一种锡膏加料设备的制作方法

本实用新型涉及锡膏生产设备技术领域，具体涉及一种锡膏加料设备。

背景技术：

焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

传统的锡膏制作过程是由人工将锡粉和助焊剂投放到搅拌机中，搅拌机搅拌后形成锡膏，这种人工方法需要多次投放，并且要按照一定比例，人工劳动强度大，生产效率低下，投放量不容易掌控，这样得到的锡膏质量也不高。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的锡膏加料设备。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含支架、电机、输送管道、螺旋叶片、出料口、锡粉料斗、助焊剂料斗、比例刻度层、称重传感器、称重控制器；所述的支架内设置有电机，电机与输送管道内的转动轴驱动连接，转动轴上设置有螺旋叶片，输送管道的一端设置有出料口，输送管道的另一端设置有锡粉料斗和助焊剂料斗，锡粉料斗和助焊剂料斗上分别设置有比例刻度层，锡粉料斗上还设置有称重传感器，称重传感器与称重控制器通过电路连接。

作为优选，所述的锡粉料斗与助焊剂料斗的尺寸一致，并且错位设置。

作为优选，所述的支架的底部设置有脚轮。

作为优选，所述的称重控制器设置在支架上。

本实用新型操作时，出料口与锡膏搅拌机进口连接，在称重控制器上设定锡粉量，在锡粉料斗中加入所设定的锡粉量，并查看比例刻度，再在助焊剂料斗中加入一定比例的助焊剂，启动电机，通过输送管道进行混合加料。

采用上述结构后，本实用新型产生的有益效果为：本实用新型所述的一种锡膏加料设备，直观查看两种物料的上料比例，可控制投放量，减轻了工人劳动强度，提高了生产效率，本实用新型具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构图；

图2是本实用新型锡粉料斗的结构图。

附图标记说明：

支架1、电机2、输送管道3、螺旋叶片4、出料口5、锡粉料斗6、助焊剂料斗7、比例刻度层8、称重传感器9、称重控制器10、脚轮11。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

参看如图1——图2所示，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含支架1、电机2、输送管道3、螺旋叶片4、出料口5、锡粉料斗6、助焊剂料斗7、比例刻度层8、称重传感器9、称重控制器10；所述的支架1内设置有电机2，电机2与输送管道3内的转动轴驱动连接，转动轴上设置有螺旋叶片4，输送管道3的一端设置有出料口5，输送管道3的另一端设置有锡粉料斗6和助焊剂料斗7，锡粉料斗6和助焊剂料斗7上分别设置有比例刻度层8，锡粉料斗6上还设置有称重传感器9，称重传感器9与称重控制器10通过电路连接。

作为优选，所述的锡粉料斗6与助焊剂料斗7的尺寸一致，并且错位设置。

作为优选，所述的支架1的底部设置有脚轮11。

作为优选，所述的称重控制器10设置在支架1上。

本具体实施方式操作时，出料口5与锡膏搅拌机进口连接，在称重控制器10上设定锡粉量，在锡粉料斗6中加入所设定的锡粉量，并查看比例刻度，再在助焊剂料斗7中加入一定比例的助焊剂，启动电机2，通过输送管道3进行混合加料。

采用上述结构后，本具体实施方式产生的有益效果为：本具体实施方式所述的一种锡膏加料设备，直观查看两种物料的上料比例，可控制投放量，减轻了工人劳动强度，提高了生产效率，本具体实施方式具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。