一种制粒刀组件的制作方法

本实用新型涉及整粒机配件领域，具体涉及一种制粒刀组件。

背景技术：

我们的现结构的整粒机在长时间使用中，会出现粉料持续进入密封处，造成粉料挤压在密封处，无法排出。最终，因摩擦产生大量的热量，把粉料烧焦。造成物料被污染。

造成以上问题的主要原因是粉料进入制粒刀底部后没有排出通道。整粒机工作时粉料进入制粒刀底部是无法避免的。但是，筛网由于焊接的问题，在筛网与筛网小法兰的连接处需要一段距离不开孔，物料从制粒刀与筛网之间的间歇进入制粒刀底部，由于筛网底部有一段没有开孔，所以物料进入底部后无法排出，最后越挤越紧，把密封圈磨坏，进入密封圈里面。

技术实现要素：

针对上述问题，本实用新型提供一种制粒刀组件。

为实现上述目的，本实用新型提供一种制粒刀组件，其包括制粒刀以及筛网，所述制粒刀可旋转设置在所述筛网内，所述制粒刀包括刀架，所述刀架包括圆形底板和固定设置在圆形底板上端面中部的圆轴，且圆轴中心线与圆形底板上端面垂直，圆形底板上设置至少一个刀体，位于圆形底板下端的筛网周向设有若干孔，所述圆形底板下端延伸形成一密封盘，所述密封盘下表面周向分布若干由密封盘圆心向外延伸的槽。

所述槽为弧形槽。

所述槽依次等距周向分布在所述密封盘下表面。

所述槽顺时针方向设置。

所述的槽的深度为2mm。

所述密封盘的厚度为4mm。

位于圆形底板下端的相邻孔之间的距离大于位于圆形底板上端的相邻孔之间的距离。

本实用新型的有益效果：在筛网底部增加部分孔，以便掉入制粒刀与筛网的缝隙内的粉尘排出，制粒刀底部向下延长形成密封盘，减小制粒刀底部与筛网小法兰之间的间隙，并且把制粒刀底部按顺时针方向铣几条槽，类似与干气密封盘或者石磨，可以在制粒刀工作时把进入制粒刀底部的粉料向外推。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

图2是制粒刀的结构示意图。

图3是制粒刀的俯视图。

图4是制粒刀的仰视图。

图5是筛网的机构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提供一种制粒刀组件，其包括制粒刀1以及筛网2，所述制粒刀1可旋转设置在所述筛网2内，所述制粒刀包括刀架，所述刀架包括圆形底板11和固定设置在圆形底板上端面中部的圆轴13，且圆轴中心线与圆形底板上端面垂直，圆形底板上设置至少一个刀体12，位于圆形底板下端的筛网周向设有若干孔21，所述圆形底板下端延伸形成一密封盘14，所述密封盘14下表面周向分布若干由密封盘圆心向外延伸的槽15，所述刀体为3个，周向等分分布在圆形底板上，均从下往上向外倾斜设置。

所述槽为弧形槽。所述槽依次等距周向分布在所述密封盘下表面，所述槽顺时针方向设置，所述的槽的深度为2mm。使得制粒刀在旋转时，其底部形成一个类似于干气密封盘或者石磨的结构，在制粒刀旋转时，能够将进入制粒刀底部的粉料向外推，防止粉料堆积，从而因摩擦产生大量的热量，把粉料烧焦，污染物料。

所述密封盘的厚度为4mm，即制粒刀底部向下延长4mm，保证制粒刀底部与筛网小法兰之间的间隙在0.5—1mm之间，减少粉料进入间隙的可能性。

位于圆形底板下端的相邻孔21之间的距离大于位于圆形底板上端的相邻孔21之间的距离。增大底部孔与孔之间的间距，不会影响筛网强度。并且能够通过焊接的方式固定筛网。

实施例不应视为对本实用新型的限制，但任何基于本实用新型的精神所作的改进，都应在本实用新型的保护范围之内。