技术特征：
1.一种异位土壤修复处理装置，其特征在于，包括：搅拌室(4)，由顶面、底面、两弧形侧面和两端面组成；搅拌室(4)内壁铺贴有合金材质、表面光滑的小衬板(41)，顶面中心设置进料斗(12)，底面设置带有出料阀的出料口(20)；搅拌室(4)顶面位于进料斗(12)周围设置多个用于加药的喷淋器(10)；喷淋器(10)上设有多个带有喷淋阀片(102)的喷淋孔(101)；搅拌室(4)底面自两端面底端到出料口(20)形成向下的斜面(43)；斜面(43)上设有多个称重组件；所述称重组件包括称重传感器和用于固定连接所述称重传感器和斜面(43)并保持所述称重传感器水平的垫层(193)；上下两根横向布置于搅拌室(4)内且分别位于两个平行的竖直面、按相反方向旋转的搅拌轴，所述搅拌轴的一端与固定于搅拌室(4)一端面外侧壁的搅拌减速电机相连，另一端固定于搅拌室(4)另一端面内侧壁；所述搅拌轴上焊接有双螺旋搅拌臂(7)；双螺旋搅拌臂(7)与所述搅拌轴之间设置多个平行排列的刀片(8)；8个搅拌叉(9)，分别设于搅拌室(4)内端面、弧形侧面与顶面，或，端面、弧形侧面与底面三者连接处；搅拌叉(9)包括一端与固定于搅拌室(4)端面外侧壁的搅拌叉电机(22)连接的可伸缩的自转轴和连接在所述自转轴另一端的搅拌臂；搅拌叉(9)的搅拌臂可在所述自转轴旋转带动下进行搅动，且与所述搅拌轴同时运动；多个湿度传感器，设于搅拌室(4)端面且位于上下两根所述搅拌轴之间，用于测量土壤含水率；智能控制面板(21)，与进料斗(12)、所述搅拌减速电机、喷淋阀片(102)、所述湿度传感器、所述称重传感器、搅拌叉电机(22)、所述出料阀电连接；所述搅拌轴、双螺旋搅拌臂(7)、刀片(8)、喷淋阀片(102)、搅拌叉(9)、所述出料阀与土壤接触的部位均经过合金涂层处理。2.根据权利要求1所述的异位土壤修复处理装置，其特征在于，喷淋器(10)通过输送管(11)、加药泵(14)与药剂混合罐(15)的出药口连接；药剂混合罐(15)的进水口通过导管(16)与水泵(17)连接，进药口通过带有药剂流量阀的药剂流量管(132)与药剂储存盒(131)连接；智能控制面板(21)与加药泵(14)、药剂混合罐(15)、水泵(17)、所述药剂流量阀、药剂储存盒(131)电连接。3.根据权利要求1所述的异位土壤修复处理装置，其特征在于，所述异位土壤修复处理装置还包括外壳(3)，搅拌室(4)设于外壳(3)内，外壳(3)底部焊接底座(1)，底座(1)下对称焊接减震支架(2)。4.根据权利要求1所述的异位土壤修复处理装置，其特征在于，小衬板(41)通过沉头螺钉(42)与搅拌室(4)内壁紧固连接。5.根据权利要求1所述的异位土壤修复处理装置，其特征在于，刀片(8)为矩形片状，沿中轴线的一端通过第一端轴(81)与双螺旋搅拌臂(7)固定，另一端通过第二端轴(82)与所述搅拌轴固定。6.根据权利要求1所述的异位土壤修复处理装置，其特征在于，所述异位土壤修复处理装置的进料由皮带传送或allu斗配合进料斗(12)进行。7.根据权利要求1所述的异位土壤修复处理装置，其特征在于，斜面(43)的坡度为10％～30％。
8.一种异位土壤修复处理方法，其特征在于，使用权利要求1～7任一项所述的异位土壤修复处理装置；所述异位土壤修复处理方法包括：经筛分预处理的待处理污染土壤经进料斗(12)进入搅拌室(4)，称重传感器、湿度传感器测量待处理污染土壤的重量和土壤含水率，打开喷淋阀片(102)，向搅拌室(4)内喷淋药剂，单次喷淋时间为10～20s，药剂添加量为待处理污染土壤质量的0.1％～10％，土壤含水率为10％～65％，药剂喷淋完毕关闭喷淋阀片(102)，开启搅拌减速电机带动两根搅拌轴按相反方向旋转，开启搅拌叉电机(22)带动搅拌叉(9)进行搅拌，待处理污染土壤在搅拌室(4)内水平、上下循环往复运动并被刀片(8)切割破碎，与药剂充分混匀，单次搅拌时间2～5min，药剂喷淋与搅拌交替进行，搅拌结束开启出料阀出料。
技术总结
本发明公开了一种异位土壤修复处理装置和方法，包括进料斗、搅拌室、搅拌轴、搅拌叉、搅拌叉电机、搅拌减速电机、智能控制面板。本发明通过双搅拌轴的相反方向运动，推动污染土壤完成多轨迹运动，搅拌叉对搅拌室死角土壤进行搅拌，达到污染土壤与药剂高效混合、搅拌目的，双螺旋搅拌臂配置刀片可防止土体搅拌过程中的成团结块，搅拌室内壁采用小衬板铺贴，搅拌轴、双螺旋搅拌臂、刀片、喷淋阀片、搅拌叉、出料阀均经过合金涂层处理，具有耐磨、耐腐蚀、耐氧化作用，智能控制面板与进料斗、搅拌减速电机、喷淋器、湿度传感器、称重传感器、搅拌叉电机、出料阀均有电元件相连接，实现高精度自动控制。实现高精度自动控制。实现高精度自动控制。
技术研发人员：陈昆柏 赵怡阳 王燕 张易旻 王春秀 王成勇 吴飞
受保护的技术使用者：浙江博世华环保科技有限公司
技术研发日：2022.10.28
技术公布日：2023/1/23