技术总结
本实用新型涉及水表生产设备技术领域，尤其涉及一种具有复合黏胶层的电子模块及用于灌封电子模块的装置。该装置包括安装支架和模具工装，安装支架用于卡固待灌封的电子模块，待灌封的电子模块的基板外包覆有第一黏胶层；模具工装内设有灌封腔，将卡固在安装支架上的待灌封的电子模块对应放置在灌封腔内，并向灌封腔内灌入灌封胶，以对待灌封的电子模块进行灌封，采用该装置灌封好的电子模块具有复合黏胶层，能有效减少电子模块与安装支架的接触面积，最大限度避免由于灌封胶和塑料黏结不良、或因热胀冷缩造成灌封胶和塑料壁剥离而形成电子模块泄露的缺陷，提高灌封质量；上述的装置可以重复利用，有效减轻重量，节约生产成本。
技术研发人员：熊太同;胡国彰;游菊芬
受保护的技术使用者：三川智慧科技股份有限公司
文档号码：201621134360
技术研发日：2016.10.18
技术公布日：2018.02.09