可压缩介质涂敷器、涂敷系统及其方法与流程

本文总体上但非限制性地涉及流体对工件的受控涂敷。

背景技术：

在半导体、衬底、芯片(例如，包括半导体和衬底的封装)等的接口表面之间涂敷流体，以在结合之前处理表面或便于结合。例如，跨部件的接口表面涂敷焊剂以从材料去除氧化物来准备连接以促进结合和可靠的电连接。在一个示例中，焊剂与包括焊料凸块、焊料凸块阵列等的金属电接口一起使用。

在其他示例中，跨(例如，半导体、衬底、芯片等的)接口表面涂敷环氧树脂或其他粘结剂以将部件结合在一起。环氧树脂与接口表面的材料相互作用并将各个部件结合在一起。

通过浸涂器和喷涂器在接口表面之间涂敷流体。利用浸涂器的情况下，相对于流体(例如，焊剂、粘结剂等)的贮存器，抓紧并操纵具有焊料凸块阵列的诸如半导体的部件。操纵器机构将部件降低到贮存器中，直到接口表面(例如，焊料凸块等)接合流体。将该部件从贮存器中取出，然后加热(例如，熔化或达到玻璃化转变温度)以促进部件焊料凸块与衬底的结合。

利用喷涂器的情况下，将部件保持在固定装置中，并使一个或多个喷嘴在部件上通过以涂敷流体(例如，焊剂、粘结剂等)。包括一个或多个致动器的操纵器使喷嘴在部件的指定部分上以一定图案(例如，x和y光栅化图案)移动，直到该部分被流体膜覆盖。然后，任选地加热至少一个部件并与相对的部件接合以进行结合。

附图说明

在附图中，不一定按比例绘制，相似的附图标记可以在不同视图中描述类似部件。具有不同字母后缀的相似标记可表示类似部件的不同实例。附图通过示例而非限制的方式示出了本文献中讨论的各种实施例。

图1是包括可压缩网状介质的流体涂敷系统的一个示例的示意图。

图2是可压缩网状介质的一个示例的横截面图。

图3a是包括至少一个衬底特征的衬底的一个示例的透视图。

图3b是包括至少一个衬底特征的衬底的另一示例的透视图。

图3c是包括至少一个衬底特征的衬底的又一示例的透视图。

图4是流体涂敷器的一个示例的透视图。

图5a是图4中所示的流体涂敷器的分解图。

图5b是图4中所示的流体涂敷器的横截面图。

图6a是从衬底脱离的图4的流体涂敷器的示意图。

图6b是与衬底接合的图4的流体涂敷器的示意图。

图6c是在沉积流体之后从衬底脱离的图4的流体涂敷器的示意图。

图7a是流体贮存器的一个示例的透视图。

图7b是配置为与图7a的流体贮存器一起使用的阀操作器的一个示例的透视图。

图8a是包括从衬底脱离的图7a、b的流体贮存器和阀操作器的流体涂敷器的另一个示例的示意图。

图8b是处于分配配置并且具有打开流体贮存器的阀致动器的图8a的流体涂敷器的示意图。

图9是示出用于将流体涂敷到衬底的方法的一个示例的框图。

具体实施方式

除了其他的以外，本发明人已经认识到，要解决的问题可以包括增加流体涂敷到诸如半导体、衬底、芯片(例如，包括半导体和衬底的封装)等部件的速度，而在同时限制流体到指定轮廓(例如，在部件上提供的特征轮廓)的可靠涂敷。例如，部件的浸没使用对部件的仔细操纵以确保诸如焊料凸块的特征与贮存器中的流体的接合。对于诸如封装、托架等较大的组件，难以浸没组件并将流体涂敷到指定的特征轮廓，同时还将组件的其他部件(在禁入区或koz中)与流体隔离。相反，浸没没有相邻部件的较小的相对部件，例如芯片或半导体。然后将芯片或半导体加热并与组件结合。在结合之后，操纵器在与另一个部件耦接之前冷却特定时间，以防止接口表面(焊料凸块)过早加热。操纵器的部件操纵、浸没和冷却各自都是时间密集的。此外，较大组件上的附近特征(例如，koz中的其他芯片、半导体等)由于koz的潜在渗透而阻碍了组件的浸没。

在一些示例中，流体的喷射涂敷避免了在指定用于流体涂敷的区域(例如，特征轮廓)之外的koz。然而，喷射涂敷使用一个或多个喷嘴，这些喷嘴以特定图案在区域上移动，以将流体涂敷到特征轮廓。在一次或多次通过中致动喷嘴是时间密集的。此外，喷射图案在其中心处相对密集并且在边缘处扩散。在一个示例中，特征轮廓覆盖有流体膜，该流体膜在特征轮廓的中心处是致密的并且在周边处是不规则的以避免koz的渗透。在其他示例中，喷嘴沿特征轮廓的周边通过，并且喷射图案的中心越过周边。在这些示例中，喷射图案的扩散部分不允许渗透koz(或者提供相对大的koz边界，其消耗周围衬底上的宝贵空间)。

本主题可以帮助提供该问题的解决方案，例如通过提供包括可压缩网状介质的流体涂敷器。可压缩网状介质包括具有涂敷器轮廓的衬底界面，该涂敷器轮廓对应于衬底(例如，芯片、半导体、封装、jedec托架等的一部分)的特征轮廓，例如焊料凸块、焊料阵列、触点等。网状物延伸穿过可压缩的网状介质并分布在整个涂敷器轮廓上。可压缩网状介质(例如，分配配置)在衬底的特征上的接合与压缩根据涂敷器轮廓的形状和尺寸(对应于特征轮廓)将流体从可压缩网状介质涂敷到特征。本文描述的示例性流体涂敷器和流体涂敷系统被配置为在指定特征轮廓上以增强的均匀性、精确度和准确度快速涂敷流体(例如，焊剂、环氧树脂、粘结剂、热界面材料(tim)、清洁液等)。此外，与喷嘴的多次通过相比，流体涂敷器和流体涂敷系统以单次或有限步骤操作(例如，沿z方向的凹陷)涂敷流体。由此最小化了部件的时间密集操作、浸没的操纵器的加热和冷却、以及不规则和时间密集的喷射。

此外，可压缩网状介质相对于衬底的脱离和膨胀允许网状物吸入额外的流体用于下一次涂敷。在一些示例中，网状物的尺寸设计为(例如，具有平均或中值的指定直径)吸入并保留指定量的流体用于下一次涂敷。另外，介质的膨胀根据介质的表面能量(网状尺寸、介质弹性等的函数)吸收涂敷在衬底上的过量流体。因此，防止了过量的流体涂敷到衬底上。

该概要旨在提供本专利申请的主题的概述。其并非旨在提供对本公开内容的排他性或详尽的解释。包括详细描述以提供关于本专利申请的进一步信息。

图1示出了流体涂敷系统100的一个示例。如图所示，流体涂敷系统100包括涂敷器壳体104和与涂敷器壳体耦接的流体涂敷器102。如本文将描述的，流体涂敷器102包括可压缩网状介质116，其具有网状物，例如孔、通道、管腔等中的一个或多个，延伸通过以便于将流体涂敷到衬底上，例如，包括设置在例如图1中所示的衬底110的衬底上的焊点、圆柱形触点等中的一个或多个的衬底特征。

再次参照图1，示出了涂敷器壳体104与流体涂敷器102耦接。涂敷器壳体104包括流体贮存器106，其中包括流体，用于通过流体涂敷器102分配。保留在流体贮存器106内的流体包括但不限于，焊剂液体(配置为从准备结合的材料中除去氧化物的液体)、环氧树脂、其他粘结剂、处理剂、清洁溶液等。在一个示例中，容纳在流体贮存器106中的流体是用于处理或组装与半导体、芯片等相关联的一个或多个部件的一种或多种流体。例如，流体包括焊剂、环氧树脂、粘结剂、热界面材料(tim)、清洁溶液等中的一种或多种。

涂敷器壳体104还包括阀组件108或其他特征，被配置为约束和计量流体从流体贮存器106到可压缩网状介质116的流动。如本文将描述的，在一个示例中，阀组件108是机械操作的阀组件。例如，阀组件108包括致动器，该致动器被配置为与衬底或衬底固定装置114(图1中所示)中的一个或多个接合，以通过压缩可压缩网状介质116开启阀组件108，从而允许流体从流体贮存器106流入可压缩网状介质116的网状物中。

在另一个示例中，阀组件108包括一个或多个电子或电气操作器，其被配置为以选择性方式开启和关闭阀组件108，以计量进入可压缩网状介质116中的流体。在一个示例中，以与先前本文描述的机械阀组件的机械操作类似的电气方式操作阀组件108。例如，当沿着衬底110的衬底特征112压缩可压缩网状介质116时，电子开启阀组件108以便于流体从流体贮存器106朝向可压缩网状介质116通过。随着流体涂敷系统100从衬底110撤回，可压缩网状介质116膨胀并且网状物被流过阀组件108的流体渗透。一旦可压缩网状介质116充满流体(例如，焊剂、粘结剂等)，阀组件108被配置为关闭。在包括电操作阀组件108的示例中，阀组件108关闭从流体贮存器106到可压缩网状介质116的通道。在本文先前描述的机械操作阀组件108中，流体涂敷系统100从衬底的收缩(或相反地，衬底远离流体涂敷系统100的运动)使衬底110与机械阀致动器脱离并允许阀组件108关闭。

如图1中进一步所示，可压缩网状介质116与涂敷器壳体104耦接。在一个示例中，一个或多个板用于例如相对于设置在衬底110上的一个或多个衬底特征112以对齐方式耦接可压缩网状介质116。如图1中进一步所示，可压缩网状介质116包括位于阀组件108附近的输入界面118。可压缩网状介质116的网状物从输入界面118向着与输入界面118相反的衬底界面120延伸。在一个示例中，可压缩网状介质116的网状物例如沿着衬底界面120的涂敷器轮廓122散布在衬底界面120上。如本文将描述的，在一个示例中，涂敷器轮廓122(可压缩网状介质116的流体活动部分的尺寸或形状)基本匹配衬底特征112的对应特征轮廓。包括沿着涂敷器轮廓122延伸的网状物的可压缩网状介质116有助于将特定量的流体从流体贮存器106精确地输送到衬底特征112。此外，因为衬底界面120的涂敷器轮廓122被配置为与衬底特征112的特征轮廓相对应，所以可压缩网状介质准确且精确地将流体涂敷在衬底特征112的特征轮廓上，从而避免了例如将流体涂敷到衬底110的一个或多个附近或邻近的特征(例如，包括koz等的禁入区)。

再次参考图1，以虚线提供衬底固定装置114的一个示例。在一个示例中，衬底固定装置114包括台、夹具、夹钳等中的一个或多个，其被配置为相对于流体涂敷器102定向和保持包括衬底特征112的衬底110。在一个示例中，衬底固定装置114用于保持衬底110并因此将衬底特征112与流体涂敷器102对准。因此，衬底固定装置114可选地将可压缩网状介质116的涂敷器轮廓与衬底特征112的特征轮廓对准。在另一个示例中，衬底固定装置114将衬底110保持在静止位置，而一个或多个操纵器，例如x和y操纵器以相对方式移动流体涂敷系统100，同时使用诸如机器视觉或基准标记的仪器来控制流体涂敷系统100的平移并将流体涂敷器102(例如衬底界面120的涂敷器轮廓122)与衬底特征112的特征轮廓对准。

现在参考图2，示出了流体涂敷器102的一个示例的示意图。如前所述，流体涂敷器102包括可压缩网状介质116。可压缩网状介质由但不限于可压缩泡沫、海绵等、弹性网状衬底、多孔衬底等构成。例如，介质具有多个网状物202，包括但不限于孔、小室、管腔、通道等。选择性地填充网状物202，然后通过压缩可压缩网状介质116来清空网状物，以将保留在网状物202中的流体涂敷到例如与衬底界面120对准的衬底上。在一个示例中，可压缩网状介质116与衬底的衬底特征接合，例如图1中所示的衬底110。包括例如本文先前描述的涂敷器轮廓122的衬底界面120与衬底110的衬底特征112的特征轮廓对准并因此与之对应。可选地，网状物202从输入界面118延伸到衬底120。在一个示例中，围绕可压缩网状介质116的周边(例如，沿着输入界面118和衬底界面120之间的指定涂敷器轮廓122的侧壁和之外的其他区域)来涂敷涂层、密封剂等。

进一步如图2所示，可压缩网状介质116可选地包括从可压缩网状介质116的其余部分延伸的保持凸缘200。如本文所述，在至少一个示例中，可压缩网状介质116由保持凸缘200与涂敷器壳体的一个或多个特征保持在一起。例如，保持框架、歧管板等中的一个或多个将保持凸缘200夹在其中，并因此将可压缩网状介质116相对于涂敷器壳体(例如，图1中所示的涂敷器壳体104)固定就位。在另一个示例中，输入界面118与涂敷器壳体(例如涂敷器壳体104)的一部分结合。例如，输入界面118设置有粘合剂或其他结合特征，其被配置为将输入界面118与涂敷器壳体104的相应特征以表面-表面接触相结合。一个或多个开口保持对输入界面118开放，以便于将流体传输到输入界面118，以通过衬底界面120的网状物202分配。

如图2所示，可压缩网状介质116在其输入界面118和衬底界面120之间延伸。因此，通过可压缩网状介质116与一个或多个衬底特征(例如图1中所示的衬底特征112)的接合，压缩可压缩网状物介质116。类似地压缩网状物202，并且在网状物202内将诸如焊剂、环氧树脂、粘结剂、热界面材料、清洁液等的流体通过衬底界面120分配到接合的衬底部件112。根据涂敷器轮廓和涂敷器轮廓与特征轮廓相对应的位置涂敷流体。因此，将流体均匀且准确地涂敷在衬底特征112的特征轮廓的边界内(如图1所示)。

再次参考图2，在一个示例中，可压缩网状介质116是弹性海绵、泡沫等中的一种或多种。例如，可压缩网状介质116包括但不限于聚氨酯泡沫、硅树脂泡沫等。在一个示例中，可压缩网状介质116不与通过网状物202传送到衬底的流体反应。相反，(化学中性的)可压缩网状介质116沿着网状物202使用毛细力和表面能，以在将流体输送到一个或多个衬底特征(例如本文先前描述的衬底特征)之前根据需要将流体保持在其中。在各种示例中延伸通过可压缩网状介质116的网状物202具有在50与250微米之间的直径。在其他示例中，可压缩网状介质116的网状物202具有基于通过可压缩网状介质116输送的流体的粘度的直径。例如，与粘性流体一起使用的可压缩网状介质116的网状物202比与粘度较低的流体一起使用的网状物202更大。

图3a、3b和3c示出了衬底的各种示例，包括被配置用于接收或涂敷流体的一个或多个特征。如前所述，所涂敷的流体包括焊剂、环氧树脂或其他结合剂、如热界面材料的加工助剂、清洁溶液等中的一种或多种。首先参考图3a，示出了具有多个衬底特征302的衬底300。在一个示例中，衬底300包括单个衬底特征302或形成整个衬底特征的一个或多个部件衬底特征302。如图所示，在该示例中，衬底特征302包括其上的多个部件特征，包括但不限于触点304。触点304包括焊点、柱、销、焊盘等中的一个或多个。如图3a所示，触点304沿衬底特征302布置，而衬底300的其余部分(例如，对应于禁入区308(koz))以靠近每个衬底特征302的区域(用实线示出)示出。

衬底300的每个衬底特征302具有对应的特征轮廓306。在所示的示例中，衬底特征302具有矩形或正方形的特征轮廓306。在其他示例中，特征轮廓206具有一个或多个不同的形状，包括一种或多种尺寸的l形状、矩形、正方形、多边形等，每种尺寸包括例如触点304的阵列。如本文所述，流体涂敷器102(图2中示出一个示例)包括具有衬底界面120的可压缩网状介质116。衬底界面120包括涂敷器轮廓122，涂敷器轮廓122具有与衬底300的一个或多个特征轮廓306相对应的形状或尺寸。因此，在衬底300与一个或多个流体涂敷器(再次在图2中作为涂敷器102示出)对准的情况下，可以利用将流体涂敷器单独下压到特征轮廓306上而容易地实现将流体涂敷到特征轮廓306内的触点304，同时将衬底300的其余部分与流体隔离(例如，基本上隔离或完全隔离)。

如图3a中进一步所示，衬底300包括一个或多个禁入区308(koz)。在各种示例中，禁入区308包括但不限于衬底300的具有敏感部件、具有阻止通过浸没涂敷流体的高度的部件、需要通过喷涂而时间密集地涂敷流体或者非常接近衬底特征302的区域。在一些示例中，在禁入区308中发现的部件或区域对涂敷到特征轮廓306的流体敏感。流体涂敷器102以及本文所述的其他涂敷器示例包括对应于每个衬底特征302的轮廓的涂敷器轮廓。因此，根据流体涂敷器102的相应涂敷器轮廓122(或者如果是多个部件涂敷器情况下的轮廓)，所涂敷的流体局限于衬底特征302，例如，每个衬底特征302的图3a中所示的两个特征轮廓306。

图3b示出了衬底320的另一个示例。以与先前在图3a中示出和描述的衬底300类似的方式，衬底320包括一个或多个衬底特征322，每个衬底特征322具有例如触点324，例如沿着每个衬底特征322的触点、引脚、焊盘等的阵列。每个衬底特征322还包括相应的特征轮廓326，并且如图3b所示，每个特征轮廓326根据位于其中的触点而变化。以与图3a类似的方式，一个或多个禁入区328(koz)也设置在衬底320上，靠近一个或多个衬底特征322。

由于流体涂敷器102的相应的涂敷器轮廓(以及本文所述的流体涂敷器的其他示例)，根据其相应的特征轮廓326将流体涂敷到每个衬底特征322，同时将禁入区328与流体隔离。此外，包括如本文所述的可压缩网状介质116的流体涂敷器102在单个步骤中涂敷流体，并且将流体分布在与特征轮廓326对应的涂敷器轮廓上(例如，图1中所示的轮廓142)。因此，由流体涂敷器102涂敷的流体以一致且均匀地分布在整个衬底特征302上来提供，而禁入区328基本上与流体隔离。与其他流体涂敷技术(例如，喷射或浸没)相比，流体涂敷器102(包括如图1和2中所示的可压缩网状介质116)容易将流体涂敷到例如图3a和3b中所示的衬底特征322上，并在一个步骤中涂敷流体同时隔离一个或多个部件，例如在禁入区328内或由狭窄的禁入区(例如，相对于用于喷射的koz)隔开而不与流体接触。

图3c示出了衬底340的另一个示例。在该示例中，衬底340包括但不限于在其上包括一个或多个部件衬底的托架(例如jedec托架)、片材、面板等中的一个或多个。在一个示例中，衬底340是托架，其被配置为便于批量处理其上的一个或多个复合衬底。在一个示例中，复合衬底由图3c中提供的衬底特征342示出。如图所示，衬底特征342以例如组图案的图案布置在衬底340中。尽管将每个衬底特征342示出为具有一致的表面，但是在一个示例中，与图3a和3b中所示的先前示例类似的衬底特征342包括其上的部件特征，每个部件特征例如具有以一个或多个形状、位置等设置在衬底特征342上的一个或多个接触器路径。在这样的示例中，衬底特征342具有它们自己的部件禁入区，例如图3a和3b中所示的禁入区308、328。再次参考图3c，在每个衬底特征342之间提供附加的禁入区348。图3c中所示的禁入区348对应于每个衬底特征342之间的空间，例如，在衬底340上设置的每个衬底特征342之间的间隙，其中衬底340是托架、片材等，其被配置为在其上保持多个衬底特征342以进行批量处理。

如图3c中进一步所示，每个衬底特征342(例如，部件衬底，例如，对应于图3a、3b中所示的一个或多个衬底)包括相应的特征轮廓346。在图3c所示的示例中，特征轮廓346在每个衬底特征342上是一致的。但是，在其他示例中，特征轮廓346被提供有更高的分辨率，例如，对应于一个或多个部件特征，例如图3a、3b中所示的特征302、322。在一个示例中，流体由一个或多个流体涂敷器102涂敷，例如设置在单个或复合涂敷器壳体(例如图1中所示的涂敷器壳体104)中的流体涂敷器阵列。流体涂敷器102相对于衬底340被压下，并接合与流体涂敷器102对准的相应衬底特征342。因此，在单个或有限数量的步骤中，流体涂敷器102以批量工艺向每个衬底特征342提供流体。在一个示例中，衬底340包括但不限于配置用于在制造或处理环境中操纵的托架、jedec托架等。衬底340沿着组装线移动，重新定向到另一个工位，并且包括与第一衬底340相同或接近相同位置的相应衬底特征342的第二衬底340移动就位并由流体涂敷器402处理。

在另一个实施例中，衬底340包括多个变化的衬底特征342(例如，衬底包括各种位置处或各种轮廓的一个或多个部件)。在该示例中，例如，复合涂敷器壳体与多个流体涂敷器102一起使用，每个流体涂敷器102具有符合每个衬底340的衬底特征342的相应特征轮廓346的涂敷器轮廓。换句话说，每个流体涂敷器102包括对应于相应特征轮廓346的涂敷器轮廓。通过向衬底特征342的独特特征轮廓346提供以相应轮廓成形的流体涂敷器102，即使在衬底特征342彼此不同的情况下也进行多个衬底特征342的批量处理。此外，批处理是可重复的，例如对于具有以与前一衬底相对应的方式布置的衬底特征342(封装、芯片等)的衬底340(jedec托架)。

可选地，相对于衬底340的衬底特征342，将多个流体涂敷器102与例如复合涂敷器壳体104一起使用。复合涂敷器壳体104将流体涂敷器102定位为对准衬底特征342的子集，涂敷流体(例如，将涂敷器102压入特征)，并重新定向流体涂敷器102(或衬底)以将流体重复涂敷到衬底特征342的另一子集。在该示例中，最小化(例如，最小化或消除)重复喷射或浸没衬底特征342的单个或子集有利于通过涂敷器102的可压缩网状介质将流体重复涂敷到特征。

图4示出了流体涂敷器400的另一示例。在该示例中，流体涂敷器400包括保持在一个或多个板、壳体等内的可压缩网状介质402。例如，图4中所示的流体涂敷器400包括歧管板408和保持框架410。保持框架410包括介质端口414。可压缩网状介质402的至少一部分通过介质端口414提供，并且从保持框架410突出，以接合流体并将流体涂敷到一个或多个衬底和衬底特征。在一个示例中，容纳在保持框架410和歧管板408内的可压缩网状介质402包括一个或多个紧固特征，所述紧固特征被配置为将介质保持在流体涂敷器内。紧固特征的一个示例包括图2中所示的保持凸缘200。可选地，将保持凸缘200保持(例如，夹紧)在保持框架410和歧管板408之间，以将可压缩网状介质固定在指定位置，例如，在介质端口414中。

在另一个示例中，可压缩网状介质402沿着输入界面(118，如图2所示)与流体涂敷器400的壳体的一个或多个特征耦接。如本文将描述的，在一个示例中，在歧管板408内提供分配器板等以使流体分布在整个可压缩网状介质402上(例如，在整个输入界面上)以用流体填充网状物，来用于沿着衬底界面404涂敷。在另一个示例中，可压缩网状介质402是与流体涂敷器400的部分耦接，例如利用粘合剂、夹具等。用粘合剂将可压缩网状介质402与流体涂敷器400的一部分(例如分配器板(先前描述的))耦接。可选地，粘合剂与保持凸缘200的夹持结合使用。

再次参考图4，作为示例，所示的流体涂敷器400包括具有矩形形状的涂敷器轮廓406。在其他示例中，涂敷器轮廓406被唯一地形成为对应于一个或多个衬底或衬底特征。例如，本文先前描述和示出的一个或多个衬底或衬底特征包括其自身的特征轮廓，并且相应的涂敷器轮廓406具有共形的形状以确保流体可靠且一致地涂敷到特征轮廓。可压缩网状介质402内的网状物被配置为填充有流体以通过介质402涂敷，并且在一个示例中，在涂敷器轮廓406上散布。例如，将网状物从涂敷器轮廓406的内部提供(例如，在涂敷器轮廓的中心处)到涂敷器轮廓406的周边。

在另一个示例中，流体涂敷器400包括一个或多个分离元件416。分离元件416包括但不限于偏置元件，偏置元件被配置为使衬底(例如本文所述的一个或多个衬底)偏置远离可压缩网状介质402。例如，当可压缩网状介质402与衬底或衬底特征中的一个或多个接合并压缩时，在一些示例中发生流体粘附。分离元件416使衬底偏置远离可压缩网状介质402并因此打破流体粘附。

在另一个示例中，流体涂敷器400是多个部件的组件。如前所述，流体涂敷器400可选地包括歧管板408、保持框架410和可压缩网状介质402以及本文所述的其他部件。如图5a(本文)所示，流体涂敷器400组装成一系列层、板或类似物。可选地，图4中所示的一个或多个紧固件412用于将歧管板408和保持框架410彼此耦接，并将可压缩网状介质402固定在其间。

图5a示出了图4中先前示出的流体涂敷器400的分解图。流体涂敷器400包括歧管板408和保持框架410。歧管板408包括与流入孔502连通的歧管贮存器500。在一个示例中，流入孔502与流体涂敷系统(例如图1中所示的系统100)的一个或多个其他特征连通。例如，输入孔502在一个示例中与阀组件108和流体贮存器106耦接或连通。因此，将诸如清洗液、焊剂、粘结剂、环氧树脂等的流体从系统100输送通过流入孔502。如图5a中进一步所示，歧管贮存器500远离流入孔502侧向延伸。

可选地，分配器板504(包括可变形膜、柔韧或刚性板等)被配置为用于容纳在歧管贮存器500内并沿着歧管贮存器500耦接。在一个示例中，分配器板504包括多个分配端口，例如分配端口阵列508，其沿着分配器板504以一定图案布置。在一个示例中，分配器板504被配置为将流体从歧管贮存器分配到板504的上表面上方，并且分配端口阵列508包括一个或多个穿孔，其被配置为将扩散流体输送到可压缩网状介质402的输入界面。可选地，分配器板504用垫圈、粘合剂等抵靠歧管板408密封。例如，如图5a所示，围绕歧管贮存器500的周边设置垫圈凹槽506。位于垫圈凹槽506内的垫圈与分配器板504或保持框架410中的一个或多个接合以密封歧管板408的内部，从而防止流体从保持框架410和歧管板408之间逸出。

如图5a中进一步所示，保持框架410包括尺寸和形状设计为容纳可压缩网状介质402的介质端口414。在一个示例中，可压缩网状介质402在与歧管板408或分配器板504耦接之前位于介质端口414内。例如，可压缩网状介质402的保持凸缘200沿着保持框架410装配，保持框架410包括保持框架410围绕介质端口414的那些部分。在另一个示例中，将结合剂，例如粘合剂，涂敷到输入界面514用于沿分配器板504耦接。结合剂将可压缩网状介质402固定在流体涂敷器400内的适当位置。可选地，可压缩网状介质包括夹在保持框架410和歧管板408(或分配器板504)之间的保持凸缘516。在另一个示例中，可压缩网状介质402与流体涂敷器耦接，其中保持凸缘516与介质402的结合沿着分配器板504。

如图5a中进一步所示，衬底界面404从可压缩网状介质402的其余部分延伸。衬底界面404包括涂敷器轮廓406，其具有对应于本文所述的衬底的一个或多个特征轮廓的轮廓(例如，参见诸如图3a-3c所示的衬底302、320、340的衬底以及相应的特征和特征轮廓)。如图5a中进一步所示，涂敷器轮廓406包括涂敷器轮廓内部和涂敷器轮廓周边510、512。涂敷器轮廓周边510围绕涂敷器轮廓内部510延伸。可选地，可压缩网状介质402的网状物分布在整个涂敷器轮廓406上，例如，在涂敷器轮廓内部510和涂敷器轮廓周边512中的每一个上。可压缩网状介质402从分配器板504接收流体，并且流体通过可压缩网状介质402(例如，其中的网状物)分配并散布在整个涂敷器轮廓406上，以涂敷到一个或多个衬底的一个或多个相应的特征轮廓上。

再次参考图5a，在一个示例中，分配器板504是跨歧管板500延伸的平面衬底。在其他示例中，分配器板504包括例如跨分配器板504的上表面相对于流入孔502横向扩散的一个或多个通路、凹槽、通道等。在一个示例中，通道、凹槽等以蛇形方式延伸(例如，以蛇形方式延伸的单个通道或者以蛇形方式延伸的多个通道)。分配端口阵列508可选地与这些通道连通，并将由板504分配的流体输送到介质402。

在一个示例中，分配端口阵列508以对应于可压缩网状介质402的图案提供。例如，如本文先前所述，输入界面514用粘合剂结合到分配器板504。可选地，沿着输入界面514提供粘合剂，输入界面514的与分配器板504上的阵列508的分配端口相对应的部分保持无粘合剂或结合剂，以便于将流体从分配器板504输送到可压缩网状介质402的网状物中。

图5b示出了先前在图4和5a中示出的组装的流体涂敷器400的横截面图。流体涂敷器400包括耦接在歧管板408和保持框架410之间的可压缩网状介质402的保持凸缘510。在该示例中，分配器板504设置在输入界面514上，并且可压缩网状介质402相应地耦接在歧管板408和保持框架410之间，分配器板504介于它们之间。

如进一步所示，流入孔502与分配器板504的一部分对准。通过流入孔502输送的流体入射到分配器板504并容纳在歧管贮存器500内。流体分布在整个歧管贮存器500和分配器板504上，并通过分配器板504(例如，通过前面图5a中所示的分配端口阵列508)分配。将通过分配器板504输送的流体输送到可压缩网状介质402。如前所述，可压缩网状介质402的网状物从输入界面514延伸到衬底界面404。因此，网状物填充有流体以用于在衬底界面404与一个或多个衬底或衬底特征接合之前通过流体涂敷器400进行涂敷。

在操作中，将包括填充有流体的可压缩网状介质402的流体涂敷器400降低并接合例如本文所述的一个或多个衬底、特征等。衬底界面404与衬底的接合压缩可压缩网状介质402并压缩其中的网状物。网状物的压缩将流体从可压缩网状介质402分配到衬底特征302的下方特征轮廓306(参见图3a)。如前所述，因为涂敷器轮廓510对应于特征轮廓306，所以来自可压缩网状介质402的流体以局部化方式涂敷到特征轮廓306，而不将流体散布、喷射等到其他附近的部件，例如，在禁入区(例如图3a中所示的禁入区308)内部或之外的一个或多个部件。此外，因为网状物遍布涂敷器轮廓510，例如，从涂敷器轮廓内部510(靠近流入孔502)到围绕涂敷器轮廓内部510的涂敷器轮廓周边512，实现了流体均匀分布在整个特征轮廓306上。如本文先前所述，在其他示例中，涂敷器轮廓510配置有不同的形状，包括但不限于矩形、正方形、圆形、多边形等，对应于其他衬底特征的特征轮廓。

图6a-c示出了处于操作阶段的流体涂敷器400。从图6a开始，流体涂敷器400相对于衬底600处于脱离配置，并且衬底特征602包括例如触点604。流体涂敷器400的可压缩网状介质402处于饱和配置。例如，可压缩网状介质402内的网状物填充有一种或多种流体，包括但不限于焊剂、结合剂、清洁液等。如图6a中进一步所示，可压缩网状介质402的涂敷器轮廓510(也在图5a、b中示出)与衬底特征602的特征轮廓606对准并且基本上对应于该特征轮廓606(在该示例中，对应于触点604的阵列)。

现在参考图6b，流体涂敷器400显示为朝向衬底600压下的分配配置。如图所示，可压缩网状介质402，具体地是衬底界面404与衬底600接合。压缩包括其中的网状物的可压缩网状介质402，并且可压缩网状介质402的压缩将流体从网状物内涂敷到衬底600。例如，根据对应于特征轮廓606的可压缩网状介质402的涂敷器轮廓510来涂敷流体。衬底600的涂敷程度(例如，润湿程度)直接对应于可压缩网状介质402的压缩。例如，随着流体涂敷器400的额外压下，在特征轮廓606上提供来自可压缩网状介质402的额外流体。相反，可压缩网状介质402的最小化接合和压缩将较少的流体从可压缩网状介质402的网状物涂敷到衬底600。

图6c示出了在沿着特征轮廓606将流体涂敷到衬底600之后的流体涂敷器400的另一视图。在该示例中，可压缩网状介质402与触点604和衬底特征602脱离。涂敷的流体608显示为沿着特征轮廓606延伸的涂层，并且对应于本文前面附图中所示的涂敷器轮廓510。如图所示，涂敷的流体608局限于特征轮廓606中的触点604，并且没有从特征轮廓606扩散、喷射或迁移到例如衬底600中的其他区域(例如，对应于本文先前讨论的禁入区中的一个或多个)。

当可压缩网状介质402从衬底600脱离时，介质膨胀(由于其天然弹性)并因此打开网状物。网状物的膨胀允许网状物流动并以流体填充，例如，流体来自图1中所示的流体贮存器、阀组件等中的一个或多个。在一个示例中，可压缩网状介质402的膨胀被动地将额外的流体吸入介质中。例如，膨胀的网状物将流体从流体贮存器(例如图1中所示的贮存器106)吸入网状物中。

在另一个示例中，操作阀致动器、电子控制器等以开启靠近可压缩网状介质402从衬底600的脱离的阀，例如，在图1中描述和示出的阀组件108。在一个示例中，流体被加压并因此被驱动到膨胀网状物中以填充网状物并使可压缩网状介质402饱和。在其他示例中，组合使用网状物的被动填充和网状物的加压填充以沿着对应于涂敷器轮廓510的衬底界面404填充网状物。在分配流体之后，可压缩网状介质402的脱离引起再填充可压缩网状介质402并使流体涂敷器400为图6a中所示的饱和配置做好准备。也就是说，在一个示例中，可压缩网状介质402的接合和通过接合和按压的流体的涂敷，在一个示例中触发可压缩网状介质402的再填充以及将流体涂敷器400重置为准备好进行下一次涂敷流体。

图7a和7b示出了可选地包括在图1中所示的涂敷器壳体104中的流体涂敷系统的部件的一个示例。如前所述，流体涂敷系统100包括流体贮存器106和阀组件108。流体贮存器和阀组件的一个示例示于图7a和7b中。首先参考图7a，流体贮存器700被配置为保持一种或多种流体，例如焊剂、清洁剂、结合剂、环氧树脂、清洁溶液等。在流体贮存器700的末端附近，提供阀组件702。阀组件702包括一个或多个流量孔706，流量孔706从流体贮存器700延伸并通过阀组件702，以将流体输送到流体涂敷器，例如图1中所示的流体涂敷器102。

如图7a中进一步所示，阀组件702包括流量孔706以及插塞阵列704，插塞阵列704被配置为关闭并选择性地开启每个流量孔706。在图7a所示的示例中，流体贮存器700包括5个流量孔706的阵列。阀组件702包括具有与流量孔706相应数量的插塞的插塞阵列704。

现在参考图7b，详细示出了插塞阵列704。在该示例中，插塞阵列704包括与插塞框架710耦接的五个插塞708。在一个示例中，插塞框架710与阀致动器耦接，例如，机械驱动、电驱动、气动驱动的操作器等。如图7b中进一步所示，插塞708可选地以锥形形成。在一个示例中，锥形有助于将插塞708可靠地安置在流量孔706内，以防止例如焊剂、清洁剂等的流体通过流量孔706的自发流动(泄漏)。

图8a和8b示出了包括先前在图7a和7b中示出的部件的流体涂敷器802的一个示例。图8a示出了在与衬底800接合之前处于饱和配置的流体涂敷器802。相反，图8b示出了处于分配配置的流体涂敷器802，其中可压缩网状介质804与衬底800接合并被部分压缩。

首先参考图8a，流体涂敷器802处于饱和配置。例如，可压缩网状介质804包括其中填充有至少一种流体的网状物。如图8a所示，插塞阵列704的插塞708安置于流量孔706内。在一个示例中，插塞阵列704通过致动器偏置元件808朝向流量孔706内的安置位置偏置。可选地，致动器偏置元件808包括弹簧、弹性体等，其被配置为将插塞阵列704偏置到图8a中所示的关闭位置(并且类似地在图7a中示出)。

如图8a中进一步所示，阀致动器806与插塞阵列704耦接。在一个示例中，阀致动器806包括一个或多个机械接合元件(突起、尖头等)，其被配置为与衬底800接合并且从相应的流量孔706中移出插塞阵列704以便于填充可压缩网状介质804。

现在参考图8b，流体涂敷器802示出为处于分配配置。在该示例中，流体涂敷器802被压向衬底800并与衬底800接合。压缩可压缩网状介质804及其填充的网状物，并且例如，如本文在前所述的，根据介质的涂敷器轮廓将流体涂敷到衬底800。在该示例中，在与衬底800接合之前，阀致动器806接合衬底800并将包括部件插塞708的插塞阵列704偏置为相对于流量孔706的开启配置。因此，流体贮存器700与可压缩网状介质804连通。在当压缩的网状物膨胀(例如，随着流体涂敷器802缩回远离衬底800)，流体从贮存器700流出并在膨胀的网状物中被吸收。

随着流体涂敷器802相对于衬底800继续上升，可压缩网状介质804与衬底800脱离。流体涂敷器802的持续升高使插塞阵列704相对于可压缩网状介质804和流量孔706向下(例如，利用偏置元件808)偏置。包括部件插塞708的插塞阵列704安置于流量孔706内并且将通往可压缩网状介质804的流体贮存器700关闭。

在一个示例中，调节阀致动器806(加长、缩短等)以在流体涂敷器802的行程中的指定点处开启和关闭阀组件702。例如，在指定从衬底800吸收流体的情况下(对应于当可压缩网状介质804开始远离衬底800移动时网状物的膨胀)，阀致动器806包括较短的致动器。例如，从流体贮存器700延伸到与衬底800接合的一个或多个臂相对于图8a、b所示的阀致动器806的臂(例如，尖头或突起)缩短。因此，流量孔706是在相对于其初始接合的向上方向上靠近流体涂敷器802的升高处关闭。阀组件702在例如从流体贮存器700完全填充网状物之前关闭。因此，网状物内的表面能(例如，膨胀和由膨胀产生的相应负压)从衬底800吸引至少一些流体，并因此防止流体汇集、过度涂敷或扩散到一个或多个区域，例如禁入区(koz)等。

图9示出了用于将流体涂敷到衬底(例如，本文所述的衬底中的一个或多个衬底)的方法900的一个示例。在说明方法900时，参考本文先前描述的一个或多个部件、特征、功能和步骤。在方便的情况下，用附图标记指代部件、特征、功能、步骤等。所提供的附图标记是示例性的而非排他性的。例如，方法900中描述的部件、特征、功能、步骤等包括但不限于本文提供的相应编号元件和本文描述的其他对应元件(编号和未编号的)以及它们的等同物。

在902处，方法900包括用流体填充可压缩网状介质(例如图1中所示的网状介质116)的网状物。在一个示例中，网状物分布在可压缩网状介质116的涂敷器轮廓122上。网状物填充有来自图1中所示的流体涂敷系统100的一个或多个其他特征的流体。例如，流体涂敷系统100包括流体贮存器106，其包括用于通过阀组件108涂敷到可压缩网状介质116的流体(包括但不限于一种或多种焊剂、粘结剂、环氧树脂、清洁溶液等)。可选地，可压缩网状介质116的网状物从诸如界面118的输入界面延伸到具有涂敷器轮廓122的衬底界面120。因此，流体通过网状物分布在整个涂敷器轮廓122上，以便于如本文所述的在单个或有限数量的步骤中将流体均匀涂敷到例如衬底的特征。

在904处，方法900包括将流体涂敷到至少一个衬底特征，例如图1中所示的衬底110的特征112。在各种示例中，涂敷流体包括将可压缩网状介质116的涂敷器轮廓122与衬底110的至少一个衬底特征112接合。如本文所述，在至少一个示例中，涂敷器轮廓122与衬底特征112的特征轮廓是共形的轮廓。因此，流体饱和(例如，网状物填充有流体)的涂敷器轮廓122的接合根据对应于涂敷器轮廓122的特征轮廓，通过压缩可压缩网状介质116将流体分配到衬底特征112上。

在908处，将流体涂敷到至少一个衬底特征包括随着可压缩网状介质的持续移动，压缩可压缩网状介质116。例如，随着流体涂敷系统100(例如流体涂敷器102)移动与衬底110接合，压缩可压缩网状介质116以在衬底特征112的特征轮廓上分配流体。在910处，流体从可压缩网状介质116内的网状物分配，例如，分布在整个涂敷器轮廓122上。

方法900的几个选项如下。在一个示例中，衬底特征112的特征轮廓包括由指定特征边界界定的指定特征区域。在一个示例中，指定特征区域和指定特征边界对应于衬底特征302和特征轮廓306中的一个或多个，如图3a所示。这些特征的边界包括一个或多个禁入区308(koz)，包括但不限于敏感部件，具有使得诸如浸没的处理时间密集或困难的高度的部件，或者与诸如衬底特征302的特征非常接近的其他特征，衬底特征302需要与涂敷到衬底特征302的流体隔离。在一个示例中，将流体分配到特征轮廓(例如特征轮廓306)包括在指定区域上将均匀的流体膜分配到指定区域的指定边界。例如，在图3a所示的示例中(具有图3b和3c以及本文其他地方所示的相应示例)，流体在特征轮廓306内并沿着特征轮廓306涂敷到衬底特征302，而禁入区308基本上与流体的涂敷隔离。此外，通过压缩可压缩网状介质并相应地压缩网状物，可压缩网状介质116将流体以均匀膜涂敷在整个特征轮廓306上。

在另一个示例中，可压缩网状介质116的网状物的填充包括用流体填充介质的网状物，包括例如从指定涂敷器区域到指定涂敷器边界的网状物。例如，指定涂敷器区域包括涂敷器轮廓内部(例如，涂敷器轮廓内部510)的涂敷器的区域。指定涂敷器边界(例如，涂敷器轮廓周边512)围绕指定涂敷器区域(例如，内部510)延伸。由此，可压缩网状介质116的网状物从指定涂敷器区域(例如，内部510)填充到指定涂敷器边界(例如，周边512)。在又一个示例中，可压缩网状介质的网状物的填充包括在压缩之后使可压缩网状介质膨胀，并且根据膨胀以流体渗透网状物。例如，压缩可压缩网状介质以将流体分配到衬底(例如图3a中所示的衬底特征302)的操作关闭或部分地压扁其中的网状物。可压缩网状介质116与衬底300的脱离允许网状物打开或膨胀，从而允许流体随着可压缩网状介质膨胀而填充网状物(例如，由于介质116的自然弹性，将流体泵送到介质中、两者等)。

在另一个示例中，可压缩网状介质的网状物的填充包括，在一个示例中操作例如与阀组件108相关联的阀致动器。在一个示例中，阀致动器包括一个或多个机构，例如机械系统、电气系统(例如，螺线管等)，以操作阀组件108并便于流体从流体贮存器106输送到可压缩网状介质116(参见图1)。阀致动器的一个示例在图8a和8b中示出，并包括与一个或多个阀元件(例如阀组件702)耦接的阀致动器806。在图8a和8b所示的示例中，阀致动器806与插塞阵列704中的一个或多个插塞耦接。阀致动器806与衬底800或在流体涂敷器802下方提供的其他特征的接合使得插塞阵列704在关闭和开启配置之间移动，以填充例如图8a和8b中所示的可压缩网状介质804。

在另一个示例中，将流体涂敷到至少一个衬底特征302以及本文描述的其他衬底特征示例包括唯一地在衬底的方向(例如，沿着压下方向、沿着单轴等中的一个或多个)上移动可压缩网状介质116。例如，如图6a-6c和8a、b所示，可压缩网状介质402、804分别以压下的方式朝向衬底800移动。因此，沿单轴的单个移动(在该示例中为压下)用于将可压缩网状介质移动到与衬底800接合并将整个流体涂敷分配到衬底800，而不需要在衬底800上的重复的喷射通过、流体涂敷器的光栅化、流体涂敷器的移动等。相反，分别使用图6a-c和8a、b中所示的流体涂敷器400、802的唯一移动来使流体涂敷器802移动与衬底800接合并且还根据可压缩网状介质的涂敷器轮廓将流体分配到衬底800。

在又一个示例中，作为填充网状物的一部分，方法900包括来自例如如图1和2所示的输入界面118的流体的分布在包括垂直和横向的一个或多个方向上穿过可压缩网状介质116(例如，通过图2中所示的网状物202)以提供可压缩网状介质的饱和，以用于最终分配流体。可选地，流体以局部化方式在输入表面118处输入，例如，对应于图5a中所示的输入孔或流入孔502。可压缩网状介质(在该示例中为图5a中所示的介质402)的网状物将流体从流入孔502通过可压缩网状介质402分配到包括涂敷器轮廓内部510和涂敷器轮廓周边512的涂敷器轮廓406。因此，在一个示例中，使用网状物的压缩和膨胀来将流体分布在整个可压缩网状介质402中并使介质准备好下一次分配操作(例如，在该示例中，将可压缩网状介质402压缩到衬底中)。

各种注释和示例

示例1可以包括主题，例如被配置为将流体涂敷到衬底的至少一个衬底特征的流体涂敷器，该流体涂敷器包括：可压缩的网状介质，其被配置用于将流体涂敷到至少一个衬底特征，可压缩网状介质包括：输入界面，被配置用于与流体贮存器耦接；衬底界面，所述衬底界面具有对应于至少一个衬底特征的特征轮廓的涂敷器轮廓，以及网状物，从输入界面延伸到衬底界面，网状物分布在整个涂敷器轮廓上；并且可压缩网状介质包括填充和分配配置：在分配配置中，衬底界面被配置用于与至少一个衬底特征接合，压缩可压缩网状介质，并且根据压缩，通过分布在整个涂敷器轮廓上的网状物将流体涂敷在整个特征轮廓上，以及在填充配置中，可压缩网状介质被配置用于相对于分配配置膨胀，并且流体根据膨胀渗透网状物。

示例2可包括或可任选地结合示例1的主题，以可选地包括其中，对应于特征轮廓的涂敷器轮廓包括与特征轮廓匹配的涂敷器轮廓。

示例3可包括或可任选地结合示例1或2中的一个或任何组合的主题，以可选地包括其中，涂敷器轮廓包括对应于特征轮廓的尺寸和形状的尺寸和形状。

示例4可包括或可任选地结合示例1-3中的一个或任何组合的主题，以可选地包括与输入界面耦接的涂敷器壳体，并且涂敷器壳体包括流体贮存器。

示例5可包括或可任选地结合示例1-4中的一个或任何组合的主题，以可选地包括其中，阀插入在流体贮存器和可压缩网状介质之间。

示例6可包括或可任选地结合示例1-5的主题，以可选地包括其中，可压缩网状介质包括沿着涂敷器壳体在不同位置处耦接的多个介质部分。

示例7可包括或可任选地结合示例1-6的主题，以可选地包括其中，网状物具有在50与250微米之间的网状直径。

示例8可包括或可任选地结合示例1-7的主题，以可选地包括其中，网状物从涂敷器轮廓的内部连续分布到涂敷器轮廓的周边。

示例9可包括或可任选地结合示例1-8的主题，以可选地包括流体涂敷系统，所述流体涂敷系统被配置为将流体涂敷到衬底的至少一个衬底特征，所述流体涂敷系统包括：涂敷器壳体，包括流体贮存器；可压缩网状介质，与所述涂敷器壳体耦接，所述可压缩网状介质包括：衬底界面，所述衬底界面具有与所述至少一个衬底特征的特征轮廓匹配的涂敷器轮廓，以及网状物，延伸到所述衬底界面；以及阀组件，在所述流体贮存器和所述可压缩网状介质之间，其中，所述阀组件包括阀致动器，所述阀致动器被配置为在以下操作中的一个或多个操作期间开启和关闭所述流体贮存器：从所述可压缩网状介质填充或分配所述流体。

示例10可包括或可任选地结合示例1-9的主题，以可选地包括其中，对应于特征轮廓的涂敷器轮廓包括与特征轮廓匹配的涂敷器轮廓。

示例11可包括或可任选地结合示例1-10的主题，以可选地包括其中，至少可压缩网状介质包括饱和和分配配置：在饱和配置中，用流体至少填充分布在整个涂敷器轮廓上的网状物，并且在分配配置中，压缩可压缩网状介质，并且根据压缩，将分布在整个涂敷器轮廓上的网状物中的流体涂敷在衬底特征的整个特征轮廓上。

示例12可包括或可任选地结合示例1-11的主题，以可选地包括其中，至少可压缩网状介质包括填充配置，并且在填充配置中，可压缩网状介质被配置用于相对于分配配置膨胀，并且流体根据膨胀渗透网状物。

示例13可包括或可任选地结合示例1-12的主题，以可选地包括其中，阀致动器被配置为与衬底接合并在填充配置中用可压缩网状介质开启流体贮存器。

示例14可包括或可任选地结合示例1-13的主题，以可选地包括其中，阀组件包括可移动地安置在流量孔内的插塞阵列，阀致动器与插塞阵列耦接，并且阀致动器与衬底的接合被配置为从流量孔移出插塞阵列。

示例15可包括或可任选地结合示例1-14的主题，以可选地包括其中，阀致动器包括电子阀致动器，该电子阀致动器被配置为操作阀操作器以开启和关闭流体贮存器。

示例16可包括或可任选地结合示例1-15的主题，以可选地包括其中，可压缩网状介质包括沿着涂敷器壳体在不同位置处耦接的多个介质部分。

示例17可包括或可任选地结合示例1-16的主题，以可选地包括具有至少一个衬底特征的衬底。

示例18可包括或可任选地结合示例1-17的主题，以可选地包括用于将流体涂敷到衬底的方法，包括：用流体填充可压缩网状介质的网状物，网状物分布在整个涂敷器轮廓上；并且用可压缩网状介质将流体涂敷到衬底的至少一个衬底特征，涂敷流体包括：将可压缩网状介质的涂敷器轮廓与至少一个衬底特征接合，该涂敷器轮廓对应于特征轮廓，随着可压缩网状介质的持续移动压缩可压缩网状介质，并将流体从分布在整个涂敷器轮廓上的网状物分配到衬底特征的特征轮廓。

示例19可包括或可任选地结合示例1-18的主题，以可选地包括其中，特征轮廓包括由指定特征边界界定的指定特征区域，以及将流体分配到衬底特征的特征轮廓包括在整个指定区域上将均匀流体膜分配到指定边界。

示例20可包括或可任选地结合示例1-19的主题，以可选地包括其中，涂敷器轮廓包括指定涂敷器区域和指定涂敷器边界，并且用流体填充可压缩网状介质的网状物包括在整个指定涂敷器区域上填充网状物到指定涂敷器边界。

示例21可包括或可任选地结合示例1-20的主题，以可选地包括其中，填充网状物包括在压缩之后使可压缩网状介质膨胀，并根据膨胀用流体渗透网状物。

示例22可包括或可任选地结合示例1-21的主题，以可选地包括其中，填充网状物包括操作阀致动器以开启流体贮存器至可压缩网状介质。

示例23可包括或可任选地结合示例1-22的主题，以可选地包括其中，操作阀致动器以开启流体贮存器包括使阀致动器与衬底接合以开启流体贮存器。

示例24可包括或可任选地结合示例1-23的主题，以可选地包括其中，将流体涂敷到至少一个衬底特征包括唯一地在衬底的方向上移动可压缩网状介质。

示例25可包括或可任选地结合示例1-24的主题，以可选地包括其中，用流体填充可压缩网状介质的网状物包括从可压缩网状介质的输入界面分配流体而垂直和横向穿过可压缩网状介质。

这些非限制性示例中的每一个可以独立存在，或者可以以各种排列组合或与一个或多个其他示例组合。

以上详细描述包括对附图的参考，附图形成详细描述的一部分。附图通过图示的方式示出了可以实践本公开内容的具体实施例。这些实施例在本文中也称为“示例”。这些示例可以包括除了所示出或描述的那些之外的元件。然而，本发明人还考虑了仅提供所示出或描述的那些元件的示例。此外，本发明人还考虑使用关于特定示例(或其一个或多个方面)或关于本文示出或描述的其他示例(或其一个或多个方面)的所示出或描述的那些元件(或其一个或多个方面)的任何组合或排列的示例。

如果本文献与通过引用并入的任何文献之间的使用不一致，则以本文献中的用法为准。

在本文献中，使用专利文献中常见的术语“一”或“一个”以包括一个或多于一个，独立于任何其他示例或“至少一个”或“一个或多个”的使用。在本文献中，术语“或”用于表示非排他性的或，以使得“a或b”包括“a但不是b”、“b但不是a”和“a和b”，除非另有说明。在本文献中，术语“包括”和“在其中”用作相应术语“包含”和“其中”的普通语言等同物。此外，在以下权利要求中，术语“包括”和“包含”是开放式的，即包括除了在权利要求中的这一术语之后列出的要素之外的要素的系统、设备、物品、组合物、配方或工艺仍被认为属于该权利要求的范围内。此外，在以下权利要求中，术语“第一”、“第二”和“第三”等仅用作标记，并不旨在对其对象施加编号要求。

本文描述的方法示例可以至少部分地是机器或计算机实现的。一些示例可以包括编码有指令的计算机可读介质或机器可读介质，所述指令可操作以配置电子设备以执行如以上示例中描述的方法。这种方法的实现可以包括代码，例如微代码、汇编语言代码、高级语言代码等。此类代码可包括用于执行各种方法的计算机可读指令。代码可以形成计算机程序产品的一部分。此外，在示例中，例如在执行期间或在其他时间，代码可以有形地存储在一个或多个易失性、非暂时性或非易失性有形计算机可读介质上。这些有形计算机可读介质的示例可以包括但不限于硬盘、可移动磁盘、可移动光盘(例如，压缩盘和数字视频盘)、磁带、存储卡或棒、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)等。

以上描述旨在是说明性的而非限制性的。例如，上述示例(或其一个或多个方面)可以彼此组合使用。在阅读以上描述后，例如本领域普通技术人员可以使用其他示例。提供摘要以符合37c.f.r.§1.72(b)，允许读者迅速确定技术公开内容的性质。提交时的理解是，它不会用于解释或限制权利要求的范围或含义。而且，在以上具体实施方式中，各种特征可以分组在一起以简化本公开内容。这不应被解释为意图是未要求保护的公开特征对于任何权利要求是必不可少的。相反，发明主题可能在于少于特定公开示例的所有特征。因此，以下权利要求作为示例或实施例被并入到具体实施方式中，其中每个权利要求独立作为单独的实施例，并且可以预期这些实施例可以以各种组合或排列彼此组合。应该参考所附权利要求以及这些权利要求享有权利的等同物的全部范围来确定本公开内容的范围。