电子级多晶硅用硅芯清洗设备的制作方法

1.本发明属于电子级多晶硅技术领域，具体而言，涉及电子级多晶硅用硅芯清洗设备。


背景技术：

2.改良西门子法电子级多晶硅的生产过程中需要使用硅芯作为cvd的载体，硅芯的杂质会影响多晶的质量。硅芯在机加工、搬运、保存过程中，表面杂质增加，主要为na、mg、al、k、ca、cr、fe、co、ni、cu、zn、w等金属杂质的污染，以及油脂等有机物、颗粒物等的污染，需要清洗去除表面的污染。目前，常见的清洗方式为浸泡式清洗，但硅芯在清洗液中无运动，清洗后局部有死角。


技术实现要素：

3.本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出电子级多晶硅用硅芯清洗设备。该设备不仅结构简单，操作方便，而且对硅芯进行固定后可实现硅芯与清洗液的充分接触，能解决清洗过程中存在局部死角的问题，使清洗更加均匀，去污除杂效果更好。
4.在本发明的一个方面，本发明提出了种电子级多晶硅用硅芯清洗装置，其特征在于，包括：
5.清洗工装，所述清洗工装包括：
6.支撑杆，所述支撑杆长度不小于硅芯长度；
7.两个第一限位板，两个所述第一限位板间隔套设在所述支撑杆上，一个所述第一限位板邻近所述支撑杆的第一端设置，另外一个所述第一限位板邻近所述支撑杆的第二端设置；
8.多个固定板：多个所述固定板间隔套设在所述支撑杆上，所述固定板沿其周向方向设置有多个硅芯固定孔，位于多个所述固定板上的硅芯固定孔均对应设置，所述硅芯固定孔的孔径大于硅芯直径，且在硅芯的径向上，所述固定板靠近硅芯一侧的截面面积小于其远离硅芯一侧的截面面积，所述硅芯固定孔在所述第一限位板上的投影位于所述第一限位板内，且所述第一限位板上与所述硅芯固定孔对应的区域为非镂空设置，至少一个所述固定板设在两个所述第一限位板之间；
9.控制装置，所述控制装置与所述清洗工装相连，并控制所述清洗工装上下移动和/或转动。
10.本发明的上述实施例的电子级多晶硅用硅芯清洗设备，至少具有以下有益效果：1)通过控制硅芯固定孔的孔径大于硅芯直径，可以为硅芯在清洗液中的运动提供适当的预留空间，使硅芯在清洗过程中能发生轻微晃动，同时，通过使在沿硅芯径向方向上固定板靠近硅芯一侧的截面面积小于其远离硅芯一侧的截面面积，相当于减薄了固定板在硅芯固定孔附近区域的厚度，可以大大降低硅芯与固定板的接触面积，显著降低硅芯在清洗过程中
可能存在的死角，促使硅芯在清洗过程中能够与清洗液充分接触，提高清洗效果；2)多个固定板上硅芯固定孔对应设置，可以利用多个间隔布置的固定板在硅芯的长度方向实现对硅芯的多方位固定，提高硅芯在清洗工装转移或运动时的稳固性，同时还能减少单个硅芯固定孔对硅芯的支撑力，使硅芯长度方向上的受力更加均匀，减少硅芯表面磨损或划伤的可能性；3)可以利用限位板对硅芯的两端进行固定，将硅芯沿其长度方向的运动空间限定在两个限位板之间，使当清洗工装转移或在控制装置的作用下上下运动或旋转运动时，能够保证硅芯的相对位置不发生剧烈改变，硅芯不会脱离清洗工装或在清洗工装内发生明显窜动，保证清洗过程的可控性，同时也降低硅芯表面受损的概率；4)利用控制装置带动清洗工装进行上下移动或旋转运动，不仅可以进一步促进硅芯与清洗液的充分接触，减少清洁死角，同时还能促使清洗液的循环，使硅芯表面的清洗液更新加快，提高清洗速率和清洗效果；5)采用该清洗设备清洗得到的硅芯表面形态一致，无色斑、酸斑等问题，表面金属杂质na、al、k、cr、fe、ni、cu、zn的总量小于1.0ppbw。
11.另外，根据本发明上述实施例的电子级多晶硅用硅芯清洗装置还可以具有如下附加的技术特征：
12.在本发明的一些实施例中，每个所述固定板在所述支撑杆的径向方向上设有至少一层硅芯固定孔，每层所述硅芯固定孔包括多个沿所述支撑杆的周向间隔布置的硅芯固定孔。
13.在本发明的一些实施例中，所述固定板包括第一子固定板和第二子固定板，所述第一子固定板套设在所述支撑杆上，所述第二子固定板与所述第一子固定板可拆卸相连，所述第一子固定板的外缘与所述第二子固定板的内缘围合成多个沿所述支撑杆周向间隔分布的所述硅芯固定孔，且所述第一子固定板外缘的截面面积小于其远离所述硅芯固定孔一侧的截面面积，所述第二子固定板内缘的截面面积小于其远离所述硅芯固定孔一侧的截面面积。
14.在本发明的一些实施例中，每个所述第一子固定板连接多个所述第二子固定板，多个所述第二子固定板沿所述第一子固定板的周向分布。
15.在本发明的一些实施例中，所述第二子固定板上设有拉手或提拉孔。
16.在本发明的一些实施例中，所述固定板还包括第三子固定板，所述第三子固定板与所述第二子固定板可拆卸相连，所述第三子固定板的内缘与所述第二子固定板的外缘围合成多个沿所述支撑杆周向间隔分布的所述硅芯固定孔，且所述第二子固定板外缘的截面面积小于其远离所述硅芯固定孔一侧的截面面积，所述第三子固定板内缘的截面面积小于其远离所述硅芯固定孔一侧的截面面积。
17.在本发明的一些实施例中，每个所述第一子固定板通过所述第二子固定板连接有多个所述第三子固定板，多个所述第三子固定板沿所述第一子固定板的周向分布。
18.在本发明的一些实施例中，所述第三子固定板上设有拉手或提拉孔。
19.在本发明的一些实施例中，所述第一限位板与所述支撑杆固定相连，多个所述固定板间隔设置在两个所述第一限位板之间。
20.在本发明的一些实施例中，所述清洗工装还包括：至少一个第二限位板，所述第二限位板与所述支撑杆可拆卸相连，且所述硅芯固定孔在所述第二限位板的投影位于所述第二限位板内。
21.在本发明的一些实施例中，所述第二限位板包括第一子限位板和第二子限位板，所述第一子限位板和所述第二子限位板卡接或螺接；和/或，
22.所述第二限位板在所述固定板上的投影位于所述固定板内。
23.在本发明的一些实施例中，至少一个所述第一限位板与所述支撑杆拆卸相连。
24.在本发明的一些实施例中，两个相邻所述固定板之间的间距不大于1m；和/或，所述硅芯固定孔的孔径与硅芯直径的差值为2～5mm。
25.在本发明的一些实施例中，满足以下条件中的至少之一：所述控制装置包括机械手，所述机械手与所述支撑杆或所述第一限位板相连并带动所述清洗工装上下移动或旋转运动；所述控制装置包括抛动架，所述抛动架设有清洗工装容纳区，所述抛动架适于带动置于所述容纳区内的清洗工装上下移动或旋转运动；所述控制装置包括电机和减速机，所述第一限位板外缘设有与所述减速机匹配的齿，所述电机通过所述减速机和所述第一限位板带动所述清洗工装旋转运动；所述控制装置包括转动机构，所述转动机构与所述支撑杆相连并带动所述清洗工装旋转运动。
26.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
27.本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
28.图1是根据本发明一个实施例的电子级多晶硅用硅芯清洗设备中清洗工装的结构示意图；
29.图2是根据本发明一个实施例的清洗工装装配硅芯后的效果图；
30.图3是根据本发明一个实施例的固定板改进前后的部分截面示意图(图3中a为固定板改进前硅芯固定孔区域的示意图，图3中b为固定板改进后硅芯固定孔区域的示意图)；
31.图4是根据本发明实施例的固定板包括单层硅芯固定孔(如图4中a所示)和双层硅芯固定孔(如图4中b所示)的结构示意图；
32.图5是根据本发明再一个实施例的电子级多晶硅用硅芯清洗设备中清洗工装的结构示意图；
33.图6是根据本发明一个实施例的第二子限位板的结构示意图。
具体实施方式
34.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
35.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第
一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本发明中，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
36.在本发明的一个方面，本发明提出了一种电子级多晶硅用硅芯清洗设备，根据本发明的实施例，结合图1～2理解，该设备包括：清洗工装10和控制装置，参考图1和图2理解，清洗工装10包括：支撑杆11、两个第一限位板13和多个固定板14，其中利用清洗工装对硅芯进行固定不仅可以降低硅芯和固定板的接触面，而且硅芯固定孔的孔径是大于硅芯直径的，可以为硅芯在清洗过程中的轻微晃动提供空间，由此更有利于实现硅芯与清洗液的充分接触，有效解决硅芯在清洗过程中存在局部死角的问题；另外，还可以利用控制装置使清洗工装上下移动和/或转动，由此不仅可以进一步有利于实现对硅芯的全方位清洗，还能加快清洗液的循环流动，促进硅芯表面清洗液的更新，提高清洗速率和清洗效果，其中，采用该清洗设备清洗得到的硅芯表面形态一致，无色斑、酸斑等问题，表面金属杂质na、al、k、cr、fe、ni、cu、zn的总量小于1.0ppbw。
37.下面参考图1～6对本发明上述实施例的电子级多晶硅用硅芯清洗设备进行详细描述。
38.清洗工装10
39.根据本发明的实施例，参考图1和2理解，清洗工装10包括支撑杆11、两个第一限位板13和多个固定板14，其中，支撑杆11的长度不小于硅芯12长度；两个第一限位板13间隔套设在支撑杆上11，一个第一限位板13邻近支撑杆11的第一端11a设置，另外一个第一限位板13邻近支撑杆11的第二端11b设置；多个固定板14间隔套设在支撑杆11上，固定板14沿其周向方向设置有多个硅芯固定孔15，位于多个固定板14上的硅芯固定孔15均对应设置，参考图3中b理解，硅芯固定孔15的孔径大于硅芯12直径，且在硅芯12的径向上，固定板14靠近硅芯12一侧的截面面积小于其远离硅芯12一侧的截面面积，硅芯固定孔15在第一限位板13上的投影位于第一限位板13内，且第一限位板13上与硅芯固定孔15对应的区域为非镂空设置，至少一个固定板14设在两个第一限位板13之间。由此，可以将硅芯穿设在多个固定板中进行固定并用两个限位板对硅芯的首尾进行固定。
40.根据本发明的实施例，目前对硅芯进行固定清洗时，硅芯在清洗液中无运动，清洗后局部有死角，例如参考图3中a所示，固定板通过固定孔对硅芯实现相对固定，硅芯与固定孔接触的区域形成死角区。而参考图3中b理解，本发明中通过控制硅芯固定孔的孔径大于硅芯直径，并使固定板靠近硅芯一侧的截面面积小于其远离硅芯一侧的截面面积(相当于减薄了固定板在硅芯固定孔附近区域的厚度)，既可以使硅芯在清洗过程中能在固定孔内轻微晃动，还能大大降低硅芯与固定板的接触面积，由此可以显著降低硅芯在清洗过程中可能存在的死角，促使硅芯在清洗过程中能够与清洗液充分接触；此外，还能利用多个固定板在硅芯的不同长度位置进行多方位固定，提高硅芯在清洗工装转移或运动时的稳固性和受力均匀性；再者，还能利用两个限位板将硅芯限定在清洗工装内，确保清洗工装转移或运
动时，硅芯不会脱离清洗工装或在清洗工装内发生明显窜动，保证清洗过程的可控性。另外，需要说明的是，固定板和第一限位板与支撑杆的固定方式并不受特别限制，例如可以为焊接、螺接或卡接等，只要能够满足固定板和限位板在清洗工装转移或在清洗液中运动时与支撑杆不会发生相对移动即可。
41.根据本发明的实施例，参考图3中b所示，固定板14上远离硅芯固定孔15一侧的截面(该截面与固定板厚度方向相同)可以为锥形或梯形，优选为梯形，该梯形靠近硅芯固定孔的一侧为短边，由此可以降低硅芯晃动过程中发生表面磨损或划伤的概率，更优选地，该短边的边长可以不大于固定板厚度的0.2倍或0.1倍，由此可以在使硅芯表面不易发生磨损或划伤的基础上使其与固定板具有更小的接触面积。
42.根据本发明的实施例，每个固定板14在支撑杆11的径向方向上可以设有至少一层硅芯固定孔15，每层硅芯固定孔15可以包括多个沿支撑杆11的周向间隔布置的硅芯固定孔15，例如，参考图1中固定板的b-b截面所示，固定板14上在支撑杆11的径向方向上由内至外可以设有两层硅芯固定孔15，其中，每层硅芯固定孔15在固定板14上形成的整体外观并不相同，例如可以为圆形、三角形(如图1或图4所示)、矩形等。其中，通过设置至少一层硅芯固定孔，不仅能够提高同一清洗工装单次清洗的硅芯数目，而且固定板的多层固定孔结构还能减轻固定板的自重，有利于实现清洗工装的轻量化设计。另外，需要说明的是，所示“由内至外”中，“内”指的是靠近支撑杆的一侧，“外”指的是远离所述支撑杆的一侧。
43.根据本发明的实施例，结合图3和图4中a理解，固定板14可以包括第一子固定板14a和第二子固定板14b，第一子固定板14a套设在支撑杆11上，优选可以焊接在支撑杆11上(如可以将一个环形板套设焊接在支撑杆上形成第一子固定板，或者将两个或多个弧形板焊接在支撑杆形成第一子固定板)，第二子固定板14b与第一子固定板14a可拆卸相连，第一子固定板14a的外缘与第二子固定板14b的内缘围合成多个沿支撑杆11周向间隔分布的硅芯固定孔15，且第一子固定板14a外缘的截面面积小于其远离硅芯固定孔15一侧的截面面积，第二子固定板14b内缘的截面面积小于其远离硅芯固定孔15一侧的截面面积。由此，可以同时对多个硅芯进行固定，并且，通过设置第一子固定板和第二子固定板，在对硅芯进行安装和拆卸时，还能使硅芯可以沿固定板的径向方向放置到清洗工装中或从清洗工装的径向取出，而不是通过插拔的方式，传统的插拔方式需要硅芯精确对准硅芯固定孔，这种装卸方式较为繁琐，无论通过人工还是机械的方式，都相对难以控制，而且一旦失误，极易导致硅芯表面磨损或划伤，限制了工业处理的效率和产率，本发明通过设计两个可拆分的子固定板，能够有效解决上述问题，不仅使操作工艺更加便捷，并极大的降低硅芯的损坏率，还能节省操作空间，提高清洗工艺的效率。
44.根据本发明的一些具体示例，参考图4中a理解，每个第一子固定板14a可以连接多个第二子固定板14b，多个第二子固定板14b可以沿第一子固定板14a的周向分布，通过设置多个第二子固定板，一方面更有利于实现其与第一子固定板的安装和拆卸，另一方面，可以根据实际待清洗的硅芯数量选择合适数量的第二子固定板，由此更有利于提高操作效率，节省工作量。另外，根据本发明的一些具体示例，第二子固定板14b上可以设有拉手14d或提拉孔14d，由此可以不仅更便于实现第二子固定板的拆卸和安装，还有利于实现清洗工装的轻量化。
45.根据本发明的实施例，结合图3和图4中b理解，固定板14还可以包括第三子固定板
14c，第三子固定板14c与第二子固定板14b可拆卸相连，第三子固定板14c的内缘与第二子固定板14b的外缘可以围合成多个沿支撑杆11周向间隔分布的硅芯固定孔15，且第二子固定板14b外缘的截面面积小于其远离硅芯固定孔15一侧的截面面积，第三子固定板14c内缘的截面面积小于其远离硅芯固定孔15一侧的截面面积。由此，还可以利用第三子固定板在固定板上多形成一层固定孔，使同一清洗工装能够对更多的硅芯进行固定，增加单次清洗的硅芯数量，从而能够进一步提高清洗效率。根据本发明的一些具体示例，每个第一子固定板14a可以通过第二子固定板14b连接多个第三子固定板14c，多个第三子固定板14c可以沿第一子固定板14a的周向分布，由此不仅方便操作，还有利于提高操作效率，节省工作量。另外，根据本发明的一些具体示例，第三子固定板14c上也可以设有拉手14d或提拉孔14d，由此可以更便于实现第三子固定板的拆卸和安装，并在一定程度上实现清洗工装的轻量化。
46.根据本发明的实施例，第一限位板13与支撑杆11既可以固定相连，如焊接相连，也可以可拆卸相连。根据本发明的一些具体实施例，参考图1理解，当第一限位板13与支撑杆11固定相连时，多个固定板14可以间隔设置在两个第一限位板13之间，由此可以将清洗工装能够固定的多种长度的硅芯均限定在两个第一限位板之间，实现对多种长度硅芯的限位固定。根据本发明的再一些具体实施例，结合图1～2理解，至少一个第一限位板13与支撑杆11拆卸相连，由此，可以根据硅芯的长度灵活调整第一限位板的位置，使其能够对硅芯起到更好的固定限位作用，避免出现两个第一限位板之间的间距过长而硅芯长度较短(如小于两个固定板之间的间距)时，硅芯在清洗工装移动或转动等运动状态下发生明显窜动或窜出的情况。
47.根据本发明的一些具体实施例，参考图5理解，当第一限位板13与支撑杆11固定相连时，多个固定板14可以间隔设置在两个第一限位板13之间，此时清洗工装10还可以包括至少一个第二限位板16，第二限位板16与支撑杆11可拆卸相连，且硅芯固定孔15在第二限位板16的投影位于第二限位板16内。常用的硅芯尺寸大多为2～4m，清洗工装长度至少大于4m才可满足对所有常用尺寸硅芯清洗的需求，但是当待清洗的硅芯尺寸较短时，由于第一限位板13与支撑杆11固定相连，限位板13不可拆卸移动位置，无法对较短的硅芯起到很好的限位的作用，致使其上下移动或转动时容易脱落到工装之外，针对上述问题，本发明中通过设置第二限位板，可以根据硅芯的实际长度，配合第一限位板或另一第二限位板，并结合至少一个固定板，灵活调节第二限位板的位置，实现对硅芯首、尾及中部的限位固定，由此既可以使清洗工装能够适用于多种不同规格长度的硅芯，还能确保硅芯在清洗工装转移或运动过程中不会发生明显窜动或脱落。优选地，可以使第二限位板16在固定板14上的投影位于固定板14内，若第二限位板尺寸太大，一方面造成了材料浪费，另一方面会对清洗液的循环流动产生一定的阻力，限制清洗液与硅芯的充分接触。
48.根据本发明的一些具体实施例，结合图6理解，第二限位板16可以包括第一子限位板16a和第二子限位板16b，第二子限位板16a和第二子限位板16b可以卡接或螺接。通过两个子限位板组装的方式，更有利于实现第二限位板的安装、拆卸，以及不同固定位置的灵活转换。
49.根据本发明的实施例，两个相邻固定板之间的间距可以不大于1m，例如可以为0.3m、0.5m或0.7m，发明人发现，若两个固定板之间的间距大于1m，当硅芯长度较短时，难以实现较好的固定效果，本发明控制两个相邻固定板的间距在上述范围内，更有利于实现清
洗工装对多种不同长度硅芯均有较好的固定效果，硅芯在转移或清洗过程中的稳定性和受力均匀性更好，硅芯表面磨损或划伤的概率更低。
50.根据本发明的实施例，硅芯固定孔的孔径与硅芯直径的差值可以为2～5mm，例如可以为3mm或4mm。发明人发现，若硅芯固定孔的孔径与硅芯直径的差值太小，清洗过程中硅芯在工装内的运动受阻，可能导致硅芯被固定孔支撑的位置无法充分接触清洗液，仍会产生清洗死角；若硅芯固定孔的孔径与硅芯直径的差值太大，在移动的过程中，运动幅度较大，而硅芯的剧烈晃动容易导致硅芯表面划伤或磨损，本发明通过控制硅芯固定孔的孔径与硅芯直径的差值在上述范围内，保证既可以使硅芯与清洗液充分接触，避免清洗死角的产生，又可以对硅芯起到较稳定的固定作用，避免硅芯在清洗过程中发生剧烈晃动以及可能产生的硅芯表面磨损或划伤，保证清洗的可靠性。
51.根据本发明的实施例，控制装置可以包括机械手(未示出)，机械手可以与支撑杆11或第一限位板13相连并带动清洗工装10上下移动或旋转运动，由此可以借助机械手实现硅芯在清洗过程中的轻微晃动，促使清洗更加均匀，无死角，硅芯污染去除彻底。另外，根据本发明的一些具体示例，清洗工装10上还可以设有夹取部(未示出)，机械手通过该夹取部与清洗工装相连或固定，其中，该夹取部既可以为支撑杆11，也可以为与支撑杆11固定相连的第一限位板。
52.根据本发明的实施例，控制装置可以包括抛动架(未示出)，其中，抛动架可以设有清洗工装容纳区，抛动架适于带动置于容纳区内的清洗工装10上下移动或旋转运动，实现硅芯在清洗过程中的轻微晃动，促使清洗更加均匀，无死角，硅芯污染去除彻底。优选地，该容纳区内可以设有与支撑杆11匹配固定的基座，或者，当第一限位板13与支撑杆11固定相连时，该容纳区内可以设有与第一限位板13匹配固定的基座，由此可以实现清洗工装与抛物架的相对固定，避免位于清洗工装内的硅芯在清洗过程中发生剧烈晃动。另外，根据本发明的一些具体示例，还可以借助机械手将清洗工装转移至该容纳区内，清洗完成后再将清洗工装移出。
53.根据本发明的实施例，控制装置可以包括电机(未示出)和减速机(未示出)，第一限位板13的外缘可以设有与减速机匹配的齿，电机可以通过减速机和第一限位板13带动清洗工装10旋转运动，此时，当第一限位板13与支撑杆11固定相连。由此可以通过电机和减速机实现硅芯在清洗过程中的轻微晃动，促使清洗更加均匀，无死角，硅芯污染去除彻底。
54.根据本发明的实施例，控制装置可以包括转动机构(未示出)，转动机构可以与支撑杆直接相连并带动清洗工装旋转运动，由此可以通过转动机构实现硅芯在清洗过程中的轻微晃动，促使清洗更加均匀，无死角，硅芯污染去除彻底。
55.本发明的上述实施例的电子级多晶硅用硅芯清洗设备，至少具有以下有益效果：1)通过控制硅芯固定孔的孔径大于硅芯直径，可以为硅芯在清洗液中的运动提供适当的预留空间，使硅芯在清洗过程中能发生轻微晃动，同时，通过使在沿硅芯径向方向上固定板靠近硅芯一侧的截面面积小于其远离硅芯一侧的截面面积，相当于减薄了固定板在硅芯固定孔附近区域的厚度，可以大大降低硅芯与固定板的接触面积，显著降低硅芯在清洗过程中可能存在的死角，促使硅芯在清洗过程中能够与清洗液充分接触，提高清洗效果；2)多个固定板上硅芯固定孔对应设置，可以利用多个间隔布置的固定板在硅芯的长度方向实现对硅芯的多方位固定，提高硅芯在清洗工装转移或运动时的稳固性，同时还能减少单个硅芯固
定孔对硅芯的支撑力，使硅芯长度方向上的受力更加均匀，减少硅芯表面磨损或划伤的可能性；3)可以利用限位板对硅芯的两端进行固定，将硅芯沿其长度方向的运动空间限定在两个限位板之间，使当清洗工装转移或在控制装置的作用下上下运动或旋转运动时，能够保证硅芯的相对位置不发生剧烈改变，硅芯不会脱离清洗工装或在清洗工装内发生明显窜动，保证清洗过程的可控性，同时也降低硅芯表面受损的概率；4)利用控制装置带动清洗工装进行上下移动或旋转运动，不仅可以进一步促进硅芯与清洗液的充分接触，减少清洁死角，同时还能促使清洗液的循环，使硅芯表面的清洗液更新加快，提高清洗速率和清洗效果；5)采用该清洗设备清洗得到的硅芯表面形态一致，无色斑、酸斑等问题，表面金属杂质na、al、k、cr、fe、ni、cu、zn的总量小于1.0ppbw。
56.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
57.尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。