洗质量；控制目标光束对目标区域进行清洗，即使用光束对待清洗材料表面附着材料进行清洗，在使用光束对待清洗材料表面目标区域内附着材料进行清洗的过程中，能够根据检测到的目标区域内剩余附着材料的剩余附着特征调整对清洗剩余附着材料所使用到的光束，使得调整后的目标光束与剩余附着特征匹配，由于目标光束对具有剩余附着特征的附着材料的清洗质量高于目标清洗质量，因此，在控制目标光束对目标区域进行清洗时就能够保证对待清洗材料表面的附着的附着材料的清洗质量高于目标清洗质量。采用上述技术方案，解决了相关技术中对附着材料的清洗质量较低等问题，实现了提高对附着材料的清洗质量的技术效
果。
附图说明
16.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
17.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1是根据本技术实施例的一种附着材料的清洗方法的硬件环境示意图；
19.图2是根据本技术实施例的一种附着材料的清洗方法的流程图；
20.图3是根据本技术实施例的一种可选的附着材料清洗示意图；
21.图4是根据本技术实施例的一种可选的附着材料清洗设备示意图；
22.图5是根据本技术实施例的一种可选的附着材料清洗流程图；
23.图6是根据本技术实施例的一种附着材料的清洗装置的结构框图。
具体实施方式
24.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
25.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
26.本技术实施例所提供的方法实施例可以在计算机终端、设备终端或者类似的运算装置中执行。以运行在计算机终端上为例，图1是根据本技术实施例的一种附着材料的清洗方法的硬件环境示意图。如图1所示，计算机终端可以包括一个或多个(图1中仅示出一个)处理器102(处理器102可以包括但不限于微处理器mcu或可编程逻辑器件fpga等的处理装置)和用于存储数据的存储器104，在一个示例性实施例中，上述计算机终端还可以包括用于通信功能的传输设备106以及输入输出设备108。本领域普通技术人员可以理解，图1所示的结构仅为示意，其并不对上述计算机终端的结构造成限定。例如，计算机终端还可包括比图1中所示更多或者更少的组件，或者具有与图1所示等同功能或比图1所示功能更多的不同的配置。
27.存储器104可用于存储计算机程序，例如，应用软件的软件程序以及模块，如本发明实施例中的消息推送的发送方法对应的计算机程序，处理器102通过运行存储在存储器
104内的计算机程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现上述的方法。存储器104可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器104可进一步包括相对于处理器102远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至计算机终端。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
28.传输装置106用于经由一个网络接收或者发送数据。上述的网络具体实例可包括计算机终端的通信供应商提供的无线网络。在一个实例中，传输装置106包括一个网络适配器(network interface controller，简称为nic)，其可通过基站与其他网络设备相连从而可与互联网进行通讯。在一个实例中，传输装置106可以为射频(radio frequency，简称为rf)模块，其用于通过无线方式与互联网进行通讯。
29.在本实施例中提供了一种方法，应用于上述计算机终端，图2是根据本技术实施例的一种附着材料的清洗方法的流程图，该流程包括如下步骤：
30.步骤s202，在控制初始光束对待清洗材料上的目标区域进行清洗的过程中，检测所述目标区域内所附着的附着材料的剩余附着特征，其中，所述剩余附着特征用于指示所述附着材料在所述目标区域内剩余部分的材料属性；
31.步骤s204，将所述初始光束调整为与所述剩余附着特征匹配的目标光束，其中，所述目标光束对具有所述剩余附着特征的所述附着材料的清洗质量高于目标清洗质量；
32.步骤s206，控制所述目标光束对所述目标区域进行清洗。
33.通过上述步骤，使用光束对待清洗材料表面附着材料进行清洗，在使用光束对待清洗材料表面目标区域内附着材料进行清洗的过程中，能够根据检测到的目标区域内剩余附着材料的剩余附着特征调整对清洗剩余附着材料所使用到的光束，使得调整后的目标光束与剩余附着特征匹配，由于目标光束对具有剩余附着特征的附着材料的清洗质量高于目标清洗质量，因此，在控制目标光束对目标区域进行清洗时就能够保证对待清洗材料表面的附着的附着材料的清洗质量高于目标清洗质量。采用上述技术方案，解决了相关技术中对附着材料的清洗质量较低等问题，实现了提高对附着材料的清洗质量的技术效果。
34.在上述步骤s202提供的技术方案中，目标区域是与所述初始光束的照射区域。
35.可选地，在本实施例中，待清洗材料可以单不限于是金属材料、非金属材料，比如目标材料可以是铁、铝等金属材料，也可以是塑料、木材等非金属材料，本方案对此不作限定。
36.可选地，在本实施例中，剩余附着特征可以单不限于包括材料种类、材料厚度、材料硬度等等。
37.可选地，在本实施例中，目标区域内的附着物种类可以是一种或多种。
38.在上述步骤s204提供的技术方案中，清洗质量可以单不限于指示清洗后的材料表面的附着物残留量、对待清洗材料基材的损伤情况等。
39.可选地，在本实施例中，将初始光束调整为目标光束可以是通过使用不同的光束生成设备生成与不同剩余特征匹配的目标光束，或者还可以是使用光束整形设备对同一光束生成设备生成的光束进行光束整形后的得到与不同剩余特征匹配的目标光束。
40.在上述步骤s206提供的技术方案中，控制目标光束对目标区域进行清洗时可以但不限于按照与剩余附着特征匹配的清洗方式进行清洗，其中，清洗方式可以但不限于包括
清洗速度、清洗方向(光束的移动方向)等等，本方案对此不作限定。
41.待清洗材料表面可以附着有一种或者多种附着材料，为了保证对附着材料的清下质量，需要根据待清洗材料表面剩余的附着材料的附着特征实时调整光束，图3是根据本技术实施例的一种可选的附着材料清洗示意图，如图3所示，待清洗材料表面剩余两种附着材料，光束生成器能够生成不同光束参数的光束，由于不同的附着材料对光束的吸收率不同，因此，为保证对附着材料的清洗质量，光束生成器需要根据附着材料的厚度和附着材料的材料性质输出不同参数的光束。
42.作为一种可选的实施例，所述将所述初始光束调整为与所述剩余附着特征匹配的目标光束，包括：
43.根据所述剩余附着特征所包括的目标材质特征和目标厚度特征计算目标光束参数；
44.将所述初始光束调整为满足所述目标光束参数的所述目标光束。
45.可选地，在本实施例中，目标参数可以但不限于包括光束频率、光束功率、照射在剩余材料表面的光斑尺寸、光束种类、能量密度等等。
46.可选地，在本实施例中，目标材质特征可以但不限于包括材质名称、对光束的光束属性(比如对光束的吸收率、反射率等等)、材质硬度等等，本方案对此不做限定。
47.通过以上步骤，在附着材料的剩余附着特征变化后，通过对剩余附着材料的目标材质特征和目标厚度特征的计算，从而得到与剩余附着特征匹配的目标光束参数，进行通过对初始光束的光束参数进行调整，从而使得清洗附着材料的光束的光束参数是与剩余附着特征匹配的，进而保证对附着材料的清洗质量。
48.作为一种可选的实施例，所述根据所述剩余附着特征所包括的目标材质特征和目标厚度特征计算目标光束参数，包括以下至少之一：
49.在所述目标厚度特征大于或者等于第一厚度阈值的情况下，从具有对应关系的附着材料材质特征和光束参数中获取与所述目标材质特征对应的第一光束参数作为所述目标光束参数；
50.在所述目标厚度特征小于第一厚度阈值的情况下，获取所述待清洗材料的参考材质特征；从具有对应关系的待清洗材料材质特征、附着材料材质特征和光束参数中获取与所述参考材质特征和所述目标材质特征对应的第二光束参数作为所述目标光束参数。
51.可选地，在本实施例中，待清洗材料的参考材质特征可以但不限于包括待清洗材料的材料硬度、对光束的光学属性(比如对光束的吸收率、反射率等等)、材料厚度等等，本方案对此不作限定。
52.可选地，在本实施例中，第一厚度阈值可以但不限于是根据待清洗材料的参考材质特征确定的，比如，待清洗材料的硬度不同时，确定出的第一厚度阈值也不同，本方案对此不做限定。
53.通过以上步骤，通过对剩余附着材料的目标厚度特征与第一厚度阈值进行比较，并在目标厚度特征小于等于第一厚度阈值时根据待清洗材料的参考材料特征和目标材质特征确定目标光束的光束参数，从而在保证对附着材料的清洗质量的前提下，不对待清洗材料的基材表面造成损伤。
54.作为一种可选的实施例，所述将所述初始光束调整为满足所述目标光束参数的所
述目标光束，包括：
55.确定所述初始光束的初始光束参数；
56.将所述初始光束参数和所述目标光束参数的差值确定为光束调整幅值；
57.按照所述调整幅值调整所述初始光束参数，得到所述目标光束。
58.可选地，在本实施例中，初始光束参数和目标光束参数可以是相同的，当初始光束参数和目标光束参数是相同的情况下，光束调整幅度为零。
59.可选地，在本实施例中，初始光束和目标光束可以是单束光束，或者也可以是组合光束，比如，初始光束可以是有由脉冲光束和连续光束组成的组合光束，还可以只包括脉冲光束或者组合光束，本方案对此不作限定。
60.作为一种可选的实施例，所述控制所述目标光束对所述目标区域进行清洗，包括：
61.根据所述目标光束和所述剩余附着特征确定目标清洗速度；
62.控制所述目标光束按照所述目标清洗速度所述目标区域进行清洗。
63.可选地，在本实施例中，目标清洗速度用于指示目标光束的用于对材料进行清洗的目标光斑相对附着材料表面的移动速度。
64.可选地，在本实施例中，控制清洗速度的方法可以是将目标光束固定控制待清洗材料的移动速度，或者是将待清洗材料固定控制目标光束的移动速度，或者还可以是同时控制待清洗材料和目标光束的移动速度，本方案对此不作限定。
65.作为一种可选的实施例，所述根据所述目标光束和所述剩余附着特征确定目标清洗速度，包括以下至少之一：
66.在所述剩余附着特征所包括的目标厚度特征大于或者等于第二厚度阈值的情况下，从具有对应关系的光束参数、附着材料材质特征和清洗速度中获取与所述目标光束参数和所述剩余附着特征所包括的目标材质特征对应的第一清洗速度作为所述目标清洗速度；
67.在所述剩余附着特征所包括的目标厚度特征小于第二厚度阈值的情况下，从具有对应关系的光束参数、附着材料材质特征、待清洗材料材质特征和清洗速度中获取与所述目标光束参数、所述剩余附着特征所包括的目标材质特征和所述待清洗材料的参考材质特征对应的第二清洗速度作为所述目标清洗速度。
68.可选地，在本实施例中，第二厚度阈值可以但不限于是根据待清洗材料的参考材质特征确定的，比如，待清洗材料的硬度不同时，确定出的第二厚度阈值也不同，本方案对此不做限定。
69.可选地，在本实施例中，第二厚度阈值和第一厚度阈值的取值可以是相同的也可以是不同的，本方案对此不做限定。
70.作为一种可选的实施例，所述控制所述目标光束按照所述目标清洗速度所述目标区域进行清洗，包括：
71.确定与所述目标清洗速度匹配的除尘速度；
72.控制所述目标光束按照所述目标清洗速度所述目标区域进行清洗，同时控制除尘设备按照所述除尘速度对清洗所述目标区域产生的杂质进行清洗。
73.可选地，在本实施例中，除尘可以是通过风力除尘、静电除尘、磁力除尘、等方式中的一种或者多种进行除尘。比如，风力除尘是通过吸尘器来吸尘，吸附压力大小可调；静电
除尘是通过对材料通电，从而使得在碎屑上产生静电，进而通过静电作用清除孔洞内的碎屑，并通过控制静电大小控制除尘速度；磁力除尘是通过磁力对铁屑的吸引力，从而清除孔洞内的铁屑，并通过控制磁力的大小控制清理铁屑的速度。
74.在使用光束对材料表面的附着材料进行清洗的过程中，附着材料的剩余附着特征是会随着清洗过程实时变化的，因此使用单一的清洗光束以及清洗方式是不能保证对附着材料的清洗质量的，因此，为保证对附着材料的清洗质量，就需要根据附着材料的剩余幅画作特征实时变化清洗光束，图4是根据本技术实施例的一种可选的附着材料清洗设备示意图，该设备可以但不限于应用激光对金属网表面涂层进行清洗，从而改善机械打磨方法效率较低及精度较差的问题，如图4所示，该附着材料清洗设备可以但不限于包括激光器(比如：波长1064nm、重复频率200khz～1000khz、功率50w～200w、脉宽30ns～350ns的激光器)、工装治具模组和除尘设备，工装治具模组包括吸附治具、高精度自动升降台，待清洗材料放置于吸附治具上，吸附治具放置于高精度升降台上，除尘舍尔比采用大功率烟雾净化器及配套管道，激光器发出激光，进入高精度扫描振镜，再经过聚焦场镜，聚焦于附着材料。激光持续加工单个图形时，升降台以均匀缓慢速度上升，在随着激光对附着材料的清洗过程中，附着材料的剩余附着特征不断变化，因此激光器输出的光束的参数也需要相应的变化(比如，清洗过程中通过激光器的脉宽可调优势，使用高效率的宽脉宽与低损伤的窄脉宽进行配合，极大的保护了网状基材不受损伤)。激光清洗待清洗材料表面附着材料的过程中产生大量粉尘，采用除尘设备吸走粉尘，避免飘入空气的粉尘对干扰光路，避免落在材料上的粉尘再次被加工而影响加工质量。过程中，通过治具上的吸附孔及卡槽对材料进行吸附及固定，避免加工过程中移动。
75.通过对上述附着材料清洗设备的控制，从而实现在保证待清洗材料基层不收损伤的前提下，提高对待清洗材料表面附着物的清洗过程，图5是根据本技术实施例的一种可选的附着材料清洗流程图，如图5所示，可以但不限于包括如下内容：
76.s501，在需要清洗待清洗材料表面附着物时，将待清洗材料上的附着有附着材料的区域划分为多个目标区域，并根据目标区域内附着材料的附着材料特征(附着材料厚度、材料类型、材料种类等)，生成光束参数与附着材料特征匹配的初始光束。
77.s502，在生成了初始光束后，根据附着材料的材料特征确定出对应的初始清洗速度，从而控制初始光束按照初始清洗速度对该附着特征的附着材料进行清洗，并且在清洗过程中，控制除尘设备按照与初始清洗速度匹配的除尘速度进行除尘，从而避免清洗过程中产生的灰尘对光束造成的影响。
78.s503，由于在清洗过程中，附着材料的附着特征是不断变化的，因此，为了保证对附着材料的清洗质量，需要根据清洗过程中的剩余附着材料的剩余附着特征对初始光束进行调整，使得对剩余附着特征的剩余附着材料进行清洗的目标光束的光束参数是与剩余附着特征匹配的。
79.s503，在将初始光束调整为与剩余附着材料匹配的目标光束后，确定与剩余附着特征匹配的目标清洗速度，进而控制目标光束按照目标清洗速度对剩余附着特征的剩余附着材料进行清洗，并按照与目标清洗速度匹配的除尘速度进行除尘。
80.通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到根据上述实施例的方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多
情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本技术各个实施例的方法。
81.图6是根据本技术实施例的一种附着材料的清洗装置的结构框图；如图6所示，包括：检测模块62，用于在控制初始光束对待清洗材料上的目标区域进行清洗的过程中，检测所述目标区域内所附着的附着材料的剩余附着特征，其中，所述剩余附着特征用于指示所述附着材料在所述目标区域内剩余部分的材料属性；调整模块64，用于将所述初始光束调整为与所述剩余附着特征匹配的目标光束，其中，所述目标光束对具有所述剩余附着特征的所述附着材料的清洗质量高于目标清洗质量；控制模块66，用于控制所述目标光束对所述目标区域进行清洗。
82.通过上述实施例，使用光束对待清洗材料表面附着材料进行清洗，在使用光束对待清洗材料表面目标区域内附着材料进行清洗的过程中，能够根据检测到的目标区域内剩余附着材料的剩余附着特征调整对清洗剩余附着材料所使用到的光束，使得调整后的目标光束与剩余附着特征匹配，由于目标光束对具有剩余附着特征的附着材料的清洗质量高于目标清洗质量，因此，在控制目标光束对目标区域进行清洗时就能够保证对待清洗材料表面的附着的附着材料的清洗质量高于目标清洗质量。采用上述技术方案，解决了相关技术中对附着材料的清洗质量较低等问题，实现了提高对附着材料的清洗质量的技术效果。
83.可选的，所述调整模块，包括：计算单元，用于根据所述剩余附着特征所包括的目标材质特征和目标厚度特征计算目标光束参数；调整单元，用于将所述初始光束调整为满足所述目标光束参数的所述目标光束。
84.可选的，所述计算单元，用于执行以下操作至少之一：在所述目标厚度特征大于或者等于第一厚度阈值的情况下，从具有对应关系的附着材料材质特征和光束参数中获取与所述目标材质特征对应的第一光束参数作为所述目标光束参数；在所述目标厚度特征小于第一厚度阈值的情况下，获取所述待清洗材料的参考材质特征；从具有对应关系的待清洗材料材质特征、附着材料材质特征和光束参数中获取与所述参考材质特征和所述目标材质特征对应的第二光束参数作为所述目标光束参数。
85.可选的，所述调整单元，用于：确定所述初始光束的初始光束参数；将所述初始光束参数和所述目标光束参数的差值确定为光束调整幅值；按照所述调整幅值调整所述初始光束参数，得到所述目标光束。
86.可选的，所述控制模块，包括：确定单元，用于根据所述目标光束和所述剩余附着特征确定目标清洗速度；控制单元，用于控制所述目标光束按照所述目标清洗速度所述目标区域进行清洗。
87.可选的，所述确定单元，用于执行以下操作至少之一：在所述剩余附着特征所包括的目标厚度特征大于或者等于第二厚度阈值的情况下，从具有对应关系的光束参数、附着材料材质特征和清洗速度中获取与所述目标光束参数和所述剩余附着特征所包括的目标材质特征对应的第一清洗速度作为所述目标清洗速度；在所述剩余附着特征所包括的目标厚度特征小于第二厚度阈值的情况下，从具有对应关系的光束参数、附着材料材质特征、待清洗材料材质特征和清洗速度中获取与所述目标光束参数、所述剩余附着特征所包括的目
标材质特征和所述待清洗材料的参考材质特征对应的第二清洗速度作为所述目标清洗速度。
88.可选的，所述确定单元，用于：确定与所述目标清洗速度匹配的除尘速度；控制所述目标光束按照所述目标清洗速度所述目标区域进行清洗，同时控制除尘设备按照所述除尘速度对清洗所述目标区域产生的杂质进行清洗。
89.本技术的实施例还提供了一种存储介质，该存储介质包括存储的程序，其中，上述程序运行时执行上述任一项的方法。
90.可选地，在本实施例中，上述存储介质可以被设置为存储用于执行以下步骤的程序代码：在控制初始光束对待清洗材料上的目标区域进行清洗的过程中，检测所述目标区域内所附着的附着材料的剩余附着特征，其中，所述剩余附着特征用于指示所述附着材料在所述目标区域内剩余部分的材料属性；将所述初始光束调整为与所述剩余附着特征匹配的目标光束，其中，所述目标光束对具有所述剩余附着特征的所述附着材料的清洗质量高于目标清洗质量；控制所述目标光束对所述目标区域进行清洗。
91.本技术的实施例还提供了一种电子装置，包括存储器和处理器，该存储器中存储有计算机程序，该处理器被设置为运行计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。
92.可选地，上述电子装置还可以包括传输设备以及输入输出设备，其中，该传输设备和上述处理器连接，该输入输出设备和上述处理器连接。
93.可选地，在本实施例中，上述处理器可以被设置为通过计算机程序执行以下步骤：在控制初始光束对待清洗材料上的目标区域进行清洗的过程中，检测所述目标区域内所附着的附着材料的剩余附着特征，其中，所述剩余附着特征用于指示所述附着材料在所述目标区域内剩余部分的材料属性；将所述初始光束调整为与所述剩余附着特征匹配的目标光束，其中，所述目标光束对具有所述剩余附着特征的所述附着材料的清洗质量高于目标清洗质量；控制所述目标光束对所述目标区域进行清洗。
94.可选地，在本实施例中，上述存储介质可以包括但不限于：u盘、只读存储器(read-only memory，简称为rom)、随机存取存储器(random access memory，简称为ram)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
95.可选地，本实施例中的具体示例可以参考上述实施例及可选实施方式中所描述的示例，本实施例在此不再赘述。
96.显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本技术的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本技术不限制于任何特定的硬件和软件结合。
97.以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。