一种陶瓷制造用球磨机的制作方法

本实用新型涉及陶瓷制造技术领域，尤其涉及一种陶瓷制造用球磨机。

背景技术：

陶瓷，中国人早在约公元前8000－2000年(新石器时代)就发明了陶器，用陶土烧制的器皿叫陶器，用瓷土烧制的器皿叫瓷器，陶瓷则是陶器，炻器和瓷器的总称，古人称陶瓷为瓯，凡是用陶土和瓷土这两种不同性质的粘土为原料，经过配料、成型、干燥、焙烧等工艺流程制成的器物都可以叫陶瓷，在陶瓷的制造过程中需要用到一种球磨机。

然而现有的一种陶瓷制造用球磨机在使用上仍存在一定的不足之处，使用时，球磨机在运作过程中会产生较大的噪声，从而对生产环境造成很大的影响，且球磨机在转动过程中其底部为设置支撑装置，从而对支撑架的强度要求较高，导致其成本增大，有待改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种陶瓷制造用球磨机。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种陶瓷制造用球磨机，包括球磨机外壳和支撑架，所述支撑架的一侧焊接有支撑台，所述支撑台的顶部一端通过固定架与第一电机连接，所述第一电机通过转轴与主动轮传动连接，所述主动轮与从动轮啮合连接，所述从动轮通过连接轴与球磨机外壳连接，所述球磨机外壳的内部焊接有球磨机内壳，所述支撑架的顶部对称焊接有承载台，所述承载台的顶部等角度滚动连接有多个滚珠，所述球磨机外壳的底部竖直中线位置处连通有出料管，所述出料管的内部通过固定架与第二电机连接，所述第二电机的顶部通过转轴与搅拌桨传动连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述球磨机外壳与球磨机内壳的中间位置处填充有真空层。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述球磨机外壳的底部与滚珠的顶部相接触。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述承载台焊接有两个，且两个承载台关于支撑架的竖直中线对称。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述支撑架的底部切线与支撑台的底部切线位于同一直线上。

本实用新型中，首先，球磨机外壳与球磨机内壳的中间位置处设置有真空层，可对球磨机运作中产生的噪声起到一定的阻隔作用，从而减少噪声，保证生产环境，其次，支撑架的顶部焊接有顶部滚动连接有多个滚珠的承载台，不仅能对球磨机外壳起到一定的承载作用，保证其稳定性，同时滚珠能减小球磨机外壳与承载台之间的摩擦力，从而便于转动，最后，出料管的内部设置有电机，电机通过转轴与搅拌桨转动连接，可对出料管内部的物料进行搅拌疏通，从而防止出料管处出现物料堆积的现象。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种陶瓷制造用球磨机的结构示意图；

图2为本实用新型支撑架的侧视图；

图3为本实用新型球磨机外壳的剖视图。

图例说明：

1-第一电机、2-支撑台、3-主动轮、4-从动轮、5-连接轴、6-球磨机外壳、7-支撑架、8-承载台、9-出料管、10-第二电机、11-搅拌桨、12-滚珠、13-球磨机内壳、14-真空层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种陶瓷制造用球磨机，包括球磨机外壳6和支撑架7，支撑架7的一侧焊接有支撑台2，支撑台2的顶部一端通过固定架与第一电机1连接，第一电机1通过转轴与主动轮3传动连接，主动轮3与从动轮4啮合连接，从动轮4通过连接轴5与球磨机外壳6连接，球磨机外壳6的内部焊接有球磨机内壳13，支撑架7的顶部对称焊接有承载台8，承载台8的顶部等角度滚动连接有多个滚珠12，球磨机外壳6的底部竖直中线位置处连通有出料管9，出料管9的内部通过固定架与第二电机10连接，第二电机10的顶部通过转轴与搅拌桨11传动连接。

球磨机外壳6与球磨机内壳13的中间位置处填充有真空层14，球磨机外壳6的底部与滚珠12的顶部相接触，承载台8焊接有两个，且两个承载台8关于支撑架7的竖直中线对称，支撑架7的底部切线与支撑台2的底部切线位于同一直线上。

支撑架7与支撑台2的底部均粘接有用于增大摩擦力的防滑垫，可用于增大其与接触面的摩擦力，从而增强其放置时的稳定性。

工作原理：使用时，启动第一电机1带动主动轮3进行转动，主动轮3带动从动轮4进行转动，进而从动轮4通过带动连接轴5转动来带动球磨机外壳6进行旋转工作，其在工作过程中产生的噪声可由真空层14起到一定的阻隔作用，从而减小球磨机的工作噪声，保护生产环境，球磨机外壳6转动的过程中，其底部与滚珠12相接触，承载台8能起到一定的承载作用，滚珠12能减小球磨机外壳6与承载台8之间的摩擦力，从而便于转动，当研磨结束后，启动第二电机10，带动搅拌桨11进行转动，防止出料管9处物料堆积，保证正常下料。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。