本发明涉及一种自动涂布烘烤生产线设备,特别是涉及用于生产任何基板的涂布领域,可应用于例如软、硬性印刷电路板、IC载板、高分子薄膜、半导体等行业。
背景技术:
一般软性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard,简称FPCB)在制造上,通常需要经过例如上光阻剂、曝光、显影、蚀刻、涂布墨料及烘烤等工序。其中,就涂布墨料的过程而言,通常是通过一个涂布设备在一个基材上涂布墨料以披覆形成膜层,前述膜层可提供绝缘防护并能保护铜线,防止电子零件被焊到不正确的地方。
现有的软性印刷电路板涂布作业大多是采用单工位作业,涂布烘烤的生产流程如下:
一、上料;
二、涂布;
三、烘烤;
四、下料。
采用如上工序,生产效率低,如需要扩大产能,就必须对生产线扩建,提高了设备、人工成本,场地占用面积大。
技术实现要素:
本发明公开了一种自动涂布烘烤生产线,该生产线能够实现软性印刷电路板的多工位涂布,提高了生产效率、节约了生产成本。
本发明所采用的技术方案是:
一种自动涂布烘烤生产线,包括翻转上料机构、涂布设备、烘箱和翻转下料机构,所述翻转上料机构用于入料输送、固定基材向下翻转90°并夹持基材上料;所述涂布设备用于在该基材上涂布稠性墨料,所述涂布设备包含一个容装机构、一个涂料机构,以及一个成形机构;所述容装机构用于容装所述稠性墨料,并包括一个供所述基材通过的通道;所述涂料机构位于所述容装机构的上方,并用于在通过所述通道的所述基材上涂布所述稠性墨料,所述涂料机构包括两个分别位于所述基材的相反侧而分别可将所述容装机构内的所述稠性墨料移送至所述设置面上的涂料单元,每一个所述涂料单元皆具有一个可转动地将所述稠性墨料施压填入于与其对应的设置面上的孔洞内以形成初始层的填料滚轮;所述成形机构位于所述涂料机构的上方,并可刮削披覆在所述设置面上的初始层,以调整所述初始层的厚度而形成膜层;所述成形机构包括数个对应地分别位于所述基材的相反侧的成形件,每一个所述成形件皆具有一个可刮削披覆在所述设置面上的初始层以形成膜层的刮料面,以及一个螺旋延伸地凹设于该刮料面上且供被刮削的稠性墨料流出所述设置面的刮料导沟;所述成形机构还包括一个用于控制所述成形件彼此的距离以调整所制得的膜层的厚度的调整单元,所述调整单元具有一个供其中一个成形件可转动地设置的定位架、一个可相对该定位架移动且供另一个成形件可转动地设置的推送架,以及数个分别可沿一个调整方向推动该推送架的推送件,所述定位架与所述推送架分别位于所述成形件的相反侧;所述翻转上料机构和所述涂布设备之间设有旋转分流机构,所述翻转上料机构将所述基材向下翻转90°并夹持所述基材上料,由所述旋转分流机构将基材进行旋转、然后左右分流,在所述旋转分流机构的两侧各设有一个所述涂布设备;在每个所述涂布设备的一侧均设有横移转接机构,所述横移转接机构对完成涂布的所述基材进行夹持横移,在两个所述横移转接机构的一侧设有旋转合流机构,所述旋转合流机构将两个所述横移转接机构横移输送出来的基材经过旋转后定位、重新将所述基材形成一输送流道,在所述旋转合流机构的一侧设有所述烘箱,采用上吹风、下回风的方式对基材进行烘干作业;所述烘箱的一侧安装翻转下料机构,所述翻转下料机构将基材从垂直位置翻转到水平位置,然后进行出料输送。
进一步的,在所述翻转上料机构中设有滚轮台、输送滚轮、基材定中心装置、输送台、气动夹爪、拉料夹爪。
进一步的,所述基材定中心装置主要由定位伺服马达和滚珠螺杆组成,基材定中心装置对进入滚轮台中的基材进行位置定位,使基材的中心处能够对准工位。
进一步的,所述烘箱采用夹爪片状隧道式烘箱。
进一步的,所述旋转分流机构中设有分流旋转头、分流转接夹爪、分流分割器和分流变频器。
进一步的,所述旋转合流机构中设有合流旋转头、合流转接夹爪、合流分割器和合流变频器。
更进一步的,所述稠性墨料的较佳黏稠度范围为1,000cps至200,000cps之间。
采用上述技术方案后,本发明通过旋转分流将基材分流向两个涂布设备中进行双工位涂布,然后再用旋转合流使基材进入同一个烘箱中进行烘烤,最后再翻转下料,能够切实有效地提高工作效率,通过对旋转分流、旋转合流的设置,使整个生产线的结构布局更加合理、科学,在双工位的情况下占用面积不会增大太多,并使设备成本得以控制。
附图说明
图1是本发明自动涂布烘烤生产线的示意图;
图2是涂布设备的示意图;
图3是涂布设备的立体示意图;
图4是本发明自动涂布烘烤生产线的流程示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。
如图1所示,一种自动涂布烘烤生产线,用于对软性印刷电路板基材61的涂布以及涂布完成后的烘烤作业,包括翻转上料机构901、涂布设备903、烘箱906和翻转下料机构907,所述翻转上料机构901用于入料输送、固定基材61向下翻转90°并夹持基材61上料;
下面对涂布设备903进行说明,参考图2、图3。
当一个基材61沿着一个铅垂方向输送至本实施例涂布设备903时,该涂布设备903用于在该基材61上涂布稠性墨料60以披覆形成膜层63,所述稠性墨料60的较佳黏稠度范围为1,000cps至200,000cps之间,该涂布设备903,包含由下而上依序设置的一个容装机构1、一个涂料机构2与一个成形机构3。
本实施例的容装机构1包括两个彼此间隔的座体11,以及一个位于所述座体11之间且可供该基材61通过的通道12。每一个座体11具有一个底壁111、一个由该底壁111的周缘向上延伸的外环壁112,以及一个由该底壁111与该外环壁112共同界定而成且开口朝上的容装槽110。每一个容装槽110皆可用于容装所述稠性墨料60,而每一个外环壁112的顶缘皆高于所述稠性墨料60的液面。
本实施例的涂料机构2位于该容装机构1的上方,并用于在通过该通道12的该基材61上涂布所述稠性墨料60。该涂料机构2包括两个分别位于该基材61的相反侧且分别位于所述座体11上方的涂料单元20。所述涂料单元20分别可将所述容装槽110内的所述稠性墨料60移送至所述设置面611上,每一个涂料单元20皆具有一个局部地设置于与其对应的容装槽110内且局部地浸置于所述稠性墨料60中的填料滚轮21。在本实施例中,每一个填料滚轮21皆具有一个平整的外表面211,不过在实施上,每一个填料滚轮21的外表面211可依需求作设计改变,所以在此不需特别限制。
需要注意的是,该容装机构1只要能用于容装所述稠性墨料60就能达成目的,该容装机构1容装所述稠性墨料60的手段,不限于本实施例所公开的形式。
本实施例的成形机构3位于该涂料机构2的上方,并包括数个对应地分别位于该基材61的相反侧的成形件31,以及一个用于控制所述成形件31的轴心之间的距离d1的调整单元32。每一个成形件31皆具有一个刮料面311,以及一个螺旋延伸地凹设于该刮料面311上的刮料导沟312。
该调整单元32具有一个供其中一个成形件31可转动地设置的定位架321、一个可相对该定位架321移动且供另一个成形件31可转动地设置的推送架322,以及数个分别可沿一个调整方向52推动该推送架322的推送件323,该定位架321与该推送架322分别位于所述成形件31的相反侧。
在翻转上料机构901和涂布设备903之间设有旋转分流机构902,当翻转上料机构901将基材61向下翻转90°并夹持基材61上料后,由旋转分流机构902将基材61进行旋转、然后左右分流,在旋转分流机构902的两侧各设有一个涂布设备903,分别为第一涂布设备903、第二涂布设备903,被旋转分流机构902分流的基材61分别进入左右两个涂布设备903进行涂布作业,涂布设备903采用上方入料的方式进行垂直涂布;在每个涂布设备903的一侧均设有一个横移转接机构904,横移转接机构904对完成涂布的基材61进行夹持横移,在两个横移转接机构904的一侧设有旋转合流机构905,旋转合流机构905将两个横移转接机构904横移输送出来的基材61经过选转后定位、重新将基材61形成一输送流道,在旋转合流机构905的一侧设有烘箱906,烘箱906采用夹爪片状隧道式烘箱,采用上吹风、下回风的方式对基材61进行烘干作业;烘箱906的一侧安装翻转下料机构907,翻转下料机构907将基材61从垂直位置翻转到水平位置,然后进行出料输送。
在翻转上料机构901中,设有滚轮台、输送滚轮、基材61定中心装置、输送台、气动夹爪、拉料夹爪,滚轮台进行入料输送,在滚轮台中设置输送滚轮和基材61定中心装置,基材61定中心装置主要由定位伺服马达和滚珠螺杆组成,基材61定中心装置对进入滚轮台中的基材61进行位置定位,使基材61的中心处能够对准工位;在输送台上设有翻转气缸,当经过中心定位后的基材61进入输送台,翻转气缸使输送台向下翻转90°以使基材61向下翻转90°方向,并用气动夹爪对基材61进行固定、用拉料夹爪将基材61的间隙摊平。
在旋转分流机构902中,用分流旋转头对用转接夹爪夹持的基材61进行左右分流,采用分流分割器进行旋转对位,速度用分流变频器控制。
横移转接机构904采用伺服马达搭配滚珠螺杆做位置控制,横移转接机构904将经过涂布的基材61进行夹持横移。
在旋转合流机构905中,用合流旋转头对用转接夹爪夹持的基材61进行左右合流,采用合流分割器进行旋转对位,速度用合流变频器进行控制。
烘箱906采用夹爪片状隧道式烘箱,采用上吹风、下回风的方式对基材61进行烘干作业,板材夹持方式为上板边四点夹持,主传动马达以变频器控制,自动链条张力控制,输送炉主传动链条使用滚子传动,夹式炉链条轨道抽风集尘装置,加热段安装HEPA FILTER及压差计;烘烤温度120℃持温10~12Min时,表面温度均匀性为±5℃以内。
本发明在具体实施时的工作流程如图4所示,流程如下:
1.翻转上料:
(1).入料输送;
(2).自动更正中心位置;
(3).固定基材61向下翻转90°方向;
(4).夹爪自动下降夹持基材61上料;
2.旋转分流:
(1).360°旋转分流定位;
(2).夹爪间隙调整摊平;
3.涂布:
(1).上方入料自动垂直双面涂布;
4.横移转接:
(1).横移转接位置控制;
(2).夹爪间隙调整摊平;
5.旋转合流:
(1).360°旋转合流定位;
(2).夹爪间隙调整摊平;
6.烘烤:
(1).采用夹爪片状隧道式烘箱;
(2).上吹风下回风;
7.翻转下料:
(1).用开夹装置将夹爪松开;
(2).固定基材61向下翻转90°方向;
(3).出料输送。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。