一种脱低分子设备的制作方法

文档序号:17037972发布日期:2019-03-05 18:22阅读:648来源:国知局
一种脱低分子设备的制作方法

本实用新型属于有机硅技术领域,尤其涉及一种脱低分子设备。



背景技术:

有机硅材料作为一种新型的高科技材料,从20世纪40年代初工业化生产以来,被广泛应用于电子、电器、航空、航天、建筑、纺织、医药、日化等领域,成为国民经济发展和人民生活水平提高不可或缺的新材料。有机硅材料主要分成硅橡胶、硅油、硅树脂、硅烷偶联剂四大类。

在有机硅合成领域,需要脱去在副反应生成的一些影响产品质量的低分子,简称脱低。但目前常规的脱低分子器只能对一种规格的产品脱低合格,且其脱低粘度产品时,需大幅度延长脱低循环时间,以保证产品合格,但停留时间过长会导致花板产生凝胶堵塞,缩短检修周期。



技术实现要素:

有鉴于此,本实用新型要解决的技术问题在于提供一种适用于多规格产品的脱低分子设备。

本实用新型提供了一种脱低分子设备,包括依次连通设置的上封头、脱低段与筒体;

所述上封头上设置有进料口;

所述脱低段设置有换热列管与花板;所述花板上设置有筛孔与螺纹孔;

所述筒体与真空系统相连通;且所述筒体的下端设置有出料口。

优选的,所述花板的个数为1~2个。

优选的,所述筛孔的直径为5~10mm。

优选的,所述螺纹孔的直径为15~25mm。

优选的,所述螺纹孔的个数为2~9个。

优选的,所述花板的个数为2个,分别位于换热列管的上下两端。

优选的,所述筒体的底部连接有循环泵。

优选的,所述上封头与脱低段之间及所述脱低段与筒体之间采用法兰连接。

本实用新型提供了一种脱低分子设备,包括依次连通设置的上封头、脱低段与筒体;所述上封头上设置有进料口;所述脱低段设置有换热列管与花板;所述花板上设置有筛孔与螺纹孔;所述筒体与真空系统相连通;且所述筒体的下端设置有出料口。与现有技术相比,本实用新型在脱低段内的花板上设置螺纹孔,其可通过螺栓的松紧调节花板的平均孔径,进而增加或降低产品下流速度,以保证停留时间,从而适应于多种规格有机硅产品的脱低处理。

附图说明

图1为本实用新型提供的脱低分子设备的结构示意图;

图2为本实用新型提供的花板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了一种脱低分子设备,包括依次连通设置的上封头、脱低段与筒体;

所述上封头上设置有进料口;

所述脱低段设置有换热列管与花板;所述花板上设置有筛孔与螺纹孔;

所述筒体与真空系统相连通;且所述筒体的下端设置有出料口。

参见图1~图2;图1为本实用新型提供的脱低分子设备的结构示意图,其中1为上封头,2为花板,3为脱低段,4为导热油出口,5为导热油进口; 6为筒体;图2为本实用新型提供的花板的结构示意图,其中7为筛孔,8为螺纹孔。

本实用新型在脱低段内的花板上设置螺纹孔,其可通过螺栓的松紧调节花板的平均孔径,进而增加或降低产品下流速度,以保证停留时间,从而适应于多种规格有机硅产品的脱低处理。

按照本实用新型,所述脱低分子设备包括上封头;所述上封头上设置有进料口。

所述上封头的下端与脱低段相连通,优选通过法兰相连通;所述脱低段设置有换热列管,优选在脱低段的壁上设置有换热列管,其可设置于内壁上,也可设置于外壁上,并无特殊的限制;所述换热列管用于导热油的流动;所述换热管设置有导热油进口与导热油出口;所述导热油的进口优选低于导热油的出口,利于热交换的进行。

所述脱低段内优选设置有花板,以增加待处理产品的停留时间;所述花板的数量为1~2;当花板数量为2时,优选两个花板分别位于换热列管的上下两端;所述花板上设置有筛孔与螺纹孔;所述筛孔为本领域技术人员熟知的筛孔即可,并无特殊的限制,本实用新型中优选其直径为5~10mm;所述筛孔均匀分布于花板上,并无特殊的限制;所述螺纹孔的直径优选为15~25mm;所述螺纹孔的个数优选为2~9个,更优选为3~7个,再优选为4~6个,最优选为5个;所述螺纹孔优选均匀分布于花板上。螺纹孔可通过与其螺纹相对应的螺栓的松紧调整其孔径的大小,进而可调节花板的平均孔径,当脱低低粘度产品时,将螺纹孔旋紧,通过改变花板孔径的平均大小,降低产品下流速度,以保证停留时间。

所述脱低段的下端与筒体相连通;所述筒体与脱低段之间优选通过法兰相连通;所述筒体与真空系统相连通,从而使脱低分子设备为负压设备;所述筒体的底部优选连接有循环泵,以使待处理的产品往复循环;所述筒体的下端设置有出料口,脱低处理后的产品由出料口排出。

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