一种电子元件喷涂装置的制作方法

本实用新型涉及喷涂领域，特指一种电子元件喷涂装置。

背景技术：

目前，现有的电子元件表面涂层方式有手工喷涂、点胶、浸泡涂刷、旋转喷涂等，但由于电子元件具有尺寸小型化、形状规则有多面、数量极多的特点，导致现有技术普遍存在喷涂效率低，涂层均匀性、一致性较差，质量难以管控的缺点。

技术实现要素：

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种电子元件喷涂装置，能对大批量电子元件同时进行喷涂，提高生产效率，且喷涂的电子元件涂层均匀、质量良好。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种电子元件喷涂装置，包含机架、分别设置在机架上的摆动旋转机构、喷涂机构；所述摆动旋转机构包括设置在机架上的正反转电机、通过正反转电机驱动往复摆动的支撑板、设置在支撑板上通过旋转电机驱动连续转动的料筒；所述喷涂机构包括喷枪、用于支撑喷枪的喷杆、用于驱动喷杆上下运动的直线气缸、同时驱动喷杆和直线气缸水平转动的旋转气缸。

优选的，所述旋转气缸的输出端设置有水平放置的转盘；所述喷杆和直线气缸的一端均与转盘铰链连接，且直线气缸的输出端与喷杆固定连接形成三角形放置。

优选的，所述喷杆呈弧形。

优选的，所述机架上还设置有防止喷枪内涂料滴在机架上的涂料收集盒。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型所述的电子元件喷涂装置能对大批量电子元件同时进行喷涂，提高了生产效率，且喷涂过程中料筒在连续转动的同时还在往复摆动，从而涂层均匀、质量良好。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

附图1为本实用新型所述的电子元件喷涂装置的工作状态示意图；

附图2为本实用新型所述的电子元件喷涂装置的非工作状态示意图。

其中：1、机架；21、正反转电机；22、支撑板；23、料筒；24、旋转电机；31、喷枪；32、喷杆；33、直线气缸；34、转盘；35、旋转气缸；36、涂料收集盒。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

附图1-2为本实用新型所述的电子元件喷涂装置，包含机架1、分别设置在机架1上的摆动旋转机构、喷涂机构；所述摆动旋转机构包括设置在机架1上的正反转电机21、通过正反转电机21驱动往复摆动的支撑板22、设置在支撑板22上通过旋转电机24驱动连续转动的料筒23；所述喷涂机构包括喷枪31、用于支撑喷枪31的喷杆32、用于驱动喷杆32上下运动的直线气缸33、同时驱动喷杆32和直线气缸33水平转动的旋转气缸35；所述旋转气缸35的输出端设置有水平放置的转盘34；所述喷杆32和直线气缸33的一端均与转盘34铰链连接，且直线气缸33的输出端与喷杆32固定连接形成三角形放置；所述喷杆32呈弧形，防止喷杆32与料筒23发生碰撞；所述机架1上还设置有涂料收集盒36，防止在非工作状态时喷枪31内的涂料滴在机架1上影响环境。

使用时：将大批量电子元件倒入料筒23内，再分别启动正反转电机21和旋转电机24，使料筒23在连续转动的同时还在往复摆动，此时通过旋转气缸35带动喷枪31置于料筒23上方进行喷涂，从而涂层均匀、质量良好；当喷涂结束后，分别关闭正反转电机21和旋转电机，再通过旋转气缸35带动喷枪31置于涂料收集盒36上方，防止喷枪31内的涂料滴在机架1上影响环境，此时，将料筒23内的电子元件取出即可。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型所述的电子元件喷涂装置能对大批量电子元件同时进行喷涂，提高了生产效率，且喷涂过程中料筒在连续转动的同时还在往复摆动，从而涂层均匀、质量良好。

以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。