一种半导体硅材料清洗装置的制作方法

1.本发明涉及半导体技术领域，具体为一种半导体硅材料清洗装置。


背景技术：

2.半导体材料的种类有很多，通过不同的性质以及不同的形态来进行分组，而硅就是其中一种，由于硅的材料性质优良，一些种类的硅形态可以直接作为半导体器件，而半导体硅材料进行加工时，需要进行清理作业，而现有的一些清洗装置在使用时仍然存在一些不足。
3.cn202010729166.2所描述的一种清洗装置，清洗壳体1上端设有溢流壳体2内部,溢流壳体2的上端边高于清洗壳体1的上端边,溢流壳体2下方两端设有排水口13,通过设置溢流壳体2,可以将清洗过程中溅出来的清洗液收集在溢流壳体2内,从而从排水口13排出,有效避免了半导体零部件7被二次污染的现象；理清洗壳体1内部设有超声波清洗机12,清洗壳体1内部下方设有搅拌组件11,搅拌组件11包括搅拌电机1101、转轴1102以及搅拌叶片1103,搅拌电机1101设于清洗壳体1外侧底部，搅拌电机1101的上方连接有转轴1102,转轴1102贯穿清洗壳体1底部,转轴1102的上方侧壁设有搅拌叶片1103,通过搅拌组件11中的搅拌叶片1103使清洗液相对半导体零部件7运动，配合超声波清洗机12对半导体零部件7进行清洁,使清洁下来的碎屑脱离半导体零部件7表面，通过搅拌装置的搅拌使半导体硅材料在清洗时，容易使硅材料受到水流的扰动较大，从而使材料容易撞击到网面上，进而容易使半导体硅材料的外边缘产生缺陷的情况出现，并且在对材料上的杂物进行清理时，由于杂物在搅拌装置搅拌下，容易四处飘散，进而使杂物难以沉淀，同时对于杂物不能有效的进行阻隔，从而使下批次的半导体硅材料进行清洗时，上批次残留的杂物容易附着在新的材料上，进而容易使半导体材料的清洗效率降低。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种半导体硅材料清洗装置，以解决上述背景技术提出的目前市场上现有的一些半导体硅材料清洗装置，在搅拌使半导体硅材料在清洗时，容易使硅材料受到水流的扰动较大，从而使材料容易撞击到网面上，进而容易使半导体硅材料的外边缘产生缺陷的情况出现，并且在对材料商的杂物进行清理时，由于杂物在搅拌装置搅拌下，容易四处飘散，进而使杂物难以沉淀，同时对于杂物不能有效的进行阻隔，从而使下批次的半导体硅材料进行清洗时，上批次残留的杂物容易附着在新的材料上，进而容易使半导体材料的清洗效率降低。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体硅材料清洗装置，包括清洗框，所述清洗框的上表面螺栓固定连接有自动伸缩杆，所述清洗框的内部转动连接有倾覆框，所述清洗框的上表面转动连接有衔接柱，所述清洗框的内部螺栓固定连接有卡合块，所述卡合块的上表面开设有卡合槽，所述自动伸缩杆的下表面螺栓固定有连接框。
6.作为本发明所述的一种半导体硅材料清洗装置的一种优选方案，其中：所述连接
框的内部滑动连接有连接杆，所述连接杆的下表面转动连接有支撑柱，所述支撑柱的内侧表面螺栓固定连接有承接盘。
7.作为本发明所述的一种半导体硅材料清洗装置的一种优选方案，其中：所述承接盘的上表面卡合连接有材料本体，所述支撑柱的下表面设立有连接盘。
8.作为本发明所述的一种半导体硅材料清洗装置的一种优选方案，其中：所述连接盘的上表面开设有滑动槽，所述连接盘通过滑动槽与支撑柱组成滑动结构，所述连接盘的下表面螺栓固定连接有插接块。
9.作为本发明所述的一种半导体硅材料清洗装置的一种优选方案，其中：所述插接块的中轴线与卡合槽的中轴线位于同一水平面，所述插接块通过卡合槽与卡合块镶嵌连接，所述连接盘的外表面与转动杆组成转动结构，所述卡合槽的底部与连接盘下表面之间的距离小于转动杆下部转动端与连接盘之间的距离。
10.作为本发明所述的一种半导体硅材料清洗装置的一种优选方案，其中：所述转动杆与衔接杆组成滑动结构，所述转动杆关于清洗框的中轴线呈对称分布，所述转动杆与清洗框的内侧组成转动结构。
11.作为本发明所述的一种半导体硅材料清洗装置的一种优选方案，其中：所述衔接柱的外表面贴合设置有牵引线，所述牵引线与转动杆之间的连接方式为固定连接。
12.作为本发明所述的一种半导体硅材料清洗装置的一种优选方案，其中：所述倾覆框的转动端外表面螺栓固定连接有扭力弹簧，所述清洗框上螺栓固定连接有固定框，所述扭力弹簧与固定框之间的连接方式为焊接连接。
13.作为本发明所述的一种半导体硅材料清洗装置的一种优选方案，其中：所述倾覆框的转动端外表面设置有传动带，所述传动带的内侧设置有扰动杆，所述扰动杆的外表面螺栓固定连接有扰动块。
14.作为本发明所述的一种半导体硅材料清洗装置的一种优选方案，其中：所述扰动杆关于倾覆框的中轴线呈对称分布，所述倾覆框的转动端与牵引线之间的连接方式为固定连接，所述倾覆框通过牵引线、衔接柱与转动杆组成定滑轮机构。
15.作为本发明所述的一种半导体硅材料清洗装置的一种优选方案，其中：所述左右锥形齿轮与驱动锥形齿轮之间的连接方式为啮合连接，所述左右锥形齿轮与驱动锥形齿轮之间的摩擦力小于左右锥形齿轮与连接块之间的摩擦力。
16.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
17.一、通过设置连接杆、支撑柱和连接盘，连接杆在连接框中的伸缩，以及支撑柱在连接杆上的转动，同时支撑柱在连接盘上滑动槽中转动，从而使整个装置在对半导体硅材料进行清洗时，减少了清洗液对半导体硅材料的冲击，进而减少了对半导体硅材料边缘的碰撞，从而降低了半导体硅材料边缘产生破损缺陷的可能性；
18.二、通过设置承接盘，通过多层的承接盘对材料本体的盛放，从而使整个装置对材料本体进行清洗时，材料本体之间的碰撞减少，同时可以对材料本体的上下面同时进行清洗，提高了整个装置的清洗效率的同时，也减少了材料本体之间碰撞导致的边缘缺损情况出现；
19.三、通过自动伸缩杆、转动杆、衔接杆和牵引线，通过自动伸缩杆的伸缩使转动杆转动，进而使牵引线被拉拽和放松，从而在扭力弹簧恢复形变的作用下使倾覆框可以在清
洗框内部完成翻转动作，将倾覆框内部的杂物倾倒到清洗框的底部，同时通过传动带的传动，使清洗框在对材料本体进行清洗时，通过自动伸缩杆的小范围伸缩，进而使扰动杆可以带动扰动块对清洗液进行搅动，使杂物可以脱离材料本体的表面，被倾覆框收集，进而使杂物不会影响下批次的材料本体清洗，提高了整个装置的清洗效率。
附图说明
20.图1为本发明立体结构示意图；
21.图2为本发明正剖视结构示意图；
22.图3为本发明图2中a处放大结构示意图；
23.图4为本发明图2中b处放大结构示意图；
24.图5为本发明倾覆框立体结构示意图；
25.图6为本发明卡合块立体结构示意图；
26.图7为本发明插接块立体结构示意图。
27.图中：1、清洗框；101、卡合块；102、卡合槽；2、自动伸缩杆；201、连接框；202、连接杆；203、支撑柱；204、连接盘；205、滑动槽；206、插接块；207、转动杆；208、衔接杆；209、承接盘；210、材料本体；3、衔接柱；301、牵引线；4、倾覆框；401、固定框；402、扭力弹簧；403、传动带；404、扰动杆；405、扰动块。
具体实施方式
28.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
29.请参阅图1、图2和图6，本发明提供一种技术方案：一种半导体硅材料清洗装置，包括清洗框1，清洗框1的上表面螺栓固定连接有自动伸缩杆2，清洗框1的内部转动连接有倾覆框4，清洗框1的上表面转动连接有衔接柱3，清洗框1的内部螺栓固定连接有卡合块101，卡合块101的上表面开设有卡合槽102，自动伸缩杆2的下表面螺栓固定有连接框201。
30.通过自动伸缩杆2的伸缩，可以使清洗框1在清洗时在连接框201的内部滑动，使半导体材料可以随着清洗液的晃动而同时移动，进而减少了半导体材料所受到的冲击，同时也减少了半导体材料外表面边缘产生缺失的情况出现，同时在卡合块101和卡合槽102的固定下，使半导体硅材料的清洗过程更加稳定，而且同时自动伸缩杆2的伸缩使衔接柱3转动，进而使倾覆框4可以自动翻转，进而使倾覆框4可以对内部的杂物进行倾倒隔离，从而使下批次的半导体硅材料的清洗不受杂物影响。
31.请参阅图2，在本实施例中，连接框201的内部滑动连接有连接杆202，连接杆202的下表面转动连接有支撑柱203，支撑柱203的内侧表面螺栓固定连接有承接盘209。
32.通过连接杆202在连接框201内部的滑动，使承接盘209对半导体硅材料进行放置时，可以随水流晃动而晃动，减少了半导体硅材料发生破损的情况出现。
33.请参阅图2，在本实施例中，所述承接盘209的上表面卡合连接有材料本体210，所述支撑柱203的下表面设立有连接盘204。
34.通过承接盘209对材料本体210的分层放置，使整个装置在清洗时，更加便捷，同时也减少了材料本体210之间发生撞击破损的情况出现。
35.请参阅图2、图3和图7，在本实施例中，连接盘204的上表面开设有滑动槽205，连接盘204通过滑动槽205与支撑柱203组成滑动结构，连接盘204的下表面螺栓固定连接有插接块206。
36.支撑柱203通过连接盘204上的滑动槽205滑动，使整个装置在清洗时，产生水流扰动时，半导体硅材料可以转动，进而降低了水流对半导体硅材料的冲击，使半导体硅材料的清洗更加安全。
37.请参阅图2、图3和图7，在本实施例中，插接块206的中轴线与卡合槽102的中轴线位于同一水平面，插接块206通过卡合槽102与卡合块101镶嵌连接，连接盘204的外表面与转动杆207组成转动结构，卡合槽102的底部与连接盘204下表面之间的距离小于转动杆207下部转动端与连接盘204之间的距离。
38.通过插接块206与卡合块101之间的卡合，使连接盘204的放置更加稳定，进而使半导体硅材料的清洗可以完全在水下进行操作，保证了半导体硅材料的清洁度。
39.请参阅图3，在本实施例中，转动杆207与衔接杆208组成滑动结构，转动杆207关于清洗框1的中轴线呈对称分布，转动杆207与清洗框1的内侧组成转动结构。
40.通过转动杆207的转动，使衔接杆208在转动杆207内部滑动，进而使整个装置下落时更加稳定，同时也不会影响半导体硅材料的清洗，进而保证了整个装置可以稳定工作。
41.请参阅图2，在本实施例中，衔接柱3的外表面贴合设置有牵引线301，牵引线301与转动杆207之间的连接方式为固定连接。
42.通过转动杆207的转动，从而使牵引线301在衔接柱3外表面滑动，进而使整个装置可以自动对杂物进行隔离，减少了杂物对半导体硅材料清洗的干扰。
43.请参阅图2、图4和图5，在本实施例中，倾覆框4的转动端外表面螺栓固定连接有扭力弹簧402，清洗框1上螺栓固定连接有固定框401，扭力弹簧402与固定框401之间的连接方式为焊接连接。
44.通过扭力弹簧402的形变，从而使倾覆框4可以在固定框401上转动，进而使倾覆框4可以对内部的杂物进行倾倒隔离，减少杂物对下批次半导体硅材料清洗时的干扰。
45.请参阅图2和图4，在本实施例中，倾覆框4的转动端外表面设置有传动带403，传动带403的内侧设置有扰动杆404，扰动杆404的外表面螺栓固定连接有扰动块405。
46.通过倾覆框4的转动，在传动带403的传动下，使扰动杆404可以带动扰动块405转动，进而使半导体硅材料在清洗时，水流晃动将杂物带走，使整个装置的清洗更加高效。
47.请参阅图2和图4，在本实施例中，扰动杆404关于倾覆框4的中轴线呈对称分布，倾覆框4的转动端与牵引线301之间的连接方式为固定连接，倾覆框4通过牵引线301、衔接柱3与转动杆207组成定滑轮机构。
48.通过牵引线301的带动，使倾覆框4在小范围转动时，使扰动杆404带动水流晃动，进而加速了杂物与半导体硅材料之间的分离速率，提高了整个装置的清洗效率。
49.请参阅图1至图7，本发明为一种半导体硅材料清洗装置，当需要对材料本体210进行清洗时，将材料本体210通过外界的夹持装置放置到承接盘209上，然后打开自动伸缩杆2，自动伸缩杆2带动支撑柱203向下移动，此时转动杆207转动，同时衔接杆208在转动杆207
内部滑动。
50.当转动杆207转动时，转动杆207拉动牵引线301，从而使牵引线301在衔接柱3的外表面滑动，此时牵引线301带动倾覆框4转动，进而使倾覆框4的开口翻转向上，此时扭力弹簧402发生压缩形变。
51.当插接块206插入到卡合块101上卡合槽102中时，自动伸缩杆2停止工作，开启外界的超声装置对材料本体210进行清洗，然后使自动伸缩杆2在小范围内进行上下伸缩，当自动伸缩杆2上下伸缩时，转动杆207小范围转动，进而使倾覆框4转动，通过传动带403的传动，使扰动杆404带动扰动块405对水进行扰动，进而加速了杂物脱离材料本体210的速度，当水流发生晃动时，连接杆202在连接框201中上下滑动，同时支撑柱203通过连接盘204上的滑动槽205滑动，进而使材料本体210在水流的晃动下同时转动和浮动，进而减少了材料本体210受到的冲击力，进而减少了材料本体210边缘发生缺陷的可能。
52.当材料本体210清洗完毕后，静置一段时间，然后使自动伸缩杆2向上运行，进而在扭力弹簧402恢复形变的作用下，使倾覆框4恢复到开口向下的位置，进而使倾覆框4中的杂物被倾倒在清洗框1的底部，当下批次的材料本体210清洗时，在倾覆框4的阻隔下，杂物不会影响材料本体210的清洗，进而提高了整个装置的清洗效率。
53.尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。