本发明涉及清洗装置领域，具体为一种加热式陶瓷膜用清洗装置。
背景技术：
陶瓷膜装置经过一定时间运行后，在陶瓷膜内将沉积一层污染物，影响陶瓷膜性能，这时就需对陶瓷膜进行清洗，以恢复其性能。目前的陶瓷膜清洗装置是采用一次性配置清洗溶剂，对陶瓷膜装置进行清洗，这样虽然清洗方便，但由于随着化学清洗液的使用，清洗溶剂的有效成分将下降，这将影响清洗溶剂对陶瓷膜的清洗效果，同时随着清洗过程的进行，清洗溶剂温度也将下降，也将影响陶瓷膜污染物在清洗溶剂中的溶解度，从而也影响了陶瓷的清洗效果。
因此，发明一种加热式陶瓷膜用清洗装置来解决上述问题很有必要。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种加热式陶瓷膜用清洗装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种加热式陶瓷膜用清洗装置，包括清洗箱，所述清洗箱底部设置有排气孔，所述排气孔一侧连接有导气管，所述导气管一端连接有空压机，所述清洗箱底部设置有电动排水阀，所述电动阀连接有排水管，所述排水管一端连接有净化泵入水口，所述清洗箱一侧设置有水压表，所述清洗箱顶部设置有出水管，所述出水管一端连接有清洗溶剂箱，所述清洗溶剂箱内侧设置有加热器，所述清洗溶剂箱一侧设置有温度计，所述清洗溶剂箱顶部设置有控制器，所述清洗溶剂箱底部设置有排水管，所述排水管连接有净化泵出水口。
优选的，所述出水管内部设置有电动阀，所述电动阀设置在出水管内部。
优选的，所述清洗箱底部设置有单向阀，所述单向阀设置在清洗箱底部。
优选的所述加热器、电动阀、净化泵、电动排水阀、空压机均与控制器电性连接。
本发明的技术效果和优点：该节能的陶瓷膜用清洗装置，通过水箱底部设置有排水管，使排水管一端连接有净化泵入水口，从而净化污水，通过净化泵出水口连接有排水管，使排水管一端连接有清洗溶剂箱，使清洗溶剂达到再循环，通过在清洗溶剂箱内侧设置加热器，从而控制清洗溶剂温度，防止清洗溶剂循环使用后，导致清洗溶剂温度下降，影响清洗效果，通过在清洗箱底部设置电动排水阀，使清洗箱内部的清洗溶剂不会流走，从而浸泡陶瓷膜，方便下一步的清洗。
附图说明
图1为本发明正视结构示意图；
图中：1清洗箱、2排气孔、3导气管、4空压机、5电动排水阀、6排水管、7净化泵、8水压表、9出水管、10清洗溶剂箱、11加热器、12温度计、13控制器、14电动阀、15单向阀。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1所示的一种加热式陶瓷膜用清洗装置，包括清洗箱1，所述清洗箱1底部设置有排气孔2，所述排气孔2一侧连接有导气管3，所述导气管3一端连接有空压机4，通过空压机4与导气管3的连接，空压机4工作后气体从导气管3上的排气孔2排出，水中产生均匀的气泡，能够使液体在陶瓷膜内腔中循环，从而能够使陶瓷膜中的杂质清洗干净，所述清洗箱1底部设置有电动排水阀5，使清洗箱1内部的清洗溶剂不会流走，从而浸泡陶瓷膜，所述电动排水阀5连接有排水管6，所述排水管6一端连接有净化泵7入水口，所述清洗箱1一侧设置有水压表8，从而可以控制水箱1内清洗溶剂量，所述清洗箱1顶部设置有出水管9，所述出水管9一端连接有清洗溶剂箱10，所述清洗溶剂箱10内侧设置有加热器11，从而控制清洗溶剂温度，防止清洗溶剂循环使用后，导致清洗溶剂温度下降，影响清洗效果，所述清洗溶剂箱10一侧设置有温度计12，所述清洗溶剂箱10顶部设置有控制器13，所述清洗溶剂箱10底部设置有排水管6，所述排水管6连接有净化泵7出水口。
所述出水管9内部设置有电动阀14，所述电动阀14设置在出水管9内部，所述清洗箱1底部设置有单向阀15，避免水进入导气管3内，所述单向阀15设置在清洗箱1底部，所述加热器11、电动阀14、净化泵7、电动排水阀5、空压机4均与控制器13电性连接。
本发明工作原理：通过控制器13打开电动阀14，使清洗溶剂箱10内的溶液进入出水管9，从而流入清洗箱1内，通过在清洗箱1一侧设置水压表8，从而可以控制清洗溶剂量，通过控制器13打开空压机4，使气体经过单向阀15，从而进入排气孔2产生气泡，可以使液体在陶瓷膜内腔中循环，从而能够使陶瓷膜中的杂质清洗干净，通过控制器13打开电动排水阀5，使清洗箱1内清洗后的溶液流入排水管6，从而进入到净化泵7入水口内净化清洗溶剂中的杂志，达到清洗溶剂再循环利用，通过控制器13打开加热器11，从而防止清洗溶剂循环使用后，导致清洗溶剂温度下降，影响清洗效果。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。