一种LED点胶方法及点胶装置与流程

本发明涉及led封装技术，尤其是led点胶方法。

背景技术

现有led封装光源的制造过程一般为固晶、焊线、点胶、分光和包装，其中点胶为在led芯片表面形成荧光胶层，其包括针头式点胶方式、模造式点胶方式等，而针头式点胶方式由于具有操作方便等优势现已被普遍用于生产中，而针头式点胶方法一般过程：配胶、将配好的胶水灌入胶桶中、然后带有针头的针筒向下移动接近固晶焊线好后的芯片表面并移动式出胶，但是在针筒向下移动时很容易出现针头压到led芯片的金线，使得金线断裂的现象，进而影响产品连接的可靠性。现有技术中，如中国专利申请号cn201610250169.1的一种物联网点胶机，其公开了通过点胶机中的控制器将测高传感器所测点胶头和被加工物体间的高度值通过无线网络传送到手机或电脑上，当测出高度值异常时进行报警提示，但是这种方式只能检测点胶头与被加工物体之间的高度，且需要对被加工物体设置测高传感器，操作复杂；另外通过测高传感器进行高度检测对于移动式点胶头来说，点胶头与被加工物体之间的高度处于变化状态，从而使得无法实时准确地进行报警提示，同时结构复杂，成本高。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种led点胶装置及点胶方法，能够防止点胶头点胶移动过程中破坏led金线，且操作简单，成本低。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种led点胶方法，点胶过程中，当点胶头与led金线接触时，点胶头与对应的led光源形成导电回路，并触发控制器控制点胶头停止移动。本发明通过检测点胶头与led光源的导电情况来判断点胶头是否与led金线接触，防止点胶头在点胶过程中破坏led金线，该种方法操作简单，点胶装置的改装方便，成本低；针对led点胶来说，具有意想不到的有益效果。

作为改进，所述导电回路包括点胶头、led金线、led基板和触发电源。

作为改进，所述点胶方法的步骤包括：

（1）点胶头垂直下移至led芯片的上方；

（2）点胶头出胶；

（3）点胶头横向移动；

（4）点胶头复位；

步骤（1）和步骤（2）过程中，对点胶头是否与led金线接触进行检测，能在led点胶过程中实时监测点胶头与led金线接触情况，防止点胶头压线情况的发生。

作为改进，当点胶头接触到led金线时，控制点胶头停止移动后，控制点胶头向上倾斜移动。

作为改进，所述导电回路还包括报警器，导电回路导通后触发报警器报警。

作为改进，所述导电回路中设有电流测试装置，导电回路导通时，显示导电回路的电流值，并根据电流值确定点胶头与led金线、led基板或led芯片的电极相接触。

作为改进，当led光源包括若干串并联连接的led芯片时，触发电源根据点胶头的位置输出不同的电压。

作为改进，触发电源的输出电压值为点胶头当前所在位置与led光源外接负极之间led芯片数量与led芯片正向承受电压之间的乘积。

为解决上述技术问题，本发明另一技术方案是：一种led点胶装置，包括点胶头，点胶头与对应的led光源形成导电回路，导电回路包括控制器、触发电源、led金线和led基板，所述控制器与驱动点胶头的运动机构连接。

本发明通过检测点胶头与led光源的导电情况来判断点胶头是否与led金线接触，防止点胶头在点胶过程中破坏led金线，该种方法操作简单，点胶装置的改装方便，成本低；针对led点胶来说，具有意想不到的有益效果。

作为改进，还包括导电回路上的电流测试装置，导电回路导通时，显示导电回路的电流值，并根据电流值确定点胶头与led金线、led基板或led芯片的电极相接触。

本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：

本发明通过检测点胶头与led光源的导电情况来判断点胶头是否与led金线接触，防止点胶头在点胶过程中破坏led金线，该种方法操作简单，点胶装置的改装方便，成本低，针对led点胶来说，具有意想不到的有益效果。

附图说明

图1为导电回路结构示意图。

图2为矩形围堰下的点胶路径图。

图3为圆形围堰下的点胶路径图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本发明作进一步说明。

如图1所示，一种led点胶装置，包括点胶头1、驱动点胶头1移动的运动机构和控制器、触发电源2。点胶头1具有导电性。所述led光源包括led金线6、led芯片4和led基板5，所述控制器与驱动点胶头1的运动机构连接。当点胶头1与led金线6接触时，点胶头1、触发电源2、led金线6和led基板5形成导电回路,点胶头1与触发电源2的正极相连,触发电源2的负极与led基板5相连,这样能防止由于led基板带电当操作人员与led基板相接触损坏led光源。所述导电回路还包括报警器3，导电回路导通后触发报警器3进行报警。所述导电回路中设有电流测试装置，导电回路导通时，电流测试装置显示导电回路的电流值，并根据电流值确定点胶头1与led金线6、led基板5或led芯片4的电极相接触；按照电路原理，导电回路中的电阻越大，导电回路的电流值越小；当点胶头与led基板接触触发导电回路时，导电回路中的电阻负载主要是led基板和点胶头，此时电流测试装置的电流值为i1；当点胶头与led金线接触触发导电回路时，此时电流测试装置的电流值为i2；当点胶头与led芯片的电极接触触发导电回路时，此时电流测试装置的电流值为i3；点胶头与led芯片电极接触触发导电回路中电阻负载比点胶头与led金线接触触发导电回路中电阻负载多出部分是:led芯片电极以及电极与部分金线，从而i1＞i2＞i3，以此来判断点胶头与led金线、led基板或led芯片的电极相接触，通过此方法可以收集点胶时点胶头触碰的位置从而便于点胶头位置的调整。

所述触发电源2的电压值不超过人体安全电压（如36v），或触发电源2的电流值不超过人体安全电流（如10ma），从而防止在点胶过程中造成操作人员触电的情况发生，进一步的，触发电源的电压值不超过led芯片反向击穿电压值（如50v），在保证人体不被触电的情况下防止在led芯片上存在反向电压时led芯片被击穿情况发生。

led光源点胶方法，步骤以下步骤：

（1）点胶头1垂直下移至led芯片4的上方；

（2）点胶头1出胶；

（3）点胶头1横向移动；

（4）点胶头1复位。

步骤（1）和步骤（2）过程中，对点胶头1是否与led金线6接触进行检测，即在出胶前以及出胶过程中进行检测。

当点胶头1接触到led金线6时，导电回路导通，并触发控制器发送信号给点胶头1运动机构控制点胶头1停止移动，这样能防止在点胶头1压住led金线6的时候仍继续进行移动造成金线坍塌的情况；

点胶头1接触到led金线6时，控制点胶头1停止移动后，控制点胶头1向倾斜向上方移动，这样能防止点胶头1垂直向上移动对金线拉扯作用从而导致led金线6断裂。

对于设有若干串并联连接的led芯片4的cob光源的点胶方法：

（1）进行点胶之前确定cob光源的电路结构，规划点胶头1的移动路径，如图2所示，具有矩形围堰的cob光源的移动路径为从左到右然后从上到下形成矩形的路径移动；根据确定好的路径进行点胶，当点胶头1在第1颗芯片上时，根据单颗芯片正向导通电压值确定触发电源2输出的电压值为单颗芯片正向导通电压值；若在第2颗芯片上时，根据两颗芯片正向导通电压值确定为触发电源2的输出电压值；

（2）进行点胶之前确定cob光源的电路结构，规划点胶头1的移动路径，如图3所示，具有圆形围堰的cob光源的移动路径为从围堰中心点向围堰方向画环形进行点胶；当进行点胶时，如点胶到a点时，确定触发电源2的输出电压值为单颗芯片正向导通电压值；若点胶到b点时，确定触发电源2的输出电压值为两颗芯片正向导通电压值；若点胶到c点时，确定触发电源2的输出电压为两颗芯片正向导通电压值。

当led光源包括若干串并联连接的led芯片4时，触发电源2根据点胶头1的位置输出不同的电压,这样能防止触发电源的输出电压值过低导致led芯片无法点亮或触发电源的输出电压值过高导致led芯片损坏情况的发生，总的来说，触发电源2的输出电压值为点胶头1当前所在位置与led光源外接负极之间led芯片4数量与led芯片4正向导通电压值之间的乘积。

本发明通过检测点胶头与led光源的导电情况来判断点胶头是否与led金线接触，防止点胶头在点胶过程中破坏led金线，该种方法操作简单，点胶装置的改装方便，成本低，针对led点胶来说，具有意想不到的有益效果。