一种用于生产羧基丁苯胶乳的聚合反应装置的制作方法

本实用新型涉及聚合反应设备技术领域，具体为一种用于生产羧基丁苯胶乳的聚合反应装置。

背景技术：

随着社会经济的快速发展，人均用纸量用来越大。据中国造纸协会统计数据，其中2010年中国全国纸及纸制品消费量为9173万吨，人均消费量为68千克，且还处于持续增长中。由此可见，随着高档包装需求的增加，涂布纸将是今后发展的趋势。在涂布纸生产过程中，对涂料性能的要求很高，即要具有很好的流变性能：在高剪切力条件下，涂料的粘度要低，这样输送起来就很方便，而且能耗低；涂布好后，涂料粘度回复，但不能太快，涂料有一定的流平性能，使涂布表面平整。并且要求尽可能的提高涂料的固含量，这样就会降低烘干的成本，羧基丁苯胶乳是目前在涂布纸生产上应用范围最广的胶乳，但是这些胶乳大部分都是由外资企业生产，如巴斯夫、韩国的LG等。国内生产的胶乳，由于存在稳定性(包括机械稳定性和化学稳定性)以及主要是因为粘结强度和流变性能不能满足要求，无法在先进纸机上应用。羧基丁苯胶乳的品质，除了合成工艺选择等因素外，其中过程的控制也是一种重要因素，特别是其中各种重要部件的构造，将直接影响最终成品的品质。目前很多的用于生产羧基丁苯胶乳的聚合反应装置使用的是水冷技术，在长时间的使用之后，需要对于设备进行清洁，十分不便，因此设计了一种用于生产羧基丁苯胶乳的聚合反应装置。

技术实现要素：

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于生产羧基丁苯胶乳的聚合反应装置，包括箱体与封盖，所述封盖设置在箱体两端，所述封盖上端设置有进料斗与驱动电机，所述驱动电机连接有搅拌轴，所述搅拌轴上设置有搅拌叶片，所述箱体外侧设置有半导体制冷件，所述半导体制冷件包括机壳，所述机壳左端设置有散热片，所述机壳内部设置有小导流条，所述小导流条连接有电源接线，所述小导流条右端连接有半导体元件，所述半导体元件右端连接大导流条。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述搅拌轴下端连接有搅拌轴承。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述箱体外侧设置有安装脚，所述安装脚内设置有固定螺栓。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述封盖上设置有安装吊耳与透明观察窗。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过半导体制冷技术的引用，很好的避免了水冷设备在使用时需要维修的麻烦，半导体制冷件制冷效果稳定可靠，可以很好的提供聚合反应所需的冷却温度，大大提高了羧基丁苯胶乳的生产效率，保证了羧基丁苯胶乳聚合反应的顺利进行，值得推广。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型半导体制冷件结构示意图。

图中：1-箱体，2-封盖，3-进料斗，4-驱动电机，5-搅拌轴，6-搅拌叶片，7-半导体制冷件，8-机壳，9-散热片，10-小导流条，11-电源接线，12-半导体元件，13-大导流条，14-搅拌轴承，15-安装脚，16-固定螺栓，17-安装吊耳，18-透明观察窗。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：

请参阅图1和图2，本实用新型提供一种技术方案：一种用于生产羧基丁苯胶乳的聚合反应装置，包括箱体1与封盖2，封盖2设置在箱体1两端，封盖2上端设置有进料斗3与驱动电机4，驱动电机4连接有搅拌轴5，搅拌轴5上设置有搅拌叶片6，箱体1外侧设置有半导体制冷件7，半导体制冷件7包括机壳8，机壳8左端设置有散热片9，机壳8内部设置有小导流条10，小导流条10连接有电源接线11，小导流条10右端连接有半导体元件12，半导体元件12右端连接大导流条13，搅拌轴5下端连接有搅拌轴承14，箱体1外侧设置有安装脚15，安装脚15内设置有固定螺栓16，封盖2上设置有安装吊耳17与透明观察窗18。

本实用新型在使用的时候，接入电源使得半导体制冷件制冷，聚合反应的时候产生热量，内部物料通过搅拌轴搅拌，热量通过制冷件制冷进行冷却，利用半导体制冷效果，通过改变直流电流的极性来决定在同一制冷片上实现制冷。

本实用新型通过半导体制冷技术的引用，很好的避免了水冷设备在使用时需要维修的麻烦，半导体制冷件制冷效果稳定可靠，可以很好的提供聚合反应所需的冷却温度，大大提高了羧基丁苯胶乳的生产效率，保证了羧基丁苯胶乳聚合反应的顺利进行，值得推广。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。