1.本实用新型涉及面板清洗领域，特别涉及一种用于超声波清洗机的半导体晶片、液晶面板固定工作台。
背景技术：
2.为了提高半导体和液晶面板制造的产品合格率，即必须确保半导体晶片、液晶面板上面杂质的已清洁干净，不能有任何的残留，所以势必需增加清洗流程的长度、扩充清洗设备，超声波干式清洗机是为对半导体行业，led行业,显示屏行业等产品表面的浮尘颗粒进行清除，保证后续喷涂，镀膜，粘胶，焊接，封装等工序的质量，大大降低故障率，提升产品良品率。目前，现有半导体晶片、液晶面板清洗行业中大多通过人工手动半导体晶片、液晶面板或是用超声波整个卡夹清洗。人工手动清洗，主要是利用人工把半导体晶片、液晶面板放在治具上，然后用无尘布沾清洗液不段搓清半导体晶片和液晶面板来实现清洁半导体晶片和液晶面板，其效率不高，每人每天100片左右，且费人力成本，而超声波清洗是通过机械手抓取整卡夹半导体晶片、液晶面板在超声槽里清洗，效率高，但超声波对整半导体晶片、液晶面板不能覆盖整体，有死角清洗不到，导致清洗效果不佳。
技术实现要素：
3.为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于超声波清洗机的固定工作台，具有便于固定半导体晶片、液晶面板，以便于清洗的优点。
4.为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：
5.一种用于超声波清洗机的半导体晶片、液晶面板固定工作台，包括超声波清洗机以及设于所述超声波清洗机上的面板固定工作台和x轴驱动组件，所述x轴驱动组件上设置有水平移动的移动平台，所述面板固定工作台包括：
6.设置于所述移动平台上的底座；
7.设于所述底座上方、并用过固定面板的吸附平台；以及，
8.设于所述吸附平台和所述底座之间、并用于面板定位的定位组件。
9.实现上述技术方案，将半导体晶片、液晶面板置于吸附平台的表面，由定位组件驱动半导体晶片、液晶面板在吸附平台上进行移动定位，然后，通过吸附平台底部所连接的真空发生器抽吸真空气体时，将半导体晶片、液晶面板吸附在吸附平台上的上表面进行固定。为了防止吸附平台划伤液晶面板，在吸附平台的表面镀一层特氟龙。
10.作为本技术的一种优选方案，所述底座和所述吸附平台之间设置有支撑柱，所述支撑柱位于所述吸附平台的四个拐角。
11.实现上述技术方案，用于将吸附平台支撑在底座上，以便于在底座和吸附平台之间安装定位组件、气管接头和真空气管。
12.作为本技术的一种优选方案，所述吸附平台包括：
13.用于承载的平台，所述平台上的上表面开设有多个凹槽，所述凹槽的底部设置有
抽气孔；
14.设于所述凹槽、并与所述抽气孔连接的真空吸附盘；以及，
15.设于所述平台底部、并与所述抽气孔连接的气管接头，所述气管接头外接真空发生器。
16.实现上述技术方案，将半导体晶片、液晶面板置于真空吸附盘的表面，通过气管接头所连接的真空发生器抽吸真空气体时，使液晶面板被吸附在真空吸附盘上，而设置的凹槽用于将真空吸附盘分隔成多个吸附区，可避免其中一个吸附区破真空后导致液晶面板偏移。为了防止半导体晶片、液晶面板产生静电，在平台上开设多个安装静电块的导向孔，导向孔位于相邻的两个凹槽之间。
17.作为本技术的一种优选方案，所述真空吸附盘采用微孔陶瓷，所述微孔陶瓷的底部与所述凹槽的底面连接，所述微孔陶瓷的顶部与所述平台的上表面平齐。
18.实现上述技术方案，以便于利用陶瓷上的微孔将半导体晶片、液晶面板吸附在平台的顶面。
19.作为本技术的一种优选方案，所述凹槽的底部设置有与所述真空吸附盘连接的吸气槽，所述吸气槽设于所述抽气孔的轴向四周。
20.实现上述技术方案，用于增加真空吸附盘底部真空吸气的面积，使真空吸附盘的上表面能够均匀吸气。
21.作为本技术的一种优选方案，所述定位组件包括：
22.设于所述吸附平台底面、并用于提供水平移动力的第一气缸；
23.连接于所述第一气缸、并用于提供竖直移动力的第二气缸；以及，
24.连接于所述第二气缸、且受所述第二气缸所提供的竖直移动力进行竖直升降的定位块。
25.实现上述技术方案，由第二气缸驱动所连接的定位块升起，以挡在半导体晶片、液晶面板的一侧，然后，由第一气缸驱动第二气缸，使第二气缸上的定位块进行移动，以推动半导体晶片、液晶面板进行移动定位。其中，定位块采用优力胶，具有一定的弹性，在推动液晶面板时不易损伤半导体晶片、液晶面板。
26.综上所述，本实用新型具有如下有益效果：
27.1.本实用新型实施例通过提供一种用于超声波清洗机的半导体面板固定工作台，包括超声波清洗机以及设于所述超声波清洗机上的面板固定工作台和x轴驱动组件，所述x轴驱动组件上设置有水平移动的移动平台，所述面板固定工作台包括：设置于所述移动平台上的底座；设于所述底座上方、并用过固定半导体晶片、液晶面板的吸附平台；以及，设于所述吸附平台和所述底座之间、并用于半导体晶片、液晶面板定位的定位组件。本实用新型将半导体晶片、液晶面板置于吸附平台的表面，由定位组件驱动半导体晶片、液晶面板在吸附平台上进行移动定位，然后，通过吸附平台底部所连接的真空发生器抽吸真空气体，将半导体晶片、液晶面板吸附在吸附平台上的上表面进行固定，以便于超声波清洗机进行清洗。
28.2.本实用新型吸附平台上的静电块可减少静电产生。
附图说明
29.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现
有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
30.图1为本实用新型实施例中的示意图。
31.图2为本实用新型实施例中的面板固定工作台示意图。
32.图3为本实用新型实施例中的吸附平台示意图。
33.图中标号：1、超声波清洗机；2、面板固定工作台；3、x轴驱动组件；301、移动平台；4、底座；5、吸附平台；501、平台；502、抽气孔；503、真空吸附盘；504、气管接头；505、吸气槽；6、定位组件；601、第一气缸；602、第二气缸；603、定位块；7、支撑柱；8、半导体晶片、液晶面板；9、静电块。
具体实施方式
34.下面将结合本技术实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
35.实施例：
36.一种用于超声波清洗机的半导体晶片、液晶面板固定工作台，参照图1、图2和图3，包括超声波清洗机1以及安装于超声波清洗机1上的面板固定工作台2和x轴驱动组件3，x轴驱动组件3上安装有水平移动的移动平台301，面板固定工作台2包括安装于移动平台301上的底座4以及设于底座4上方、并用固定半导体晶片、液晶面板的吸附平台5，吸附平台5和底座4之间通过支撑柱7进行固定，且吸附平台5和底座4之间、安装有用于半导体晶片、液晶面板定位的定位组件6。在本实施例中，支撑柱7位于吸附平台5的四个拐角，用于将吸附平台5支撑在底座4上，以便于在底座4和吸附平台5之间安装定位组件6等部件，而吸附平台5包括用于承载的平台501，平台501上的上表面开设有多个凹槽，凹槽的底部开设有抽气孔502，抽气孔502与平台501底部的气管接头504，气管接头504通过真空气管外接真空发生器，而凹槽内安装有与抽气孔502连接的真空吸附盘503，在使用时，将半导体晶片、液晶面板置于真空吸附盘503的表面，通过气管接头504所连接的真空发生器抽吸真空气体，使半导体晶片、液晶面板被吸附在真空吸附盘503上，而设置的多个凹槽用于将真空吸附盘503分隔成多个吸附区，可避免其中一个吸附区破真空后导致半导体晶片、液晶面板偏移，此外，为了防止产生静电，在平台501上开设多个安装静电块9的导向孔，导向孔位于相邻的两个凹槽之间。
37.参照图2和图3，真空吸附盘503采用微孔陶瓷，微孔陶瓷的底部与凹槽的底面连接，微孔陶瓷的顶部与平台501的上表面平齐，以便于利用陶瓷上的微孔将液晶面板吸附在平台501的顶面。
38.参照图2，凹槽的底部设置有与真空吸附盘503连接的吸气槽505，吸气槽505设于抽气孔502的轴向四周，用于增加真空吸附盘503底部真空吸气的面积，使真空吸附盘503的上表面能够均匀吸气。
39.回到图2，定位组件6包括安装于吸附平台5底面、并用于提供水平移动力的第一气
缸601，第一气缸601的活塞杆上安装有并用于提供竖直移动力的第二气缸602，而第二气缸602的活塞杆上安装有推动半导体晶片、液晶面板进行移动的定位块603。在本实施例中，平台501的四边开设有与定位块603连接的导向槽，第二气缸602驱动所连接的定位块603升起，以挡在半导体晶片、液晶面板的一侧，然后，由第一气缸601驱动第二气缸602，使第二气缸602上的定位块603进行移动，以推动半导体晶片、液晶面板进行移动定位，为了保护半导体晶片、液晶面板，定位块603采用具有弹性的优力胶。此外，在本实施例中，定位组件6设置有多个，分别位于平台501四边的两侧，而平台501的表面镀有一层特氟龙，以防止半导体晶片、液晶面板在平台501上进行移动时划伤半导体晶片、液晶面板。
40.具体的，在实际使用时，将半导体晶片、液晶面板置于吸附平台5的表面，由定位组件6驱动半导体晶片、液晶面板在吸附平台5上进行移动定位，然后，通过吸附平台5底部所连接的真空发生器抽吸真空气体时，将半导体晶片、液晶面板吸附在吸附平台5上的上表面进行固定，然后，由x轴驱动组件3将其送入到清洗头进行清洗。
41.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。