一种碳化硅晶片抛光的碎屑收集装置的制作方法

文档序号:31099412发布日期:2022-08-12 19:18阅读:106来源:国知局
一种碳化硅晶片抛光的碎屑收集装置的制作方法

1.本实用新型涉及碳化硅晶片技术领域,具体是一种碳化硅晶片抛光的碎屑收集装置。


背景技术:

2.碳化硅晶片的主要应用领域有led固体照明和高频率器件,该材料具有高出传统硅数倍的禁带、漂移速度、击穿电压、热导率、耐高温等优良特性,在高温、高压、高频、大功率、光电、抗辐射、微波性等电子应用领域和航天、军工、核能等极端环境应用有着不可替代的优势。
3.目前市面上的碳化硅晶片在生产抛光的过程中,其表面会附着许多灰尘碎屑,难以对其进行高效清理,从而影响碳化硅晶片的生产效率,针对上述情况,我们推出了一种碳化硅晶片抛光的碎屑收集装置。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于提供一种碳化硅晶片抛光的碎屑收集装置,以解决上述背景技术中提出目前市面上的碳化硅晶片在生产抛光的过程中,其表面会附着许多灰尘碎屑,难以对其进行高效清理,从而影响碳化硅晶片的生产效率的问题。
5.本实用新型的技术方案是:
6.包括壳体,所述壳体内壁设置有两个超声波发生器,且壳体上表面开设有开口,所述壳体内部放置有储物框架,且储物框架两侧外壁固定有把手,所述把手下表面位于所述壳体上表面,所述储物框架内部等距离开设有多个储物槽,所述储物框架外表面开设有网口,且网口与所述储物槽相连通,所述储物槽内部放置有晶片本体,所述储物框架外壁固定有电机,且电机的输出端固定连接有传动辊,所述传动辊贯穿于所述储物槽下端,且传动辊与储物槽之间为转动连接,所述传动辊关于储物框架的中垂线呈对称分布,且传动辊外表面与所述晶片本体外壁相接触。
7.进一步的,所述储物槽上下端内壁设置有海绵垫。
8.进一步的,所述储物槽内壁中部开设有槽口。
9.进一步的,所述壳体下表面连通有清理箱,且清理箱内部插接有第一过滤板,所述第一过滤板下方设置有第二过滤板,所述清理箱下表面连通有水泵,且水泵输出端连通有连通管。
10.进一步的,所述第一过滤板上表面呈倒“v”型。
11.进一步的,所述第二过滤板的外口尺寸小于第一过滤板的网口尺寸。
12.本实用新型通过改进在此提供一种碳化硅晶片抛光的碎屑收集装置,与现有技术相比,具有如下改进及优点:
13.其一:本实用新型,储物框架可通过内部开设有多个储物槽,可用来放置多个晶片,且能够将每个晶片隔开进行后续清理,壳体内壁的两个超声波发生器可对放置在壳体
内部的储物框架进行超声波震动清洗,由于储物框架外表面开设有网口,便于清洗液接触每个储物槽内的晶片进行超声波清洗,设置的两个电机可带动两根传动辊进行旋转,从而使传动辊带动与之接触的晶片进行滚动,使得晶片边滚动边进行清洗,其过程可同时对多个晶片进行高效全面清洗,在保证清洗效果的同时也提高了晶片的加工效率。
14.其二:本实用新型,壳体内部的清理液可通过下端的排液口排至清理箱内部,而清理箱内部设置的两个过滤板可有效对清理液进行过滤,并可重新通过水泵输送至壳体内部进行下一轮超声波清洗,以便提高装置的环保性。
附图说明
15.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步解释:
16.图1是本实用新型主视结构示意图;
17.图2是本实用新型储物框架结构示意图;
18.图3是本实用新型外观结构示意图;
19.图4是本实用新型图1中a处放大结构示意图。
20.附图标记说明:1、壳体;2、超声波发生器;3、储物框架;4、把手;5、储物槽;6、晶片本体;7、传动辊;8、电机;9、海绵垫;10、清理箱;11、第一过滤板;12、第二过滤板;13、水泵;14、连通管;15、槽口。
具体实施方式
21.下面对本实用新型进行详细说明,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
22.本实用新型通过改进在此提供一种碳化硅晶片抛光的碎屑收集装置,如图1-图4所示,壳体1,壳体1内壁设置有超声波发生器2,且壳体1上表面开设有开口,壳体1内部放置有储物框架3,且储物框架3两侧外壁固定有把手4,把手4下表面位于壳体1上表面,储物框架3内部等距离开设有多个储物槽5,储物框架3外表面开设有网口,且网口与储物槽5相连通,储物槽5内部放置有晶片本体6,储物框架3外壁固定有电机8,且电机8的输出端固定连接有传动辊7,传动辊7贯穿于储物槽5下端,且传动辊7与储物槽5之间为转动连接,传动辊7关于储物框架3的中垂线呈对称分布,且传动辊7外表面与晶片本体6外壁相接触,设置的储物框架3可通过内部开设有多个储物槽5,可用来放置多个晶片,且能够将每个晶片隔开进行后续清理,而储物框架3可通过把手4架放在壳体1内部,而壳体1内部可放置清洗液,以便将储物框架3淹没,并可通过壳体1内壁的两个超声波发生器2进行超声波震动清洗,由于储物框架3外表面开设有网口,便于清洗液接触每个储物槽5内的晶片进行超声波清洗,设置的两个电机8可带动两根传动辊7进行旋转,从而使传动辊7带动与之接触的晶片进行滚动,使得晶片边滚动边进行清洗,其过程可同时对多个晶片进行高效全面清洗,在保证清洗效果的同时也提高了晶片的加工效率,传动辊7外表面包覆有橡胶片,避免对晶片边缘造成划伤,且可额提高与晶片的摩擦力,保证传动效果。
23.储物槽5上下端内壁设置有海绵垫9,设置的海绵垫9可有效对晶片的位置进行限
位,且避免晶片上下端与储物槽5内壁接触而发生磨损,储物槽5内壁中部开设有槽口15,设置的槽口15可方便工作人员进行晶片的拿取和存放。
24.如图1和图3所示,壳体1下表面连通有清理箱10,且清理箱10内部插接有第一过滤板11,第一过滤板11下方设置有第二过滤板12,清理箱10下表面连通有水泵13,且水泵13输出端连通有连通管14,壳体1内部的清理液可通过下端的排液口排至清理箱10内部,而清理箱10内部设置的两个过滤板可有效对清理液进行过滤,并可重新通过水泵13输送至壳体1内部进行下一轮超声波清洗,以便提高装置的环保性,第一过滤板11上表面呈倒“v”型,有利于提高与清理液之间的接触面积,从而提高过滤效果,第二过滤板12的外口尺寸小于第一过滤板11的网口尺寸,第二过滤板12能够进一步对第一过滤板11过滤后的清理液进行更细小杂质的过滤,从而提高清理液的洁净度,保证后续的超声波清洗的效果,且两个过滤板均可从清理箱10内抽出进行清洗更换。
25.工作原理:首先将晶片分开放置在储物框架3内部的储物槽5内,然后储物框架3可通过把手4架放在壳体1内部,而壳体1内部可放置清洗液,以便将储物框架3淹没,并可通过壳体1内壁的两个超声波发生器2进行超声波震动清洗,由于储物框架3外表面开设有网口,便于清洗液接触每个储物槽5内的晶片进行超声波清洗,在清洗的同时设置的两个电机8可带动两根传动辊7进行旋转,从而使传动辊7带动与之接触的晶片进行滚动,使得晶片边滚动边进行清洗,其过程可同时对多个晶片进行高效全面清洗,在保证清洗效果的同时也提高了晶片的加工效率,最后壳体1内部的清理液可通过下端的排液口排至清理箱10内部,而清理箱10内部设置的两个过滤板可有效对清理液进行过滤,并可重新通过水泵13输送至壳体1内部进行下一轮超声波清洗,以便提高装置的环保性。
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