一种芯片焊台加热底座的制作方法

1.本实用新型涉及芯片维修设备技术领域，具体是一种芯片焊台加热底座。


背景技术：

2.芯片焊台加热底座是维修故障的芯片上的电气元件所使用的专业工具。
3.在通过芯片焊台对芯片进行维修时，通常是先将芯片放置在芯片放置架上，然后在通过热风枪对芯片放置架上的芯片进行加热处理。但是许多被维修的芯片都是使用过较长时间的，且芯片的表面会积留一些灰尘，而热风枪在对芯片进行吹风加热时，会导致这些灰尘随意飘散，并漂浮入空气中，污染工作环境。
4.现有的加热底座普遍存在功能单一的问题，且不能在热风枪往芯片吹风之前，自动化且有效的将芯片表面的灰尘均匀清理掉。


技术实现要素：

5.本实用新型实施例的目的在于提供一种芯片焊台加热底座，旨在解决以下问题：现有的加热底座普遍存在功能单一的问题，且不能在热风枪往芯片吹风之前，自动化且有效的将芯片表面的灰尘均匀清理掉。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
7.一种芯片焊台加热底座，包括底座、芯片放置架、支撑侧架和热风枪，且支撑侧架连接在底座的侧面，芯片放置架安装在底座的表面，热风枪安装在支撑侧架的一端，所述芯片焊台加热底座还包括：
8.第二安装件，连接在底座的侧面，且第二安装件的表面设置有移动组件；
9.支撑件，连接在移动组件的外侧，且支撑件的外侧套接有第二支撑件，第二支撑件的一端开设有凹槽，且支撑件设置在凹槽的内部，移动组件用于带动支撑件沿水平方向移动；
10.清洁组件，连接在第二支撑件的侧面，用于清理放置在芯片放置架上的芯片表面的灰尘；以及
11.振动组件，设置在支撑件和第二支撑件上，用于通过机械传动带动第二支撑件振动。
12.进一步的，所述移动组件包括：
13.轴承座，安装在第二安装件的表面，且轴承座的内部连接有传动件；
14.第二驱动件，安装在第二安装件的外侧，且第二驱动件的一端与传动件的一端相连接；以及
15.移动件，套接在传动件的外侧，且移动件滑动连接在底座的侧面，支撑件连接在移动件的外侧。
16.进一步的，所述清洁组件包括：
17.第一安装件，滑动连接在第二支撑件的侧面；以及
18.清洁件，安装在第一安装件的表面。
19.进一步的，所述清洁组件还包括：伸缩件，安装在第二支撑件的侧面，且伸缩件的一端与第一安装件的外侧相连接，伸缩件用于带动第一安装件在第二支撑件的侧面沿竖直方向移动。
20.进一步的，所述振动组件包括：
21.弹性件，安装在凹槽的内部，且支撑件的一端与弹性件的一端相连接；
22.振动件，连接在第二支撑件的侧面；
23.第一驱动件，安装在支撑件的侧面，且第一驱动件的一端连接有转动件；以及
24.敲击件，套接在转动件的外侧。
25.进一步的，所述支撑件的外径与凹槽的内径相同，且敲击件设置在振动件的下方。
26.本实用新型提供的一种芯片焊台加热底座，通过设置清洁组件、移动组件、振动组件、第二安装件、支撑件和第二支撑件，可以方便且自动化的将芯片表面的灰尘清理干净，以避免热风枪在往芯片上吹风时，芯片表面的灰尘四处漂浮而污染工作环境，从而提高了该加热底座的功能性。
附图说明
27.图1为一种芯片焊台加热底座的结构示意图。
28.图2为一种芯片焊台加热底座中a处的放大图。
29.图3为一种芯片焊台加热底座中的的轴承座、第二安装件、第二驱动件、传动件、移动件和支撑件的侧面局部结构示意图。
30.图4为一种芯片焊台加热底座中的支撑件、第一驱动件、敲击件和转动件的局部结构示意图。
31.图中：1、底座；2、芯片放置架；3、支撑侧架；4、热风枪；5、第一安装件；6、清洁件；7、移动件；8、传动件；9、第二安装件；10、伸缩件；11、支撑件；12、第一驱动件；13、敲击件；14、转动件；15、振动件；16、凹槽；17、弹性件；18、第二支撑件；19、第二驱动件；20、轴承座。
具体实施方式
32.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
33.以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。
34.如图1-图4所示，本实用新型实施例提供的一种芯片焊台加热底座，包括底座1、芯片放置架2、支撑侧架3和热风枪4，且支撑侧架3连接在底座1的侧面，芯片放置架2安装在底座1的表面，热风枪4安装在支撑侧架3的一端，所述芯片焊台加热底座还包括：
35.第二安装件9，连接在底座1的侧面，且第二安装件9的表面设置有移动组件；
36.支撑件11，连接在移动组件的外侧，且支撑件11的外侧套接有第二支撑件18，第二支撑件18的一端开设有凹槽16，且支撑件11设置在凹槽16的内部，移动组件用于带动支撑件11沿水平方向移动；
37.清洁组件，连接在第二支撑件18的侧面，用于清理放置在芯片放置架2上的芯片表
面的灰尘；以及
38.振动组件，设置在支撑件11和第二支撑件18上，用于通过机械传动带动第二支撑件18振动。
39.在本实用新型的一个实施例中，第二安装件9可以为安装板条，支撑件11可以为连接杆，第二支撑件18可以为支撑柱，本技术通过清洁组件和移动组件来将放置在芯片放置架2上的芯片表面的灰尘清理掉，移动组件可以自动化的带动清洁组件在芯片表面缓慢移动，从而以将芯片表面的灰尘均匀清理干净，振动组件是通过敲击第二支撑件18的方式来带动第二支撑件18和第二支撑件18上安装的清洁组件振动的，以使得清洁组件上因清洁芯片表面所粘附的灰尘被震下，从而可以持续性的保持清洁组件的清洁程度。
40.如图1-图3所示，在本实用新型的一个实施例中，所述移动组件包括：
41.轴承座20，安装在第二安装件9的表面，且轴承座20的内部连接有传动件8；
42.第二驱动件19，安装在第二安装件9的外侧，且第二驱动件19的一端与传动件8的一端相连接；以及
43.移动件7，套接在传动件8的外侧，且移动件7滑动连接在底座1的侧面，支撑件11连接在移动件7的外侧。
44.在本实施例中，所述清洁组件包括：
45.第一安装件5，滑动连接在第二支撑件18的侧面；以及
46.清洁件6，安装在第一安装件5的表面。
47.在本实施例中，所述清洁组件还包括：伸缩件10，安装在第二支撑件18的侧面，且伸缩件10的一端与第一安装件5的外侧相连接，伸缩件10用于带动第一安装件5在第二支撑件18的侧面沿竖直方向移动。
48.在本实施例中，第二驱动件19可以为正反转电机，移动件7可以为螺纹圈，且优选的移动件7通过滑块和滑轨滑动连接在底座1的侧面，传动件8可以为丝杠，伸缩件10可以为电动伸缩杆，第一安装件5可以为安装板块，且优选的第一安装件5通过滑块和滑轨的配合滑动连接在第二支撑件18的侧面，清洁件6可以为清洁软毛；
49.在将芯片稳当放置在芯片放置架2上后，先进行芯片的清灰作业，此时首先根据芯片的高度来打开伸缩件10以调节第一安装件5的高度，使得伸缩件10打动第一安装件5在第二支撑件18的侧面沿竖直方向滑动，以使得第一安装件5上的清洁件6能够充分的与芯片表面接触，然后打开第二驱动件19，第二驱动件19驱动传动件8通过轴承座20转动，使得移动件7在传动件8的外侧移动，从而使得移动件7带动支撑件11、第二支撑件18和第一安装件5在芯片上方水平移动，从而使得第一安装件5上的清洁件6能够清洁芯片表面的灰尘。
50.如图1和图4所示，在本实用新型的一个实施例中，所述振动组件包括：
51.弹性件17，安装在凹槽16的内部，且支撑件11的一端与弹性件17的一端相连接；
52.振动件15，连接在第二支撑件18的侧面；
53.第一驱动件12，安装在支撑件11的侧面，且第一驱动件12的一端连接有转动件14；以及
54.敲击件13，套接在转动件14的外侧。
55.在本实施例中，所述支撑件11的外径与凹槽16的内径相同，且敲击件13设置在振动件15的下方。
56.在本实施例中，弹性件17可以为弹簧或者弹性阻尼块，第一驱动件12可以为驱动电机，敲击件13可以为敲击块，转动件14可以为转动杆，振动件15可以为支撑块；
57.清洁件6清洁过芯片的表面后，清洁件6内也会积留部分灰尘，这些灰尘若不清理掉，则会影响其正常清洁作业，使用者可以打开第一驱动件12，第一驱动件12驱动转动件14和敲击件13转动，使得敲击件13间歇性的敲击着振动件15，振动件15带动第二支撑件18通过弹性件17发生振动，从而使得第二支撑件18上的第一安装件5也产生振动，进而将清洁件6上的灰尘被震下，需要说明的是，在通过振动组件带动清洁件6和第一安装件5振动之前，应该通过移动组件带动第一安装件5移动并使其不置于底座1和芯片的上方。
58.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。